一种非接触式传感器校准装置及其校准电路的制作方法

文档序号:21352673发布日期:2020-07-04 01:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种非接触式传感器校准装置的校准电路,其特征在于,包括传感器模块和触发模块,所述传感器模块包括稳压单元和控制单元,所述稳压单元为控制单元提供稳定的工作电压,所述控制单元包括第一控制芯片u1、材质感应部、温度感应部和触发部,所述第一控制芯片的引脚1与稳压单元连接,所述第一控制芯片u1的引脚5和引脚6与触发部连接,所述第一控制芯片u1的引脚7与材质感应部连接,所述第一控制芯片u1的引脚8与温度感应部连接,所述触发部与触发模块连接。

2.根据权利要求1所述的一种非接触式传感器校准装置的校准电路,其特征在于,所述稳压单元包括第二控制芯片u2、第五电阻r5、第二电容c2和第三电容c3,所述第五电阻r5的一端与第二控制芯片u2的引脚2连接,第五电阻r5的另一端与第二控制芯片u2的引脚3连接,所述第二电容c2的一端与第二控制芯片u2的引脚2连接,第二电容c2的另一端接地,所述第三电容c3的一端与第二控制芯片u2的引脚3连接,第三电容c3的另一端接地,所述第二控制芯片u2的引脚1接地,第二控制芯片u2的引脚2与外部电源vcc连接,第二控制芯片u2的引脚3与第一控制芯片u1的引脚1连接。

3.根据权利要求1所述的一种非接触式传感器校准装置的校准电路,其特征在于,所述触发模块包括第一通讯口p1、第六电阻r6、发光二极管d1和按键sw1,所述第一通讯口p1的引脚1与外部电源vcc连接,所述第六电阻r6的一端与外部电源vcc连接,第六电阻r6的另一端与发光二极管d1的正极连接,发光二极管d1的负极与第一通讯口p1的引脚2连接,所述按键sw1的一端与第一通讯口p1的引脚2连接,按键sw1的另一端接地,第一通讯口p1的引脚3接地。

4.根据权利要求1所述的一种非接触式传感器校准装置的校准电路,其特征在于,所述控制单元包括感应面,所述材质感应部包括第二电阻r2,所述第二电阻r2的一端与第一控制芯片u1的引脚7连接,第二电阻r2的另一端与感应面连接。

5.根据权利要求1所述的一种非接触式传感器校准装置的校准电路,其特征在于,所述控制单元包括温度检测装置,所述温度感应部包括第一电阻r1,所述第一电阻r1的一端与第一控制芯片u1的引脚8连接,第一电阻r1的另一端与温度检测装置连接。

6.根据权利要求3所述的一种非接触式传感器校准装置的校准电路,其特征在于,所述触发部包括第三电阻r3、第四电阻r4和三极管q1,所述第三电阻r3的一端与第一控制芯片u1的引脚5连接,第三电阻r3的另一端与第一通讯口p1的引脚2连接,所述第四电阻r4的一端与第一控制芯片u1的引脚6连接,第四电阻r4的另一端与三极管q1的基极连接,三极管q1的集电极与第一通讯口p1的引脚2连接,三极管q1的发射极接地。

7.根据权利要求1所述的一种非接触式传感器校准装置的校准电路,其特征在于,所述控制单元还包括第一电容c1,所述第一电容c1的一端与第一控制芯片u1的引脚2连接,第一电容c1的另一端接地,所述第一控制芯片u1的引脚3接地。

8.根据权利要求1所述的一种非接触式传感器校准装置的校准电路,其特征在于,所述控制单元还包括通讯部和烧录部,所述通讯部包括第二通讯口p2,所述第二通讯口p2的引脚1与外部电源vcc连接,第二通讯口p2的引脚2与第一控制芯片u1的引脚5连接,第二通讯口p2的引脚3接地;所述烧录部包括第三通讯口p3,所述第三通讯口p3的引脚1与第一控制芯片u1的引脚3连接,第三通讯口p3的引脚2与第一控制芯片u1的引脚4连接,第三通讯口p3的引脚3与第一控制芯片u1的引脚5连接,第三通讯口p3的引脚4接地。

9.一种非接触式传感器校准装置,其特征在于,包括非接触式传感器和按键工装,所述非接触式传感器包括第一控制板和通讯线,所述第一控制板上设置有感应面和温度检测装置,所述第一控制板上还设置有如权利要求1-8任一项所述的传感器模块,所述按键工装包括触发按键、指示灯和第二控制板,所述第二控制板上设置有如权利要求1或3任一项所述的触发模块,所述非接触式传感器通过所述通讯线与按键工装连接。


技术总结
本实用新型公开了一种非接触式传感器校准装置的校准电路,所述校准电路包括传感器模块和触发模块,所述传感器模块包括稳压单元和控制单元,所述稳压单元为控制单元提供稳定的工作电压,所述控制单元包括第一控制芯片U1、材质感应部、温度感应部和触发部,所述第一控制芯片的引脚1与稳压单元连接,所述第一控制芯片U1的引脚5和引脚6与触发部连接,所述第一控制芯片U1的引脚7与材质感应部连接,所述第一控制芯片U1的引脚8与温度感应部连接,所述触发部与触发模块连接;本实用新型提供的非接触式传感器校准装置及其校准电路,可解决多种材质与多种电容的匹配问题,且消除了温度对测量结果的影响,提高测量精度。

技术研发人员:凌杰文;谢云芳
受保护的技术使用者:达仁智能科技(佛山)有限公司
技术研发日:2019.12.10
技术公布日:2020.07.03
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