激光修阻方法及系统与流程

本申请涉及激光加工技术领域，具体而言，涉及一种激光修阻方法及系统。

背景技术：

激光切割机的原理是利用一束极细的激光束以及适当的能量密度，照射到厚、薄膜电阻上，通过对片式电阻的阻体进行气化，改变电阻的横截面积，实现切割。随着激光切割过程的进行，同时通过量测系统实时测量并监测片式电阻阻值的变化，当片式电阻的实际阻值达到目标阻值后，激光束关闭，即实现激光修阻过程。

激光调修阻具有调阻精度高、速度快、可靠性高、成本低廉等特点。鉴于上述优点，激光调阻在片式电阻的精密调节上有很大的应用。广泛应用于高端计算机工业设备、自动控制设备、通讯设备、医疗设备、高科技多媒体等电子设备。

由于现有技术无法保证线缆等零部件之间的阻抗一致，继而使得各个设备在生产组装过程中，使用的线缆等零部件存在阻抗差异，该阻抗差异势必导致电阻体的测量精度不佳，继而导致电阻体的修组精度不佳。

申请内容

鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种激光修阻方法及系统，以提高电阻体的修阻精度。

第一方面，本申请实施例提供一种激光修阻方法，所述方法包括：获取待修阻的电阻体的目标阻值；控制激光器对所述待修阻的电阻体进行切割时，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的阻值，得到第一测量阻值；基于预先确定的测量误差对所述第一测量阻值进行修正，得到修正阻值；在所述修正阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器停止切割所述待修阻的电阻体。

由于现有技术无法保证线缆等零部件之间的阻抗一致，继而使得各个设备在生产组装过程中，使用的线缆等零部件存在阻抗差异，该阻抗差异势必导致电阻体的修阻精度不佳，因此，在上述实现过程中，基于预先确定的测量误差对电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体得到的阻值进行修正，得到修正阻值，继而消除了因线缆等零部件之间的阻抗差异而带来的测量误差，提高电阻体的测量精度。

基于第一方面，在一种可能的设计中，确定所述预先确定的测量误差的步骤包括：获取标准电阻的真实阻值；控制所述电阻测量装置测量所述标准电阻的阻值，得到第二测量阻值；确定所述真实阻值和所述第二测量阻值的差值为所述预先确定的测量误差。

在上述实现过程中，利用所述电阻测量装置来测量标准电阻的阻值，得到第二测量阻值，并根据所述标准电阻的真实阻值和第二测量阻值，能够准确的确定出所述电阻测量装置的测量误差。

基于第一方面，在一种可能的设计中，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的阻值，得到第一测量阻值；控制所述电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体两端的电压，得到测量电压值；根据所述测量电压值和流经所述待修阻的电阻体的恒定电流的电流值，得到所述第一测量阻值。

在上述实现过程中，在流经所述待修阻的电阻体的电流的电流值不变情况下，所述待修阻的电阻体的阻值和所述待修阻的电阻体两端的电压值成正比，所述待修阻的电阻体的阻值越小，所述待修阻的电阻体两端的电压值越小，继而根据所述待修阻的电阻体两端的电压值和流经所述待修阻的电阻体的恒定电流的电流值，能够准确的确定出所述待修阻的电阻体的测量阻值。

基于第一方面，在一种可能的设计中，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的阻值，得到第一测量阻值；控制所述电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体两端的电流，得到测量电流值；根据所述测量电流值和施加在所述待修阻的电阻体的恒定电压的电压值，得到所述第一测量阻值。

在上述实现过程中，施加在所述待修阻的电阻体两端的电压不变情况下，所述待修阻的电阻体的阻值和流经所述待修阻的电阻体的电流的电流值成反比，所述待修阻的电阻体的阻值越小，流经所述待修阻的电阻体的电流值越大，继而根据流经所述待修阻的电阻体的电流的电流值和施加在所述待修阻的电阻体两端的电压，能够准确的确定出所述待修阻的电阻体的测量阻值。

