1.一种高速混料中物料温度的测量装置，其特征在于，包括若干温度探头（4）、测温仪（3）和用于固定温度探头（4）的支架（2）；所述温度探头（4）与测温仪（3）电连接；
所述温度探头（4）在竖直方向呈层状分布，位于同一层的所述温度探头（4）在水平方向分布于中心及以中心为圆心的同心环。
2.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述温度探头（4）在竖直方向呈两层分布，分别为上层（41）和下层（42）；位于上层（41）的温度探头（4）和位于下层（42）的温度探头（4）在竖直方向投影重合。
3.根据权利要求2所述的测量装置，其特征在于，所述测量装置在工作时位于热混缸（1）内；所述上层（41）和下层（42）与热混缸（1）底部的距离比为495~505∶295~305。
4.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述同心环的每一个环上的温度探头（4）数量相同且均匀分布。
5.根据权利要求4所述的测量装置，其特征在于，位于同一层的不同同心环上相邻的两个所述温度探头（4）与中心位于同一直线上。
6.根据权利要求1、4或5任一项所述的测量装置，其特征在于，所述同心环包括内环和外环，内环和外环上的所述温度探头（4）数量均为3个。
7.根据权利要求6所述的测量装置，其特征在于，所述内环与外环的半径比为222~239∶390~407。
8.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述支架（2）包括顶部支架（21）和设置于顶部支架（21）下部的用于固定所述温度探头（4）的若干支架套管（23）。
9.根据权利要求8所述的测量装置，其特征在于，所述温度探头（4）设置于所述支架套管（23）的下端。
10.根据权利要求8或9所述的测量装置，其特征在于，所述支架（2）还包括与支架套管（23）连接的中间支架（22）。