一种用于芯片生产的测试系统的制作方法

本发明涉及测试系统，具体涉及一种用于芯片生产的测试系统。

背景技术：

目前，国内芯片测试设备市场仍由海外制造商主导，这些国外知名企业凭借自身强大技术、品牌优势在国内市场一直占据领先地位。面对我国较大的市场需求和相对较低的生产成本，国外企业通过在我国投资建立独资企业、合资建厂的方式占领了大部分国内市场。据中国半导体行业协会统计，在芯片测试设备行业美国泰瑞达(teradyne)、日本爱德万(advantest)、美国安捷伦(agilent)、美国科利登(xcerra)和美国科休(cohu)占据了约80％以上的国内市场份额。

芯片在封装完成后，一般都会对其进行测试，以便将良品和不良品分开。现有的芯片测试方法一般是采用人工测试的方式，每个测试人员面前放置2～3个测试台，通过人工查看测试台的指示灯信息(例如：指示灯绿色代表良品，红色代表不良品)进行测试，从而判断出被测芯片是否为良品。

然而采用这种测试方式，当出现不良品时，不清楚到底是因为芯片本身质量问题，还是因为测试装置出现故障导致出现不良品的，并且当测试工序较多时，无法对待测芯片进行测试流程的有效监管，容易造成同一工序的重复测试，导致测试效率非常低。此外，采用这种测试方式无法确定待测芯片是否与测试装置匹配，即可能会出现因芯片测试项目混淆而出现不良品的情况。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种用于芯片生产的测试系统，能够有效克服现有技术所存在的不能确保测试装置的工作状态、无法对待测芯片进行测试流程的有效监管、无法确定待测芯片是否与测试装置匹配的缺陷。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种用于芯片生产的测试系统，包括控制器、芯片分类测试机构、待测芯片，以及设于芯片分类测试机构、待测芯片上的身份标识，所述控制器与用于将待测芯片放入芯片分类测试机构或从芯片分类测试机构上拾取待测芯片的芯片拾取机构相连，所述控制器与用于识别身份标识的标识识别模块相连，所述标识识别模块通过识别角度调节机构安装于芯片拾取机构上；

所述控制器与用于对标识识别模块的识别结果进行存储的数据存储模块相连，所述控制器与用于根据识别结果生成待测芯片测试流程图的测试流程生成模块相连，所述控制器将识别结果和测试流程图上传给上位机；

所述芯片分类测试机构包括用于接收控制器发送的测试激励信号的信号接收模块相连，用于根据测试激励信号生成测试操作信号的测试控制模块，用于根据测试操作信号生成通道信号对待测芯片进行测试并接收反馈信号的固定测试模块，以及用于根据反馈信号判断待测芯片与芯片分类测试机构是否匹配的匹配判断模块。

优选地，所述芯片拾取机构将待测芯片放入芯片分类测试机构时，所述控制器通过识别角度调节机构调节标识识别模块的识别角度，所述标识识别模块识别芯片分类测试机构、待测芯片上的身份标识。

优选地，所述芯片分类测试机构的身份标识包括测试机序列号，所述待测芯片的身份标识包括芯片序列号。

优选地，所述标识识别模块每识别一次芯片分类测试机构的身份标识，在该芯片分类测试机构对应的使用次数上“+1”，并将计算后的使用次数、测试机序列号发送给控制器。

优选地，所述控制器与报警模块相连，所述控制器判断使用次数达到阈值时，所述控制器启动报警模块，并将使用次数、测试机序列号上传给上位机。

优选地，所述测试流程生成模块根据识别结果生成待测芯片测试流程图，并将该待测芯片完成最后一项测试的时间作为待测芯片测试流程图的文件名。

优选地，所述控制器与用于显示待测芯片测试流程图的显示模块相连。

优选地，所述测试控制模块接收到测试激励信号后判断测试类型，并根据测试类型将通道接口对应的通道信号转换为测试操作信号发送给固定测试模块。

优选地，所述固定测试模块用于固定待测芯片，并设置有与待测芯片的引脚一一电连接的通道接口，所述固定测试模块接收到测试操作信号后，在通道接口中生成通道信号对待测芯片进行测试并接收反馈信号。

