探针校准方法和装置、电子设备及存储介质与流程

1.本技术涉及探针领域，尤其涉及一种探针校准方法和装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.在制造相关电子设备的过程中，为了能确保每个pcb板和pcba板电路及功能的稳定性，通常会使用探针测试设备来检测pcb板或pcba板上的设备。其中，探针测试设备在测试过程中的扎针精度是基于探针针尖与模组之间的坐标关系来确定的，但是目前模组移动的坐标不准确，使得探针无法精确移动并扎到设备的测试位置，导致测试结果出现偏差。


技术实现要素：

3.本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种探针校准方法和装置、电子设备及存储介质，能够保证探针精准地移动并扎到设备的测试位置，进而提高测试的准确率。
4.根据本技术的第一方面实施例的探针校准方法，包括：
5.获取探针位于第一预设校准位的第一探针阻值和初始探针高度；
6.根据所述第一探针阻值和所述初始探针高度，得到探针校准高度；
7.获取所述探针位于第二预设校准位的第一探针坐标，获取相机位于所述第一探针坐标的第一相机坐标和第二相机坐标，并获取所述相机的中心点坐标；
8.根据所述第一探针坐标、所述第一相机坐标、所述第二相机坐标和所述中心点坐标，得到第二探针坐标；
9.根据所述探针校准高度和所述第二探针坐标，得到所述探针的校准坐标；
10.根据所述校准坐标对所述探针进行校准处理。
11.根据本技术实施例的探针校准方法，至少具有如下有益效果：
12.获取探针位于第一预设校准位的第一探针阻值和初始探针高度；根据第一探针阻值和初始探针高度，得到探针校准高度；获取探针位于第二预设校准位的第一探针坐标，获取相机位于第一探针坐标的第一相机坐标和第二相机坐标，并获取相机的中心点坐标；根据第一探针坐标、第一相机坐标、第二相机坐标和中心点坐标，得到第二探针坐标；根据探针校准高度和第二探针坐标，得到探针的校准坐标；根据校准坐标对探针进行校准处理。本技术实施例通过结合探针与相机的位置关系，计算出探针的校准坐标，通过校准坐标可以使探针精准移动并扎到设备的测试位置，进而提高测试的准确率。
13.根据本技术的一些实施例，所述根据所述第一探针阻值和所述初始探针高度调整所述探针的高度，得到探针校准高度，包括：
14.获取第一预设阻值；
15.比较所述第一探针阻值和所述第二预设阻值之间的大小关系；
16.根据所述大小关系和所述初始探针高度，得到探针校准高度。
17.根据本技术的一些实施例，所述根据所述大小关系和所述初始探针高度，得到探
针校准高度，包括：
18.若所述第一探针阻值大于等于所述第一预设阻值，则根据所述初始探针高度和预设的第一调整高度，得到第一校准高度；
19.获取所述探针位于所述第一校准高度的第二探针阻值；
20.根据所述第一校准高度和所述第二探针阻值得到探针校准高度。
21.根据本技术的一些实施例，所述根据所述大小关系和所述初始探针高度，得到探针校准高度，还包括：
22.若所述第一探针阻值小于所述第一预设阻值，则根据所述第一校准高度和预设的第二调整高度，得到第二校准高度；
23.获取第二预设阻值，并获取所述探针位于所述第二校准高度的第三探针阻值；
24.比较所述第三探针阻值和所述第二预设阻值之间的大小关系；
25.根据所述大小关系和所述第二校准高度，得到探针校准高度。
26.根据本技术的一些实施例，所述根据所述大小关系和所述第二校准高度，得到探针校准高度，包括：
27.若所述第三探针阻值小于所述第二预设阻值，则根据所述第二校准高度和所述第二调整高度，得到第三校准高度；
28.获取所述探针位于所述第三校准高度的第四探针阻值；
29.根据所述第三校准高度和所述第四探针阻值，得到探针标准高度。
30.根据本技术的一些实施例，所述根据所述大小关系和所述第二校准高度，得到探针校准高度，包括：
31.若所述第三探针阻值大于等于所述第二预设阻值，则确定所述第三校准高度为探针校准高度。
32.根据本技术的一些实施例，所述根据所述第一探针坐标、所述第一相机坐标、所述第二相机坐标和所述中心点坐标，得到第二探针坐标，包括：
33.根据所述第一探针坐标和所述第一相机坐标，得到第一坐标差；
34.根据所述第二相机坐标和所述中心点坐标，得到第二坐标差；
35.根据所述第一坐标差和所述第二坐标差，得到第二探针坐标。
36.根据本技术第二方面实施例的探针校准装置，包括：
37.第一获取模块：用于获取探针位于第一预设校准位的第一探针阻值和初始探针高度；
38.高度调整模块：用于根据所述第一探针阻值和所述初始探针高度调整所述探针的高度，得到探针校准高度；
39.第二获取模块：用于获取所述探针位于第二预设校准位的第一探针坐标，获取相机位于所述第一探针坐标的第一相机坐标和第二相机坐标，并获取所述相机的中心点坐标；
40.第一计算模块：用于根据所述第一探针坐标、所述第一相机坐标、所述第二相机坐标和所述中心点坐标，得到第二探针坐标；