基于第一方面，在一种可能的设计中，所述待修阻的电阻体设置于氧化铝基材上，所述氧化铝基材上还设置有至少一个电阻体，所述至少一个电阻体沿所述待修阻的电阻体的方向纵向排列设置；在控制所述电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体两端的电流，得到测量电流值之前，所述方法还包括：在对所述待修阻的电阻体进行切割时，在与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上施加所述恒定电压。

在上述实现过程中，由于所述氧化铝基材并非绝缘体，因此，所述待修阻的电阻体和所述至少一个电阻体在物理上并非绝对的断开，所述修阻的电阻体和所述至少一个电阻体纵向排列，继而导致所述待修阻的电阻体和与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体之间存在电势差，其中，所述待修阻的电阻体的阻值越大，所述电势差也越大，继而对电阻测量精度的影响越大，因此，通过给所述待修阻的电阻体和与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体的两端分别施加相同的电压，使得所述待修阻的电阻体和所述待修阻的电阻体之间的电势差为零，继而克服了电势差对待修阻的电阻体的测量精度的影响。

第二方面，本申请实施例提供另一种激光修阻方法，所述方法包括：待修阻的电阻体设置于氧化铝基材上，所述氧化铝基材上还设置有至少一个电阻体，所述至少一个电阻体沿所述待修阻的电阻体的方向纵向排列设置，所述方法包括：获取待修阻的电阻体的目标阻值；在所述待修阻的电阻体和与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上分别施加相同的恒定电压；控制激光器对所述待修阻的电阻体进行切割时，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的两端的电流，得到测量电流值；根据所述测量电流值和所述恒定电压的电压值，得到第一测量阻值；在所述第一测量值等于所述目标阻值时，控制所述激光器停止切割所述待修阻的电阻体。

在上述实现过程中，由于所述氧化铝基材并非绝缘体，因此，所述待修阻的电阻体和所述至少一个电阻体在物理上并非绝对的断开，所述修阻的电阻体和所述至少一个电阻体纵向排列，继而导致所述待修阻的电阻体和与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体之间存在电势差，其中，所述待修阻的电阻体的阻值越大，所述电势差也越大，继而对电阻测量精度的影响越大，因此，通过给所述待修阻的电阻体和与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体的两端分别施加相同的电压，使得所述待修阻的电阻体和所述待修阻的电阻体之间的电势差为零，继而克服了电势差对待修阻的电阻体的测量精度的影响。

第三方面，本申请实施例提供一种激光修阻系统，所述系统包括：控制装置、激光器和电阻测量装置，所述控制装置分别与所述激光器和所述电阻测量装置连接；所述控制装置，用于获取待修阻的电阻体的目标阻值；以及控制激光器对所述待修阻的电阻体进行切割时，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的阻值，得到第一测量阻值；基于预先确定的测量误差对所述第一测量阻值进行修正，得到修正阻值；在所述修正阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器停止切割所述待修阻的电阻体。

基于第三方面，在一种可能的设计中，所述控制装置还用于，获取标准电阻的真实阻值；控制所述电阻测量装置测量所述标准电阻的阻值，得到第二测量阻值；确定所述真实阻值和所述第二测量阻值的差值为所述预先确定的测量误差。

基于第三方面，在一种可能的设计中，所述控制装置，具体用于控制所述电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体两端的电压，得到测量电压值；根据所述测量电压值和流经所述待修阻的电阻体的恒定电流的电流值，得到所述第一测量阻值。

基于第三方面，在一种可能的设计中，所述控制装置还用于，控制所述电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体两端的电流，得到测量电流值；根据所述测量电流值和施加在所述待修阻的电阻体的恒定电压的电压值，得到所述第一测量阻值。

基于第三方面，在一种可能的设计中，所述待修阻的电阻体设置于氧化铝基材上，所述氧化铝基材上还设置有至少一个电阻体，所述至少一个电阻体沿所述待修阻的电阻体的方向纵向排列设置；所述控制装置还用于，在对所述待修阻的电阻体进行切割时，在与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上施加所述恒定电压。

