一种双元智能热释电红外传感器基座的制作方法

本实用新型涉及传感器生产领域，尤其涉及一种双元智能热释电红外传感器基座。

背景技术：

热释电红外传感器在结构上引入场效应管，其目的在于完成阻抗变换。由于热电元输出的是电荷信号，并不能直接使用，因而需要用电阻将其转换为电压形式。故引入的N沟道结型场效应管应接成共漏形式来完成阻抗变换。热释电红外传感器由传感探测元、干涉滤光片和场效应管匹配器三部分组成。设计时应将高热电材料制成一定厚度的薄片，并在它的两面镀上金属电极，然后加电对其进行极化，这样便制成了热释电探测元。

基座是双元单通道模拟输出热释电红外传感器的重要组成部分，基座的合理设置有利于双元单通道模拟输出热释电红外传感器性能稳定，也有利于双元单通道模拟输出热释电红外传感器在封装过程中的便利性，为此，提供一种双元智能热释电红外传感器基座。

技术实现要素：

本实用新型提出了一种双元智能热释电红外传感器基座。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种双元智能热释电红外传感器基座，包括底座，所述底座的上端面设置有凸痕，所述凸痕的内周设置有凸台，所述凸台为圆柱形，所述凸台上设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述底座上设置有第四引脚，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的上端皆突出凸台，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的被固定段包裹有绝缘体，所述第一引脚关于凸台中心的对称位置设置有第四引脚，所述第四引脚的通过钎焊层固定在底座上，所述第四引脚上端接地，所述底座的外周设置有模具定位凸起。

进一步的，第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚的四个端点从凸台的正上方看构成一个正方形。

进一步的，所述绝缘体为玻璃材质。

进一步的，所述第四引脚的上端止于凸台的上表面。

进一步的，所述第一引脚和第三引脚两者之间的的中心距离为4.98mm-5.18mm。

进一步的，所述凸痕的基面为三角形，所述三角形的顶角为73°-77°。

有益之处：本实用新型通过第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚的分布设置，基本决定了双元智能热释电红外传感器的基本结构，同时保证了双元智能热释电红外传感器正常工作，提高了双元单通道模拟输出热释电红外传感器的稳定性，也便于双元智能热释电红外传感器基座的封装，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的轴测图；

图2为本实用新型的整体结构示意图；

图3为本实用新型的剖面结构示意图；

图4为本实用新型的底部结构示意图。

图中：1第一引脚，2第二引脚，3第三引脚，4绝缘体，5凸台，6凸痕，7底座，8第四引脚，9模具定位凸起，10钎焊层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1：

一种双元智能热释电红外传感器基座，包括底座8，所述底座8的上端面设置有凸痕6，所述凸痕6的内周设置有凸台5，所述凸台5为圆柱形，所述凸台5上设置有第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3，所述底座8上设置有第四引脚8，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的上端皆突出凸台5，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的被固定段包裹有绝缘体4，所述第一引脚1关于凸台5中心的对称位置设置有第四引脚8，所述第四引脚8的通过钎焊层10固定在底座87上，所述第四引脚8上端接地，所述底座8的外周设置有模具定位凸起9。

本实用新型仅为双元智能热释电红外传感器的基座部分，在生产时通过绝缘体4将第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3固定在凸台5上，该基座通过第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、第四引脚8的均匀分布，提高了本实用新型的结构稳定性，也为双元智能热释电红外传感器的性能稳定，便于封装提供了基础。

实施例2：

一种双元智能热释电红外传感器基座，包括底座8，所述底座8的上端面设置有凸痕6，所述凸痕6的内周设置有凸台5，所述凸台5为圆柱形，所述凸台5上设置有第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3，所述底座8上设置有第四引脚8，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的上端皆突出凸台5，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的被固定段包裹有绝缘体4，所述第一引脚1关于凸台5中心的对称位置设置有第四引脚8，所述底座8的外周设置有模具定位凸起9，所述第四引脚8的通过钎焊层10固定在底座87上，所述第四引脚8上端接地，第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3和第四引脚8的四个端点从凸台5的正上方看构成一个正方形。

