一种锰铜分流器的制作方法

[0001]
本实用新型涉及分流器的技术领域，尤其是涉及一种锰铜分流器。


背景技术：

[0002]
锰铜分流器广泛运用于扩大仪表测量电流范围，可用于对通讯系统、电子整机、自动化控制的电源等的回流、限流、均流取样检测。
[0003]
目前，公告号为cn102323459b的中国专利公开了一种锰铜分流器，该锰铜分流器包括锰铜电阻体和采样端点，在分流器的其中一侧设有导线，在靠近锰铜电阻体的分流器两侧均设有一个采样端点，采样端点上连接有采样线，在使用时，使用采样线对流经锰铜分流器的电流进行采样并输出。
[0004]
这种锰铜分流器在使用时需要将导线与待测电路板进行焊接，且在焊接后需要使用固定装置固定在某处，以防止其活动导致焊点脱落，因此需要使用多个步骤进行加工，费时费力。


技术实现要素：

[0005]
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的之一是提供一种能够通过本身的结构与被测电路板紧密连接并固定的锰铜分流器。
[0006]
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]
一种锰铜分流器，包括锰铜电阻体，还包括分别位于锰铜电阻体相对两端的两个支脚，两个支脚之间且分别位于锰铜电阻体的相对两侧设置有第一限位槽、第二限位槽。
[0008]
通过采用上述技术方案，锰铜电阻体上支脚的一端可以插入待测电路板并与待测电路板电性连接，待测电路板嵌入第一限位槽内并靠近锰铜电阻体，两个支脚相配合对待测电路板进行固定。支脚背离待测电路板的一端可以插入基板或是主电路板，基板或主电路板嵌入第二限位槽并靠近锰铜电阻体，基板或主电路板对支脚进行固定，进而固定锰铜分流器和被测电路板整体。基板通常可以用作贴片与主电路板贴合，同时穿出基板的支脚部分可以与主板焊接。与现有技术相比，该锰铜分流器能够通过支脚与被测电路板紧密固定，无须添加额外的装置进行固定，也无须通过焊接操作与被测电路板进行电线连接，使得加工时更为省时省力。
[0009]
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述支脚均包括与锰铜电阻体相连的连接部、以及分别设置于连接部相对两侧的输入管脚和输出管脚。
[0010]
通过采用上述技术方案，输入管脚嵌入待测电路板预设的插孔中，与待测电路板电性连接以获取待测电流。待测电流流经锰铜电阻体，输出管脚从锰铜电阻体获得采样信号并输出。
[0011]
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：两个输入管脚均位于锰铜电阻体的同侧并与锰铜电阻体配合形成所述第一限位槽，两个输出管脚均位于锰铜电阻体背离输入管脚的一侧并与锰铜电阻体配合形成所述第二限位槽。
[0012]
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第一限位槽的槽壁上设置有第一限位凸起。
[0013]
通过采用上述技术方案，第一限位凸起用于阻碍待测电路板接触锰铜电阻体。
[0014]
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：述第二限位槽的槽壁上设置有第二限位凸起。
[0015]
通过采用上述技术方案，第二限位凸起用于阻碍基板或主电路板或其他板接触锰铜电阻体。
[0016]
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：两个连接部之间的距离小于两个输入管脚之间的距离，所述第一限位槽为阶梯槽，所述输入管脚和连接部相配合形成第一限位槽的第一阶梯，所述连接部和锰铜电阻体相配合形成第一限位槽的第二阶梯。
[0017]
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：两个连接部之间的距离小于两个输出管脚之间的距离，所述第二限位槽为阶梯槽，所述输出管脚和连接部相配合形成第二限位槽的第一阶梯，所述连接部和锰铜电阻体相配合形成第二限位槽的第二阶梯。
[0018]
通过采用上述技术方案，连接部相对于输入管脚和输出管脚朝向锰铜电阻体凸出，使得待测电路板在插入第一限位槽时抵接于连接部，避免待测电路板与锰铜电阻体直接接触。同理，还能使得基板或主电路板在插入第二限位槽时抵接于连接部，避免基板与锰铜电阻体直接接触。
[0019]
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述锰铜电阻体为方板或斜板。
[0020]
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述锰铜电阻体上穿设有防涡流孔。
[0021]
通过采用上述技术方案，防涡流孔用于防止锰铜电阻体在通电时内部产生涡流。
[0022]
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述输入管脚和输出管脚的表面均设置有抗氧化层。
[0023]
通过采用上述技术方案，用于防止锰铜电阻体受到氧化而导致电学性质发生改变。
[0024]
综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：
[0025]
1.能够通过本身的结构与被测电路板紧密连接并固定，无须额外添加固定装置进行固定，也无须通过焊接操作与被测电路板进行电线连接，在加工时更为省时省力；
[0026]
2.避免待测电路板和基板与锰铜电阻体直接接触，从而避免锰铜电阻体的电学性质收到影响。
附图说明
[0027]
图1是第一种实施方式中锰铜分流器的整体示意图；
