1.一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置，其特征在于：包括由上层合页和下层合页组成的合页结构，所述上层合页上至少开设一个凹槽孔，其用于固定具有阵列引导孔的阵列引导板；当上层合页和下层合页紧密贴合时，所述阵列引导板上的引导孔与受体蜡块上的阵列孔形成一一对应关系。
2.根据权利要求1所述的一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置，其特征在于：与所述凹槽孔相对置的下层合页上开设有用于放置受体蜡块的梯形围堰式凹槽。
3.根据权利要求1或2所述的一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置，其特征在于：所述受体蜡块的阵列孔孔径稍小于取样针的针孔径。
4.根据权利要求1或2所述的一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置，其特征在于：所述阵列引导板的引导孔底部设有环形凸状围挡。
5.根据权利要求1或2所述的一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置，其特征在于：所述凹槽孔可拆卸固定连接一矩形定位紧固件，使阵列引导板固定在所述凹槽孔与所述矩形定位紧固件之间。
6.根据权利要求1或2所述的一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置，其特征在于：所述制作装置在开合处内置有磁铁。
7.根据权利要求3所述的一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置，其特征在于：所述受体蜡块的阵列孔孔径比所述取样针的针孔径小0.5mm。
8.根据权利要求3所述的一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置，其特征在于：所述取样针的针孔直径d1等于所述受体蜡块的阵列孔直径d+0.1mm。
9.根据权利要求3所述的一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置，其特征在于：所述取样针的针头部和取样针的主体部分采用可拆卸替换式连接。