半导体激光器老化试验装置的制作方法

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，尤其是涉及一种半导体激光器老化试验装置。

背景技术：

随着社会的发展和科技的不断进步，半导体激光器因具有体积小、重量轻、转换效率高、可靠性好等优点而广泛应用于光通信、信息存储、医疗、光传感以及泵浦固体激光器和光纤放大器等领域。在上述应用领域中，寿命是保障其应用的是一个决定性的因素，也是关系到能否能商品化的主要因素。

半导体激光器的最有效的寿命考核方法是进行电老化试验，就是在一定电流下观察器件在老化期间输出。半导体激光器的老化过程在一定程度上决定了产品的耐用性、可靠性，而老化所用到的老化器件就对产品起到关键性作用。由于半导体激光器在通电老化过程中存在发热问题，发热在一定程度上影响了整个半导体激光器的老化过程，如果老化过程中不能考虑激光器的自热问题，就会影响寿命考核试验结果，影响器件的使用。所以说半导体激光器的老化试验装置对激光器的寿命考核至关重要。

目前，通常利用烘箱或夹具进行半导激光器的老化试验，无法针对每个被测器件的温度进行精确的监控。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供的一种半导体激光器老化试验装置，以缓解现有技术中存在无法针对每个被测器件的温度进行精确的监控的技术问题。

本实用新型提供的一种半导体激光器老化试验装置，包括：气流罩、定位件、温度传感器、加热件和电路板；

所述电路板设置在所述气流罩的开口端，所述定位件设置在所述气流罩的内部，所述加热件设置在所述定位件的远离所述电路板的一端，所述加热件远离所述定位件的一端用于安放被测器件，所述温度传感和加热件均与所述电路板电连接；

所述温度传感器用于检测所述被测器件的温度信息，并将所述被测器件的温度信息传递给所述电路板，所述电路板根据所述被测器件的温度信息控制所述加热件的发热量，以使所述被测器件达到预设的温度。

进一步地，所述半导体激光器老化试验装置还包括导热件；

所述导热件设置在所述加热件和所述被测器件之间，所述导热件用于将所述加热件产生的热量均匀传递到所述被测器件上。

进一步地，所述导热件靠近所述被测器件的一端设置有第一凹槽，所述温度传感器设置在所述第一凹槽中。

进一步地，所述定位件的内侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽用于容纳连接件，所述连接件用于将所述被测器件和所述电路板连接。

进一步地，所述导热件和所述连接件上分别设置有多个第一插针孔和多个第二插针孔，多个所述第一插针孔和多个所述第二插针孔一一对应设置，所述被测器件上的插针穿过所述第一插针孔和所述第二插针孔与所述电路板连接。

进一步地，所述气流罩的顶端设置有呈喇叭型的开口，沿所述气流罩远离所述电路板的方向，所述开口的直径逐渐减小。

进一步地，所述被测器件远离所述加热件的一端设置在所述开口内。

进一步地，所述气流罩的开口端设置有向外延伸的凸边，所述凸边上设置有安装孔，所述电路板上设置有与所述安装孔配合的通孔。

进一步地，所述加热件上设置有加热电阻线路和热输入电极；

所述热输入电极用于和电路板电连接，所述热输入电极还与加热电阻线路连接，以使所述加热件发热。

进一步地，多个所述第二插针孔均匀分布在所述连接件上。

本实用新型提供的一种半导体激光器老化试验装置，包括：气流罩、定位件、温度传感器、加热件和电路板；所述电路板设置在所述气流罩的开口端，所述定位件设置在所述气流罩的内部，所述加热件设置在所述定位件的远离所述电路板的一端，所述加热件远离所述定位件的一端用于安放被测器件，所述温度传感和加热件均与所述电路板电连接；所述温度传感器用于检测所述被测器件的温度信息，并将所述被测器件的温度信息传递给所述电路板，所述电路板根据所述被测器件的温度信息控制所述加热件的发热量，以使所述被测器件达到预设的温度。采用上述的方案，将被测器件设置在加热件的上方，且温度传感器能够检测被测器件的温度，在使用时，可先使被测器件通电发热，温度传感器检测此时被测器件的温度信息，并将被测器件的温度信息传送给电路板，电路板控制加热件的发热，并对被测器件进行加热，以使被测器件达到预设的温度，从而精确的控制被测器件试验时的温度。以缓解现有技术中存在无法针对每个被测器件的温度进行精确的监控的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种半导体激光器老化试验装置的半剖图；

图2为本实用新型实施例提供的一种半导体激光器老化试验装置的俯视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种半导体激光器老化试验装置导热件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的可一种半导体激光器老化试验装置加热件的结构示意图。

图标：100-气流罩；200-定位件；300-温度传感器；400-加热件；500-电路板；600-被测器件；700-导热件；800-连接件；110-安装孔；120-开口；410-加热电阻线路；420-热输入电极；710-第一凹槽；720-第一插针孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1为本实用新型实施例提供的一种半导体激光器老化试验装置的半剖图。如图1所示，本实用新型提供的一种半导体激光器老化试验装置，包括：气流罩100、定位件200、温度传感器300、加热件400和电路板500；

所述电路板500设置在所述气流罩100的开口120端，所述定位件200设置在所述气流罩100的内部，所述加热件400设置在所述定位件200的远离所述电路板500的一端，所述加热件400远离所述定位件200的一端用于安放被测器件600，所述温度传感和加热件400均与所述电路板500电连接；

所述温度传感器300用于检测所述被测器件600的温度信息，并将所述被测器件600的温度信息传递给所述电路板500，所述电路板500根据所述被测器件600的温度信息控制所述加热件400的发热量，以使所述被测器件600达到预设的温度。

