一种测试电路板的方法、装置、电子设备及存储介质与流程

1.本公开涉及电路板检测领域，尤其涉及一种测试电路板的方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.电路板作为电子工业的重要部件之一，在各种电子产品的不断发展的过程中，无疑具有关键性作用。可以说电路板的质量能够直接影响到产品的质量和成本，其中，对电路板进行测试是获知电路板设计和制造的质量优劣的有效手段。
3.因此，对电路板进行测试极为重要，提高电路板的测试效率和测试的准确性是一直追求的目标。


技术实现要素：

4.本公开提供了一种测试电路板的方法、装置、电子设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
5.根据本公开的第一方面，提供了一种测试电路板的方法，所述方法包括：获取第一待测电路板对应的第一测试项列表；基于所述第一测试项列表中发生变化的测试项确定与所述第一待测电路板对应的第二待测电路板；构建所述第一待测电路板对应的第一平面模型，和所述第二待测电路板对应的第二平面模型；比较所述第一平面模型和所述第二平面模型，生成目标测试项；所述目标测试项用于对所述电路板进行测试。
6.在一可实施方式中，所述获取第一待测电路板对应的第一测试项列表，包括：针对所述第一待测电路板的每个待测试项执行下述操作：生成所述待测试项对应的一个网络(net)包；将所述net包与所述第一待测电路板的引脚信息进行匹配，若所述net包与所述第一待测电路板的引脚信息匹配，则将所述net包对应的待测试项添加至所述第一测试项列表。
7.在一可实施方式中，所述构建所述第一待测电路板对应的第一平面模型，和所述第二待测电路板对应的第二平面模型，包括：获取第一待测电路板中每个第一元器件的参数，所述每个第一元器件的参数包括与所述每个第一元器件对应的net相连的元器件焊盘坐标、元器件位号、元器件型号和元器件方向；基于所述第一元器件的参数，构建所述第一平面模型，不同的所述第一元器件在第一平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现；获取第二待测电路板中每个第二元器件的参数，所述每个第二元器件的参数包括与所述每个第二元器件对应的net相连的元器件焊盘坐标、元器件位号、元器件型号和元器件方向；基于所述第二元器件的参数，构建所述第二平面模型，不同的所述第二元器件在第二平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现。
8.在一可实施方式中，所述获取第一待测电路板中每个第一元器件的参数，包括：根据所述第一待测电路板的引脚信息匹配所述net，若所述net与所述第一待测电路板的引脚信息匹配，则获取与所述net相连的焊盘、所述焊盘的坐标以及所述焊盘对应的元器件位
号；所述获取第二待测电路板中每个第二元器件的参数，包括：根据所述第二待测电路板的引脚信息匹配所述net，若所述net与所述第二待测电路板的引脚信息匹配，则获取与所述net相连的焊盘、所述焊盘的坐标以及所述焊盘对应的元器件位号。
9.在一可实施方式中，所述比较所述第一平面模型和所述第二平面模型，生成目标测试项，包括：按照相同的元器件编号策略分别对所述第一平面模型和所述第二平面模型呈现的元器件编号；比较所述第一平面模型和所述第二平面模型中具有相同元器件编号的第一元器件和第二元器件的型号是否一致；若所述具有相同元器件编号的第一元器件和第二元器件的型号不一致，则确定所述第二元器件对应的测试项为目标测试项。
10.根据本公开的第二方面，提供了一种测试电路板的装置，所述测试电路板的装置包括：获取模块，用于获取第一待测电路板对应的第一测试项列表；处理模块，用于基于所述第一测试项列表中发生变化的测试项确定与所述第一待测电路板对应的第二待测电路板；构建模块，用于构建所述第一待测电路板对应的第一平面模型，和所述第二待测电路板对应的第二平面模型；生成模块，用于比较所述第一平面模型和所述第二平面模型，生成目标测试项；所述目标测试项用于对所述电路板进行测试。
11.在一可实施方式中，所述生成模块，还用于生成所述待测试项对应的一个net包；所述获取模块，用于将所述net包与所述第一待测电路板的引脚信息进行匹配，若所述net包与所述第一待测电路板的引脚信息匹配，则将所述net包对应的待测试项添加至所述第一测试项列表。
12.在一可实施方式中，所述处理模块，用于确定所述第一测试项列表中发生变化的测试项对应的第一元器件；将所述第一元器件更换为第二元器件，基于所述第二元器件确定第二待测电路板。
