1.一种用于测量半导体芯片的表面形貌的方法，包括：
由至少一个处理器接收多个干涉信号，每个干涉信号与所述半导体芯片的表面上的多个位置中的相应的一个位置相对应；
由所述至少一个处理器使用模型将所述干涉信号分类成多个类别，其中，所述类别中的每个类别与所述半导体芯片的所述表面上具有相同材料的区域相对应；
由所述至少一个处理器至少部分地基于与对应于所述类别中的至少一个类别的区域相关联的校准信号来确定表面基线与所述类别中的所述至少一个类别之间的表面高度偏移；以及
由所述至少一个处理器至少部分地基于所述表面高度偏移和所述干涉信号来表征所述半导体芯片的所述表面形貌。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述干涉信号中的每个干涉信号包括低相干干涉法的干涉条纹。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述半导体芯片的所述表面的至少一部分包括透明层。
4.根据权利要求1-3中的任何一项所述的方法，其中，所述干涉信号中的每个干涉信号与在相应的位置处的原始表面高度相关联。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，表征所述半导体芯片的所述表面形貌包括：至少部分地基于对应的原始表面高度和所述表面高度偏移，计算所述半导体芯片的所述表面上的所述位置中的一个位置处的校准的表面高度。
6.根据权利要求1-5中的任何一项所述的方法，其中，所述模型包括分类模型。
7.根据权利要求1-5中的任何一项所述的方法，其中，对所述多个干涉信号进行分类包括：
将所述多个干涉信号聚类成多个集群；以及
至少部分地基于对所述半导体芯片的设计，对所述多个集群进行调整以变成所述多个类别，使得所述类别中的每个类别与具有所述相同材料的相应的区域相对应。
8.根据权利要求1-7中的任何一项所述的方法，其中，确定所述表面高度偏移包括：
将所述表面基线指定为与所述类别中的一个类别相对应的基线区域；
接收所述校准信号和与所述基线区域相对应的基线信号；以及
至少部分地基于所述校准信号、所述基线信号和所述干涉信号，来确定所述表面高度偏移。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述校准信号和所述基线信号中的每个与由扫描探针显微镜(spm)或电子显微镜确定的形貌高度相关联。
10.根据权利要求1-9中的任何一项所述的方法，还包括：
至少部分地基于所接收的干涉信号来生成原始高度图；
至少部分地基于所分类的干涉信号和所述类别，将所述原始高度图变换成分类图；以及
至少部分地基于所述表面高度偏移和所述分类图，从所述原始高度图生成校准的高度图。
11.一种用于测量半导体芯片的表面形貌的系统，包括：
干涉仪，其被配置为提供多个干涉信号，每个干涉信号与所述半导体芯片的表面上的多个位置中的相应的一个位置相对应；
扫描探针显微镜(spm)或电子显微镜，其被配置为提供多个校准信号；以及
至少一个处理器，其被配置为：
使用模型将所述干涉信号分类成多个类别，其中，所述类别中的每个类别与所述半导体芯片的所述表面上具有相同材料的区域相对应；
至少部分地基于与对应于所述类别中的至少一个类别的区域相关联的所述校准信号中的至少一个校准信号，来确定表面基线与所述类别中的所述至少一个类别之间的表面高度偏移；以及
至少部分地基于所述表面高度偏移和所述干涉信号来表征所述半导体芯片的所述表面形貌。
12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述干涉仪包括低相干干涉仪，并且所述干涉信号中的每个干涉信号包括低相干干涉法的干涉条纹。
13.根据权利要求11或12所述的系统，其中，所述半导体芯片的所述表面的至少一部分包括透明层。
14.根据权利要求11-13中的任何一项所述的系统，其中，所述干涉信号中的每个干涉信号与在相应的位置处的原始表面高度相关联。
15.根据权利要求14所述的系统，其中，为了表征所述半导体芯片的所述表面形貌，所述至少一个处理器还被配置为：至少部分地基于对应的原始表面高度和所述表面高度偏移，计算所述半导体芯片的所述表面上的所述位置中的一个位置处的校准的表面高度。
