基于双光融合的热源探测、识别装置的制作方法

文档序号:26034945发布日期:2021-07-27 13:43阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于双光融合的热源探测、识别装置,其特征在于,包括壳体(1)、arm主板(2)、摄像机(3)和热成像仪(4),所述arm主板(2)、摄像机(3)和热成像仪(4)均固定于壳体(1)内,所述摄像机(3)和热成像仪(4)分别与arm主板(2)连接;所述壳体(1)的前端贯穿开设有两个圆孔(5),所述摄像机(3)的摄像头和热成像仪(4)的成像头分别位于上述两个圆孔(5)内。

2.根据权利要求1所述的基于双光融合的热源探测、识别装置,其特征在于,还包括光敏传感器(6)和补光灯(7),所述光敏传感器(6)和补光灯(7)均固定于壳体(1)内,所述光敏传感器(6)和补光灯(7)分别与arm主板(2)连接;所述壳体(1)的前端还贯穿开设有另外两个圆孔(5),所述光敏传感器(6)的探头和补光灯(7)的灯头分别位于另外两个圆孔(5)内,且所述热成像仪(4)、光敏传感器(6)和补光灯(7)均布于摄像机(3)的四周。

3.根据权利要求2所述的基于双光融合的热源探测、识别装置,其特征在于,所述补光灯(7)有两个,所述摄像机(3)的摄像头位于两个补光灯(7)的灯头的中间位置,且所述摄像机(3)的摄像头位于热成像仪(4)的成像头与光敏传感器(6)的探头的中间位置。

4.根据权利要求2所述的基于双光融合的热源探测、识别装置,其特征在于:所述arm主板(2)上设置有poe供电模块(8)。

5.根据权利要求1所述的基于双光融合的热源探测、识别装置,其特征在于:所述壳体(1)包括底座(101)、上盖(102)和前盖(103),所述arm主板(2)、摄像机(3)、热成像仪(4)、光敏传感器(6)和补光灯(7)分别固定于底座(101)上,两个所述圆孔(5)贯穿开设于前盖(103)上;所述上盖(102)的左右内壁上分别固定有滑条(9),所述底座(101)的外壁上开设有与滑条(9)滑移配合的滑槽(10),所述底座(101)上设置有用于将滑条(9)限制在滑槽(10)内的限制组件;所述前盖(103)与底座(101)可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的基于双光融合的热源探测、识别装置,其特征在于:所述限制组件包括开设于底座(101)后端的螺纹孔(11)、螺纹连接于螺纹孔(11)内的螺栓(12)、开设于底座(101)外壁的连通孔(13)和滑移连接于连通孔(13)内的限制杆(14),所述连通孔(13)与螺纹孔(11)相连通,所述上盖(102)的内壁上开设有与限制杆(14)插接配合的限制孔(15);所述限制杆(14)位于螺纹孔(11)内的端面呈斜面设置。

7.根据权利要求5所述的基于双光融合的热源探测、识别装置,其特征在于:所述底座(101)的前端开设有多个定位孔(16),所述前盖(103)上固定有与定位孔(16)插接配合的定位柱(17),所述定位柱(17)上开设有凹陷槽(18);所述底座(101)上贯穿开设有卡接孔(19),所述卡接孔(19)分别与滑槽(10)和定位孔(16)相连通,所述卡接孔(19)内设置有弹性件,当所述滑条(9)位于滑槽(10)内时,所述弹性件的端部位于凹陷槽(18)内。

8.根据权利要求7所述的基于双光融合的热源探测、识别装置,其特征在于:所述弹性件包括卡接杆(20),所述卡接杆(20)滑移连接于所述卡接孔(19)内,所述卡接杆(20)外套接有弹簧(21),所述弹簧(21)的两端分别固定于卡接杆(20)和卡接孔(19)的孔壁上,当所述弹簧(21)自然状态时,所述卡接杆(20)的一端位于滑槽(10)内。

9.根据权利要求7所述的基于双光融合的热源探测、识别装置,其特征在于:所述弹性件包括弹性条(22)和卡接块(23),所述弹性条(22)的一端固定于卡接孔(19)的孔壁上,所述卡接块(23)固定于所述弹性条(22)的另一端,当所述弹性条(22)自然状态时,所述卡接块(23)的端部位于滑槽(10)内。


技术总结
本实用新型涉及一种基于双光融合的热源探测、识别装置,属于电力监控技术领域,包括壳体、ARM主板、摄像机和热成像仪,ARM主板、摄像机和热成像仪均固定于壳体内,摄像机和热成像仪分别与ARM主板连接;壳体的前端贯穿开设有两个圆孔,摄像机的摄像头和热成像仪的成像头分别位于圆孔内。摄像机采集高清图像,由于高清图像分辨率高,能得到远距离高清监控画面;热成像仪采集红外图像,结合高清图像和红外图像,红外图像上温度越高的物体颜色越偏向红色,在高清图像上叠加红外图像生成双光融合图像,实现在同一页面上高清监控和温度监测,同时满足了对温度监测和视频监控的双重需求,实现全天候实时远程在线监控,提高了热源判断的准确性。

技术研发人员:张晖;黄杨;曾航;陈辉;黄新宇;李家建
受保护的技术使用者:四川瑞霆电力科技有限公司
技术研发日:2020.06.24
技术公布日:2021.07.27
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