一种颗粒物传感器的封装装置的制作方法

文档序号:24753198发布日期:2021-04-20 23:59阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种颗粒物传感器的封装装置,包括装置本体,其特征在于:所述装置本体包括护罩(1)、传感元(2)和六角基座(3),所述护罩(1)包含外护罩(11)和内护罩(12),所述传感元(2)包含反应区(21)、密封区(22)和电极引线(23),所述传感元(2)通过密封材料(4)固定在六角基座(3)的内侧,所述六角基座(3)包括基座(31)和螺纹(32),所述六角基座(3)的底部套设有套筒(5),所述套筒(5)的顶部套设在基座(31)的外边侧,所述套筒(5)的底部使用者波纹管(8),所述波纹管(8)的底部卡有氟橡胶(101),所述波纹管(8)的内侧设置有导线(102),所述传感元(2)的外边侧套设有电极绝缘套(6),所述电极绝缘套(6)卡紧在六角基座(3)的底部,所述套筒(5)的底部卡有导线绝缘套(10)。2.根据权利要求1所述的一种颗粒物传感器的封装装置,其特征在于:所述内护罩(12)装配在外护罩(11)内部,所述六角基座(3)的顶部一体成型有凸台(311),所述护罩(1)通过内护罩(12)装配到六角基座(3)的凸台(311)上。3.根据权利要求1所述的一种颗粒物传感器的封装装置,其特征在于:所述反应区(21)设置在内护罩(12)的内侧,所述密封材料(4)包裹在密封区(22)的外侧,所述传感元(2)垂直固定在六角基座(3)的内侧,所述电极引线(23)与导线(102)连接。4.根据权利要求1所述的一种颗粒物传感器的封装装置,其特征在于:所述六角基座(3)的顶端的直径大于底端的直径,所述六角基座(3)的顶端焊接在护罩(1)的内侧,所述六角基座(3)的底端焊接在套筒(5)上。5.根据权利要求1所述的一种颗粒物传感器的封装装置,其特征在于:所述导线(102)和电极引线(23)的数量均为4个,所述电极绝缘套(6)上开设有通孔,所述导线(102)的一端穿过通孔并与电极引线(23)连接。6.根据权利要求1所述的一种颗粒物传感器的封装装置,其特征在于:所述波纹管(8)的顶端和的底端分别装配有大锁件(7)和小锁件(9),所述波纹管(8)的顶部通过大锁件(7)扣压成型在套筒(5)底端,所述波纹管(8)的底端通过小锁件(9)与氟橡胶(101)扣压成型,所述导线(102)的另一端依次穿过电极绝缘套(6)、导线绝缘套(10)和氟橡胶(101)并延伸至氟橡胶(101)的外侧。
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