41.第二计算模块：用于根据所述探针校准高度和所述第二探针坐标，得到所述探针的校准坐标；
42.探针校准模块：用于根据所述校准坐标对所述探针进行校准处理。
43.根据本技术实施例的探针校准装置，至少具有如下有益效果：
44.第一获取模块获取探针位于第一预设校准位的第一探针阻值和初始探针高度；第二获取模块根据第一探针阻值和初始探针高度，得到探针校准高度；第三获取模块获取探针位于第二预设校准位的第一探针坐标，获取相机位于第一探针坐标的第一相机坐标和第二相机坐标，并获取相机的中心点坐标；第一计算模块根据第一探针坐标、第一相机坐标、第二相机坐标和中心点坐标，得到第二探针坐标；第二根据探针校准高度和第二探针坐标，得到探针的校准坐标；根据校准坐标对探针进行校准处理。本技术实施例通过结合探针与相机的位置关系，计算出探针的校准坐标，通过校准坐标可以使探针精准移动并扎到设备的测试位置，进而提高测试的准确率。
45.根据本技术的第三方面实施例的电子设备，包括：存储器和处理器，其中，存储器中存储有程序，程序被处理器执行时处理器用于执行：
46.本技术第一方面实施例的方法。
47.根据本技术的第四方面实施例的存储介质，存储介质为计算机可读存储介质，其特征在于，计算机可读存储有计算机程序，在计算机程序被计算机执行时，计算机用于执行：
48.本技术第一方面实施例的方法。
49.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
50.下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
51.图1为本技术实施例提供的探针校准方法的流程图；
52.图2为本技术实施例提供的探针位置关系的第一示意图；
53.图3为本技术实施例提供的探针位置关系的第二示意图；
54.图4为图1中步骤s200的具体方法的流程图；
55.图5为图4中步骤s230的具体方法的第一流程图；
56.图6为图4中步骤s230的具体方法的第二流程图；
57.图7为图6中步骤s326的具体方法的流程图；
58.图8为图1中步骤s500的具体方法的流程图；
59.图9为本技术实施例提供的探针校准方法的实际应用流程图；
60.图10为本技术实施例提供的探针校准装置的模块框图；
61.图11为本技术实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
62.下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
63.在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等
指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
64.在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
65.本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
66.本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
67.首先，对本技术可能涉及到的专有名词进行解析：
68.印制电路板(printed circuit board assembly，pcba)：pcba板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
69.探针：是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。
70.万用表：又称为复用表、多用表、三用表、繁用表等，是电力电子等部门不可缺少的测量仪表，一般以测量电压、电流和电阻为主要目的。万用表按显示方式分为指针万用表和数字万用表。是一种多功能、多量程的测量仪表，一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数(如β)等。
71.表笔：指测试仪表上用来接触被测物的笔状物。
72.在制造相关电子设备的过程中，为了能确保每个pcb板和pcba板电路及功能的稳定性，通常会使用探针测试设备来检测pcb板或pcba板上的设备。其中，探针测试设备在测试过程中的扎针精度是基于探针针尖与模组之间的坐标关系来确定的，但是目前模组移动的坐标不准确，使得探针无法精确移动并扎到设备的测试位置，导致测试结果出现偏差。
73.基于此，本技术提出一种探针校准方法和装置、电子设备及存储介质，能够保证探针精准地移动并扎到设备的测试位置，进而提高测试的准确率。
74.下面结合附图对本技术实施例作进一步阐述。
75.参照图1，第一方面，本技术的一些实施例提供了一种探针校准方法，包括但不限于步骤s100、步骤s200、步骤s300、步骤s400、步骤s500和步骤s600。下面对这七个步骤进行详细介绍。
