一种集成压力温度传感器组合装置的制作方法

文档序号:29084744发布日期:2022-03-02 01:06阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种集成压力温度传感器组合装置,包括基座和壳体;其特征在于,壳体安装在基座的上端;基座的顶部设有安装槽;安装槽的底部设有支架;支架的顶部安装有感压陶瓷芯体;感压陶瓷芯体和壳体的底部之间安装挡圈;挡圈的上端设有电路板;感压陶瓷芯体连接在电路板上;电路板上安装有压力信号接口处理芯片;电路板的顶部安装接线端子;接线端子穿过壳体伸入壳体顶部的插接口内;支架内设有第一导油通道;感压陶瓷芯体的感压膜片位于第一导油通道的出口处;基座的底部设有与第一导油通道对应的第二导油通道;支架下方的基座内设有安装盲孔;安装盲孔内设有ntc热敏电阻;ntc热敏电阻的引线端穿过支架后焊接在电路板上。2.根据权利要求1所述的一种集成压力温度传感器组合装置,其特征在于,支架的底部与基座之间设有凹槽;第一导油通道和第二导油通道均连通凹槽;凹槽内安装有第一密封圈。3.根据权利要求1所述的一种集成压力温度传感器组合装置,其特征在于,所述支架的底部设有定位块;基座上设有与定位块对应的定位槽;定位块位于定位槽内。4.根据权利要求2或3所述的一种集成压力温度传感器组合装置,其特征在于,所述支架包括顶部的凸台;感压陶瓷芯体包括圆柱型陶瓷体;陶瓷体内设有与凸台对应的安装槽;感压陶瓷芯体的感压膜片设置在安装槽的底部;陶瓷体套装在凸台上;凸台的外圈设有密封槽;密封槽内安装第二密封圈。5.根据权利要求4所述的一种集成压力温度传感器组合装置,其特征在于,所述陶瓷体的顶端设有惠斯通电桥后膜电路、防护层和电气连接焊针;电气连接焊针连接电路板。6.根据权利要求5所述的一种集成压力温度传感器组合装置,其特征在于,所述电路板为柔性电路板。7.根据权利要求6所述的一种集成压力温度传感器组合装置,其特征在于,所述柔性电路板为fpc软板。8.根据权利要求7所述的一种集成压力温度传感器组合装置,其特征在于,所述壳体插入基座内;壳体的外圈设有凸缘;基座的顶部设有卷边;凸缘位于卷边的下端。9.根据权利要求8所述的一种集成压力温度传感器组合装置,其特征在于,所述基座的底部为螺纹凸台;第二导油通道和安装盲孔设置在螺纹凸台上。

技术总结
本发明提供了一种集成压力温度传感器组合装置,包括基座和壳体;涉及传感器组合装置,壳体安装在基座的上端;基座的顶部设有安装槽;安装槽的底部设有支架;支架的顶部安装有感压陶瓷芯体;感压陶瓷芯体和壳体的底部之间安装挡圈;挡圈的上端设有电路板;感压陶瓷芯体连接在电路板上;电路板上安装有压力信号接口处理芯片;电路板的顶部安装接线端子;接线端子穿过壳体伸入壳体顶部的插接口内。本发明的一种集成压力温度传感器组合装置,结构布局合理、稳定牢固,安全可靠;零部件定位精准;装配简单,密封性好,使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。


技术研发人员:胡小炳 何必胥 李强 林华定 林庆枢 孙成超 林庆俊
受保护的技术使用者:上海感先汽车传感器有限公司
技术研发日:2021.12.20
技术公布日:2022/3/1
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