13.在一可实施方式中，所述获取模块，用于获取第一待测电路板中每个第一元器件的参数，所述每个第一元器件的参数包括与所述每个第一元器件对应的net相连的元器件焊盘坐标、元器件位号、元器件型号和元器件方向；获取第二待测电路板中每个第二元器件的参数，所述每个第二元器件的参数包括与所述每个第二元器件对应的网络net相连的元器件焊盘坐标、元器件位号、元器件型号和元器件方向；所述构建模块，用于基于所述第一元器件的参数，构建所述第一平面模型，不同的所述第一元器件在第一平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现；基于所述第二元器件的参数，构建所述第二平面模型，不同的所述第二元器件在第二平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现。
14.在一可实施方式中，所述获取模块，用于根据所述第一待测电路板的引脚信息匹配所述net包，若所述net包与所述第一待测电路板的引脚信息匹配，则获取与所述net相连的焊盘、所述焊盘的坐标以及所述焊盘对应的元器件位号；根据所述第二待测电路板的引脚信息匹配所述net，若所述net与所述第二待测电路板的引脚信息匹配，则获取与所述net相连的焊盘、所述焊盘的坐标以及所述焊盘对应的元器件位号。
15.在一可实施方式中，所述生成模块包括：编号子模块，用于按照相同的元器件编号策略分别对所述第一平面模型和所述第二平面模型呈现的元器件编号；比较子模块，用于比较所述第一平面模型和第二平面模型中具有相同元器件编号的第一元器件和第二元器件的型号是否一致；确定子模块，用于若所述具有相同元器件编号的第一元器件和第二元器件的型号不一致，则确定所述第二元器件对应的测试项为目标测试项。
16.根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，包括：
17.至少一个处理器；以及
18.与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
19.所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本公开所述的方法。
20.根据本公开的第四方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，所述计算机指令用于使所述计算机执行本公开所述的方法。
21.本公开的测试电路板的方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取第一待测电路板对应的第一测试项列表，再基于第一测试项列表中发生变化的测试项确定与第一待测电路板对应的第二待测电路板，从而构建第一待测电路板对应的第一平面模型，和第二待测电路板对应的第二平面模型，最后比较第一平面模型和第二平面模型，实现了自动生成目标测试项，不仅提高了电路板测试项生成的效率，相比于人工手动整理报告，测试项会存在一定误差，自动生成目标测试项也提高了生成的电路板测试项的准确性。
22.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
23.通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：
24.在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
25.图1示出了本公开实施例一种测试电路板的方法的一种流程示意图；
26.图2示出了本公开实施例一种测试电路板的方法的另一种流程示意图；
27.图3示出了本公开实施例一种测试电路板的方法的一种详细可选的流程示意图；
28.图4示出了本公开实施例一种测试电路板的方法的另一种详细可选的流程示意图；
29.图5示出了本公开实施例一种测试电路板的方法的实物示意图；
30.图6示出了本公开实施例一种测试电路板的方法的模型示意图；
31.图7示出了本公开实施例一种测试电路板的装置的组成结构示意图；
32.图8示出了本公开实施例一种电子设备的组成结构示意图。
具体实施方式
33.为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
34.目前，在电路板电子信号测量时，需要基于电路原理图，根据需求整理电路板的测试项，完成对测试项的整理后才能开始对电路板进行测试，若第一待测电路板存在物料问题，则会更换或增加物料，生成与第一待测电路板对应的第二待测电路板，在输出电路板变
更文件，测试人员根据变更文件进行测试项整理的过程中，需要储备多家供应商物料，以应对大批量生产电路板时物料短缺的风险，多家供应商物料都需要在主板上验证，都需要测试人员根据经验，并阅读大量资料，手动整理测试项，整个过程占用人力时间较长，测试效率低，还会出现人为的误差。
35.图1示出了本公开实施例一种测试电路板的方法的一种流程示意图。
36.参考图1，本公开实施例的一种测试电路板的方法的一种处理流程，至少包括以下步骤：
37.步骤s101，获取第一待测电路板对应的第一测试项列表。