第四方面，本申请还提供了另一种激光修阻系统，待修阻的电阻体设置于氧化铝基材上，所述氧化铝基材上还设置有至少一个电阻体，所述至少一个电阻体沿所述待修阻的电阻体的方向纵向排列设置，所述系统包括：控制装置、激光器和电阻测量装置，所述控制装置分别与所述激光器和所述电阻测量装置连接；所述控制装置，用于获取待修阻的电阻体的目标阻值；以及在所述待修阻的电阻体和与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上分别施加相同的恒定电压；控制激光器对所述待修阻的电阻体进行切割时，控制电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体的两端的电流，得到测量电流值；根据所述测量电流值和所述恒定电压的电压值，得到第一测量阻值；在所述第一测量值等于所述目标阻值时，控制所述激光器停止切割所述待修阻的电阻体。

第五方面，本申请实施例提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行第一方面或第二方面所述的方法。

本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的一种激光修阻系统的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的激光修阻方法的流程示意图。

图3为本申请实施例提供的电阻体的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的另一种激光修阻方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参照图1，图1为本申请实施例提供的一种激光修阻系统的结构示意图，所述系统包括：控制装置410、激光器420和电阻测量装置430，所述控制装置410分别与所述激光器420和所述电阻测量装置430连接。

下面对所述系统的工作原理进行简单介绍。

在需要对待修阻的电阻体进行切割，以将所述待修阻的电阻体的阻值调整到目标阻值时，控制装置410控制所述激光器420向所述待修阻的电阻体的表面发射激光，使待修阻的电阻体浆料层受激光加热气化，形成一定深度的刻痕，从而改变待修阻的电阻体的横截面积，继而改变所述待修阻的电阻体的阻值，在对所述待修阻的电阻体进行切割的过程中，利用所述电阻测量装置430实时测量所述待修电阻体的阻值，控制装置410在所述待修电阻体的阻值调整到所述目标阻值时，控制所述激光器420停止发射激光，继而实现将所述待修阻的电阻体的阻值调整到所述目标阻值。

请参照图2，图2为本申请实施例提供的一种激光修阻方法的流程示意图，应用于图1所述的系统，所述方法包括步骤：s100、s200、s300和s400。

s100：获取待修阻的电阻体的目标阻值。

s200：控制激光器420对所述待修阻的电阻体进行切割时，控制电阻测量装置430实时测量所述待修阻的电阻体的阻值，得到第一测量阻值。

s300：基于预先确定的测量误差对所述第一测量阻值进行修正，得到修正阻值。

s400：在所述修正阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器420停止切割所述待修阻的电阻体。

下面对上述方法进行详细介绍。

s100：获取待修阻的电阻体的目标阻值。

其中，所述目标阻值根据用户需求设定。在实际实施过程中，通过将所述目标阻值写入控制装置410中，以使控制装置410获得所述目标阻值。

其中，在本实施例中，所述待修电阻体为小尺寸、轻薄型陶瓷片式电阻，在其他实施例中，所述待调电阻体也可以为大尺寸片式电阻等其他类型的电阻。

s200：控制激光器420对所述待修阻的电阻体进行切割时，控制电阻测量装置430实时测量所述待修阻的电阻体的阻值，得到第一测量阻值。

在所述待修阻的电阻体有多个，所述电阻测量装置430的探针有多组时，在同一时刻，一组探针只与一个电阻体的两极连接，控制装置410通过继电器与所述电阻测量装置430中的多组探针连接，其中，所述继电器中包括多个开关，所述控制装置410通过控制继电器中的任意一个开关处于闭合状态，其余开关处于断开状态，以使所述控制装置410与所述处于闭合状态的开关连接的待修阻的电阻体处于连通状态，继而使得所述电阻测量装置430能够实时测量与所述处于闭合状态的开关连接的待修阻的电阻体的阻值。

