一种LED测试夹具的制作方法

本实用新型涉及LED灯珠的夹具领域，尤其涉及一种LED测试夹具。

背景技术：

现有的LED生产流程为：固晶、烘烤、焊线、封胶、烘烤、分切到分选，而分选的方法有两种：一是生产前，对芯片的测试分选，二是对封装好的LED灯珠进行测试分选。在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：在LED生产的中间过程并未进行测试，加之在整个LED半导体失效模式中，由焊线造成的失效率占25％～30％。因此，如果能在LED芯片焊线之后，引入焊线封装质量检测，可有效阻断次品后序封装工序，减少材料浪费、提高产品质量，因此对于新型的LED测试夹具的研究具有较大的市场前景。

技术实现要素：

为此，需要提供一种LED测试夹具，解决现有的LED夹具在焊线后不具有质量检测的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种LED测试夹具，包括底座、顶盖、紧固机构、弹簧针和导线；所述底座的顶面设置有矩形槽，所述矩形槽设置有放置凸台、导线槽路和导线通孔，放置凸台矩形阵列设置在矩形槽的槽底上，导线槽路设置在放置凸台与放置凸台之间，导线通孔设置在矩形槽的一侧壁上，所述放置凸台的顶面设置有半开式槽孔，所述弹簧针设置在半开式槽孔内，导线一端设置在弹簧针的电连接端上，导线的另一端沿着导线槽并路穿过导线通孔设置；所述顶盖的正面设置有压紧柱，压紧柱设置有多个，多个压紧柱矩形阵列设置在顶盖的正面上，压紧柱用于在顶盖嵌合在底座的矩形槽时插入半开式槽孔内，顶盖设置在矩形槽内，所述紧固机构设置有多个，多个紧固机构等间距设置在底座的顶面边缘上，紧固机构用于将顶盖锁固在底座的矩形槽内。

进一步地，所述紧固机构包括紧固片和螺栓，底座的顶面边缘等间距设置有多个螺纹孔，紧固片设置有转动通孔，转动通孔位于紧固片的顶面一端，螺栓穿过紧固片的转动通孔设置在螺纹孔内，所述紧固机构设置有多个，且每一个螺纹孔设置一个紧固机构。

进一步地，所述紧固机构还包括螺母，所述底座的矩形槽侧壁设置有螺母放置槽孔，螺母放置槽孔位于螺纹孔的下方，螺母设置在螺母放置槽孔内，螺栓用于和螺母配合锁固将紧固片可转动的固定在底座的顶面上。

进一步地，所述顶盖的底面上设置有网状加强筋，多列压紧柱设置在网状加强筋的竖列加强筋上。

进一步地，所述网状加强筋的加强筋一侧的顶盖上设置有开窗通孔，开窗通孔用于透光以及观察LED灯的安装情况。

区别于现有技术，上述技术方案将LED半成品支架放置于放置凸台的矩形槽内，再将顶盖放置于矩形槽内，同时顶盖上的压紧柱插入凸台上的半开式槽孔内，将LED的每个引脚都压紧在半开式槽孔的弹簧针上，确保每个LED的引脚都能可靠的与弹簧针的端部接触连接。进而通过导线与弹簧针电连接，将LED的引脚触点引出至底座的导线通孔外，因此可进行光生电流或通电发光测试LED焊线后的质量，可有效阻断次品后序封装工序，并减少材料浪费，以及提高产品质量。

附图说明

图1为具体实施方式所述的LED测试夹具的示意图；

图2为具体实施方式所述的LED测试夹具的底座示意图；

图3为具体实施方式所述的LED测试夹具的顶盖示意图；

图4为具体实施方式所述的LED测试夹具的紧固片的示意图；

图5为具体实施方式所述的LED测试夹具的弹簧针示意图。

附图标记说明：

10、底座；101、矩形槽；102、螺纹孔；

1011、放置凸台；1012、导线槽路；1013、导线通孔；

1014、半开式槽孔；1015、放置槽孔；

20、顶盖；201、压紧柱；202、网状加强筋；203、开窗通孔；

30、紧固机构；301、紧固片；302、螺栓；

3011、转动通孔；

40、弹簧针；50、导线；

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1至图5，本实施例提供一种LED测试夹具，包括底座10、顶盖20、紧固机构30、弹簧针40和导线50；所述底座的顶面设置有矩形槽101，所述矩形槽设置有放置凸台1011、导线槽路1012和导线通孔1013，放置凸台矩形阵列设置在矩形槽的槽底上，导线槽路设置在放置凸台与放置凸台之间，导线通孔设置在矩形槽的一侧壁上，所述放置凸台的顶面设置有半开式槽孔1014，所述弹簧针设置在半开式槽孔内，导线一端设置在弹簧针的电连接端上，导线的另一端沿着导线槽并路穿过导线通孔设置；所述顶盖的正面设置有压紧柱201，压紧柱设置有多个，多个压紧柱矩形阵列设置在顶盖的正面上，压紧柱用于在顶盖嵌合在底座的矩形槽时插入半开式槽孔内，并将LED的引脚压紧在半开式槽孔内的弹簧针上，顶盖设置在矩形槽内，所述紧固机构设置有多个，多个紧固机构等间距设置在底座的顶面边缘上，紧固机构用于将顶盖锁固在底座的矩形槽内。

本实施例中底座是一块整体，底座的顶面面设计有一个矩形槽，矩形槽的大小尺寸与被测的LED支架的外框尺寸相同，同时顶盖的尺寸与矩形槽的大小尺寸相同，因此LED支架和顶盖可以刚好嵌合在矩形槽内。在优选的实施例中可以在矩形槽的底部设计有40个凸台，而放置凸台具有10个凸台，共4列并排设置在矩形槽的底面上。40个凸台上都各设置一个半开式槽孔，即在凸台设置一个孔，而孔与凸台的一侧壁相导通，用于放置弹簧针，同时半开式槽孔便于导线与安装在孔内弹簧针连接。