38.在一些实施例中，获取第一待测电路板对应的第一测试项列表之前，可以获取第一待测电路板的原始数据，其中，原始数据包括：测试项待测网络(net)数据、电路板引脚信息(symbol pin report)和电路板组件信息(component report)。
39.在一些实施例中，可以整理测试项待测net数据，其中，测试项待测net数据包括待测net名称和与待测net对应的测试项；一个测试项可以对应多个待测net，一个待测net也可以对应多个测试项，如：同一个测试项可以对应两个待测net测试，也可以对应三个待测net测试。
40.作为示例，同样的测试项，可以分别对应不同的待测net。参考表1：
41.表1.测试项待测net数据
42.测试项名称(test items name)网络名称(net_name)12v_output voltage regulation test+12v_p12v_output ripple voltage&hf noise test+12v_p,12v_sw12v_operational frequency test12v_sw12v_power efficiency confirmation+12v_p12v_load transient test+12v_p12v_overshoot test+12v_p12v_undershoot test+12v_p12v_input power lines signal quality12v_vin，
′
12v_sw12v_dead time and ringing&vds voltage&switch waveform confirmation+3v_ug，12v_sw，+12v_lg
43.在一些实施例中，测试项待测net数据包括但不限于第一待测电路板对应的测试项待测net数据。
44.作为示例，不同电路板存在大小差异，电路板a尺寸较大，电路板中排布的元器件和导线可能较多，需要测试的数据相应较多，电路板b尺寸较小，电路板中排布的元器件和导线可能较少，需要测试的数据相应较少，可以将针对电路板a整理的测试项待测net数据用于获取电路板b的第一测试项列表，从针对电路板a整理的测试项待测net数据中筛查出同样可以用于测试电路板b的测试项。
45.本公开实施例中，测试项待测net数据越全面，根据这一测试项待测net数据筛查出的用于测试待测电路板的测试项也相应更为全面。
46.在一些实施例中，symbol pin report和component report可以从待测电路板的布局(layout)中获得。参考表2和表3：
47.表2.symbol pin report
48.refdespin_numbercomp_device_typepad_stack_namepin_xpin_ynet_namec19401cap np_c_0402_220p_0402_50v7kr20x22-659.54-436.00pwr_led1#
c19402cap np_c_0402_220p_0402_50v7kr20x22-659.54-436.00gndc100591cap np_c_0603_1u_0603_25v6mr25x35-1133.70-1603.60+usb_vccbc100592cap np_c_0603_1u_0603_25v6mr25x35-1133.70-1658.60gndc100601cap np_c_0402_470p_0402_50v7kr20x22-1091.90-1604.50+usb_vccbc100602cap np_c_0402_470p_0402_50v7kr20x22-1091.90-1640.50gndc100611cap np_c_0402_.1u_0402_10v6-kr20x22-1337.10-1467.60usb30_tx_p4c100612cap np_c_0402_.1u_0402_10v6-kr20x22-1337.10-1431.60usb30_tx_c_p4c100621cap np_c_0402_.1u_0402_10v6-kr20x22-1371.80-1467.30usb30_tx_n4
49.其中，refdes为元器件的位号，pin_number为元器件的引脚号，comp_device_type为元器件型号，pad_stack_name为焊盘型号，pin_x为引脚x轴坐标，pin_y为引脚y轴坐标，net_name为网络名称。
50.表3.component report
