本实用新型涉及图像芯片技术领域，具体为一种图像芯片自动对光心测试插座。
背景技术：
图像芯片在生产制造工程中，都必须进行成像测试，以检测图像芯片成像的感光区域中数以万计的各个像素点是否合格，所有像素点测试合格，为无瑕疵产品，目前图像芯片无损伤快速装夹的自动测试插座，由于各个部件加工过程中存在着加工误差，预留的无损伤、快速装夹被测图像芯片的定位间隙；这些客观存在的各个误差，通过累计带来了较大的位置误差。测试插座的位置误差，使得成像透镜的光轴与成像芯片的感光中心点不重叠，成像位置出现偏移，最终导致芯片感光区域出现不能见到图像的局部区域，对于这一局部区域内的芯片感光像素点无法进行测试，即对整个芯片的质量不能准确测量。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种图像芯片自动对光心测试插座，以解决上述背景技术提出的目前市场上的芯片感光区域出现不能见到图像的局部区域，对于这一局部区域内的芯片感光像素点无法进行测试，即对整个芯片的质量不能准确测量的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种图像芯片自动对光心测试插座，包括灯箱、芯片测试座、芯片定位夹自动控制键、测试系统工作台，所述灯箱与转接模块并列放置，且灯箱的下方设置有镜头座法兰，所述镜头座法兰的下方设置有图像成像芯片，所述芯片测试座设置于插座定位基座的内侧，且插座定位基座的下方设置有测试转接板，所述测试转接板的下方设置有插座加热模块，所述芯片定位夹自动控制键设置于插座定位基座的外侧，所述测试系统工作台设置于插座加热模块的下方。
优选的，所述转接模块包括转接探针和转接针模。
优选的，所述镜头座法兰包括Y向调整螺丝、x向调整螺丝、+θ角度调整螺丝、-θ角度调整螺丝、Y向压力滑块II、X向压力滑块、镜头座、Y向压力滑块I、Y向压力弹簧、光学镜头、X向压力滑块I和X向压力弹簧。
优选的，所述Y向调整螺丝包括Y向调整滑块I和Y向调整滑块II。
优选的，所述芯片测试座包括芯片定位浮板、芯片定位夹、测试针模A、测试探针和测试针模B。
优选的，所述插座定位基座包括遮光密封圈。
优选的，所述测试转接板包括转接针模连接焊盘和芯片连接焊盘。
优选的，所述芯片定位夹自动控制键包括芯片定位夹控制按键、芯片定位夹侧推杆A和芯片定位夹侧推杆B。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该图像芯片自动对光心测试插座：
1.设置有镜头座法兰，通过调整镜头座法兰上每个镜头座对应的Y向调整螺丝，x向调整螺丝，使镜头座法兰上每个镜头座所装配的光学镜头的光轴与已被芯片定位夹夹紧的被图像成像芯片的感光中心重叠，这就排除了测试系统压力机构压下镜头座法兰时，整个运动、装夹机构导致的光学镜头的光轴与已被芯片定位夹夹紧的被测图像成像芯片的感光中心的位置误差，使光学镜头的光轴对准成像芯片感光区域中心点，通过调整镜头座法兰上每个镜头座对应的+θ角度调整螺丝，-θ角度调整螺丝，使镜头座法兰上每个镜头座所装配的光学镜头的成像的矩形边沿与已被芯片定位夹夹紧的被测芯片的感光区域的矩形边沿平行，使调整光学镜头成像与成像芯片感光区域面无夹角；
2.设置有插座定位基座，遮光密封圈与插座定位基座，镜头座法兰构成密闭空间，只让成像光线从光学镜头进入芯片测试座上的图像成像芯片；遮蔽由其他位置进入的光线，排除漏光干扰，密封遮光；
3.设置有芯片定位夹自动控制键，通过芯片定位夹自动控制键与芯片定位夹的自动联动工作，使被测图像成像芯片在进行测试时与芯片定位浮板的定位直角边完全贴紧，这样，就排除了芯片测试座在快捷取放新的被测图像成像芯片时所需要预留的定位间隙，实现图像成像芯片与定位边框之间的零间隙，保持图像成像芯片重复定位无位置误差，可以自动排除快速取放被测成像芯片的间隙。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型俯视结构示意图；
图3为本实用新型侧视结构示意图。
图中：1、灯箱，2、转接模块，201、转接探针，202、转接针模，3、镜头座法兰，301、Y向调整螺丝，30101、Y向调整滑块I，30102、Y向调整滑块II，302、x向调整螺丝，303、+θ角度调整螺丝，304、-θ角度调整螺丝，305、Y向压力滑块II，306、X向压力滑块II，307、镜头座，308、Y向压力滑块I，309、Y向压力弹簧，310、光学镜头，311、X向压力滑块I，312、X向压力弹簧，4、图像成像芯片，5、芯片测试座，501、芯片定位浮板，502、芯片定位夹，503、测试针模A，504、测试探针，505、测试针模B，6、插座定位基座，601遮光密封圈，7、测试转接板，701、转接针模连接焊盘，702、芯片连接焊盘，8、插座加热模块，9、芯片定位夹自动控制键，901、芯片定位夹控制按键，902、片定位夹侧推杆A，903、芯片定位夹侧推杆B，10、测试系统工作台。