双轴振动温度复合传感器的制作方法

本实用新型涉及振动温度复合传感器，尤其是涉及一种双轴振动温度复合传感器。

背景技术：

现有的轨道交通传感器，都是以温度检测为主附带轴向振动检测，无法检测机车重要部件的实际工作状况和故障。现有技术中振动温度复合传感器的功能比较单一，只能检测温度和轴向振动，不能兼顾其他方向振动的振动信号，因此不能全面检测出机车的故障情况。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种既能够检测轴向振动和温度，还能够检测横向振动的双轴振动温度复合传感器。

为实现上述目的，本实用新型双轴振动温度复合传感器的技术方案是：

一种双轴振动温度复合传感器，包括底座和套接于底座上侧的屏蔽内筒，所述底座安装有与屏蔽内筒轴向一致的轴向芯体，轴向芯体用于检测轴向振动，底座安装有与屏蔽内筒的轴心垂直的径向芯体，径向芯体用于检测横向振动，屏蔽内筒的外侧套接有密闭的容器，容器的一端安装有温度探杆，探杆内安装有温度传感器，温度探杆的外侧设置有用于连接待测设备的外螺纹，容器的另一端安装有用于连接轴向芯体、径向芯体和温度传感器的电缆。轴向芯体检测轴向振动，径向芯体检测横向振动，温度传感器用于检测温度，有效的检测了机车部件的温度和双向的振动。

所述容器包括套置于屏蔽内筒外侧的基座，基座开设有内凹的空腔，空腔的底部插接有温度探杆，屏蔽内筒插接在空腔内，基座的顶部螺纹连接有螺母，所述螺母包括设置有内螺纹的套筒，套筒的顶部一体设置有压接在基座顶部的端盖，端盖与基座的压合处设置有密封圈，端盖的中部开设有通孔，通孔的内插接有用于连接线缆的插头。

所述插头包括压在端盖下侧的压盖，压盖一体设置有通向容器外侧的管体，管体内插接有电缆，电缆与管体之间设置密封体。

管体的内壁设置有锥形凹环，锥形凹环的锥尖指向容器，管体内插接有压管，压管的一端设置有与锥形凹环匹配的锥形凸起，管体的底部设置内凸的挡圈，压管的端部与挡圈之间设置有多道密封垫，电缆穿过压管进入容器内部。

屏蔽内筒的顶部安装有内盖，底座的底部安装有第一隔离片。第一隔离片增加屏蔽内筒的屏蔽效果。

所述屏蔽内筒外侧套置有套置底端封闭顶端敞开的衬套，衬套的顶端与压盖的低端压紧贴合，衬套的底铺设有第二隔离片。衬套与隔离片构成的电气隔离组件可以提供2500v的工频交流耐压能力。

所述基座的下端设置有套置在温度探杆外侧的套管，套管设置有用于连接待测设备的外螺纹。

所述压管凸出在管体的外侧的一端通过卡箍连接有夹布套管，夹布套管套置在电缆的外侧用于保护电缆。

容器内封装有环氧胶水。屏蔽内筒及内部的轴向芯体和径向芯体用环氧胶水灌封在容器内，保证振动信号检测的长久准确性。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

温度探杆与待检测设备螺纹连接，外界振动信号传递至轴向芯体和径向芯体，芯体的质量块与压电晶片产生相对运动，压电晶片根据压电效应产生对应大小的电荷信号，同时检测到轴向与横向振动信号，芯体产生的电荷信号通过电缆向外输出。传感器能够同时检测轴向与横向振动信号，并集成温度检测功能；采用屏蔽内筒，提供了有效的电气隔离手段，满足交流耐压的要求。

附图说明

图1是双轴振动温度复合传感器的示意图。

图2是图1的a放大图。

图3是图1的b处放大图。

底座10，第一隔离片101，屏蔽内筒11，内盖111，轴向芯体12，径向芯体121，容器13，基座131，套管132，外螺纹133，温度探杆14，温度传感器141，螺母15，套筒151，端盖152，密封圈16，插头17，压盖171，管体172，锥形凹环173，挡圈174，电缆18，压管19，锥形凸起191，环状凸起192，卡箍193，夹布套管194，密封垫20，衬套21，第二隔离片22。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于

