样本分析设备及控制方法与流程

1.本技术涉及样本分析设备的自动控制技术领域，尤其涉及一种样本分析设备及控制方法。


背景技术：

2.血液分析、糖化分析仪、血液分析流水线及全血crp(c-reaction protein，c反应蛋白)分析仪等作为对血液样本进行分析的分析设备，均具备相应试管装载装置。为提高用户使用的便利性，当用户将带有血液样本的试管架放置到分析设备的装载台时，检测装置识别到试管架放入，则启动样本加载装置动作，实现对试管架的自动加载以对放置于试管架上的血液样本进行分析，从而无需要人工操作启动试管架的装载。
3.实现试管架的自动加载功能启动的关键是检测带有血液样本的试管架是否放置到装载台面。然而，部分现有样本分析设备中对试管架是否放置到装载台面的检测精度不足，容易造试管架的自动加载功能误启动，因此，如何实现样本分析设备试管架的自动加载功能的准确启动控制，是本领域技术人员正在研究的热门课题。


技术实现要素：

4.本技术实施例的主要目的在于提供一种样本分析设备及控制方法，旨在实现样本分析设备试管架的自动加载功能的准确启动控制。
5.第一方面，本技术实施例提供一种样本分析设备，所述样本分析设备包括：
6.光源；
7.光强度探测器，用于感测光照强度；
8.装载台，用于装载样本架，所述样本架用于放置待测样本；
9.加载装置，用于对所述样本架进行加载，以将所述样本架上的待测样本移送至样本检测区；
10.检测装置，用于对样本检测区内的所述待测样本进行检测；
11.存储器，用于存储计算机程序；
12.处理器，用于调用所述存储器中的计算机程序，以执行：
13.获取所述光强度探测器的传感数据，所述传感数据是所述光源发出的光照射到所述光强度探测器时，所述光强度探测器根据光照强度所生成的数据；
14.当所述传感数据小于传感数据阈值时，控制所述加载装置对装载于所述装载台的样本架进行加载，以将所述样本架上的待测样本移送至样本检测区供所述检测装置进行检测，其中，所述传感数据阈值与所述样本架的漏光性相关联，所述漏光性用于表征所述样本架的漏光程度。
15.第二方面，本技术实施例还提供一种控制方法，应用于样本分析设备，所述控制方法包括：
16.获取光强度探测器的传感数据，所述传感数据是光源发出的光照射到所述光强度
探测器时，所述光强度探测器根据光照强度所生成的数据；
17.当所述传感数据小于传感数据阈值时，控制加载装置对装载于装载台的样本架进行加载，以将所述样本架上的待测样本移送至样本检测区供检测装置进行检测，其中，所述传感数据阈值与所述样本架的漏光性相关联，所述漏光性用于表征所述样本架的漏光程度。
18.本技术实施例提供了一种样本分析设备及控制方法，其中，所述样本分析设备包括：光源；光强度探测器，用于感测光照强度；装载台，用于装载样本架，所述样本架用于放置待测样本；加载装置，用于对所述样本架进行加载，以将所述样本架上的待测样本移送至样本检测区；检测装置，用于对样本检测区内的所述待测样本进行检测；存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于调用所述存储器中的计算机程序，以执行：获取所述光强度探测器的传感数据，所述传感数据是所述光源发出的光照射到所述光强度探测器时，所述光强度探测器根据光照强度所生成的数据；当所述传感数据小于传感数据阈值时，控制所述加载装置对装载于所述装载台的样本架进行加载，以将所述样本架上的待测样本移送至样本检测区供所述检测装置进行检测，其中，所述传感数据阈值与所述样本架的漏光性相关联，所述漏光性用于表征所述样本架的漏光程度，由于传感数据阈值的设置与样本架的漏光性相关联，从而可以有效减小由于样板架的漏光性造成的光强度传感器所获取的传感数据误差，实现了样本分析设备试管架的自动加载功能的准确启动控制。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本技术实施例提供的一种样本分析设备的示意性结构框图；
21.图2是本技术实施例提供的一种控制方法的步骤流程图；
