一种薄层PCB电路板分析用样品夹的制作方法

一种薄层pcb电路板分析用样品夹
技术领域
1.本申请涉及pcb电路板检测的技术领域，尤其是涉及一种薄层pcb电路板分析用样品夹。


背景技术：

2.pcb（printed circuit board），中文名称成为印刷电路板，是电气设备中重要的电子部件，是其内部电子元器件的支撑体，也是多个电子元器件能够相互电连接的载体。因此pcb电路板的性能尤为重要，在大批量生产前，都需要利用二次离子质谱仪（sims）对pcb电路板进行检测分析。
3.相关技术中，对pcb电路板进行检测时，将pcb电路板放置在sims的载台上，sims把惰性气体等初级离子加速并聚焦呈细小的高能离子束轰击样品表面，激发固体表面的原子和分子基团，使之脱附并溅射出二次离子，在质谱仪中经过加速并按飞行时间分离，记得到表面待分析成分的谱图，通过对谱图分析即可得到表面待测物的结构和具体成分。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为有以下缺陷：将pcb电路板放置在sims的载台上进行分析时，需要样品放置平整且不易抖动，然而薄层pcb电路板质地易弯折，放置在sims载台上进行检测时，pcb电路板自身容易发生变形，无法进行检测。


技术实现要素：

5.为了对薄层pcb电路板进行sims分析，本申请提供一种薄层pcb电路板分析用样品夹。
6.本申请提供的一种薄层pcb电路板分析用样品夹采用如下的技术方案：
7.一种薄层pcb电路板分析用样品夹，包括夹体，所述夹体内开设有夹持腔；所述夹体包括相互盖合的上夹部和下夹部，所述上夹部远离下夹部的一侧壁上开设有多个分析孔；所述下夹部位于夹持腔内可拆卸设置有多个垫块，且所述垫块位于下夹部远离上夹部的一侧壁上，所述垫块与分析孔相对设置。
8.通过采用上述技术方案，需要对薄层pcb电路板进行检测分析时，将垫块放置在夹持腔内，且位于分析孔的正下方，再将待检测的薄层pcb电路板放置在垫块上，盖合上夹部，通过更换不同的垫块使得薄层pcb电路板位于分析孔处，使得薄层pcb电路板平整贴合上夹部的内侧壁，再将放置有薄层pcb电路板的夹体放置在sims的检测载台上进行检测分析。如此设置，对薄层pcb电路板进行检测分析时，薄层pcb电路板不易发生形变，便于对薄层pcb电路板进行检测。
9.可选的，所述下夹部和上夹部相对靠近的侧壁上分别开设有相插接适配的插接槽和插接块。
10.通过采用上述技术方案，当上夹部和下夹部相互盖合时，插接块和插接槽相适配插接，使得上夹部和下夹部盖合的更加紧密，进而薄层pcb电路板在夹持腔的位置更加稳定，不易发生损坏，提高了整体结构的应用性。
11.可选的，所述夹体沿其盖合方向的周侧壁上开设有限位槽。
12.通过采用上述技术方案，将放置有薄层pcb电路板的夹体放置在sims的检测载台上时，限位槽与sims检测载台上的限位凸块相适配，使得夹体在sims检测载台上位置更加稳定，便于对薄层pcb电路板进行检测分析。
13.可选的, 所述夹体上开设有用于将自身安装在检测仪器上的安装孔。
14.通过采用上述技术方案，将放置有薄层pcb电路板的夹体放置在sims的检测载台上时，利用检测载台上的安装件穿设固定安装孔，进而将夹体固定在检测载台上，便于对薄层pcb电路板进行检测分析。
15.可选的，所述夹体位于夹持腔处的周侧壁上设置有保护垫圈。
16.通过采用上述技术方案，保护垫圈使得垫块在夹持腔内发生碰撞时，不易与夹持腔侧壁发生碰撞造成相互损坏，提高了整体结构的适用性。
17.可选的，所述下夹部位于夹持腔处设置有调节板，且所述调节板沿上夹部和下夹部拼接方向升降设置，所述垫块位于调节板靠近上夹部的一侧壁上。
18.通过采用上述技术方案，将薄层pcb电路板放置在垫块上并盖上上夹部后，调节调节板的升降，使得垫块上的薄层pcb电路板与上夹部的内侧壁相抵接，提高了整体结构的使用便捷性。
19.可选的，所述调节板螺纹升降设置在下夹部处。
20.通过采用上述技术方案，螺纹调节调节板，便于控制调节板的升降高度，提高了整体结构的应用性。
21.可选的，所述下夹部远离上夹部的一侧壁上设置有调节调节板升降的调节件。
22.通过采用上述技术方案，需要调节调节板的升降高度时，利用调节件调节调节板的升降高度，提高了调节板使用的便捷性。
23.综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.通过在下夹部位于夹持腔内可拆卸设置多个垫块，且垫块位于下夹部远离上夹部的一侧壁上，垫块与分析孔相对设置，需要对薄层pcb电路板进行检测分析时，将垫块放置在夹持腔内，且位于分析孔的正下方，再将待检测的薄层pcb电路板放置在垫块上，盖合上夹部，通过更换不同的垫块使得薄层pcb电路板位于分析孔处，使得薄层pcb电路板平整贴合上夹部的内侧壁，再将放置有薄层pcb电路板的夹体放置在sims的检测载台上进行检测分析；