76.步骤s100，获取探针位于第一预设校准位的第一探针阻值和初始探针高度。
77.在步骤s100中，获取探针位于第一预设校准位的第一探针阻值，其中，第一校准板上设置有用于测量第一探针阻值的可导电的触点，例如铜触点等，第一预设校准位可以根
据实际需求自行设置，可将第一预设校准位设置在铜触点上方1毫米的位置，一般来说，距离铜触点越远，校准时间越长。在实际应用中，具体可以利用万用表测试探针的第一探针阻值，首先需要将万用表设置为电阻测试档位，如图2所示，万用表的表笔hi连接探针，表笔lo连接校准板的铜触点，将探针移动到铜触点上方，然后将探针下压至第一预设校准位，此时获取万用表测量的电阻值，即第一探针阻值，并获取探针在校准板z轴方向的高度，作为初始探针高度。
78.步骤s200，根据第一探针阻值和初始探针高度，得到探针校准高度。
79.在步骤s200中，根据第一探针阻值，在初始探针高度的基础上不断地调整探针的z轴高度，以得到满足条件的探针校准高度。
80.步骤s300，获取探针位于第二预设校准位的第一探针坐标，获取相机位于第一探针坐标的第一相机坐标和第二相机坐标，并获取相机的中心点坐标。
81.通过步骤s200获取探针校准的高度之后，在步骤s300中，需要将探针移动到第二预设校准位上，并获取探针位于第二校准位上的第一探针坐标，其中第二校准位位于校准板的表面。在实际应用中，具体的操作步骤为：在校准板上贴一层材质较软的薄片，方便使探针在薄片上扎出针痕，其中薄片可以采用铝箔纸、铜箔纸、金箔纸和银箔纸等，粘贴好薄片之后，探针移动到薄片上扎一个针痕，并在校准板所在的模组坐标系上取得针痕坐标，即第一探针坐标(x1,y1)。将相机移动到该针痕上，即第一探针坐标上，并在模组坐标系上取得此时的探针坐标，即第一相机坐标(x2,y2)，相机移动到该针痕的同时，在相机的视觉坐标系上取得该针痕的坐标，即第二相机坐标(x3,y3)，并在相机的视觉坐标系上取相机中心点坐标(x4,y4)。
82.步骤s400，根据第一探针坐标、第一相机坐标、第二相机坐标和中心点坐标，得到第二探针坐标。
83.步骤s500，根据探针校准高度和第二探针坐标，得到探针的校准坐标。
84.在步骤s500中，将探针校准高度作为探针的z轴坐标，第二探针坐标作为探针的x轴和y轴坐标，将x轴、y轴和z轴的坐标进行结合，得到探针的校准坐标。
85.步骤s600，根据校准坐标对探针进行校准处理。
86.在一些实施例中，参照图2和图3，在通过图2测量到探针的初始探针高度之后，需要对探针的高度进行校准，具体可以沿图3中探针运行的方向，直到满足条件，具体的探针高度校准方法如下列实施例。
87.在一些实施例中，参照图4，步骤s200包括但不限于步骤s210、步骤s220和步骤s230。
88.步骤s210，获取第一预设阻值。
89.在步骤s210中，获取第一预设阻值，其中第一预设阻值作为判断探针是否需要下降的条件，在实际应用中，可将第一预设阻值设置为10ω。
90.步骤s220，比较第一探针阻值和第二预设阻值之间的大小关系。
91.步骤s230，根据大小关系和初始探针高度，得到探针校准高度。
92.在一些实施例中，参照图5，步骤s230包括但不限于步骤s231、步骤s232和步骤s233。
93.步骤s231，若第一探针阻值大于等于第一预设阻值，则根据初始探针高度和预设
的第一调整高度，得到第一校准高度。
94.在步骤s231中，若第一探针阻值大于等于第一预设阻值，则根据初始探针高度和预设的第一调整高度，得到第一校准高度，具体地，假设第一预设阻值为10ω，预设的第一调整高度为0.1mm，若第一探针阻值大于或等于10ω，控制探针沿z轴下降0.1mm，得到第一校准高度。
95.步骤s232，获取探针位于第一校准高度的第二探针阻值。
96.在步骤s232中，利用万用表读取探针位于第一校准高度时的电阻值，作为第二探针阻值。
97.步骤s233，根据第一校准高度和第二探针阻值得到探针校准高度。
98.在步骤s233中，根据第一校准高度和第二探针阻值得到探针校准高度，具体还需要进一步判断第二探针阻值对探针的高度进行调整，从而才能得到探针校准高度，具体地，还需要判断第二探针阻值是否小于10ω，若第二探针阻值大于等于10ω，则还需要将探针沿z轴下降0.1mm，如此反复直到探针的高度位置所对应的阻值小于10ω，此时跳转至步骤s234进行进一步的判断。
99.在一些实施例中，参照图6，步骤s230还包括但不限于步骤s234、步骤s235、步骤s236和步骤s237。
100.步骤s234，若第一探针阻值小于第一预设阻值，则根据第一校准高度和预设的第二调整高度，得到第二校准高度。
101.在步骤s234中，若第一探针阻值小于10ω，则根据第一校准高度和第二调整高度，得到第二校准高度，假设第二调整高度为0.01mm，若第一探针阻值小于10ω，则将探针沿z轴上升0.01mm，得到探针此时的第二校准高度。
102.步骤s235，获取第二预设阻值，并获取探针位于第二校准高度的第三探针阻值。