在设置安装40个凸台并开设40个半开式槽孔时，该40个半开式槽孔的排列尺寸位置会与被检测的LED支架中LED引脚的位置对齐，即当LED支架放入矩形槽时，LED支架整体落到凸台上，其中每个LED的引脚将和半开式槽孔对齐，即LED的引脚与弹簧针对齐接触。其中LED支架可以为大功率的LED灯的支架，因此将大功率的LED支架放置到矩形槽后，再使用顶盖上的压紧柱将LED的引脚压紧在半开式槽孔内，保证LED的引脚与弹簧针接触。弹簧针在安装至半开式槽孔内时，弹簧针的顶部可以高于半开式槽孔的顶面，再放入被测LED支架后，LED的引脚将会对准弹簧针的顶部与其相接触，进而使得顶盖上的压紧柱将LED的引脚压紧在弹簧针上，保证LED的引脚与弹簧针接触良好。或者，弹簧在安装至半开式槽孔内时，弹簧针的顶部底于半开式槽孔的顶面，即弹簧针位于半开式槽孔内，再放入被测LED支架后，进而使用顶盖上的压紧柱将LED的引脚压紧在弹簧针上，同时压紧柱会固定在半开式槽孔内，加强顶压的固紧力，从而保证LED的引脚与弹簧针接触良好。

通过导线穿过半开式槽孔与弹簧针连接，并沿着导线槽路布线，将导线的另一端从底座的侧面导线通孔中引出，因此可进行通电发光测试LED焊线后的质量，或者利用光生电流效应对LED(光生伏特效应)进行检测，光生电流效应是在LED未通电，用其他的光源去照射LED，若LED引脚是一个闭合回路，则会产生电流，该产生的电流很微弱。但是，通过判断该电流是否存在，以及其电流值的大小，就可以检测出当前LED是否连接良好。可有效阻断次品后序封装工序，并减少材料浪费，以及提高产品质量，而且操作流程简单，对齐校准较为便捷，提高检测的效率。采用弹簧针作为触点与探针相比，弹簧针的接触面积大，接触可靠，且具有机械强度高，不易损坏，使用寿命长等特点。

对于导线槽路设置在底座矩形槽的底面上，即在凸台与凸台之间设置有沟道，通过沟道放置导线，达到在矩形槽内布线的目的，便于与外界检测设备进行连接，例如：将这些导线与电源连接通电，对LED进行发光检测。本实施例中顶盖的底面上设置有网状加强筋202，所述压紧柱设置在网状加强筋的竖列加强筋上。具体的，网状加强筋具有竖列加强筋和横列加强筋，竖列加强筋与底座上的凸台的位置相对应，即将顶盖放入矩形槽内时，竖列加强筋会位于凸台的正上方，因此在竖列加强筋上设置压紧柱，压紧柱设置有4列，每列压紧柱具有10个，4列压紧柱与4列的凸台位置一一对应，且压紧柱与压紧柱之间的距离与底座凸台中半开式槽孔的位置相对应，即把大功率LED支架放入矩形槽并压紧顶盖时，压紧柱会将大功率LED支架中的每个LED的引脚压紧在半开式槽孔中的弹簧针上，确保每个LED的引脚都能可靠与弹簧针的顶部接触连接，保障LED的引脚与弹簧针相接触，避免在检测时发生接触不良，从而避免误判该接触不良的LED为次品，提高检测的准确性，即通过顶盖上的压紧柱和顶盖上的网状加强筋设计，可以确保LED支架上的每个LED引脚都能够可靠连接，使得压紧接触更可靠。

本实施例中所述紧固机构包括紧固片301和螺栓302，底座的顶面边缘等间距设置有多个螺纹孔102，紧固片设置有转动通孔3011，转动通孔位于紧固片的顶面一端，螺栓穿过紧固片的转动通孔设置在螺纹孔内，所述紧固机构设置有多个，且每一个螺纹孔设置一个紧固机构。所述紧固机构还包括螺母，所述底座的矩形槽侧壁设置有螺母放置槽孔1015，螺母放置槽孔位于螺纹孔的下方，螺母设置在螺母放置槽孔内，螺栓用于和螺母配合锁固将紧固片可转动的固定在底座的顶面上。

在将顶盖放置于矩形槽内后，通过旋转紧固片可以使顶盖被压紧，而在放置或取出时，则将紧固片旋开即可。具体的，在底座的侧面设计有放置槽孔，在具有导线通孔的侧壁上时，该放置槽孔可以与导线通孔相导通，而在其它侧壁则单独开设一个放置槽孔，放置槽孔的顶面与底座的顶面之间则开设一个螺纹孔，再使用螺栓与螺纹孔配合将紧固片锁合在底座上，为了提高锁固的强度可以使用螺母与螺栓配合锁固，而紧固片上的转动通孔会略大于螺栓的直径，因此时紧固片可以绕着螺栓旋转，从而使得可以通过转动将顶盖压紧在矩形槽内。

本实施例中网状加强筋的加强筋一侧的顶盖上设置有开窗通孔203，开窗通孔用于透光与观察LED灯的安装情况。在顶盖上设计有水平和垂直方向的加强筋，即竖列加强筋和横列加强筋，相邻的加强筋的中间设计开窗通孔，通过开窗通孔进行透光和观察，便于人们了解LED的安装情况，提高测试夹具的实用性。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型专利的保护范围之内。