25.2.通过在下夹部位于夹持腔处设置调节板，且调节板沿上夹部和下夹部拼接方向升降设置，垫块位于调节板靠近上夹部的一侧壁上，将薄层pcb电路板放置在垫块上并盖上上夹部后，调节调节板的升降，使得垫块上的薄层pcb电路板与上夹部的内侧壁相抵接，提高了整体结构的使用便捷性。
附图说明
26.图1是相关技术中sims中载台的结构示意图；
27.图2是本申请实施例的一种薄层pcb电路板分析用样品夹放置在sims载台上的结构示意图；
28.图3是本申请实施例的一种薄层pcb电路板分析用样品夹的整体结构示意图；
29.图4是本申请实施例的一种薄层pcb电路板分析用样品夹为突出显示垫块的爆炸示意图；
30.图5是本申请实施例的一种薄层pcb电路板分析用样品夹为突出显示调节件的结构示意图。
31.附图标记说明：1、载台；11、载板；12、置物框；2、置物腔；3、限位凸块；4、螺杆；5、夹体；51、上夹部；52、下夹部；6、夹持腔；7、分析孔；8、调节板；9、垫块；10、调节件；13、抠槽；14、转动把手；15、插接槽；16、插接块；17、保护垫圈；18、限位槽；19、安装孔。
具体实施方式
32.以下结合附图1
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5对本申请作进一步详细说明。
33.参照图1，相关技术中，载台1包括一块呈长方体的载板11，载板11的一侧壁上设置有呈c型的置物框12，置物框12内形成有置物腔2，置物框12位于置物腔2处的一内侧壁上设置有呈长方型的限位凸块3，与置物框12开口处相对的一侧壁上穿设有多个螺杆4。本申请实施例中，螺杆4个数优选为五个，且靠近限位凸块3的一侧壁为两个，远离限位凸块3的一侧为三个。
34.本申请实施例公开一种薄层pcb电路板分析用样品夹。
35.参照图2和图3，一种薄层pcb电路板分析用样品夹，包括呈立方体的夹体5，夹体5内开设有呈圆柱型的夹持腔6，夹体5包括呈长方型的上夹部51和下夹部52，且上夹部和下夹部相互盖合，上夹部51远离下夹部52的一侧壁上开设有多个分析孔7，呈正方型的分析孔7将夹持腔6与外界相连通。本申请实施例中，分析孔7个数优选为四个，且2*2排列在上夹部51的侧壁上。待检测的pcb电路板放置在夹持腔6内，将上夹部51和下夹部52相互盖合，透过分析孔7对夹持腔6内的pcb电路板进行sims分析。
36.参照图4和图5，下夹部52位于夹持腔6处设置有设置有呈圆柱型的调节板8，且调节板8位于下夹部52相对远离上夹部51的一端。调节板8沿上夹部51和下夹部52的方向穿设下夹部52，且调节板8螺纹连接在下夹部52上。下夹部52位于夹持腔6内可拆卸设置有多个呈长方体的垫块9，且垫块9位于调节板8靠近上夹部51的一侧壁上，垫块9与分析孔7相对设置。将薄层pcb电路板放置在垫块9靠近上夹部51的一侧壁上，螺纹调节调节板8改变垫块9的高度，进而将上夹部51和下夹部52相互盖合后，放置在垫块9上的薄层pcb电路板能够位于分析孔7处，且薄层pcb电路板能够平整贴合上夹部51内侧壁，便于进行sims分析。
37.调节板8远离上夹部51的一端设置有呈圆柱型的调节件10，调节件10沿其径向的两侧开设有呈半圆形的抠槽13，两侧的抠槽13在调节件10上形成有呈条状的转动把手14。转动把手14便于操作人员螺纹调节调节板8的升降高度。
38.下夹部52和上夹部51相互贴合的一侧壁上分别开设有相适配插接的插接槽15和插接块16，且呈长方型的插接块16位于上夹部51处。本申请实施例中，插接块16和插接槽15的个数均优选为八个，两两分布在夹持腔6的四周。上夹部51和下夹部52相互盖合时，插接块16和插接槽15相互插接适配，使得上夹部51和下夹部52插接的更加稳定。
39.夹体5位于夹持腔6处的周侧壁上设置有呈圆环型的保护垫圈17，本申请实施例中，保护垫圈17为硅橡胶材质。保护垫圈17可以保护垫块9在夹持腔6内部发生碰撞时不发生损坏，且硅橡胶性能较为稳定。
40.参照图2和图3，夹体5沿其盖合方向的一周侧壁上设置有呈长方体的限位槽18，且限位槽18与载台1上的限位凸块3相适配卡接，夹体5与开设有限位槽18的一侧壁相邻的一侧壁上开设有多个安装孔19，且安装孔19分布在上夹部51和下夹部52处。本申请实施例中，安装孔19个数优选为五个，且与载板11上的螺杆4个数相配合固定。将夹体5安装在载台1上时，螺杆4穿设安装孔19，且限位槽18与限位凸块3相卡接，使得夹体5的位置更加稳定，不易发生位移造成内部薄层pcb电路板发生损坏。
41.本申请实施例一种薄层pcb电路板分析用样品夹的实施原理为：需要对薄层pcb电路板进行sims检测分析时，将垫块9放置在夹持腔6内，调节调节板8的升降高度，使得将薄层pcb电路板放置在垫块9上后，且上夹部51和下夹部52相互盖合后，薄层pcb电路板位于分析孔7处，且被垫块9和上夹部51的内侧壁所抵紧，便于对其进行sims检测分析。
42.以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。