基于TEC的光电子器件测试平台

基于tec的光电子器件测试平台
技术领域
1.本公开涉及光电子技术领域，尤其涉及一种基于tec(thermo electric cooler，半导体制冷器)的光电子器件测试平台。


背景技术：

2.近年来，在通信行业蓬勃发展的推动下，光电子器件技术飞速发展。其中，光电子器件的测试作为器件性能优劣的标准工序，其重要性日益凸显，测试时，一方面，测试精度受光电子器件的工作状态稳定性影响大，同时也受测试环境温度影响较大；另一方面，测试过程中容易因光电子器件固定不当，导致器件损坏、光纤连接中断而使得测试效率低。
3.因此，为了满足通信数据需求的不断增大，如何提高光电子器件的测试效率与精度就成为了一个亟待解决的技术课题。


技术实现要素：

4.(一)要解决的技术问题
5.基于上述问题，本公开提供了一种基于tec的光电子器件测试平台，以缓解现有技术中光电子器件测试时测试精度受光电子器件的工作状态稳定性影响大，同时也受测试环境温度影响较大；测试过程中容易因光电子器件固定不当，导致器件损坏、光纤连接中断而使得测试效率低等技术问题。
6.(二)技术方案
7.本公开提供一种基于tec的光电子器件测试平台，包括：散热片，顶部设置有固定槽，底部设置有多组散热鳍片；tec单元，嵌入设置于所述固定槽中；导热板，用于作为测试平面承载待测试光电子器件；以及磁性固定条，能够通过动态组合配置以约束所述待测试光电子器件。
8.根据本公开实施例，所述tec单元包括tec片及pcb控制板。
9.根据本公开实施例，所述固定槽包括pcb固定槽和tec片固定槽。
10.根据本公开实施例，所述tec片成对配置，其正极导线、负极导线由引导槽固定后连接与所述pcb控制板。
11.根据本公开实施例，所述pcb控制板设置有个供电端子，所述供电端子通过正极导线、负极导线与所述tec片相连，用于给所述tec片供电。
12.根据本公开实施例，所述散热片底部的散热鳍片中还内置有散热扇，用于加快所述散热片的散热。
13.根据本公开实施例，所述导热板的边缘区域设置有磁性镀层。
14.根据本公开实施例，沿所述磁性镀层的内侧设置有虚线标识线，虚线标识线所围的区域为测试区域。
15.根据本公开实施例，所述磁性固定条设置有斜槽、垂直槽以及衔接槽口，方便不同磁性固定条之间的动态组合设置。
16.根据本公开实施例，tec片的发热端面与所述散热片间填充有导热硅脂。
17.(三)有益效果
18.从上述技术方案可以看出，本公开基于tec的光电子器件测试平台至少具有以下有益效果其中之一或其中一部分：
19.(1)能够实时检测、控制测试平台的温度；
20.(2)能够依据待测光电子器件的不同类型动态配置器件固定方案；
21.(3)能够提高器件的测试效率与精度。
附图说明
22.图1是本公开实施例的基于tec的光电子器件测试平台的立体结构示意图。
23.图2是本公开实施例的基于tec的光电子器件测试平台在未装配散热板及磁性固定条时的立体结构示意图。
24.图3是本公开实施例的基于tec的光电子器件测试平台的底部的立体结构示意图。
25.图4是本公开实施例的基于tec的光电子器件测试平台中的散热片的立体结构示意图。
26.图5是本公开实施例的基于tec的光电子器件测试平台中的导热板的立体结构示意图。
27.图6是本公开实施例的基于tec的光电子器件测试平台的磁性固定条的立体结构示意图及磁性固定条自由动态组合配置的示意图。
28.【附图中本公开实施例主要元件符号说明】
[0029]1‑
散热片；
[0030]2‑
导热板；
[0031]3‑
磁性固定条；
[0032]4‑
待测光电子器件；
[0033]5‑
供电端子；
[0034]6‑
pcb控制板；
[0035]7‑
tec片；
[0036]8‑
导线及其固定槽；
[0037]9‑
散热鳍片；
[0038]
10
‑
散热扇；
[0039]
11
‑
pcb固定槽；
[0040]
12
‑
tec固定槽；
[0041]
13
‑
磁性镀层；
[0042]
14
‑
测试区域标识线；
[0043]
15
‑
测试区域；
[0044]
16
‑
磁性固定条斜槽；
[0045]
17
‑
磁性固定条衔接槽口；
[0046]
18
‑
磁性固定条垂直槽。
具体实施方式
[0047]
本公开提供了一种基于tec的光电子器件测试平台，主要由散热片、tec片及其控制系统、导热板上可动态组合配置的固定条构成。散热片底部内置散热扇，顶部开有pcb板和tec片的固定槽；tec片成对配置，其正极导线、负极导线由引导槽固定，与pcb板上的供电端子相连；可动态组合配置的固定条，可由与测试平面边缘的镀层间的磁性固定。其中，散热扇的开关、转速以及tec片的工作状态均由pcb板控制。通过监控平台热敏电阻的温度，可实时动态调整tec片及散热扇的工作状态。通过本技术中的技术方案，既可以实时检测、控制测试平台的温度，又可以依据待测光电子器件的不同类型动态配置固定方案，从而提高器件的测试效率与精度。
[0048]
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
[0049]