103.在步骤s235中，获取第二预设阻值，其中第二预设阻值可以根据实际情况调整，在本技术实施例中，第二预设阻值可以为无穷大，并通过万用表测量探针位于第二校准高度时的阻值，作为第三探针阻值。
104.步骤s236，比较第三探针阻值和第二预设阻值之间的大小关系。
105.步骤s237，根据大小关系和第二校准高度，得到探针校准高度。
106.在一些实施例中，参照图7，步骤s237具体包括但不限于步骤s3271、步骤s3272和步骤s3273。
107.步骤s3271，若第三探针阻值小于第二预设阻值，则根据第二校准高度和第二调整高度，得到第三校准高度。
108.在步骤s3271中，若第三探针阻值小于第二预设阻值，即第三探针阻值并不为无穷大，且第二校准高度为0.01mm，此时将探针沿z轴上升0.01mm，得到探针此时的高度，即第三校准高度。
109.步骤s3272，获取探针位于第三校准高度的第四探针阻值。
110.在步骤s3272中，利用万用表读取探针位于第三校准高度时的电阻值，即第四探针阻值。
111.步骤s3273，根据第三校准高度和第四探针阻值，得到探针标准高度。
112.在步骤s3273中，还需要进一步判断第四探针阻值对探针的高度进行调整，具体
地，还需要判断第二探针阻值是否为无穷大，若第二探针阻值不为无穷大，则还需要将探针沿z轴上升0.01mm，如此反复直到探针的高度位置所对应的阻值为无穷大，当探针高度位置所对应的阻值为无穷大，则当前的z轴坐标即为探针标准高度。
113.在一些实施例中，若第三探针阻值大于等于第二预设阻值，则确定第三校准高度为探针校准高度，即第三探针阻值为无穷大，即探针离开校准板，且电阻值无穷大时，z轴停止动作，记录z轴坐标，当前的z轴坐标就是探针的标准高度坐标，记为h。
114.在一些实施例中，参照图8，步骤s500具体包括但不限于步骤s510、步骤s520和步骤s530。
115.步骤s510，根据第一探针坐标和第一相机坐标，得到第一坐标差。
116.在步骤s510中，计算第一探针坐标(x1,y1)和第一相机坐标(x2,y2)的坐标之差，得到第一坐标差(x1-x2，y1-y2)。
117.步骤s520，根据第二相机坐标和中心点坐标，得到第二坐标差。
118.在步骤s520中，计算第二相机坐标(x3,y3)和中心点坐标(x4,y4)的坐标之差，得到第二坐标差(x3-x4，y3-y4)。
119.步骤s530，根据第一坐标差和第二坐标差，得到第二探针坐标。
120.在步骤s530中，由第一坐标差(x1-x2，y1-y2)和第二坐标差(x3-x4，y3-y4)可得探针的校准位置坐标，即第二探针坐标为(x,y)＝(x1-x2+x3-x4，y1-y2+y3-y4)。
121.在一些实施例中，参照图9，介绍了探针校准方法的实际应用流程，具体为：首先，将探针移动到校准位的上方，控制探针下扎0.1mm，判断此时探针高度对应的电阻值是否小于10ω，若此时探针高度对应的电阻值大于或等于10ω，则还需要将探针下扎0.1mm，直到探针高度对应的电阻值小于10ω，若探针高度对应的电阻值小于10ω，则控制探针上抬0.01mm，判断此时探针高度对应的电阻值是否为无穷大，若此时探针高度对应的电阻值不为无穷大，则还需要将探针上抬0.01mm，直到探针高度对应的电阻值为无穷大，若探针高度对应的电阻值为无穷大，则记录探针z轴当前的高度，也即探针校准高度。
122.在一些实施例中，需要说明的是，在对探针进行校准之后，探针1校准后的设备坐标(x1,y1)，探针1校准时模组坐标系上取得此时探针的坐标(x2,y2)，探针n校准后的设备坐标为(xn1,yn1)，探针n校准时模组坐标系上取得此时探针的坐标(xn2,yn2)，本技术实施例可计算探针1与探针n之间的关系，例如探针1与探针n的探针距离为：(x,y)＝(x1-xn1-x2-xn2，y1-yn1-y2-yn2)。本技术实施例解决了目前无法获取探针与探针之间、相机与探针之间位置关系的问题，能通过一键式的校准，获取探针与探针之间、相机与探针之间位置关系，使得设备在使用时，能更加精准地检测出每个pcb板和pcba板电路及功能的稳定性。此外，本技术实施例还解决了探针的一键式自动校准技术在国内的匮乏，使得校准步骤大大减少，缩短了飞针测试设备的生产时间，降低了生产调试人员的工作量，加快工作效率。
123.参照图10，本技术的一些实施例还提供了探针校准装置，探针校准装置包括第一获取模块710、第二获取模块720、第三获取模块730、第一计算模块740、第二计算模块750和探针校准模块760，其中，第一获取模块710用于获取探针位于第一预设校准位的第一探针阻值和初始探针高度；第二获取模块720用于根据第一探针阻值和初始探针高度，得到探针校准高度；第三获取模块730用于获取探针位于第二预设校准位的第一探针坐标，获取相机位于第一探针坐标的第一相机坐标和第二相机坐标，并获取相机的中心点坐标；第一计算