22.图3是本技术实施例提供样本分析设备中光强度检测原理的示意图；
23.图4是本技术实施例提供的样本架漏光性对光强度检测影响性的示意图；
24.图5是本技术另一实施例提供的一种控制方法的步骤流程图；
25.图6是本技术一实施例提供的传感数据阈值确定步骤的流程图；
26.图7是本技术实施例提供光强度探测器根据外界环境因素变化输出传感数据的示意图。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
29.应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
30.本技术的实施例提供了一种样本分析设备、控制方法及存储介质，其中，所述控制方法可以应用于样本分析设备，该方法通过获取光强度探测器的传感数据；当传感数据小于传感数据阈值时，控制加载装置对样本架进行加载，以将样本架上的待测样本移送至样本检测区供检测装置进行检测，从而实现样本分析设备试管架的自动加载功能的准确启动控制。
31.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
32.请参阅图1，图1是本技术的实施例提供的一种样本分析设备的结构示意框图。该样本分析设备用于执行本技术实例提供的控制方法。
33.如图1所示，样本分析仪100包括光源10、光强度探测器20、装载台30、加载装置40、检测装置50、存储器60及处理器70，以下将进行详细说明。
34.光源10包括但不限制于led光源、荧光灯光源，光源10的发光控制可以是在样本分析仪100内设置光源控制电路，通过光源控制电路控制光源10的发光，该光源控制电路可以通过处理器70控制，也可以通过设置独立的控制器控制，在此不做限制。
35.光强度探测器20用于感测光源10发出光的光照强度，并根据光照强度生成对应的传感数据。其中，光源10的发光控制和光强度探测器20对光源10发出的光的感测可以是同步进行，也可以是异步进行。
36.当控制光源10发光和控制光强度探测器20进行光照强度感测是同步进行时，可以是控制光源10发光，并同步控制光强度探测器20感测光源10的光照强度，以根据实时光照强度生成对应的实时传感数据。
37.当控制光源10发光和控制光强度探测器20进行光照强度感测是异步进行时，可以是控制光源10发光，并在光源10开启后控制光强度探测器20的光电转换组件感测光源10的光照强度并根据光照强度生成对应电信号，及控制光强度探测器20的采样组件对光电转换组件所输出的电信号进行采样，以获取对应的传感数据。其中，光电转换组件所输出的电信号可以是电流信号和电压信号中的至少一者，在此不做限定。
38.装载台30，用于装载样本架，该样本架设置有若干个待测样本放置位，用于放置待测样本。在需要用样本分析设备100对待测样本进行检测时，将待测样本盛放在样本容器中，并将样本容器放置到样本架的待测样本放置位。
39.加载装置40，用于对样本架进行加载，以将样本架上的待测样本移送至样本检测区。
40.检测装置50，用于对样本检测区内的待测样本进行检测，以获取对应的检测结果，可以理解，检测结果可以通过设置于样本分析设备100的显示器显示。该显示器可以是触摸显示屏、液晶显示屏、led显示屏或oled显示屏等，该显示器为集成在样本分析设备上的显示器。
41.处理器70可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
42.存储器60可以是易失性存储器(volatile memory)，例如随机存取存储器(random access memory，ram)；或者非易失性存储器(non-volatile memory)，例如只读存储器(read only memory，rom)，快闪存储器(flash memory)，硬盘(hard disk drive，hdd)或固态硬盘(solid-state drive，ssd)；或者以上种类的存储器的组合。存储器60用于存储计算机程序，可以向处理器70提供指令和数据。