其中，预设温度为被测器件600试验时所需的温度，试验时所需的温度为85°。

定位件200和气流罩100均为环形，电路板500为PCB电路板500。

其中，气流罩100的材料为特氟龙塑料、塑料、金属、陶瓷或玻璃材料中的任一种制成。

本实用新型提供的一种半导体激光器老化试验装置，包括：气流罩100、定位件200、温度传感器300、加热件400和电路板500；所述电路板500设置在所述气流罩100的开口120端，所述定位件200设置在所述气流罩100的内部，所述加热件400设置在所述定位件200的远离所述电路板500的一端，所述加热件400远离所述定位件200的一端用于安放被测器件600，所述温度传感和加热件400均与所述电路板500电连接；所述温度传感器300用于检测所述被测器件600的温度信息，并将所述被测器件600的温度信息传递给所述电路板500，所述电路板500根据所述被测器件600的温度信息控制所述加热件400的发热量，以使所述被测器件600达到预设的温度。采用上述的方案，将被测器件600设置在加热件400的上方，且温度传感器300能够检测被测器件600的温度，在使用时，可先使被测器件600通电发热，温度传感器300检测此时被测器件600的温度信息，并将被测器件600的温度信息传送给电路板500，电路板500控制加热件400的发热，并对被测器件600进行加热，以使被测器件600达到预设的温度，从而精确的控制被测器件600试验时的温度。以缓解现有技术中存在无法针对每个被测器件600的温度进行精确的监控的技术问题。

图3为本实用新型实施例提供的一种半导体激光器老化试验装置导热件的结构示意图。如图3所示，在上述实施例的基础上，进一步地，所述半导体激光器老化试验装置还包括导热件700；

所述导热件700设置在所述加热件400和所述被测器件600之间，所述导热件700用于将所述加热件400产生的热量均匀传递到所述被测器件600上。

其中，导热件700为即热板，热板采用铝合金材质，也可采用其他高导热性的金属、合金或陶瓷材料制成。

本实施例中，在加热件400和被测器件600之间设置有导热件700，导热件700能够吸收加热件400上产生的热量，并且使加热件400上产生的热量均匀的分布导热件700，以使被测器件600受热均匀。

在上述实施例的基础上，进一步地，所述导热件700靠近所述被测器件600的一端设置有第一凹槽710，所述温度传感器300设置在所述第一凹槽710中。

本实施例中，在导热件700上设置有用于安装温度传感器300的第一凹槽710，第一凹槽710的设置能够使温度传感器300便捷的安装在整体的装置中，且能够检测被测器件600的温度。

在上述实施例的基础上，进一步地，所述定位件200的内侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽用于容纳连接件800，所述连接件800用于将所述被测器件600和所述电路板500连接。

其中，连接件800优选为TO插座，TO插座能够适用于不同种类的被测器件600。

本实施例中，定位件200上设置有用于容纳连接件800的第二凹槽，连接件800设置在第二凹槽中，且连接件800的上端用于和加热件400抵接，连接件800的设置用于使被测器件600直接与电路板500连接，以提高试验的精确程度。

在上述实施例的基础上，进一步地，所述导热件700和所述连接件800上分别设置有多个第一插针孔720和多个第二插针孔，多个所述第一插针孔720和多个所述第二插针孔一一对应设置，所述被测器件600上的插针穿过所述第一插针孔720和所述第二插针孔与所述电路板500连接。

进一步地，多个所述第二插针孔均匀分布在所述连接件800上。

本实施例中，在导热件700和连接件800分别设置有第一插针孔720和第二插针孔，第一插针孔720和第二插针孔对应设置，以使被测器件600的插针能够穿过第二插针孔和第一插针孔720与电路板500导电连接，这样被测器件600即能够产生热量，且不需要在对被测器件600进行连接其他的电源。

在上述实施例的基础上，进一步地，所述气流罩的顶端设置有呈喇叭型的开口120，沿所述气流罩远离所述电路板500的方向，所述开口120的直径逐渐减小。

进一步地，所述被测器件600远离所述加热件400的一端设置在所述开口120内。

本实施例中，气流罩的顶端开口120，且开口120呈喇叭型，喇叭型的开口120向远离电路板500的方向延伸，被测器件600未延伸至开口120的外侧，这样既可保护被测器件600，也可防止室内空气扰流影响被测器件600温度的稳定性。

图2为本实用新型实施例提供的一种半导体激光器老化试验装置的俯视图。如图2所示，在上述实施例的基础上，进一步地，所述气流罩的开口120端设置有向外延伸的凸边，所述凸边上设置有安装孔110，所述电路板500上设置有与所述安装孔110配合的通孔。

本实施例中，通过在气流罩的凸边上设置有安装孔110，并在电路板500上设置有与安装孔110配合的通孔，螺栓穿过安装孔110和通孔与螺母配合，以使气流罩与电路板500配合连接。

图4为本实用新型实施例提供的可一种半导体激光器老化试验装置加热件的结构示意图。如图4所示，在上述实施例的基础上，进一步地，所述加热件400上设置有加热电阻线路410和热输入电极420；

所述热输入电极420用于和电路板500电连接，所述热输入电极420还与加热电阻线路410连接，以使所述加热件400发热。

其中，加热件400采用柔性的聚酰亚胺薄膜基材。

加热电阻线路410为多个，多个加热电阻线路410均匀分布，以使加热件400发热均匀。

本实施例中，热输入电极420和电路板500连接，热输入电极420还与加热电阻线路410连接，从而能够使加热件400发热。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。