技术特征：
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：光源、耦合器、回音壁谐振腔、以及光谱检测器；其中，所述回音壁谐振腔为体积随温度变化的热敏材质谐振腔，用于对入射至所述回音壁谐振腔内的光线进行共振叠加形成共振光波；所述耦合器用于将所述光源的光线耦入所述回音壁谐振腔且将所述回音壁谐振腔中的共振光波耦出并输入至所述光谱检测器；所述光谱检测器用于检测所述共振光波的共振波峰波长。2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述耦合器为光纤耦合器，所述光纤耦合器为一端具有楔形斜端面的光纤；所述回音壁谐振腔设置在所述光纤耦合器具有所述楔形斜端面的一端，所述光源和所述光谱检测器设置在所述光纤耦合器背离所述回音壁谐振腔的一端；所述光纤耦合器通过所述楔形斜端面将所述光源入射至所述光纤耦合器中的光线耦入所述回音壁谐振腔，且通过所述楔形斜端面将所述共振光波从所述回音壁谐振腔耦出并耦入所述光纤耦合器，并通过所述光纤耦合器输入至所述光谱检测器。3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述光纤耦合器的带有楔形斜端面的一端的端面包括斜平面和竖直平面，所述竖直平面为和所述光纤耦合器的长度方向垂直的表面，且所述竖直平面上设置有反光膜层。4.如权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述反光膜层为氮化硅膜层。5.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述楔形斜端面和所述光纤耦合器长度方向的夹角为0度～15度或75度～90度。6.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述回音壁谐振腔的外表面和所述光纤耦合器的楔形斜端面的最小间距为0.5微米至1微米。7.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述回音壁谐振腔为pdms实心球或pdms实心圆盘。8.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述回音壁谐振腔的外表面设置有反光膜层，且所述回音壁谐振腔和所述耦合器相耦合的位置表面不设置反光膜层。9.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述回音壁谐振腔的半径为200微米至250微米。