43.其中，处理器70用于执行存储在存储器60的计算机程序，并在执行所述计算机程序时，实现本技术实施例提供的任一种控制方法，具体可以如下：
44.在一些实施例中，处理器70可以执行：获取光强度探测器20的传感数据，传感数据是光源10发出的光照射到光强度探测器20时，光强度探测器20根据光照强度所生成的数据；
45.当传感数据小于传感数据阈值时，控制加载装置40对装载于装载台30的样本架进行加载，以将样本架上的待测样本移送至样本检测区供检测装置50进行检测，其中，传感数据阈值与样本架的漏光性相关联，漏光性用于表征样本架的漏光程度。
46.在一些实施例中，在获取所述光强度探测器的传感数据之前，处理器70还执行：
47.根据样本架的漏光程度设定触发加载装置40动作的传感数据阈值。
48.在一些实施例中，在根据样本架的漏光程度设定触发加载装置40动作的传感数据阈值时，处理器70还执行：
49.获取光强度探测器20的第一感测数据，第一感测数据用于表征当样本架未遮挡在光源10和光强度探测器20之间的光路时，光强度探测器20感测到的光源10的光照强度；
50.获取光强度探测器20的第二感测数据，第二感测数据用于表征当样本架遮挡在光源10和光强度探测器20之间的光路时，光强度探测器20感测到的光源10的光照强度；
51.根据第一感测数据和第二感测数据确定传感数据阈值。
52.在一些实施例中，在获取光强度探测器20的第一感测数据时，处理器70还执行：
53.当样本架未遮挡在光源10和光强度探测器20之间的光路且光源10关闭时，根据第一数据获取指令获取光强度探测器20的第一传感数据；
54.当样本架未遮挡在光源10和光强度探测器20之间的光路且光源10打开时，根据第二数据获取指令获取光强度探测器20的第二传感数据；
55.根据第一传感数据和第二传感数据获取第一感测数据。
56.在一些实施例中，在获取光强度探测器20的第二感测数据时，处理器70还执行：
57.当样本架遮挡在光源10和光强度探测器20之间的光路，且光源10关闭时，根据第三数据获取指令获取光强度探测器20的第三传感数据；
58.当样本架遮挡在光源10和光强度探测器20之间的光路，且光源10打开时，根据第四数据获取指令获取光强度探测器20的第四传感数据；
59.根据第三传感数据和第四传感数据获取第二感测数据。
60.在一些实施例中，传感数据阈值与第一感测数据和第二感测数据的差值呈线性函数关系。
61.在一些实施例中，传感数据阈值与第一感测数据和第二感测数据的差值呈非线性函数关系。
62.在一些实施例中，在获取所述光强度探测器的传感数据时，处理器70还执行：
63.控制光源10发光，并同步控制光强度探测器20感测光源10的光照强度并根据光照强度生成对应的实时传感数据。
64.在一些实施例中，光强度探测器20包括光电转换组件及采样组件，在获取所述光强度探测器的传感数据时，处理器70还执行：
65.控制光源10发光，并控制光电转换组件感测光源10的光照强度并根据光照强度生成对应电信号及控制采样组件对光电转换组件所输出的电信号进行采样，以获取对应的传感数据。
66.在一些实施例中，传感数据包括电流值和电压值中至少一者。
67.以下实施例结合样本分析设备的工作原理对本技术实施例提供的一种控制方法进行详细说明。
68.请参阅图2，图2是本技术一实施例提供的控制方法的流程示意图。该控制方法可以应用于样本分析设备，该控制方法包括步骤s101至步骤s102等，具体可以如下：
69.步骤s101:获取光强度探测器的传感数据，所述传感数据是光源发出的光照射到所述光强度探测器时，所述光强度探测器根据光照强度所生成的数据。
70.示例性地，样本分析设备设置有光源和光强度传感器，光强度传感器可以感测光源所发出来的光的光照强度，并根据光照强度生成对应的传感器数据。通过获取光强度探测器当前输出的传感数据即可获知当前光强度探测器所接收到的光照强度是否发生变化。若光强度探测器所接收到的光照强度发生变化，则表明光源和光强度传感器之间的光路被阻断或遮挡。