本技术：
所附权利要求所限定的范围。

如图1至图3所示，一种双轴振动温度复合传感器，包括底座10和套接于底座上侧的屏蔽内筒11，屏蔽内筒的顶部安装有内盖111，底座的底部安装有第一隔离片101，第一隔离片增加屏蔽内筒的屏蔽效果，底座安装有与屏蔽内筒轴向一致的轴向芯体12，轴向芯体12用于检测轴向振动，底座安装有与屏蔽内筒的轴心垂直的径向芯体121，径向芯体用于检测横向振动，屏蔽内筒的外侧套接有密闭的容器13，容器13包括套置于屏蔽内筒外侧的基座131，基座上端开设有内凹的空腔，空腔的底部插接有温度探杆14，探杆内安装有温度传感器141，基座的下端一体设置有套置在温度探杆外侧的套管132，套管设置有用于连接待测设备的外螺纹133，屏蔽内筒及底座插接在空腔内，基座131的顶部螺纹连接有螺母15，螺母15包括设置有内螺纹的套筒151，套筒的顶部一体设置有压接在基座131顶部的端盖152，端盖152与基座的压合处设置有密封圈16，端盖的中部开设有通孔，通孔的内插接有用于连接线缆的插头17，插头17包括压在端盖152下侧的压盖171，压盖171一体设置有通向容器外侧的管体172，管体172内插接有电缆18，管体172的内壁设置有锥形凹环173，锥形凹环173的锥尖指向容器13，管体13内插接有压管19，压管19的一端设置有与锥形凹环匹配的锥形凸起191，管体172的底部设置内凸的挡圈174，压管的端部与挡圈之间设置有多道密封垫20，电缆穿过压管进入容器内部，压管凸出在管体的外侧的一端设置有环状凸起192，环状凸起处通过卡箍193连接有夹布套管194，夹布套管套置在电缆的外侧用于保护电缆。电缆与轴向芯体、径向芯体和温度传感器连接，将振动及温度的电信号传输到外部。

屏蔽内筒外侧与基座之间设置有套置在屏蔽内筒外侧的衬套21，衬套21底端封闭顶端敞开的，衬套的顶端与压盖的低端压紧贴合，衬套的底与第一隔离片之间铺设有第二隔离片22，两道隔离片构成的电气隔离组件，可以提供2500v的工频交流耐压能力。

容器内封装有环氧胶水，屏蔽内筒及内部的轴向芯体和径向芯体用环氧胶水灌封在容器内，保证振动信号检测的长久准确性。

技术特征：

1.一种双轴振动温度复合传感器，其特征在于：包括底座和套接于底座上侧的屏蔽内筒，所述底座安装有与屏蔽内筒轴向一致的轴向芯体，轴向芯体用于检测轴向振动，底座安装有与屏蔽内筒的轴心垂直的径向芯体，径向芯体用于检测横向振动，屏蔽内筒的外侧套接有密闭的容器，容器的一端安装有温度探杆，探杆内安装有温度传感器，温度探杆的外侧设置有用于连接待测设备的外螺纹，容器的另一端安装有用于连接轴向芯体、径向芯体和温度传感器的电缆。

2.根据权利要求1所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：所述容器包括套置于屏蔽内筒外侧的基座，基座开设有内凹的空腔，空腔的底部插接有温度探杆，屏蔽内筒插接在空腔内，基座的顶部螺纹连接有螺母，所述螺母包括设置有内螺纹的套筒，套筒的顶部一体设置有压接在基座顶部的端盖，端盖与基座的压合处设置有密封圈，端盖的中部开设有通孔，通孔的内插接有用于连接线缆的插头。

3.根据权利要求2所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：所述插头包括压在端盖下侧的压盖，压盖一体设置有通向容器外侧的管体，管体内插接有电缆，电缆与管体之间设置密封体。

4.根据权利要求3所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：管体的内壁设置有锥形凹环，锥形凹环的锥尖指向容器，管体内插接有压管，压管的一端设置有与锥形凹环匹配的锥形凸起，管体的底部设置内凸的挡圈，压管的端部与挡圈之间设置有多道密封垫，电缆穿过压管进入容器内部。

5.根据权利要求1所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：屏蔽内筒的顶部安装有内盖，底座的底部安装有第一隔离片。

6.根据权利要求3所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：所述屏蔽内筒外侧套置有套置底端封闭顶端敞开的衬套，衬套的顶端与压盖的低端压紧贴合，衬套的底铺设有第二隔离片。

7.根据权利要求2所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：所述基座的下端设置有套置在温度探杆外侧的套管，套管设置有用于连接待测设备的外螺纹。

8.根据权利要求4所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：所述压管凸出在管体的外侧的一端通过卡箍连接有夹布套管，夹布套管套置在电缆的外侧用于保护电缆。

9.根据权利要求1所述的双轴振动温度复合传感器，其特征在于：容器内封装有环氧胶水。

技术总结
本实用新型公开了一种双轴振动温度复合传感器。双轴振动温度复合传感器，包括底座和套接于底座上侧的屏蔽内筒，所述底座安装有与屏蔽内筒轴向一致的轴向芯体，轴向芯体用于检测轴向振动，底座安装有与屏蔽内筒的轴心垂直的径向芯体，径向芯体用于检测横向振动，屏蔽内筒的外侧套接有密闭的容器，容器的一端安装有温度探杆，探杆内安装有温度传感器，温度探杆的外侧设置有用于连接待测设备的外螺纹，容器的另一端安装有用于连接轴向芯体、径向芯体和温度传感器的电缆。轴向芯体检测轴向振动，径向芯体检测横向振动，温度传感器用于检测温度，有效的检测了机车部件的温度和双向的振动参数。

技术研发人员：陈启山;宰有伟;吴芳
受保护的技术使用者：扬州英迈克测控技术有限公司
技术研发日：2020.07.17
技术公布日：2021.03.30