51.refdescomp_device_typecomp_valuecomp_tolsym_xsym_ysym-rotatec5cap np_c_0201_0.1u_0201_6.3v6-k0.1u_0201_6.3v6-k 5465.00-1834.50270.000c6cap np_c_0201_0.1u_0201_6.3v6-k0.1u_0201_6.3v6-k 5442.00-1834.50270.000c7cap np_c_0402_220p_0402_50v7k220p_0402_50v7k 5265.00-1771.00180.000c8cap np_c_1206_100u_1206_6.3v6m100u_1206_6.3v6m 5966.00-1933.00180.000c9cap np_c_0402_1u_0402_10v6k1u_0402_10v6k 5510.00-1654.00270.000c10cap np_c_0805_47u_0805_6.3v6-m47u_0805_6.3v6-m 6015.00-1937.000.000c11cap np_c_0402_1u_0402_10v6k1u_0402_10v6k 5474.00-1654.00270.000cw1cap np_c_0402_.1u_0402_10v6-k.1u_0402_10v6-k 5513.00-1877.00270.000cw2cap np_c_0402_.1u_0402_10v6-k.1u_0402_10v6-k 5287.00-2060.0090.000
52.其中，refdes为元器件的位号，comp_device_type为元器件型号，comp_value为元器件参数，comp_tol为元器件容量，sym_x为元器件x轴坐标，sym_y为元器件y轴坐标，sym-rotate为元器件方向度数。
53.在一些实施例中，获取第一待测电路板对应的第一测试项列表的具体实现过程可以包括：
54.针对第一待测电路板的每个待测试项执行下述操作：
55.生成待测试项对应的一个net包；
56.将net包与第一待测电路板的引脚信息进行匹配，若net包与第一待测电路板的引脚信息匹配，则将net包对应的待测试项添加至第一测试项列表。
57.在一些实施例中，可以将待测试项对应的net进行打包，如：将一个待测试项对应的多个net打包成一个net包。
58.在一些实施例中，以net包为索引，依次把所有针对第一待测电路板的每个待测试项对应生成的net包与symbol pin report匹配，若完全匹配，则获取完全匹配的net包对应的所有测试项。
59.其中，net包中可以含有多个net，完全匹配是指，依次进行net与symbol pin report的匹配，若有一个net与symbol pin report不一致，则判定包含与symbol pin report不一致的net的net包不匹配，相应的net包对应的测试项也不会生成。
60.在一些实施例中，还可以对获取的完全匹配的net包对应的所有测试项进行整合，如：将多个重复的测试项合并成一个测试项，其中，重复的测试项可以指测试项a测试的内容被测试项b涵盖了。
61.作为示例，测试项a可以测量关于元器件a的3个电子信号，测试项b可以测量关于
元器件a的4个电子信号，其中，测试项b测量的电子信号包括了测试项a测量的电子信号，即测试项a和测试项b是重复的测试项，可以将测试项a和测试项b合并，测试时仅需对测试项b进行测试。
62.本公开实施例中，整合了重复的测试项，避免了冗余测试项的生成，提高了电路板测试项生成的效率，从而提高了测试电路板的效率。
63.在一些实施例中，将net包对应的待测试项添加至第一测试项列表之后，还可以基于测试项报告模板生成新的测试项报告。
64.步骤s102，基于第一测试项列表中发生变化的测试项确定与第一待测电路板对应的第二待测电路板。
65.在一些实施例中，基于第一测试项列表中发生变化的测试项确定与第一待测电路板对应的第二待测电路板的具体实现过程可以包括：
66.确定第一测试项列表中发生变化的测试项对应的第一元器件；
67.将第一元器件更换为第二元器件，基于第二元器件确定第二待测电路板。
68.在一些实施例中，第一测试项列表中的测试项发生的变化可以是由发生变化的测试项对应的net的电气特性发生改变引起的，而net的电气特性发生改变可以是由与net相连的元器件发生变化引起的，电子信号测量的本质是量测net的电气特性，与net相连接的元器件任何的变化，都会引起net电气特性变化，所以需要判断与net相关的元器件的变化，再确认是否需要量测net的电气特性。其中，元器件的变化可以是不同厂家生产的相同类型的元器件的替换，也可以是不同类型的元器件的替换，关于引起测试项发生变化的因素在此处不做限制。
69.作为示例，将电路板a上由a厂家生产的型号为1的电容c1替换成由b厂家生产的型号为1的电容c1，就可能会引起与电容c1对应的net电气特性的变化，从而引起了发生电气变化的net对应的测试项也发生变化。
70.在一些实施例中，还可以确定第一待测电路板与第二待测电路板的电路板层数是否一致，若第一待测电路板与第二待测电路板的电路板层数不一致，则说明整个电路板都发生了变化，需要重新获取测试项列表，即获取第二待测电路板对应的第二测试项列表。