71.因此，样本分析设备通过分析光强度传感器输出的传感数据可以获知当前光源和光强度传感器之间的光路是否被遮挡，若当前光源和光强度传感器之间的光路被遮挡时，样本分析设备执行对应的预设操作，如，该光源和光强度传感器设置于装载台的相对两侧，当样本架放置到装置台时，光源和光强度传感器之间的光路被阻断或遮挡，则样本分析设备控制加载装置对装载于装载台的样本架进行加载，以将样本架上的待测样本移送至样本检测区供检测装置进行检测。
72.在一些实施例中，所述获取所述光强度探测器的传感数据，包括：
73.控制所述光源发光，并同步控制所述光强度探测器感测所述光源的光照强度并根据所述光照强度生成对应的实时传感数据。
74.如图3所示，在获取光强度探测器的传感数据时，样本分析设备通过控制器控制光源发光，并通过控制器同步控制光强度探测器感测光源的光照强度，并根据光照强度生成对应的实时传感数据，其中，该控制器包括但不限于fpga控制器(field-programmable gate array，可编程门阵列)。
75.在一些实施例中，所述光强度探测器包括光电转换组件及采样组件，所述获取所
述光强度探测器的传感数据，包括：
76.控制所述光源发光，并控制所述光电转换组件感测所述光源的光照强度并根据所述光照强度生成对应电信号及控制所述采样组件对所述光电转换组件所输出的电信号进行采样，以获取对应的传感数据。
77.如图3所示，光强度探测器包括光电转换组件及采样组件在获取光强度探测器的传感数据时，样本分析设备通过控制器控制光源发光，在光源发光预设时间段后，通过控制器控制光电转换组件感测光源的光照强度并根据光照强度生成对应电信号，并控制采样组件对光电转换组件所输出的电信号进行采样，以获取对应的传感数据，其中，该控制器包括但不限于fpga控制器(field-programmable gate array，可编程门阵列)。
78.步骤s102：当所述传感数据小于传感数据阈值时，控制加载装置对装载于装载台的样本架进行加载，以将所述样本架上的待测样本移送至样本检测区供检测装置进行检测，其中，所述传感数据阈值与所述样本架的漏光性相关联，所述漏光性用于表征所述样本架的漏光程度。
79.示例性地，样本分析设备存储有传感数据阈值，该传感数据阈值与样本架的漏光性相关联，漏光性用于表征样本架的漏光程度，其中，样本架的结构大小、样本架的镂空结构设计、样本架所放置的平台平整性中任一者均影响样本架的漏光程度。
80.如图4所示，样本分析设备的光源和光强度传感器设置于装载台的相对两侧，当光源采用led光源时，通常光源的发散角较大，光源所发出的光可以射向整个装载台的台面。当将样本架放置到光源和光强度传感器之间的光路时，导致样本架不能完全阻挡光源所发出的光。若传感数据阈值的设置未考虑样本架的结构大小造成的样本架漏光程度，则当样本架放置到装载台时，可能出现由于样本架的结构过小导致漏光，进而误认为未放置样本架，从而使得控制加载装置对装载于装载台的样本架进行加载的功能失效。
81.当样本架存在镂空部分时，光可以穿过样本架的镂空部分到达光强度传感器，即，导致样本架不能完全阻挡光源所发出的光。若传感数据阈值的设置未考虑样本架结构镂空造成的样本架漏光程度，则当样本架放置到装载台时，可能出现由于样本架的存在镂空部分导致漏光，进而误认为未放置样本架，从而使得控制加载装置对装载于装载台的样本架进行加载的功能失效。
82.当样装载台平整度存在异常时，光可以穿过样本架与装载台之间的空隙到达光强度传感器，即，导致样本架不能完全阻挡光源所发出的光。若传感数据阈值的设置未考虑装载台平整度造成的样本架漏光程度，则当样本架放置到装载台时，可能出现由于装载台平整度异常导致漏光，进而误认为未放置样本架，从而使得控制加载装置对装载于装载台的样本架进行加载的功能失效。
83.因此，在样本分析设备中存储有与样本架的漏光性相关联的传感数据阈值，并实时获取光强度探测器所输出的传感数据，并判断光强度探测器所输出的传感数据是否小于传感数据阈值，当传感数据小于传感数据阈值时，表明光源和光强度探测器之间的光路被样本架遮挡，则样本分析设备控制加载装置对装载于装载台的样本架进行加载，以将所述样本架上的待测样本移送至样本检测区供检测装置进行检测，当传感数据大于或等于传感数据阈值时，表明光源和光强度探测器之间的光路未被样本架遮挡，则样本分析设备不执行样本架自动加载操作，由于传感数据阈值的设置与样本架的漏光性相关联，从而可以有
