DDR测试设备及压合部件的制作方法

本实用新型涉及ddr测试技术领域，具体涉及一种ddr测试设备及压合部件。

背景技术：

双倍速率同步动态随机存储器(doubledatarate，ddr)为具有双倍数据传输率的同步动态随机存取内存(synchronousdynamicrandomaccessmemory，sdram)，其数据传输速度为系统时钟频率的的两倍，传输性能优于传统的sdram。

众所周知，ddr在批量生产后，需对其进行功能测试，以保证ddr产品的出厂质量。现有的ddr测试设备通常包括有机台、设置在机台上的若干测试座、位于测试座上方的挡板、设置在测试座和挡板之间的弹簧以及位于测试座上方的压头，在需要测试ddr芯片时，通过气缸驱动压头下压在挡板的一侧，挡板的相对侧向上抬起，以打开测试座，而后将ddr芯片放入；待ddr芯片放入后，压头撤离挡板表面，挡板复位盖合在测试座上方。

然而，在压头压持挡板表面以打开测试座的过程中，弹簧会受到较大的压力作用，导致弹簧存在容易损坏，需经常更换的缺陷，会增加其测试成本。此外，由于弹簧的底端是与测试座内的手机主板直接接触的，在弹簧受到较大压力的情况下，容易对手机主板造成损伤，也会增加其测试成本。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提出一种ddr测试设备的压合部件，以解决现有的ddr测试设备存在测试成本相对较高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种ddr测试设备的压合部件，该ddr测试设备的压合部件包括安装座和多个间隔设置在所述安装座上的压头，所述压头包括凹槽、多个设置在所述凹槽内的弹性件和设置在所述凹槽的开口端的凸块，所述弹性件的一端设置在所述凹槽的底部，所述弹性件的另一端设置在所述凸块的内端面上，所述凸块可在外部压力的作用下朝向所述凹槽的内部移动并压缩所述弹性件。

优选地，所述安装座包括两间隔设置的安装块和设置在两所述安装块之间的安装板，所述安装块上设置有多个安装孔，所述压头设置在所述安装板上。

优选地，所述安装板的左侧和/或右侧间隔设置有多个水平凸台，所述凹槽设置在所述水平凸台上。

优选地，所述安装板上间隔设置有多个定位孔。

优选地，所述压头还包括设置在所述凹槽的开口端的盖板，所述盖板的中部设置有可供所述凸块穿过的第一通孔。

优选地，所述压头还包括设置在所述凸块上的第一缓冲垫片，所述第一缓冲垫片可压持在ddr芯片的表面。

本实用新型还提出一种ddr测试设备，该ddr测试设备包括机台、多个设置在所述机台上的测试座、设置在所述测试座上方的机械手、多个气缸和压合部件，多个所述测试座在所述机台上并排设置并按预设距离间隔开，所述机械手用于将待测ddr芯片转移至所述测试座上或将测试后的ddr芯片从所述测试座上转移，多个所述气缸设置在所述机台的相对两侧，两相对设置的所述气缸的输出执行端分别与所述压合部件的两端连接，以驱动所述压合部件朝向所述测试座移动，所述压合部件上的多个压头与多个所述测试座一一对应；

所述压合部件包括安装座和多个间隔设置在所述安装座上的压头，所述压头包括凹槽、多个设置在所述凹槽内的弹性件和设置在所述凹槽的开口端的凸块，所述弹性件的一端设置在所述凹槽的底部，所述弹性件的另一端设置在所述凸块的内端面上，所述凸块可在外部压力的作用下朝向所述凹槽的内部移动并压缩所述弹性件。

优选地，所述测试座包括基座、设置在所述基座下方的底板和设置在所述底板上的探针，所述基座的中部镂空以形成容置所述ddr芯片的测试槽，所述底板上设置有多个可供所述探针穿过的第二通孔。

优选地，所述测试座还包括设置在所述底板下方的第二缓冲垫片，所述探针的一端连接所述第二缓冲垫片，另一端穿过所述第二通孔，所述第二缓冲垫片上设置有与所述第二通孔对应的第三通孔。