71.步骤s103，构建第一待测电路板对应的第一平面模型，和第二待测电路板对应的第二平面模型。
72.在一些实施例中，基于第一测试项列表中发生变化的测试项确定与第一待测电路板对应的第二待测电路板之后，可以获取第一待测电路板的物料清单(bill of materials，bom)和第二待测电路板的bom、symbol pin report和component report文件。bom文件参考表3：
73.表3.bom文件
74.物料位号(bom location)元器件型号(name) smt mb nmb671 eg530 i58300h x1 v2gn/rzzz1pcb 17p nm-b671 rev1 m/bzzz8royalty hdmi w/logo+hdcpue1s ic it8586e/fx lqfp 128p kb controllerul1s ic rtl8111gul-cg qfn 32p e-lan ctrl
u5，u27s ic sy6288c20aac sot23 5p power switchu2s ic sy6288d20aac sot23 5p power switchpu301s ic bq24780sruyr qfn 28p pwmpu401s ic sy8286brac qfn 20p pwmpu502s ic apl5930ckai-trg sop 8p ldopu5802s ic rt9610cgqw wdfn 8p driverpu402s ic sy8288crac qfn 20p pwmu14s ic ah9247-w-7sc59 3p switchua1s ic rts5199-gr qfn 56p controllerpu5801s ic rt8813dgqw wqfn 24p pwm
75.在一些实施例中，构建第一待测电路板对应的第一平面模型，和第二待测电路板对应的第二平面模型的具体实现过程可以包括：
76.获取第一待测电路板中每个第一元器件的参数，每个第一元器件的参数包括与每个第一元器件对应的net相连的元器件焊盘(pad)坐标、元器件位号、元器件型号和元器件方向；
77.基于第一元器件的参数，构建第一平面模型，不同的第一元器件在第一平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现；
78.获取第二待测电路板中每个第二元器件的参数，每个第二元器件的参数包括与每个第二元器件对应的net相连的元器件焊盘坐标、元器件位号、元器件型号和元器件方向；
79.基于第二元器件的参数，构建第二平面模型，不同的第二元器件在第二平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现。
80.在一些实施例中，获取第一待测电路板中每个第一元器件的参数，包括：
81.根据第一待测电路板的引脚信息匹配net包，若net包与第一待测电路板的引脚信息一致，则获取与net包中net相连的焊盘、焊盘的坐标以及焊盘对应的元器件位号；
82.获取第二待测电路板中每个第二元器件的参数，包括：
83.根据第二待测电路板的引脚信息匹配net包，若net包与第二待测电路板的引脚信息一致，则获取与net包中net相连的焊盘、焊盘的坐标以及焊盘对应的元器件位号。
84.在一些实施例中，获取与第一待测电路板的引脚信息匹配后一致的net包中net相连的焊盘、焊盘的坐标以及焊盘对应的元器件位号之后，可以在第一待测电路板的bom文件中查找相应的物料是否存在，若不存在，则无需操作，若存在，则获取相应的物料位号和元器件型号。
85.在一些实施例中，获取与第二待测电路板的引脚信息匹配后一致的net包中net相连的焊盘、焊盘的坐标以及焊盘对应的元器件位号之后，可以在第二待测电路板的bom文件中查找相应的物料是否存在，若不存在，则无需操作，若存在，则获取相应的物料位号和元器件型号。
86.在本公开实施例中，基于原理图文件获取的待测电路板的引脚信息与待测电路板实际的bom清单可以存在差异，能够在不影响电路板功能和质量的前提下在一定程度上节省电路板物料，减少成本。
87.在一些实施例中，从第一待测电路板的bom文件中获取相应的物料位号和元器件
型号之后，可以根据获取的位号在component report文件中查找对应元器件的方向度数。
88.在一些实施例中，从第二待测电路板的bom文件中获取相应的物料位号和元器件型号之后，可以根据获取的位号在component report文件中查找对应元器件的方向度数。
89.在一些实施例中，构建第一平面模型和第二平面模型时，可以将每个元器件的形状等效于长方形，长方形的尺寸可以是0201电容尺寸，长方形的长边可以代表元器件方向，长方形中心点可以作为pad中心点坐标，从而通过pad坐标与元器件方向数据，构建第一平面模型和第二平面模型，其中，元器件等效的形状、尺寸和形状所代表的含义在此处不做限制。