效减小由于样板架的漏光性造成的光强度传感器所获取的传感数据误差，实现了样本分析设备试管架的自动加载功能的准确启动控制。
84.请参阅图5，图5是本技术另一实施例提供的控制方法的流程示意图。该控制方法可以应用于样本分析设备，该控制方法包括步骤s201至步骤s203等，具体可以如下：
85.步骤s201：根据样本架的漏光程度设定触发加载装置动作的传感数据阈值。
86.通过光强度探测器获取用于表征样本架漏光程度的感测数据，根据该感测数据设定触发加载装置动作的传感数据阈值。
87.请参阅图6，在一些实施例中，所述根据样本架的漏光程度设定触发加载装置动作的传感数据阈值，包括：
88.步骤s2011：获取光强度探测器的第一感测数据，所述第一感测数据用于表征当样本架未遮挡在光源和光强度探测器之间的光路时，所述光强度探测器感测到的所述光源的光照强度。
89.具体地，获取光强度探测器的第一感测数据，包括：
90.当所述样本架未遮挡在光源和光强度探测器之间的光路且所述光源关闭时，根据第一数据获取指令获取所述光强度探测器的第一传感数据；
91.当所述样本架未遮挡在光源和光强度探测器之间的光路且所述光源打开时，根据第二数据获取指令获取所述光强度探测器的第二传感数据；
92.根据所述第一传感数据和所述第二传感数据获取所述第一感测数据。
93.请参阅图7，示例性地，保持样本架未遮挡在光源和光强度探测器之间的光路，在t1时刻光源关闭，并向控制器发送第一数据获取指令，以使控制器根据第一数据获取指令在ta1时刻控制光强度探测器获取对应的第一传感数据v1。其中，ta1大于等于t1，第一数据获取指令是用户操控设置于样本分析设备上的指令触发装置发出，该指令触发装置可以是机械开关、触控开关、键盘、触控面板等，在此不做限定。第一传感数据v1包括但不限于电流值、电压值，本实施例中，以第一传感数据为电压值为例进行说明。
94.保持样本架未遮挡在光源和光强度探测器之间的光路，在t2时刻打开光源，并向控制器发送第二数据获取指令，以使控制器根据第二数据获取指令在ta2时刻控制光强度探测器获取对应的第二传感数据v2。其中，ta2大于等于t2，第二数据获取指令是用户操控设置于样本分析设备上的指令触发装置发出，该指令触发装置可以是机械开关、触控开关、键盘、触控面板等，在此不做限定。第二传感数据v2包括但不限于电流值、电压值，本实施例中，以第二传感数据为电压值为例进行说明。
95.获取第一传感数据v1和第二传感数据v2的差值的绝对值作为第一感测数据w1。
96.步骤s2012：获取所述光强度探测器的第二感测数据，所述第二感测数据用于表征当样本架遮挡在光源和光强度探测器之间的光路时，所述光强度探测器感测到的所述光源的光照强度。
97.具体地，所述获取光强度探测器的第二感测数据，包括：
98.当所述样本架遮挡在光源和光强度探测器之间的光路，且所述光源关闭时，根据第三数据获取指令获取所述光强度探测器的第三传感数据；
99.当所述样本架遮挡在光源和光强度探测器之间的光路，且所述光源打开时，根据第四数据获取指令获取所述光强度探测器的第四传感数据；
100.根据所述第三传感数据和所述第四传感数据获取所述第二感测数据。
101.请参阅图7，示例性地，保持样本架遮挡在光源和光强度探测器之间的光路，在t3时刻光源关闭，并向控制器发送第三数据获取指令，以使控制器根据第三数据获取指令在ta3时刻控制光强度探测器获取对应的第三传感数据v3。其中，ta3大于等于t3，第三数据获取指令是用户操控设置于样本分析设备上的指令触发装置发出，该指令触发装置可以是机械开关、触控开关、键盘、触控面板等，在此不做限定。第三传感数据v3包括但不限于电流值、电压值，本实施例中，以第三传感数据为电压值为例进行说明。
