一种卡扣开合结构的制作方法

文档序号:23286976发布日期:2020-12-15 08:27阅读:591来源:国知局
一种卡扣开合结构的制作方法

本实用新型涉及机械技术领域,特别是涉及一种卡扣开合结构。



背景技术:

市场等地方贩卖各种各样的东西,需要用电子秤秤重,为规范市场秤重诚信,市场监督管理局定期检查市场,需要看秤体上的标签,现在市场上大都采用秤重收银一体机,通常情况下秤体设置于底座壳体内,为满足市场检查需求,要么拆开壳体,拆装复杂,还有一种方案是采用透明材料,透明材料能够看到壳体内所有结构,不够美观,基于以上缺陷和不足,有必要对现有的技术予以改进,设计出一种卡扣开合结构。



技术实现要素:

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种卡扣开合结构,结构简单,便于卡接开合,安装拆装方便,成本低,便于手动旋转。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种卡扣开合结构,该种卡扣开合结构包括底板、盖板和锁附螺钉,所述底板固定设置于壳体上,底板上卡接有与之配合的盖板,底板和盖板通过锁附螺钉固定连接,所述底板上设有矩形状检测开口。

优选的是,所述盖板一端向后折弯九十度设置有折弯部,所述折弯部伸出端向外延伸设置有卡接部,所述卡接部的高度高于折弯部。

优选的是,所述底板上设置有与卡接部高度一致的插接槽,插接槽一侧设置有与折弯部高度一致的安装槽。

优选的是,所述锁附螺钉设置有依次连接的手持部和螺杆部,所述手持部旋转面阵列设置有相间的凸台和凹槽,手持部旋转面凹凸面的设置便于手动旋转,所述螺杆部上设置有外螺纹,底板和盖板上设置有与螺杆部上外螺纹相对的锁附螺纹孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

底板和盖板卡接配合,便于卡接开合;

手持部旋转面凹凸面的设置便于手动旋转。

附图说明

图1为一种卡扣开合结构的装配结构示意图。

图2为一种卡扣开合结构的结构示意图。

图3为一种卡扣开合结构的盖板结构示意图。

图4为一种卡扣开合结构的底板结构示意图。

图5为一种卡扣开合结构的锁附螺钉结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述,以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图5,本实用新型实施例包括:

一种卡扣开合结构,该种卡扣开合结构包括底板2、盖板3和锁附螺钉4,所述底板2固定设置于壳体1上,底板2上卡接有与之配合的盖板3,底板2和盖板3通过锁附螺钉4固定连接,所述底板2上设有矩形状检测开口20。

所述盖板3一端向后折弯九十度设置有折弯部31,所述折弯部31伸出端向外延伸设置有卡接部32,所述卡接部32的高度高于折弯部31。

所述底板2上设置有与卡接部32高度一致的插接槽21,插接槽21一侧设置有与折弯部31高度一致的安装槽22。

所述锁附螺钉4设置有依次连接的手持部41和螺杆部42,所述手持部41旋转面阵列设置有相间的凸台和凹槽,手持部41旋转面凹凸面的设置便于手动旋转,所述螺杆部42上设置有外螺纹,底板2和盖板3上设置有与螺杆部42上外螺纹相对的锁附螺纹孔5。

本实用新型一种卡扣开合结构,结构简单,便于卡接开合,安装拆装方便,成本低,便于手动旋转。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。



技术特征:

1.一种卡扣开合结构,其特征在于:该种卡扣开合结构包括底板、盖板和锁附螺钉,所述底板固定设置于壳体上,底板上卡接有与之配合的盖板,底板和盖板通过锁附螺钉固定连接,所述底板上设有矩形状检测开口。

2.根据权利要求1所述的一种卡扣开合结构,其特征在于:所述盖板一端向后折弯九十度设置有折弯部,所述折弯部伸出端向外延伸设置有卡接部,所述卡接部的高度高于折弯部。

3.根据权利要求2所述的一种卡扣开合结构,其特征在于:所述底板上设置有与卡接部高度一致的插接槽,插接槽一侧设置有与折弯部高度一致的安装槽。

4.根据权利要求1所述的一种卡扣开合结构,其特征在于:所述锁附螺钉设置有依次连接的手持部和螺杆部,所述手持部旋转面阵列设置有相间的凸台和凹槽,手持部旋转面凹凸面的设置便于手动旋转,所述螺杆部上设置有外螺纹,底板和盖板上设置有与螺杆部上外螺纹相对的锁附螺纹孔。


技术总结
本实用新型公开了一种卡扣开合结构,该种卡扣开合结构包括底板、盖板和锁附螺钉,所述底板固定设置于壳体上,底板上卡接有与之配合的盖板,底板和盖板通过锁附螺钉固定连接,所述底板上设有矩形状检测开口。通过上述方式,本实用新型结构简单,便于卡接开合,安装拆装方便,成本低,便于手动旋转。

技术研发人员:吴昊
受保护的技术使用者:苏州浩玄微电子科技有限公司
技术研发日:2020.05.29
技术公布日:2020.12.15
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