[0028]
图2是第一种实施方式中锰铜分流器、被测电路板和基板相连的整体示意图；
[0029]
图3是第二种实施方式中锰铜分流器的整体示意图；
[0030]
图4是第三种实施方式中锰铜分流器的整体示意图；
[0031]
图5是第四种实施方式中锰铜分流器的整体示意图；
[0032]
图6是第五种实施方式中锰铜分流器的整体示意图。
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图中，
[0034]
1、锰铜电阻体；11、防涡流孔；
[0035]
2、支脚；21、连接部；22、输入管脚；23、输出管脚；24、第一限位凸起；25、第二限位凸起；
[0036]
31、第一限位槽；32、第二限位槽；
[0037]
4、待测电路板；
[0038]
5、基板。
具体实施方式
[0039]
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0040]
第一种实施方式：
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参照图1，为本实用新型公开的一种锰铜分流器，在使用时可以与被测电路板紧密连接并固定，无须额外的固定方式进行固定，也无须通过焊接操作与被测电路板进行电线连接，使得加工时更为省时省力，效率也能够有明显的提升。该锰铜分流器包括起分流作用的锰铜电阻体1、以及起支撑和电性连接作用的两个支脚2，两个支脚2分别位于锰铜电阻体1的相对两侧。
[0042]
锰铜电阻体1通常由锰铜合金制成，其可以为圆柱状、方块状、长条状等轴状物体，即可以是规则形状，也可以是不规则形状，只要使锰铜电阻体1在其轴向上各处的截面积相等，以保证锰铜电阻体1在轴向上各处的电流密度相等即可。在本实施例中，以锰铜电阻体1呈方板为例进行说明。
[0043]
支脚2均包括与锰铜电阻体1相连的连接部21、以及分别设置于连接部21相对两侧的输入管脚22和输出管脚23，输入管脚22用于嵌入待测电路板4上预设的插孔以与待测电路板4进行电性连接，输出管脚23用于从锰铜电阻体1获得采样信号并输出，在本实施例中，输入管脚22和输出管脚23的表面均设置有抗氧化层。连接部21设置于锰铜电阻体1轴向上的两个端部并一体连接，在本实施例中，连接部21呈方条状设置，其侧面一体连接于锰铜电阻体1且厚度与锰铜电阻体1相同。相应的，输入管脚22和输出管脚23同样呈方条状设置，且分别一体连于连接部21的两端部上，两个输入管脚22均位于锰铜电阻体1的同侧，两个输出管脚23均位于锰铜电阻体1背离输入管脚22的一侧。输入管脚22和输出管脚23的厚度可根据需要进行调整，在本实施例中，输入管脚22和输出管脚23的厚度与连接部21的厚度相同。同样的，两个输入管脚22之间的距离和两个输出管脚23之间的距离可根据需要进行调整，在本实施例中，两个输入管脚22之间的距离和两个输出管脚23之间的距离均等于两个连接部21之间的距离。
[0044]
图2为该锰铜分流器的工作原理图，呈现锰铜分流器与待测电路板4和基板5的配合关系。参考图2，两个输入管脚22与锰铜电阻体1配合形成供待测电路板4嵌入的第一限位槽31，两个输出管脚23与锰铜电阻体1配合形成供基板5嵌入的第二限位槽32。当输入管脚22插入待测电路板4时，待测电路板4嵌入第一限位槽31内并靠近锰铜电阻体1，两个输入管脚22相配合对待测电路板4进行固定。输出管脚23插入基板5或主电路板或其它板时，基板5或主电路板或其它板嵌入第二限位槽32内并靠近锰铜电阻体1。在本实施例中插入基板5，基板5对输出管脚23进行固定，进而固定锰铜分流器和被测电路板整体。基板5通常可以用作贴片与主板贴合，同时穿出基板5的输出管脚23部分可以与主板焊接。
[0045]
第二种实施方式：
[0046]
与第一种优选实施方式的区别在于，参考图3，第一限位槽31的相对槽壁上设置有第一限位凸起24，也就是说，第一限位凸起24设置于输入管脚22上。同理，第二限位槽32的相对槽壁上设置有第一限位凸起25，也就是说，第二限位凸起25设置于输出管脚23上。第一限位凸起24用于阻碍待测电路板4接触锰铜电阻体1，第二限位凸起25用于阻碍基板5或主电路板或其它板接触锰铜电阻体1。
[0047]
第三种实施方式：
[0048]
与第一种优选实施方式的区别在于，参考图4，两个连接部21之间的距离小于两个输入管脚22之间的距离，而使得第一限位槽31成为阶梯槽，输入管脚22和连接部21相配合形成第一限位槽31的第一阶梯，连接部21和锰铜电阻体1相配合形成第一限位槽31的第二阶梯。两个连接部21之间的距离小于两个输出管脚23之间的距离，而使得第二限位槽32为阶梯槽，输出管脚23和连接部21相配合形成第二限位槽32的第一阶梯，连接部21和锰铜电阻体1相配合形成第二限位槽32的第二阶梯。此时连接部21相对于输入管脚22和输出管脚23朝向锰铜电阻体1凸出，使得待测电路板4在插入第一限位槽31时抵接于连接部21，避免待测电路板4与锰铜电阻体1直接接触。同理，还能使得基板5在插入第二限位槽32时抵接于连接部21，避免基板5与锰铜电阻体1直接接触。
[0049]
第四种实施方式：
[0050]
与第一种优选实施方式的区别在于，参考图5，锰铜电阻体1上穿设有一个或多个防涡流孔11以用于防止锰铜电阻体1出现涡流，在本实施例中，防涡流孔11为一个且位于锰铜电阻体1中心。
[0051]
第五种实施方式：
[0052]
与第一种优选实施方式的区别在于，参考图6，锰铜电阻体1呈斜板设置，特别的，锰铜电阻体1与两个支脚2的连接处分别位于两个支脚2中心连线的两侧。
[0053]
本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。