本实用新型仅为双元智能热释电红外传感器的基座部分，在生产时通过绝缘体4将第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3固定在凸台5上，该基座通过第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、第四引脚8的均匀分布，提高了本实用新型的结构稳定性，也为双元智能热释电红外传感器的性能稳定，便于封装提供了基础。

实施例3：

一种双元智能热释电红外传感器基座，包括底座8，所述底座8的上端面设置有凸痕6，所述凸痕6的内周设置有凸台5，所述凸台5为圆柱形，所述凸台5上设置有第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3，所述底座8上设置有第四引脚8，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的上端皆突出凸台5，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的被固定段包裹有绝缘体4，所述第一引脚1关于凸台5中心的对称位置设置有第四引脚8，所述第四引脚8的通过钎焊层10固定在底座87上，所述第四引脚8上端接地，所述底座8的外周设置有模具定位凸起9，所述绝缘体4为玻璃材质。

本实用新型仅为双元智能热释电红外传感器的基座部分，在生产时通过绝缘体4将第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3固定在凸台5上，该基座通过第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、第四引脚8的均匀分布，提高了本实用新型的结构稳定性，也为双元智能热释电红外传感器的性能稳定，便于封装提供了基础。

实施例4：

一种双元智能热释电红外传感器基座，包括底座8，所述底座8的上端面设置有凸痕6，所述凸痕6的内周设置有凸台5，所述凸台5为圆柱形，所述凸台5上设置有第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3，所述底座8上设置有第四引脚8，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的上端皆突出凸台5，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的被固定段包裹有绝缘体4，所述第一引脚1关于凸台5中心的对称位置设置有第四引脚8，所述第四引脚8的通过钎焊层10固定在底座87上，所述第四引脚8上端接地，所述底座8的外周设置有模具定位凸起9，所述第四引脚8的上端止于凸台5的上表面。

本实用新型仅为双元智能热释电红外传感器的基座部分，在生产时通过绝缘体4将第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3固定在凸台5上，该基座通过第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、第四引脚8的均匀分布，提高了本实用新型的结构稳定性，也为双元智能热释电红外传感器的性能稳定，便于封装提供了基础。

实施例5：

一种双元智能热释电红外传感器基座，包括底座8，所述底座8的上端面设置有凸痕6，所述凸痕6的内周设置有凸台5，所述凸台5为圆柱形，所述凸台5上设置有第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3，所述底座8上设置有第四引脚8，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的上端皆突出凸台5，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的被固定段包裹有绝缘体4，所述第一引脚1关于凸台5中心的对称位置设置有第四引脚8，所述第四引脚8的通过钎焊层10固定在底座87上，所述第四引脚8上端接地，所述底座8的外周设置有模具定位凸起9，所述第一引脚1和第三引脚3的中心距离为4.98mm-5.18mm。

本实用新型仅为双元智能热释电红外传感器的基座部分，在生产时通过绝缘体4将第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3固定在凸台5上，该基座通过第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、第四引脚8的均匀分布，提高了本实用新型的结构稳定性，也为双元智能热释电红外传感器的性能稳定，便于封装提供了基础。

实施例6：

一种双元智能热释电红外传感器基座，包括底座8，所述底座8的上端面设置有凸痕6，所述凸痕6的内周设置有凸台5，所述凸台5为圆柱形，所述凸台5上设置有第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3，所述底座8上设置有第四引脚8，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的上端皆突出凸台5，所述第一引脚1、第二引脚2和第三引脚3的被固定段包裹有绝缘体4，所述第一引脚1关于凸台5中心的对称位置设置有第四引脚8，所述第四引脚8的通过钎焊层10固定在底座87上，所述第四引脚8上端接地，所述底座8的外周设置有模具定位凸起9，所述凸痕6的基面为三角形，所述三角形的顶角为73°-77°。

本实用新型通过第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3的分布设置，决定了双元单通道模拟输出热释电红外传感器基座的基础形式，同时保证了双元单通道模拟输出热释电红外传感器基座正常工作，提高了双元单通道模拟输出热释电红外传感器的稳定性，也便于双元单通道模拟输出热释电红外传感器基座的封装，提高工作效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。