优选地，所述匹配判断模块接收到反馈信号后，判断所有反馈信号是否全部大于阈值，并将判断结果发送给控制器；

若所有反馈信号全部大于阈值，则匹配判断模块判断待测芯片与芯片分类测试机构匹配；否则匹配判断模块判断待测芯片与芯片分类测试机构不匹配。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明所提供的一种用于芯片生产的测试系统，能够对测试装置的工作状态进行及时确认，防止出现因测试装置无法正常工作而导致测试不通过的情况，能够生成待测芯片测试流程图，对待测芯片测试流程进行有效监管，芯片分类测试机构能够自主判断是否与待测芯片匹配，防止出现因芯片测试项目混淆而导致测试不通过的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明系统示意图；

图2为本发明图1中芯片分类测试机构的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种用于芯片生产的测试系统，如图1和图2所示，包括控制器、芯片分类测试机构、待测芯片，以及设于芯片分类测试机构、待测芯片上的身份标识，控制器与用于将待测芯片放入芯片分类测试机构或从芯片分类测试机构上拾取待测芯片的芯片拾取机构相连，控制器与用于识别身份标识的标识识别模块相连，标识识别模块通过识别角度调节机构安装于芯片拾取机构上。

芯片拾取机构将待测芯片放入芯片分类测试机构时，控制器通过识别角度调节机构调节标识识别模块的识别角度，标识识别模块识别芯片分类测试机构、待测芯片上的身份标识。芯片分类测试机构的身份标识包括测试机序列号，待测芯片的身份标识包括芯片序列号。

标识识别模块每识别一次芯片分类测试机构的身份标识，在该芯片分类测试机构对应的使用次数上“+1”，并将计算后的使用次数、测试机序列号发送给控制器。

控制器与报警模块相连，控制器判断使用次数达到阈值时，控制器启动报警模块，并将使用次数、测试机序列号上传给上位机。同时，控制器控制该芯片分类测试机构停止工作。

上位机接收到控制器发送的测试机序列号后，及时通知管理人员对该芯片分类测试机构进行检测、调校，对测试装置的工作状态进行及时确认。

当芯片分类测试机构检测出不良品时，控制器控制芯片拾取机构将该待测芯片第二次放入芯片分类测试机构，进行再次测试，该次测试不计入使用次数中。若第二次测试仍显示该待测芯片为不良品时，控制器控制芯片拾取机构将该待测芯片放入“不良品区”。

控制器与用于对标识识别模块的识别结果进行存储的数据存储模块相连，控制器与用于根据识别结果生成待测芯片测试流程图的测试流程生成模块相连，控制器将识别结果和测试流程图上传给上位机。

测试流程生成模块根据识别结果生成待测芯片测试流程图，并将该待测芯片完成最后一项测试的时间作为待测芯片测试流程图的文件名，便于进行文件管理，同时控制器通过显示模块对该待测芯片测试流程图进行显示。

芯片分类测试机构包括用于接收控制器发送的测试激励信号的信号接收模块相连，用于根据测试激励信号生成测试操作信号的测试控制模块，用于根据测试操作信号生成通道信号对待测芯片进行测试并接收反馈信号的固定测试模块，以及用于根据反馈信号判断待测芯片与芯片分类测试机构是否匹配的匹配判断模块。

测试控制模块接收到测试激励信号后判断测试类型，并根据测试类型将通道接口对应的通道信号转换为测试操作信号发送给固定测试模块。

固定测试模块用于固定待测芯片，并设置有与待测芯片的引脚一一电连接的通道接口，固定测试模块接收到测试操作信号后，在通道接口中生成通道信号对待测芯片进行测试并接收反馈信号。

匹配判断模块接收到反馈信号后，判断所有反馈信号是否全部大于阈值，并将判断结果发送给控制器；

若所有反馈信号全部大于阈值，则匹配判断模块判断待测芯片与芯片分类测试机构匹配；否则匹配判断模块判断待测芯片与芯片分类测试机构不匹配。

例如，需要对两个外形相同、引脚数量相同、引脚分布位置不同的两个不同型号的待测芯片进行不同的测试项目时，通过芯片拾取机构将待测芯片放入固定测试模块，并将芯片引脚与通道接口一一电连接。

测试控制模块接收到测试激励信号后判断测试类型，并将测试操作信号发送给固定测试模块，固定测试模块接收到测试操作信号后，在通道接口中生成通道信号对待测芯片进行测试。当待测芯片与芯片分类测试机构匹配时，那么所有芯片引脚均接通，反馈电压为正常值，即所有反馈信号全部大于阈值；当待测芯片与芯片分类测试机构不匹配时，有的芯片引脚没有接通，导致部分反馈电压为零。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。