优选地，所述ddr测试设备还包括多个设置在所述测试台上的红外传感器，所述测试槽的周壁上设置有可供所述红外传感器发出的红外线穿过的第四通孔。

本实用新型实施例的有益效果在于：通过安装座上设置的多个柔性压头，对测试座内放置的待测ddr芯片进行压合，以进行ddr芯片的测试。具体的，压合部件是设置在测试座上方的，其可在驱动机构的作用下靠近或远离测试座，当待测ddr芯片置于测试座后，压合部件下压，以通过柔性压头压合测试座；待测试完成后，压合部件上移，打开测试座，以取出测试后的ddr芯片。由于本实用新型所提出的压头为柔性压头，其压持在ddr芯片时，可减小芯片受到的压力，避免因压力作用而导致的芯片破裂，从而提高ddr测试的稳定性。同时，由于ddr芯片是直接与手机主板接触的，因此，可减少压合过程中对手机主板造成的损伤，避免过多的器件损耗，从而达到降低测试成本的目的。

附图说明

图1为本实用新型ddr测试设备的压合部件一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型ddr测试设备的压合部件的一正投影视图；

图3为本实用新型ddr测试设备的压合部件的另一正投影视图；

图4为图2中a处的局部放大示意图；

图5为本实用新型ddr测试设备的压合部件与测试座的结构示意图；

图6为本实用新型ddr测试设备的测试座的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提出一种ddr测试设备的压合部件，在一实施方式中，参见图1，该ddr测试设备的压合部件包括安装座10和多个间隔设置在安装座10上的压头20，压头20包括凹槽、多个设置在凹槽内的弹性件和设置在凹槽的开口端的凸块21，弹性件的一端设置在凹槽的底部，弹性件的另一端设置在凸块21的内端面上，凸块21可在外部压力的作用下朝向凹槽的内部移动并压缩弹性件。

可以理解的是，ddr芯片在置于测试座后，需在ddr芯片上施加向下的压力，而位于ddr芯片下方的探针将在压力作用下收缩，以导通ddr芯片与手机主板之间的电路，而后开始对于ddr芯片的功能测试。在测试过程中，压力始终作用在ddr芯片上，以避免出现接触不良的状况，从而保证ddr芯片的稳定测试。

本实施例中，安装座10可在驱动机构的作用下沿靠近或远离测试座的方向运动，以压合或打开测试座。具体的，当待测ddr芯片置于测试座后，安装座10下压，以通过压头20压合测试座；待测试完成后，安装座10上移，打开测试座，以取出测试后的ddr芯片。

压头20主要是通过其前端的凸块21压持ddr芯片，弹性件在凸块21的压力作用下收缩，起到对于ddr芯片的柔性压持；当测试完成后，压头20上移并在弹性件的作用下复位。凸块21包括在复位时与凹槽的开口端齐平的底部，以及设置在底部上的凸起部，凸起部的形状及大小与ddr芯片匹配。在本实用新型一具体实施例中，凸起部为四个设置在底部上的矩形块，以通过该四个矩形块压持ddr芯片，从而保证ddr芯片与手机主板之间的电路始终导通，进而提高对于ddr芯片测试的稳定性。

此外，弹性件为设置在凹槽内的压缩弹簧，该压缩弹簧优选为四个，四个压缩弹簧分别抵持在凸块21的底部和凹槽的底部，以使得压头20压合ddr芯片时，其与ddr芯片之间为柔性接触，起到减小芯片受到的压力的作用，避免因压力作用而导致的芯片破裂，进一步提高对于ddr测试的稳定性。当然，弹性件不仅可以是压缩弹簧，还可以是其它具有弹性回复力的部件，包括但不限于此，压缩弹簧及其设置数量都仅是示例性的，而非限制性的，本领域技术人员可根据实际情况进行选择。

在一较佳实施例中，参见图2，安装座10包括两间隔设置的安装块11和设置在两安装块11之间的安装板12，安装块11上设置有多个安装孔30，压头20设置在安装板12上。本实施例中，在安装块11上设置有多个安装孔30，比如螺纹孔及贯穿孔等，通过该安装孔30将安装座10与驱动机构的输出执行端连接，安装座10可在驱动机构的作用下沿设定方向运动，以压合或打开测试座。同时，通过安装板12上设置的多个压头20分别压持在置于测试座内的ddr芯片上，以使得ddr芯片与手机主板之间的电路导通。

在上述一较佳实施例中，参见图3，安装板12的左侧和/或右侧间隔设置有多个水平凸台40，凹槽则设置在水平凸台40上。本实施例中，安装板12的左侧和右侧是以压合部件实际使用时的状态为参考的，在实际使用时，压头20是朝下的，再以压头20的方向作为参考，确定安装板12的左侧和右侧方向。应当注意的是，当水平凸台40间隔设置在安装板12的左侧或右侧时，即压头20是位于安装板12的左侧或右侧的，该结构可参见图2；而当水平凸台40间隔设置在安装板12的左侧和右侧时，通过单个压合部件可同时对两列测试座进行压合，其相当于是增加了单个压合部件的压头20数量，从而起到提高测试效率的目的。