90.在一些实施例中，可以对将元器件等效后的长方形进行着色，便于构建平面模型后的图像识别。
91.步骤s104，比较第一平面模型和第二平面模型，生成目标测试项；目标测试项用于对电路板进行测试。
92.在一些实施例中，可以对第一平面模型和第二平面模型进行图像识别，基于元器件等效后的颜色和形状识别第一平面模型图像中长方形的方向和位置，以第一平面模型图像中长方形的方向和位置为基准，再对第二平面模型图像进行识别，获取第二平面模型图像中长方形的方向和位置，分别对第一平面模型图像和第二平面模型图像的识别结果进行比对，若识别结果不相同，则生成目标测试项。
93.在一些实施例中，比较第一平面模型和第二平面模型，生成目标测试项的具体实现过程可以包括：
94.按照相同的元器件编号策略分别对第一平面模型和第二平面模型呈现的元器件编号；
95.比较第一平面模型和第二平面模型中具有相同元器件编号的第一元器件和第二元器件的型号是否一致；
96.若具有相同元器件编号的第一元器件和第二元器件的型号不一致，则确定第二元器件对应的测试项为目标测试项。
97.在一些实施例中，元器件编号策略可以是以元器件坐标为基础，对元器件编号，根据x轴数据的大小，从小到大依次对元器件编号，若元器件的x轴数据相同，则根据y轴数据的大小，从大到小依次对元器件编号，获取带有编号的元器件，关于元器件的编号策略在此处不做限制。
98.在一些实施例中，每个带有编号的元器件都有对应的元器件型号，比较第一平面模型和第二平面模型中具有相同元器件编号的第一元器件和第二元器件的型号，若型号一致，则不需要进行操作，若型号不一致，则确定第二元器件对应的测试项为目标测试项。
99.在一些实施例中，还可以对目标测试项进行整合，如：将多个重复的测试项合并成一个测试项，其中，重复的测试项可以指测试项a测试的内容被测试项b涵盖了。
100.作为示例，测试项a可以测量关于元器件a的3个电子信号，测试项b可以测量关于元器件a的4个电子信号，其中，测试项b测量的电子信号包括了测试项a测量的电子信号，即测试项a和测试项b是重复的测试项，可以将测试项a和测试项b合并，测试时仅需对测试项b进行测试。
101.本公开实施例中，整合了重复的测试项，避免了冗余测试项的生成，提高了电路板
测试项生成的效率，从而提高了测试电路板的效率。
102.在一些实施例中，确定第二元器件对应的测试项为目标测试项之后，还可以基于测试项报告模板生成新的目标测试项报告。
103.图2示出了本公开实施例一种测试电路板的方法的另一种流程示意图。
104.参考图2，本公开实施例的一种测试电路板的方法的另一种处理流程，至少包括以下步骤：
105.步骤s201，获取第一待测电路板的原始数据。
106.在一些实施例中，原始数据包括：测试项待测net数据、symbol pin report和component report。
107.在一些实施例中，可以整理测试项待测net数据，其中，测试项待测net数据包括待测net名称和与待测net对应的测试项；一个测试项可以对应多个待测net，一个待测net也可以对应多个测试项，如：同一个测试项可以对应两个待测net测试，也可以对应三个待测net测试。
108.在一些实施例中，测试项待测net数据包括但不限于第一待测电路板对应的测试项待测net数据。
109.作为示例，不同电路板存在大小差异，电路板a尺寸较大，电路板中排布的元器件和导线可能较多，需要测试的数据相应较多，电路板b尺寸较小，电路板中排布的元器件和导线可能较少，需要测试的数据相应较少，可以将针对电路板a整理的测试项待测net数据用于获取电路板b的第一测试项列表，从针对电路板a整理的测试项待测net数据中筛查出同样可以用于测试电路板b的测试项。
110.本公开实施例中，测试项待测net数据越全面，根据这一测试项待测net数据筛查出的用于测试待测电路板的测试项也相应更为全面。
111.针对第一待测电路板的每个待测试项执行步骤s202-s203：
112.步骤s202，生成待测试项对应的一个net包。
113.步骤s203，将net包与第一待测电路板的引脚信息进行匹配。
114.其中，若net包与第一待测电路板的引脚信息匹配，则将net包对应的待测试项添加至第一测试项列表。
115.在一些实施例中，可以将待测试项对应的net进行打包，如：将一个待测试项对应的多个net打包成一个net包。
116.在一些实施例中，以net包为索引，依次把所有针对第一待测电路板的每个待测试项对应生成的net包与symbol pin report匹配，若完全匹配，则获取完全匹配的net包对应的所有测试项。
117.其中，net包中可以含有多个net，完全匹配是指，依次进行net与symbol pin report的匹配，若有一个net与symbol pin report不一致，则判定包含与symbol pin report不一致的net的net包不匹配，相应的net包对应的测试项也不会生成。