模块740用于根据第一探针坐标、第一相机坐标、第二相机坐标和中心点坐标，得到第二探针坐标；第二计算模块750用于根据探针校准高度和第二探针坐标，得到探针的校准坐标；探针校准模块760用于根据校准坐标对探针进行校准处理。
124.本技术实施例还提供了一种电子设备，包括：存储器和处理器，其中，存储器中存储有程序，程序被处理器执行时处理器用于执行本技术第一方面实施例的探针校准方法。该电子设备可以为包括手机、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、车载电脑等任意智能终端。
125.下面结合图11对本技术实施例的电子设备进行详细介绍，其中电子设备包括：
126.处理器810，可以采用通用的中央处理器(central processing unit，cpu)、微处理器、应用专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本技术实施例所提供的技术方案；
127.存储器820，可以采用只读存储器(read only memory，rom)、静态存储设备、动态存储设备或者随机存取存储器(random access memory，ram)等形式实现。存储器820可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器820中，并由处理器810来调用执行本技术实施例的探针校准方法；
128.输入/输出接口830，用于实现信息输入及输出；
129.通信接口840，用于实现本设备与其他设备的通信交互，可以通过有线方式(例如usb、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、wifi、蓝牙等)实现通信；和
130.总线850，在设备的各个组件(例如处理器810、存储器820、输入/输出接口830和通信接口840)之间传输信息；
131.其中处理器810、存储器820、输入/输出接口830和通信接口840通过总线850实现彼此之间在设备内部的通信连接。
132.本技术实施例还提供了一种存储介质，该存储介质是计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令用于使计算机执行上述探针校准方法。
133.存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
134.本技术实施例描述的实施例是为了更加清楚的说明本技术实施例的技术方案，并不构成对于本技术实施例提供的技术方案的限定，本领域技术人员可知，随着技术的演变和新应用场景的出现，本技术实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。
135.本领域技术人员可以理解的是，图中示出的技术方案并不构成对本技术实施例的限定，可以包括比图示更多或更少的步骤，或者组合某些步骤，或者不同的步骤。
136.以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。
可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
137.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、设备中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。
138.本技术的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
139.应当理解，在本技术中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“a和/或b”可以表示：只存在a，只存在b以及同时存在a和b三种情况，其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
140.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
141.作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
142.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
143.集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括多指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序的介质。
144.以上参照附图说明了本技术实施例的优选实施例，并非因此局限本技术实施例的权利范围。本领域技术人员不脱离本技术实施例的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本技术实施例的权利范围之内。