一种用于芯片的检测装置的制作方法

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种用于芯片的检测装置。

背景技术：

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。芯片检测时需要将封装打开，叫做开帽。对于漏电流大的产品采用机械方式即干开帽形式，其它情况用强酸即湿开帽形式。切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。样品数量为5只/批。对于开短路和用不导电胶装片的产品要用万用表检测芯片地线和基岛之间电阻检查装片是否有问题。对于密间距产品要测量铝线宽度，确认所用材料(料饼，导电胶，金丝)是否确当开帽后应该再测试，根据结果进一步分析。现有的芯片封装开帽后观察需要借助显微镜等仪器，设备复杂，而且需要手工用镊子固定住芯片，操作起来非常麻烦。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种检测装置，该检测装置能够使得承载有芯片的定位板稳定可靠的上下运动，并通过埋设于定位板上方顶盖内的放大镜对芯片进行观测。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于芯片的检测装置，包括底座、设置于所述底座上方且与所述底座平行间隔设置的顶盖、垂直枢接于所述底座和所述顶盖之间的第一丝杆和第二丝杆、水平螺纹连接于所述第一丝杆和第二丝杆之间用于承载芯片的定位板、埋设于所述顶盖内用于观测芯片的放大镜、以及埋设于所述底座内用于驱动所述第一丝杆和第二丝杆同步转动的驱动机构；所述定位板的上表面凹设有用于芯片定位的定位凹槽，所述定位凹槽位于所述放大镜的正下方。

其中，所述驱动机构包括紧固于所述第一丝杆的下端的第一从动齿轮、紧固于所述第二丝杆的下端用于和所述第一从动齿轮相啮合的第二从动齿轮、垂直紧固于所述底座上表面的驱动电机、以及与所述驱动电机的驱动轴紧固用于驱动所述第一从动齿轮和第二从动齿轮转动的主动齿轮。

其中，还包括设置于所述底座上表面的电控装置，所述电控装置通过操控开关与所述驱动电机电连接。

其中，所述驱动电机设置为伺服电机。

其中，所述第一丝杆和第二丝杆的两端均设置有轴承，所述轴承均埋设于所述底座和顶盖内。

其中，所述放大镜的外围设置有用于照亮所述定位凹槽内的芯片的LED灯珠，所述LED灯珠与所述电控装置电连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种用于芯片的检测装置，包括底座、设置于所述底座上方且与所述底座平行间隔设置的顶盖、垂直枢接于所述底座和所述顶盖之间的第一丝杆和第二丝杆、水平螺纹连接于所述第一丝杆和第二丝杆之间用于承载芯片的定位板、埋设于所述顶盖内用于观测芯片的放大镜、以及埋设于所述底座内用于驱动所述第一丝杆和第二丝杆同步转动的驱动机构；所述定位板的上表面凹设有用于芯片定位的定位凹槽，所述定位凹槽位于所述放大镜的正下方。以此结构设计的检测装置，能够使得承载有芯片的定位板稳定可靠的上下运动，并通过埋设于定位板上方顶盖内的放大镜对芯片进行观测。

附图说明

图1是本实用新型一种用于芯片的检测装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

结合图1所示，本实施例提供了一种用于芯片的检测装置，包括底座1、设置于所述底座1上方且与所述底座1平行间隔设置的顶盖2、垂直枢接于所述底座1和所述顶盖2之间的第一丝杆3和第二丝杆4、水平螺纹连接于所述第一丝杆3和第二丝杆4之间用于承载芯片的定位板5、埋设于所述顶盖2内用于观测芯片的放大镜6、以及埋设于所述底座1内用于驱动所述第一丝杆3和第二丝杆4同步转动的驱动机构；所述定位板5的上表面凹设有用于芯片定位的定位凹槽51，所述定位凹槽51位于所述放大镜6的正下方，

具体的，本实施例中所述驱动机构包括紧固于所述第一丝杆3的下端的第一从动齿轮71、紧固于所述第二丝杆4的下端用于和所述第一从动齿轮71相啮合的第二从动齿轮72、垂直紧固于所述底座1上表面的驱动电机73、以及与所述驱动电机73的驱动轴紧固用于驱动所述第一从动齿轮71和第二从动齿轮72转动的主动齿轮74，还包括设置于所述底座1上表面的电控装置，所述电控装置通过操控开关与所述驱动电机73电连接，所述驱动电机73设置为伺服电机，所述第一丝杆3和第二丝杆4的两端均设置有轴承，所述轴承均埋设于所述底座1和顶盖2内，所述放大镜6的外围设置有用于照亮所述定位凹槽51内的芯片的LED灯珠，所述LED灯珠与所述电控装置电连接。

采用上述结构设计的检测装置，在使用时可先将芯片定位于定位凹槽内，之后再通过操控开关启动驱动电机，通过驱动电机端部的主动齿轮驱动第一从动齿轮和第二驱动齿轮转动，进而使得第一丝杆和第二丝杆同步转动，以此带动定位板上下运动，进而通过放大镜方便快捷的对芯片封装状况进行检测，以此结构设计的检测装置，能够通过第一丝杆和第二丝杆的同步转动，有效的保证定位板的水平度，防止定位板在上下运动过程中发生倾斜，从而能够稳定可靠的对芯片的进观测。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。