102.保持样本架遮挡在光源和光强度探测器之间的光路，在t4时刻打开光源，并向控制器发送第四数据获取指令，以使控制器根据第四数据获取指令在ta4时刻控制光强度探测器获取对应的第四传感数据v4。其中，ta4大于等于t4，第四数据获取指令是用户操控设置于样本分析设备上的指令触发装置发出，该指令触发装置可以是机械开关、触控开关、键盘、触控面板等，在此不做限定。第四传感数据v4包括但不限于电流值、电压值，本实施例中，以第四传感数据为电压值为例进行说明。
103.获取第三传感数据v3和第四传感数据v4的差值的绝对值作为第二感测数据w2。
104.步骤s2013：根据所述第一感测数据和第二感测数据确定所述传感数据阈值。
105.第一感测数据w1为样本架未放置在光源和光强度探测器之间的光路时光强度探测器在光源开启前后的传感数据输出差值。
106.第二感测数据w2为样本架放置在光源和光强度探测器之间的光路时光强度探测器在光源开启前后的传感数据输出差值。
107.则，第一感测数据w1和第二感测数据w2的差值的绝对值，为光源和光强度探测器之间放置试管架与否时对应的光强度探测器输出传感数据差值，根据该差值设定传感数据阈值可以有效消除电路偏置、环境光、样本架漏光性等外界因素的影响，从而实现样本分析设备试管架的自动加载功能的准确启动控制。
108.示例性地，传感数据阈值vth＝k*(w1-w2)，其中，k为常数，且w1＞vth＞w2。利用系数k消除了光源寿命老化因素对光强度探测器输出传感数据的影响。
109.在一些实施例中，所述传感数据阈值与所述第一感测数据和所述第二感测数据的差值呈线性函数关系。
110.示例性地，传感数据阈值vth与第一感测数据w1和第二感测数据w2呈线性函数关系，如，vth＝f(w1,w2)。
111.在一些实施例中，所述传感数据阈值与所述第一感测数据和所述第二感测数据的差值呈非线性函数关系。
112.示例性地，传感数据阈值vth与第一感测数据w1和第二感测数据w2呈非线性函数关系，如，vth＝k1*(w1-w2)2+k2*(w1-w2)+b，其中，k1，k2及b均为常数。
113.步骤s202：获取光强度探测器的传感数据，所述传感数据是光源发出的光照射到所述光强度探测器时，所述光强度探测器根据光照强度所生成的数据。
114.步骤s202与图2中步骤s101相同，在此不做赘述。
115.步骤s203：当所述传感数据小于传感数据阈值时，控制加载装置对装载于装载台的样本架进行加载，以将所述样本架上的待测样本移送至样本检测区供检测装置进行检测，其中，所述传感数据阈值与所述样本架的漏光性相关联，所述漏光性用于表征所述样本
架的漏光程度。
116.步骤s203与图2中步骤s102相同，在此不做赘述。
117.本技术实施例还提供一种存储介质，用于计算机可读存储，所述存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如本技术实施例提供的任一项控制方法的步骤。
118.其中，所述存储介质可以是前述实施例所述的检测装置的内部存储单元，例如所述检测装置的硬盘或内存。所述存储介质也可以是所述检测装置的外部存储设备，例如所述检测装置上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card，smc)，安全数字(secure digital，sd)卡，闪存卡(flash card)等。
119.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施例中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
120.应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
121.上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述，仅为本技术的具体实施例，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。