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种图像芯片自动对光心测试插座，包括灯箱1、转接模块2、镜头座法兰3、图像成像芯片4、芯片测试座5、插座定位基座6、测试转接板7、插座加热模块8、芯片定位夹自动控制键9、测试系统工作台10，灯箱1与转接模块2并列放置，且灯箱1的下方设置有镜头座法兰3，转接模块2包括转接探针201和转接针模202，可以自动排除快速取放被测成像芯片的间隙，镜头座法兰3的下方设置有图像成像芯片4，镜头座法兰3包括Y向调整螺丝301、x向调整螺丝302、+θ角度调整螺丝303、-θ角度调整螺丝304、Y向压力滑块II305、X向压力滑块306、镜头座307、Y向压力滑块I308、Y向压力弹簧309、光学镜头310、X向压力滑块I311和X向压力弹簧312，设置有+θ角度调整螺丝303、-θ角度调整螺丝304可以排除光学成像与芯片感光区的角度误差，Y向调整螺丝301包括Y向调整滑块I30101和Y向调整滑块II30102，可以排除误差将光学镜头的光轴对准成像芯片感光区域中心点，芯片测试座5设置于插座定位基座6的内侧，且插座定位基座6的下方设置有测试转接板7，芯片测试座5包括芯片定位浮板501、芯片定位夹502、测试针模A503、测试探针504和测试针模B505，光轴自动对光心，插座定位基座6包括遮光密封圈601，与镜头座法兰3构成密闭空间，测试转接板7的下方设置有插座加热模块8，测试转接板7包括转接针模连接焊盘701和芯片连接焊盘702，固定芯片，芯片定位夹自动控制键9设置于插座定位基座6的外侧，芯片定位夹自动控制键9包括芯片定位夹控制按键901、芯片定位夹侧推杆A902和芯片定位夹侧推杆B903，将芯片定位，测试系统工作台10设置于插座加热模块8的下方。
工作原理：在使用该图像芯片自动对光心测试插座时，首先，需要自动排除快速取放被测成像芯片的间隙时，当灯箱1带着镜头座法兰3与转接针模202一起由测试系统的压力机构下行，压向已放置好图像成像芯片4的芯片测试座5，镜头座法兰3先压到常凸状态(突出于)插座定位基座6的芯片定位夹控制按键901，芯片定位夹控制按键901被迫下行，推动芯片定位夹侧推杆A902，芯片定位夹侧推杆B903，由此，芯片定位夹侧推杆B903将常开状态的芯片定位夹502自动横推，使被测图像成像芯片4在进行测试时与芯片定位浮板501的定位直角边完全贴紧，这样，就排除了芯片测试座5在快捷取放新的被测图像成像芯片4时所需要预留的定位间隙，实现图像成像芯片4与定位边框之间的零间隙，保持图像成像芯片4重复定位无位置误差，将光学镜头的光轴对准成像芯片感光区域中心点时，测试系统的压力机构把灯箱1和镜头座法兰3与转接针模202一起向下行，压向已放置好图像成像芯片4的芯片测试座5，当镜头座法兰3完全压在插座定位基座6上，图像成像芯片4感光到的图像信号，通过测试探针504，芯片连接焊盘702，转接针模连接焊盘701，转接探针201，连接到图像功能测试板形成图像；再输出图像成像芯片4感应到的图像给电脑显示，检测，在这种插座压合的电信号联通条件下，通过调整镜头座法兰3上每个镜头座307对应的Y向调整螺丝301，x向调整螺丝302，在电脑显示器上，可看到或检测到镜头座法兰3上每个镜头座307所装配的光学镜头310的光轴与已被芯片定位夹502夹紧的被测图像成像芯片4的感光中心重叠，这就排除了测试系统压力机构压下镜头座法兰3时，整个运动、装夹机构导致的光学镜头310的光轴与已被芯片定位夹502夹紧的被测图像成像芯片4的感光中心的位置误差，调整光学镜头成像与成像芯片感光区域面无夹角，在插座压合电信号联通条件下，通过调整镜头座法兰3上每个镜头座307对应的+θ角度调整螺丝303，-θ角度调整螺丝304，在电脑显示器上，看到或检测到镜头座法兰3上每个镜头座307所装配的光学镜头310的成像的矩形边沿与已被芯片定位夹502夹紧的被测图像成像芯片4的感光区域的矩形边沿平行，密封遮光，在插座压合状态下，遮光密封圈601与插座定位基座6，镜头座法兰3构成密闭空间，只让成像光线从光学镜头310进入芯片测试座5上的图像成像芯片4；遮蔽由其他位置进入的光线，排除漏光干扰，完成以上调试工作后，在之后的自动化测试工作过程中测试插座就实现了图像芯片自动对光心，测试系统的压力机构把灯箱1和镜头座法兰3与转接针模202一起抬起，测试系统工作台10顺时针旋转90度，把已测试过的图像成像芯片4送出测试系统压力机构；以此同时测试系统工作台10将另一组插座定位基座6上已安放好新的待测图像成像芯片4的芯片测试座5送到了压力机构内，测试系统的压力机构把灯箱1和镜头座法兰3与转接针模202一起压下，实现图像成像芯片4感光中心与光学镜头310光轴自动对光心；测试图像成像芯片4，循环重复压力机构抬起，上下料；压下，测试，测试插座在芯片测试过程中不断地完成图像成像芯片4自动对光心工作，这就是该图像芯片自动对光心测试插座的使用流程，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。