作为一种实施方式，s200包括步骤：a1和a2。

a1：控制所述电阻测量装置430实时测量所述待修阻的电阻体两端的电压，得到测量电压值。

控制装置410通过恒流电源为所述待修阻的电阻体提供流经所述待修电阻体的恒定电流，并将所述电阻测量装置430的一组探针分别与所述待修电阻体的两极连接，在控制装置410控制激光器420对所述待修阻的电阻体进行切割时，能够通过所述电阻测量装置430实时测量所述待修阻的电阻体两端的电压，得到所述待修阻的电阻体的测量电压值。

其中，所述恒定电流的值可以根据所述目标阻值确定，为了方式所述待修值的电阻体两端的电压太大，因此，所述目标阻值越大，所述恒定电流的值可以稍微设定小些，所述恒定电流的值也可以根据用户需求设定，例如，所述恒定电流的值可以为100ma。

在获取到所述测量电压值之后，执行步骤a2。

a2：根据所述测量电压值和流经所述待修阻的电阻体的恒定电流的电流值，得到所述第一测量阻值。

根据电阻、电流和电压之间的线性关系，控制装置410确定出所述测量电压值和流经所述待修阻的电阻体的恒定电流的电流值的商，得到所述第一测量阻值，可以理解的是，所述第一测量阻值的大小为所述商的值。

在上述实现过程中，在流经所述待修阻的电阻体的电流的电流值不变情况下，所述待修阻的电阻体的阻值和所述待修阻的电阻体两端的电压值成正比，所述待修阻的电阻体的阻值越小，所述待修阻的电阻体两端的电压值越小，继而根据所述待修阻的电阻体两端的电压值和流经所述待修阻的电阻体的恒定电流的电流值，能够准确的确定出所述待修阻的电阻体的测量阻值。

作为另一种实施方式，s200包括步骤：b1和b2。

b1：控制所述电阻测量装置430实时测量所述待修阻的电阻体两端的电流，得到测量电流值。

控制装置410为所述待修阻的电阻体两端施加恒定电压，并将所述电阻测量装置430的一组探针分别与所述待修电阻体的两极连接，在控制装置410控制激光器420对所述待修阻的电阻体进行切割时，能够通过所述电阻测量装置430实时测量流经所述待修阻的电阻体的电流的值，得到所述待修阻的电阻体的测量电流值。

b2：根据所述测量电流值和施加在所述待修阻的电阻体的恒定电压的电压值，得到所述第一测量阻值。

根据电阻、电流和电压之间的线性关系，控制装置410确定出所述恒定电压的电压值和所述测量电流值的商，得到所述第一测量阻值，可以理解的是，所述第一测量阻值的大小为所述商的值。

在上述实现过程中，施加在所述待修阻的电阻体两端的电压不变情况下，所述待修阻的电阻体的阻值和流经所述待修阻的电阻体的电流的电流值成反比，所述待修阻的电阻体的阻值越小，流经所述待修阻的电阻体的电流值越大，继而根据流经所述待修阻的电阻体的电流的电流值和施加在所述待修阻的电阻体两端的电压，能够准确的确定出所述待修阻的电阻体的测量阻值。

s300：基于预先确定的测量误差对所述第一测量阻值进行修正，得到修正阻值。

若所述电阻测量装置430中只包括一组探针，所述测量误差表征电阻体的真实阻值比所述电阻体的测量阻值大时，控制装置410在所述第一测量阻值的基础上加上预先确定的所述电阻测量装置430的测量误差，以对所述第一测量阻值进行修正，得到所述修阻阻值。

若所述测量误差表征电阻体的真实阻值比所述电阻体的测量阻值小时，控制装置410在所述第一测量阻值的基础上减去预先确定的所述电阻测量装置430的测量误差，以对所述第一测量阻值进行修正，得到所述修阻阻值。

作为一种实施方式，在所述电阻测量装置430中包括至少两组探针时，从预先确定的探针与测量误差的对应关系中，查找出与所述待修阻的电阻体连接的探针对应的测量误差，其中，所述对应的测量误差为所述预先确定的测量误差。