118.步骤s204，对第一测试项列表中的测试项进行整合。
119.如：将多个重复的测试项合并成一个测试项，其中，重复的测试项可以指测试项a测试的内容被测试项b涵盖了。
120.作为示例，测试项a可以测量关于元器件a的3个电子信号，测试项b可以测量关于
元器件a的4个电子信号，其中，测试项b测量的电子信号包括了测试项a测量的电子信号，即测试项a和测试项b是重复的测试项，可以将测试项a和测试项b合并，测试时仅需对测试项b进行测试。
121.本公开实施例中，整合了重复的测试项，避免了冗余测试项的生成，提高了电路板测试项生成的效率，从而提高了测试电路板的效率。
122.步骤s205，基于测试项报告模板生成新的测试项报告。
123.步骤s206，确定第一测试项列表中发生变化的测试项对应的第一元器件。
124.步骤s207，将第一元器件更换为第二元器件，基于第二元器件确定第二待测电路板。
125.在一些实施例中，第一测试项列表中的测试项发生的变化可以是由发生变化的测试项对应的net的电气特性发生改变引起的，而net的电气特性发生改变可以是由与net相连的元器件发生变化引起的，其中，元器件的变化可以是不同厂家生产的相同类型的元器件的替换，也可以是不同类型的元器件的替换，关于引起测试项发生变化的因素在此处不做限制。
126.作为示例，将电路板a上由a厂家生产的型号为1的电容c1替换成由b厂家生产的型号为1的电容c1，就可能会引起与电容c1对应的net电气特性的变化，从而引起了发生电气变化的net对应的测试项也发生变化。
127.步骤s208，确定第一待测电路板与第二待测电路板的电路板层数是否一致。
128.其中，若第一待测电路板与第二待测电路板的电路板层数不一致，则说明整个电路板都发生了变化，需要重新获取测试项列表，即获取第二待测电路板对应的第二测试项列表。
129.步骤s209，获取第一待测电路板的bom和第二待测电路板的bom、symbol pin report和component report文件。
130.步骤s210，根据第一待测电路板的引脚信息匹配net包。
131.其中，若net包与第一待测电路板的引脚信息一致，则获取与net包中net相连的焊盘、焊盘的坐标以及焊盘对应的元器件位号。
132.步骤s211，在第一待测电路板的bom文件中查找相应的物料是否存在。
133.其中，若物料不存在，则无需操作，若物料存在，则获取相应的物料位号和元器件型号。
134.步骤s212，根据第二待测电路板的引脚信息匹配net包。
135.其中，若net包与第二待测电路板的引脚信息一致，则获取与net包中net相连的焊盘、焊盘的坐标以及焊盘对应的元器件位号。
136.步骤s213，在第二待测电路板的bom文件中查找相应的物料是否存在。
137.其中，若物料不存在，则无需操作，若物料存在，则获取相应的物料位号和元器件型号。
138.在本公开实施例中，基于原理图文件获取的待测电路板的引脚信息与待测电路板实际的bom清单可以存在差异，能够在不影响电路板功能和质量的前提下在一定程度上节省电路板物料，减少成本。
139.步骤s214，根据获取的位号在component report文件中查找对应元器件的方向度
数。
140.步骤s215，基于第一元器件的参数，构建第一平面模型，不同的第一元器件在第一平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现。
141.步骤s216，基于第二元器件的参数，构建第二平面模型，不同的第二元器件在第二平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现。
142.在一些实施例中，构建第一平面模型和第二平面模型时，可以将每个元器件的形状等效于长方形，长方形的尺寸可以是0201电容尺寸，长方形的长边可以代表元器件方向，长方形中心点可以作为pad中心点坐标，从而通过pad坐标与元器件方向数据，构建第一平面模型和第二平面模型，其中，元器件等效的形状、尺寸和形状所代表的含义在此处不做限制。
143.在一些实施例中，可以对将元器件等效后的长方形进行着色，便于构建平面模型后的图像识别。
144.步骤s217，对第一平面模型和第二平面模型进行图像识别。
145.具体的，基于元器件等效后的颜色和形状识别第一平面模型图像中长方形的方向和位置，以第一平面模型图像中长方形的方向和位置为基准，再对第二平面模型图像进行识别，获取第二平面模型图像中长方形的方向和位置，分别对第一平面模型图像和第二平面模型图像的识别结果进行比对，若识别结果不相同，则生成目标测试项。
146.步骤s218，按照相同的元器件编号策略分别对第一平面模型和第二平面模型呈现的元器件编号。