16.根据权利要求11-15中的任何一项所述的系统，其中，所述模型包括分类模型。
17.根据权利要求11-15中的任何一项所述的系统，其中，为了对所述多个干涉信号进行分类，所述至少一个处理器还被配置为：
将所述多个干涉信号聚类成多个集群；以及
至少部分地基于对所述半导体芯片的设计，对所述多个集群进行调整以变成所述多个类别，使得所述类别中的每个类别与具有所述相同材料的相应的区域相对应。
18.根据权利要求11-17中的任何一项所述的系统，其中，为了确定所述表面高度偏移，所述至少一个处理器还被配置为：
将所述表面基线指定为与所述类别中的一个类别相对应的基线区域；
接收所述校准信号和所述校准信号中的与所述基线区域相对应的基线信号；以及
至少部分地基于所述校准信号、所述基线信号和所述干涉信号，来确定所述表面高度偏移。
19.根据权利要求11-18中的一项所述的系统，其中，所述校准信号中的每个校准信号与形貌高度相关联。
20.根据权利要求11-19中的任何一项所述的系统，其中，所述至少一个处理器还被配置为：
至少部分地基于所接收的干涉信号来生成原始高度图；
至少部分地基于所分类的干涉信号和所述类别，将所述原始高度图变换成分类图；以及
至少部分地基于所述表面高度偏移和所述分类图，从所述原始高度图生成校准的高度图。
21.一种在其上存储有指令的有形计算机可读设备，当所述指令被至少一个计算设备执行时，使得所述至少一个计算设备执行包括以下各项的操作：
接收多个干涉信号，每个干涉信号与半导体芯片的表面上的多个位置中的相应的一个位置相对应；
使用模型将所述干涉信号分类成多个类别，其中，所述类别中的每个类别与所述半导体芯片的所述表面上具有相同材料的区域相对应；
至少部分地基于与对应于所述类别中的至少一个类别的区域相关联的校准信号，来确定表面基线与所述类别中的所述至少一个类别之间的表面高度偏移；以及
至少部分地基于所述表面高度偏移和所述干涉信号来表征所述半导体芯片的形貌。
22.一种用于训练模型的方法，包括：
由至少一个处理器提供用于对干涉信号进行分类的模型；
由所述至少一个处理器获得多个训练样本，每个训练样本包括干涉信号和标记的所述干涉信号的类别，其中，所述干涉信号与半导体芯片的表面上的位置相对应，并且所述标记的类别与所述半导体芯片的所述表面上具有相同材料的区域相对应；以及
由所述至少一个处理器至少部分地基于所述训练样本中的每个训练样本中的所述干涉信号的所述标记的类别与分类的类别之间的差异，来调整所述模型的参数。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述干涉信号包括低相干干涉法的干涉条纹。
24.根据权利要求22或23所述的方法，其中，所述半导体芯片的所述表面的至少一部分包括透明层。
25.根据权利要求22-24中的任何一项所述的方法，其中，所述模型包括分类模型。
26.一种用于训练模型的系统，包括：
存储器；以及
至少一个处理器，其操作地耦合到所述存储器并且被配置为：
提供用于对干涉信号进行分类的模型；
获得多个训练样本，每个训练样本包括干涉信号和标记的所述干涉信号的类别，其中，所述干涉信号与半导体芯片的表面上的位置相对应，并且所述标记的类别与所述半导体芯片的所述表面上具有相同材料的区域相对应；以及
至少部分地基于所述训练样本中的每个训练样本中的所述干涉信号的所述标记的类别和分类的类别之间的差异，来调整所述模型的参数。
27.根据权利要求26所述的系统，其中，所述干涉信号包括低相干干涉法的干涉条纹。
28.根据权利要求26或27所述的系统，其中，所述半导体芯片的所述表面的至少一部分包括透明层。
29.根据权利要求26-28中的任何一项所述的系统，其中，所述模型包括分类模型。
30.一种在其上存储有指令的有形计算机可读设备，当所述指令被至少一个计算设备执行时，使得所述至少一个计算设备执行包括以下各项的操作：
提供用于对干涉信号进行分类的模型；
获得多个训练样本，每个训练样本包括干涉信号和标记的所述干涉信号的类别，其中，所述干涉信号与半导体芯片的表面上的位置相对应，并且所述标记的类别与所述半导体芯片的所述表面上具有相同材料的区域相对应；以及
至少部分地基于所述训练样本中的每个训练样本中的所述干涉信号的所述标记的类别与分类的类别之间的差异，来调整所述模型的参数。