其中，确定所述预先确定的测量误差的步骤包括：c1、c2和c3。

c1：获取标准电阻的真实阻值。

其中，所述标准电阻的真实阻值可以是通过精确的测量仪器测量得到的，将所述真实阻值写入所述控制装置410，以使所述控制装置410得到所述真实阻值。

其中，标准电阻的数量可以为一个，两个或者多个，在本申请实施例中，所述标准电阻的数量为一个。在所述标准电阻的数量有多个时，可以将多个所述标准电阻纵向排列设置于印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)上。

c2：控制所述电阻测量装置430测量所述标准电阻的阻值，得到第二测量阻值。

在所述电阻测量装置430中包括多组探针时，通过不断移动所述标准电阻的位置，以分别利用所述多组探针中的每组探针与所述标准电阻的两极连接，可以理解的是，针对所述多组探针中的每组探针，在将该组探针与所述标准电阻的两极连接时，利用电阻测量装置430测量与该组探针对应的所述标准电阻的第二测量阻值，继而得到与各组探针分别对应的所述标准电阻的第二测量阻值。

可以理解的是，在所述电阻测量装置430只包括一组探针时，将该组探针中与所述标准电阻的两极连接，以利用电阻测量装置430测量与该组探针对应的所述标准电阻的第二测量阻值。

其中，c2的具体实施方式可以参照步骤s200，在此不再赘述。

c3：确定所述真实阻值和所述第二测量阻值的差值为所述预先确定的测量误差。

针对每组探针，将该组探针对应的第二测量阻值与所述真实阻值作差，得到该组探针对应的测量误差，继而得到所述测量装置中的每组探针对应的测量误差。

在上述实现过程中，利用所述电阻测量装置430来测量标准电阻的阻值，得到第二测量阻值，并根据所述标准电阻的真实阻值和第二测量阻值，能够准确的确定出所述电阻测量装置430的测量误差。

s400：在所述修正阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器420停止切割所述待修阻的电阻体。

通过将所述修正阻值与所述目标阻值进行实时比较，控制装置410在所述修正阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器420停止发射激光，以停止切割所述待修阻的电阻体。

由于现有技术无法保证线缆等零部件之间的阻抗一致，继而使得各个设备在生产组装过程中，使用的线缆等零部件存在阻抗差异，该阻抗差异势必导致电阻体的修阻精度不佳，因此，在上述实现过程中，基于预先确定的测量误差对电阻测量装置430实时测量所述待修阻的电阻体得到的阻值进行修正，得到修正阻值，继而消除了因线缆等零部件之间的阻抗差异而带来的测量误差，提高电阻体的测量精度，在所述修正阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器420停止切割所述待修阻的电阻体，继而提高待修阻的电阻体的修阻精度。

作为一种实施方式，在s400之后，所述方法还包括：控制装置410停止输出电流至所述待修阻的电阻体或者停止为所述待修阻的电阻体两端施加电压。

作为一种实施方式，请参照图3，所述待修阻的电阻体设置于氧化铝基材上，所述氧化铝基材上还设置有至少一个电阻体，所述至少一个电阻体沿所述待修阻的电阻体的方向纵向排列设置；在步骤b2之前，所述方法还包括步骤b21：在对所述待修阻的电阻体进行切割时，在与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上施加所述恒定电压。

在对所述待修阻的电阻体进行切割时，通过给所述待修阻的电阻体和与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体的两端分别施加相同的恒定电压，以使所述待修阻的电阻体和所述相邻的电阻体之间的电势差为零，继而克服了电势差对待修阻的电阻体的测量精度的影响。

请参照图4，图4为本申请实施例提供的另一种激光修阻方法的流程示意图，应用于图1所述的系统，所述方法包括步骤：s10、s20、s30、s40、s50和s60。

s10：获取待修阻的电阻体的目标阻值。

其中，s10的具体实施方式请参照步骤s100，在此不再赘述。

s20：在所述待修阻的电阻体和与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上分别施加相同的恒定电压。

