技术特征：
1.一种集成压力温度传感器组合装置，包括基座和壳体；其特征在于，壳体安装在基座的上端；基座的顶部设有安装槽；安装槽的底部设有支架；支架的顶部安装有感压陶瓷芯体；感压陶瓷芯体和壳体的底部之间安装挡圈；挡圈的上端设有电路板；感压陶瓷芯体连接在电路板上；电路板上安装有压力信号接口处理芯片；电路板的顶部安装接线端子；接线端子穿过壳体伸入壳体顶部的插接口内；支架内设有第一导油通道；感压陶瓷芯体的感压膜片位于第一导油通道的出口处；基座的底部设有与第一导油通道对应的第二导油通道；支架下方的基座内设有安装盲孔；安装盲孔内设有ntc热敏电阻；ntc热敏电阻的引线端穿过支架后焊接在电路板上。2.根据权利要求1所述的一种集成压力温度传感器组合装置，其特征在于，支架的底部与基座之间设有凹槽；第一导油通道和第二导油通道均连通凹槽；凹槽内安装有第一密封圈。3.根据权利要求1所述的一种集成压力温度传感器组合装置，其特征在于，所述支架的底部设有定位块；基座上设有与定位块对应的定位槽；定位块位于定位槽内。4.根据权利要求2或3所述的一种集成压力温度传感器组合装置，其特征在于，所述支架包括顶部的凸台；感压陶瓷芯体包括圆柱型陶瓷体；陶瓷体内设有与凸台对应的安装槽；感压陶瓷芯体的感压膜片设置在安装槽的底部；陶瓷体套装在凸台上；凸台的外圈设有密封槽；密封槽内安装第二密封圈。5.根据权利要求4所述的一种集成压力温度传感器组合装置，其特征在于，所述陶瓷体的顶端设有惠斯通电桥后膜电路、防护层和电气连接焊针；电气连接焊针连接电路板。6.根据权利要求5所述的一种集成压力温度传感器组合装置，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。7.根据权利要求6所述的一种集成压力温度传感器组合装置，其特征在于，所述柔性电路板为fpc软板。8.根据权利要求7所述的一种集成压力温度传感器组合装置，其特征在于，所述壳体插入基座内；壳体的外圈设有凸缘；基座的顶部设有卷边；凸缘位于卷边的下端。9.根据权利要求8所述的一种集成压力温度传感器组合装置，其特征在于，所述基座的底部为螺纹凸台；第二导油通道和安装盲孔设置在螺纹凸台上。
技术总结
本发明提供了一种集成压力温度传感器组合装置，包括基座和壳体；涉及传感器组合装置，壳体安装在基座的上端；基座的顶部设有安装槽；安装槽的底部设有支架；支架的顶部安装有感压陶瓷芯体；感压陶瓷芯体和壳体的底部之间安装挡圈；挡圈的上端设有电路板；感压陶瓷芯体连接在电路板上；电路板上安装有压力信号接口处理芯片；电路板的顶部安装接线端子；接线端子穿过壳体伸入壳体顶部的插接口内。本发明的一种集成压力温度传感器组合装置，结构布局合理、稳定牢固，安全可靠；零部件定位精准；装配简单，密封性好，使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。
技术研发人员：胡小炳 何必胥 李强 林华定 林庆枢 孙成超 林庆俊
受保护的技术使用者：上海感先汽车传感器有限公司
技术研发日：2021.12.20
技术公布日：2022/3/1