在上述一较佳实施例中，安装板12上间隔设置有多个定位孔50。本实施例中，通过该定位孔50与红外传感器的配合，可起到对压合部件进行定位的作用。具体的，当红外传感器发出的红外光穿过该定位孔50时，表示压合部件是处于测试座正上方的，并且压合部件的各个压头20对准下方的各个测试座；当红外传感器发出的红外光被安装板12挡住时，表示压合部件上的各个压头20未与其下方的各个测试座对准。当红外传感器发出的红外光穿过定位孔50时，压合部件可下压并压合在测试座上，当红外传感器发出的红外光未穿过定位孔50时，需调整压合部件的位置，直至红外传感器发出的红外光穿过定位孔50，压合部件方可下压。在本实用新型一具体实施例中，定位孔50间隔设置在安装板12上，且位于相邻的两水平凸台40之间。

在另一较佳实施例中，压头20还包括设置在凹槽的开口端的盖板60，盖板60的中部设置有可供凸块21穿过的第一通孔。本实施例中，在凹槽的开口端设置有盖板60，盖板60通过螺钉固定，在盖板60的中部开设有可供凸块21穿过的第一通孔。优选地，第一通孔为矩形状，且该矩形状通孔与凹槽内部贯通。

在又一较佳实施例中，参见图4，压头20还包括设置在凸块21上的第一缓冲垫片70，第一缓冲垫片70可压持在ddr芯片的表面。本实施例中，在压头20下压的过程中，第一缓冲垫片70与ddr芯片直接接触，可减小ddr芯片受到的压力，以对ddr芯片起到一个缓冲的作用，从而保证ddr芯片及手机主板的完好度。

本实用新型进一步提出的一种ddr测试设备包括机台、多个设置在机台上的测试座、设置在测试座上方的机械手、多个气缸和压合部件，该压合部件的具体结构参照上述实施例，由于本ddr测试设备采用了上述所有实施例的所有技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的全部技术效果，在此不再一一赘述。

其中，多个测试座在机台上并排设置并按预设距离间隔开，机械手用于将待测ddr芯片转移至测试座上或将测试后的ddr芯片从测试座上转移，多个气缸设置在机台的相对两侧，两相对设置的气缸的输出执行端分别与压合部件的两端连接，以驱动压合部件朝向测试座移动，压合部件上的多个压头与多个测试座一一对应，具体可参见图5。

在一较佳实施例中，参见图6，测试座包括基座1、设置在基座1下方的底板2和设置在底板2上的探针3，基座1的中部镂空以形成容置ddr芯片的测试槽4，底板2上设置有多个可供探针3穿过的第二通孔5。本实施例中，测试座的主要作用在于放置ddr芯片，并将ddr芯片与手机主板导通，从而实现对于ddr芯片的功能测试。测试座包括中部镂空的基座1，该基座1的镂空空间形成用于容置ddr芯片的测试槽4，也就是说，当需要对ddr芯片进行测试，先将该ddr芯片置于测试槽4内。在基座1的底部设置有底板2，底板2与基座1上对应设置有固定螺孔，以通过螺钉固定底板2和基座1，而为了导通ddr芯片与手机主板，在底板2上设置有探针3，探针3的底端与手机主板电连接，探针3的顶端可与置于测试槽4内的ddr芯片电连接。

在另一较佳实施例中，测试座还包括设置在底板2下方的第二缓冲垫片6，探针的一端连接第二缓冲垫片6，另一端穿过第二通孔5，第二缓冲垫片6上设置有与第二通孔5对应的第三通孔7。本实施例中，在底板2下方设置第二缓冲垫片6，即在手机主板和底板2之间设置第二缓冲垫片6，以通过第二缓冲垫片6减小压合部件对于手机主板的压力，对手机主板起到一个力缓冲的作用，避免因压合部件的压力作用而导致的手机主板的损伤。

在又一较佳实施例中，本实用新型所提出的ddr测试设备还包括多个设置在测试台上的红外传感器，测试槽4的周壁上设置有可供红外传感器发出的红外线穿过的第四通孔8。本实施例中，若在一个测试座内放置有两个ddr芯片，则红外传感器发出的红外光线将被ddr芯片遮挡而无法穿过第四通孔8，如此，便可判断出存在测试异常的状况，需停止测试。

以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。