其中，s20的具体实施方式请参照步骤b21，在此不再赘述。

s30：控制激光器420对所述待修阻的电阻体进行切割时，控制电阻测量装置430实时测量所述待修阻的电阻体的两端的电流，得到测量电流值。

其中，s30的具体实施方式请参照步骤b1，在此不再赘述。

s40：根据所述测量电流值和所述恒定电压的电压值，得到第一测量阻值。

其中，s40的具体实施方式请参照步骤b2，在此不再赘述。

s50：在所述修正阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器420停止切割所述待修阻的电阻体。

其中，s50的具体实施方式请参照步骤s400，在此不再赘述。

请参照图1，图1是本申请实施例提供的一种激光修阻系统的结构框图。下面将对图1所示的结构框图进行阐述，所示系统包括：控制装置410、激光器420和电阻测量装置430，所述控制装置410分别与所述激光器420和所述电阻测量装置430连接。

所述控制装置410，用于获取待修阻的电阻体的目标阻值；以及控制激光器420对所述待修阻的电阻体进行切割时，控制电阻测量装置430实时测量所述待修阻的电阻体的阻值，得到第一测量阻值；基于预先确定的测量误差对所述第一测量阻值进行修正，得到修正阻值；在所述修正阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器420停止切割所述待修阻的电阻体。

作为一种实施方式，所述控装置410还用于，获取标准电阻的真实阻值；以及控制所述电阻测量装置430测量所述标准电阻的阻值，得到第二测量阻值；确定所述真实阻值和所述第二测量阻值的差值为所述预先确定的测量误差。

作为一种实施方式，所述控制装置410，具体用于控制所述电阻测量装置430实时测量所述待修阻的电阻体两端的电压，得到测量电压值；根据所述测量电压值和流经所述待修阻的电阻体的恒定电流的电流值，得到所述第一测量阻值。

作为一种实施方式，所述控制装置410还用于，控制所述电阻测量装置430实时测量所述待修阻的电阻体两端的电流，得到测量电流值；根据所述测量电流值和施加在所述待修阻的电阻体的恒定电压的电压值，得到所述第一测量阻值。

作为一种实施方式，所述待修阻的电阻体设置于氧化铝基材上，所述氧化铝基材上还设置有至少一个电阻体，所述至少一个电阻体沿所述待修阻的电阻体的方向纵向排列设置；所述控制装置410还用于，在对所述待修阻的电阻体进行切割时，在与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上施加所述恒定电压。

作为一种实施方式，待修阻的电阻体设置于氧化铝基材上，所述氧化铝基材上还设置有至少一个电阻体，所述至少一个电阻体沿所述待修阻的电阻体的方向纵向排列设置时，所述控制装置410，用于获取待修阻的电阻体的目标阻值；以及在所述待修阻的电阻体和与所述待修阻的电阻体相邻的电阻体上分别施加相同的恒定电压；控制激光器420对所述待修阻的电阻体进行切割时，控制电阻测量装置430实时测量所述待修阻的电阻体的两端的电流，得到测量电流值；根据所述测量电流值和所述恒定电压的电压值，得到第一测量阻值；在所述第一测量阻值等于所述目标阻值时，控制所述激光器420停止切割所述待修阻的电阻体。

本实施例对的各功能单元实现各自功能的过程，请参见上述图2-图4所示实施例中描述的内容，此处不再赘述。

此外，本申请实施例还提供了一种存储介质，在该存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行本申请任一项实施方式所提供的方法。

综上所述，由于现有技术无法保证线缆等零部件之间的阻抗一致，继而使得各个设备在生产组装过程中，使用的线缆等零部件存在阻抗差异，该阻抗差异势必导致电阻体的修阻精度不佳，本申请各实施例提出的激光修阻方法及系统，基于预先确定的测量误差对电阻测量装置实时测量所述待修阻的电阻体而得到的阻值进行修正，得到修正阻值，继而消除了因线缆等零部件之间的阻抗差异而带来的测量误差，提高电阻体的测量精度。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的装置来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。