在本公开实施例中，提供一种基于tec的光电子器件测试平台，结合图1至图6所示，所述测试平台，包括：
[0050]
散热片1，顶部设置有固定槽；
[0051]
tec单元，嵌入设置于所述固定槽中；
[0052]
导热板2，用于作为测试平面承载待测试光电子器件4；以及磁性固定条3，能够通过动态组合配置以约束所述待测试光电子器件。
[0053]
在本公开实施例中，结合图2和图4所示，所述tec单元包括tec片7及pcb控制板6。所述固定槽包括pcb固定槽11，和tec片固定槽12。
[0054]
在本公开实施例中，如图3所示，所述散热片1底部设置有多组散热鳍片9，散热片1底部还内置有散热扇10，用于加快所述散热片的散热。
[0055]
根据本公开实施例，如图2所示，所述tec片成对配置，其正极导线、负极导线由引导槽8固定。
[0056]
根据本公开实施例，如图2所示，所述pcb控制板设置有个供电端子5，所述供电端子通过正极导线、负极导线与所述tec片相连，用于给所述tec片供电。图2中展示了一种直角形的正极导线、负极导线的引导固定槽，但此测试平台并不限制于该结构，也可以选用u型塑料夹直接对导线进行固定。
[0057]
根据本公开实施例，如图5所示，所述导热板2的边缘区域设置有磁性镀层13，沿所述磁性镀层13的内侧设置有虚线标识线14，虚线标识线14所围的区域为测试区域15。
[0058]
根据本公开实施例，结合图1和6所示，所述磁性固定条3设置有斜槽16、垂直槽18以及衔接槽口17，方便不铜的磁性固定条3之间的动态组合设置。磁性固定条的斜槽、垂直槽以及衔接槽口可以采用非均匀分布的形式，即斜槽、垂直槽以及衔接槽口的数目分布用户可以根据实际需求自定义。而且磁性固定条的斜槽可以采用不同的角度，即斜槽的角度用户可以根据实际需求自定义，方便于增加动态配置的自由度。
[0059]
根据本公开实施例，所述磁性固定条的数目不做限定，可以依据实际需求选择多个进行动态配置。
[0060]
根据本公开实施例，所述磁性固定条的长度不小于导热板最短边的长度。
[0061]
根据本公开实施例，tec片的发热端面与所述散热片间填充有导热硅脂。
[0062]
根据本公开实施例，所述整个测试平台，同时采取散热扇和tec片，大大提高了温
度控制的精度，缩短了响应时间。
[0063]
至此，已经结合附图对本公开实施例进行了详细描述。需要说明的是，在附图或说明书正文中，未绘示或描述的实现方式，均为所属技术领域中普通技术人员所知的形式，并未进行详细说明。此外，上述对各元件和方法的定义并不仅限于实施例中提到的各种具体结构、形状或方式，本领域普通技术人员可对其进行简单地更改或替换。
[0064]
依据以上描述，本领域技术人员应当对本公开基于tec的光电子器件测试平台有了清楚的认识。
[0065]
综上所述，本公开提供了一种基于tec的光电子器件测试平台，利用温度控制系统以及可动态配置的磁性固定条，既可以实时检测、控制测试平台的温度，又可以依据待测光电子器件的不同类型动态配置固定方案，从而提高器件的测试效率与精度。
[0066]
还需要说明的是，实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，并非用来限制本公开的保护范围。贯穿附图，相同的元素由相同或相近的附图标记来表示。在可能导致对本公开的理解造成混淆时，将省略常规结构或构造。
[0067]
并且图中各部件的形状和尺寸不反映真实大小和比例，而仅示意本公开实施例的内容。另外，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。
[0068]
再者，单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。
[0069]
说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”、“第三”等的用词，以修饰相应的元件，其本身并不意味着该元件有任何的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一元件得以和另一具有相同命名的元件能做出清楚区分。
[0070]
此外，除非特别描述或必须依序发生的步骤，上述步骤的顺序并无限制于以上所列，且可根据所需设计而变化或重新安排。并且上述实施例可基于设计及可靠度的考虑，彼此混合搭配使用或与其他实施例混合搭配使用，即不同实施例中的技术特征可以自由组合形成更多的实施例。
[0071]
本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。并且，在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。
[0072]
以上所述的具体实施例，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施例而已，并不用于限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保
护范围之内。