一种集成压力温度传感器组合装置的制作方法

1.本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种集成压力温度传感器组合装置。


背景技术：

2.集成压力温度传感器组合装置是一种可以同时检测压力和温度的传感装置。现有的传感装置在密封性和结构稳定性仍存在不足，传感装置容易损坏、寿命缩短。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种集成压力温度传感器组合装置，以解决上述技术问题。
4.为实现上述目的，本发明所述的一种集成压力温度传感器组合装置，包括基座和壳体；壳体安装在基座的上端；基座的顶部设有安装槽；安装槽的底部设有支架；支架的顶部安装有感压陶瓷芯体；感压陶瓷芯体和壳体的底部之间安装挡圈；挡圈的上端设有电路板；感压陶瓷芯体连接在电路板上；电路板上安装有压力信号接口处理芯片；电路板的顶部安装接线端子；接线端子穿过壳体伸入壳体顶部的插接口内；支架内设有第一导油通道；感压陶瓷芯体的感压膜片位于第一导油通道的出口处；基座的底部设有与第一导油通道对应的第二导油通道；支架下方的基座内设有安装盲孔；安装盲孔内设有ntc热敏电阻；ntc热敏电阻的引线端穿过支架后焊接在电路板上。
5.进一步地，所述支架的底部与基座之间设有凹槽；第一导油通道和第二导油通道均连通凹槽；凹槽内安装有第一密封圈。
6.进一步地，所述支架的底部设有定位块；基座上设有与定位块对应的定位槽；定位块位于定位槽内。
7.进一步地，所述支架包括顶部的凸台；感压陶瓷芯体包括圆柱型陶瓷体；陶瓷体内设有与凸台对应的安装槽；感压陶瓷芯体的感压膜片设置在安装槽的底部；陶瓷体套装在凸台上；凸台的外圈设有密封槽；密封槽内安装第二密封圈。
8.更进一步地；所述陶瓷体的顶端设有惠斯通电桥后膜电路、防护层和电气连接焊针；电气连接焊针连接电路板。
9.优选的，所述电路板为柔性电路板；所述柔性电路板为fpc软板；电路板的材质优选的为pi材质。
10.优选的，所述第一密封圈和第二密封圈的材质为耐腐蚀和高温的氢化丁腈橡胶。
11.优选的，所述支架为耐温、耐油、刚性的塑料材质。
12.优选的，所述基座为耐油、刚性的金属材质，金属材质包括不锈钢和铜。
13.优选的，所述壳体为耐温、刚性的塑料材质。
14.优选的，所述挡圈为刚性的金属材质。
15.作为本发明壳体和基座优选的连接方式，所述壳体插入基座内；壳体的外圈设有凸缘；基座的顶部设有卷边；凸缘位于卷边的下端。
16.此外，所述基座的底部为螺纹凸台；第二导油通道和安装盲孔设置在螺纹凸台上。
17.有益效果
18.本发明的一种集成压力温度传感器组合装置，结构布局合理、稳定牢固，安全可靠；零部件定位精准；装配简单，密封性好，使用寿命长。
附图说明
19.图1为本发明的集成压力温度传感器组合装置的主视图。
20.图2为图1中a-a方向的剖面结构示意图。
具体实施方式
21.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
22.针对现有技术存在的问题，本发明的实施例提供了一种集成压力温度传感器组合装置。
23.实施例
24.如图1～2所示，一种集成压力温度传感器组合装置，包括基座1和壳体2；壳体2安装在基座1的上端；基座1的顶部设有安装槽；安装槽的底部设有支架3；支架3的顶部安装有感压陶瓷芯体4；感压陶瓷芯体4和壳体2的底部之间安装挡圈5；挡圈5的上端设有电路板6；感压陶瓷芯体4连接在电路板6上；电路板6上安装有压力信号接口处理芯片7；电路板6的顶部安装接线端子8；接线端子8穿过壳体2伸入壳体2顶部的插接口9内；支架3内设有第一导油通道10；感压陶瓷芯体4的感压膜片位于第一导油通道10的出口处；基座1的底部设有与第一导油通道10对应的第二导油通道11；支架3下方的基座1内设有安装盲孔；安装盲孔内设有ntc热敏电阻12；ntc热敏电阻12的引线端穿过支架3后焊接在电路板6上。
25.支架3的底部与基座1之间设有凹槽13；第一导油通道10和第二导油通道11均连通凹槽13；凹槽13内安装有第一密封圈14。第一密封圈14可以密封介质，防止介质进入支架3上端，损坏相关电路设备。
26.支架3的底部设有定位块3-1；基座1上设有与定位块3-1对应的定位槽；定位块位于定位槽内。设置定位块3-1和定位槽的组合用于对支架3定位，方便支架3的安装。
27.支架3包括顶部的凸台3-2；感压陶瓷芯体4包括圆柱型陶瓷体；陶瓷体内设有与凸台3-2对应的安装槽；感压陶瓷芯体4的感压膜片设置在安装槽3-2的底部；陶瓷体套装在凸台3-2上；凸台3-2的外圈设有密封槽；密封槽内安装第二密封圈15。第二密封圈15可以防止介质经过陶瓷体与凸台3-2之间的间隙进入支架3上端；对支架3上端的电路设备造成损坏。
28.陶瓷体的顶端设有惠斯通电桥后膜电路、防护层和电气连接焊针；电气连接焊针连接电路板6。
29.电路板6为柔性电路板；柔性电路板为fpc软板；电路板的材质为pi材质。
30.第一密封圈14和第二密封圈15的材质为耐腐蚀和高温的氢化丁腈橡胶。
31.支架3为耐温、耐油、刚性的塑料材质。
32.基座1为耐油、刚性的金属材质，金属材质包括不锈钢和铜。
33.壳体2为耐温、刚性的塑料材质。
34.挡圈5为刚性的金属材质。
35.壳体2插入基座1内；壳体2的外圈设有凸缘2-1；基座1的顶部设有卷边1-1；凸缘2-1位于卷边1-1的下端。卷边1-1和凸缘2-1组合后对内部的零部件起到固定和定位的作用。
36.基座1的底部为螺纹凸台；第二导油通道11和安装盲孔设置在螺纹凸台上。
37.本实施例通过感压陶瓷芯体4感应介质的压力，ntc热敏电阻12感应介质的温度；介质通过第二导油通道11进入凹槽13，再通过第一导油通道10与感压陶瓷芯体4的感压膜片接触，传递介质的压力。
38.所述集成压力温度传感器组合装置的安装结构中，壳体2整体插接在基座1内；并作卷边处理；内部的挡圈5、感压陶瓷芯体4、支架3均受到壳体2和基座1提供的一定压力；因此，第一密封圈14和第二密封圈15均可以达到过盈配合；保证了集成压力温度传感器组合装置的密封性；采用柔性电路板可防止刚性太强，电路连接脱落。
39.虽然在上文中详细说明了本发明的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本发明的范围和精神之内。而且，在此说明的本发明可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。