147.在一些实施例中，元器件编号策略可以是以元器件坐标为基础，对元器件编号，根据x轴数据的大小，从小到大依次对元器件编号，若元器件的x轴数据相同，则根据y轴数据的大小，从大到小依次对元器件编号，获取带有编号的元器件，关于元器件的编号策略在此处不做限制。
148.步骤s219，比较第一平面模型和第二平面模型中具有相同元器件编号的第一元器件和第二元器件的型号是否一致。
149.步骤s220，若具有相同元器件编号的第一元器件和第二元器件的型号不一致，则确定第二元器件对应的测试项为目标测试项。
150.步骤s221，对目标测试项进行整合。
151.如：将多个重复的测试项合并成一个测试项，其中，重复的测试项可以指测试项a测试的内容被测试项b涵盖了。
152.作为示例，测试项a可以测量关于元器件a的3个电子信号，测试项b可以测量关于元器件a的4个电子信号，其中，测试项b测量的电子信号包括了测试项a测量的电子信号，即测试项a和测试项b是重复的测试项，可以将测试项a和测试项b合并，测试时仅需对测试项b进行测试。
153.本公开实施例中，整合了重复的测试项，避免了冗余测试项的生成，提高了电路板测试项生成的效率，从而提高了测试电路板的效率。
154.步骤s222，基于测试项报告模板生成新的目标测试项报告。
155.图3示出了本公开实施例一种测试电路板的方法的一种详细可选的流程示意图。
156.参考图3，以第一待测电路板c为例，对本公开实施例测试电路板的方法的一种详
细可选的流程进行说明，至少包括以下步骤：
157.步骤s301，获取第一待测电路板c的原始数据。
158.其中，原始数据包括：测试项待测net数据、symbol pin report和component report。
159.可选地，可以整理测试项待测net数据，其中，测试项待测net数据包括待测net名称和与待测net对应的测试项；一个测试项可以对应多个待测net，一个待测net也可以对应多个测试项，如：同一个测试项可以对应两个待测net测试，也可以对应三个待测net测试。
160.可选地，测试项待测net数据包括但不限于第一待测电路板c对应的测试项待测net数据。
161.本公开实施例中，测试项待测net数据越全面，根据这一测试项待测net数据筛查出的用于测试第一待测电路板c的测试项也相应更为全面。
162.针对第一待测电路板c的每个待测试项执行步骤s302-s303：
163.步骤s302，生成待测试项对应的一个net包。
164.步骤s303，将net包与第一待测电路板c的引脚信息进行匹配。
165.其中，若net包与第一待测电路板c的引脚信息匹配，则将net包对应的待测试项添加至第一测试项列表。
166.可选地，可以将待测试项对应的net进行打包，如：将一个待测试项对应的多个net打包成一个net包。
167.可选地，以net包为索引，依次把所有针对第一待测电路板c的每个待测试项对应生成的net包与symbol pin report匹配，若完全匹配，则获取完全匹配的net包对应的所有测试项。
168.其中，net包中可以含有多个net，完全匹配是指，依次进行net与symbol pin report的匹配，若有一个net与symbol pin report不一致，则判定包含与symbol pin report不一致的net的net包不匹配，相应的net包对应的测试项也不会生成。
169.步骤s304，对第一测试项列表中的测试项进行整合。
170.如：将多个重复的测试项合并成一个测试项，其中，重复的测试项可以指测试项a测试的内容被测试项b涵盖了。
171.本公开实施例中，整合了重复的测试项，避免了冗余测试项的生成，提高了电路板测试项生成的效率，从而提高了测试电路板的效率。
172.步骤s305，基于测试项报告模板生成新的测试项报告。
173.图4示出了本公开实施例测试电路板的方法的另一种详细可选的流程示意图。
174.参考图4，以第一待测电路板c对应的第二待测电路板d为例，对本公开实施例的测试电路板的方法的另一种详细可选的流程进行说明，至少包括以下步骤：
175.步骤s401，确定第一测试项列表中发生变化的测试项对应的第一元器件c。
176.步骤s402，将第一元器件c更换为第二元器件d，基于第二元器件d确定第二待测电路板d。
177.可选地，第一测试项列表中的测试项发生的变化可以是由发生变化的测试项对应的net的电气特性发生改变引起的，而net的电气特性发生改变可以是由与net相连的元器件发生变化引起的，其中，元器件的变化可以是不同厂家生产的相同类型的元器件的替换，
也可以是不同类型的元器件的替换，关于引起测试项发生变化的因素在此处不做限制。
178.步骤s403，确定第一待测电路板c与第二待测电路板d的电路板层数是否一致。
179.其中，若第一待测电路板c与第二待测电路板d的电路板层数不一致，则说明整个电路板都发生了变化，需要重新获取测试项列表，即获取第二待测电路板d对应的第二测试项列表。
180.步骤s404，获取第一待测电路板的bom和第二待测电路板的bom、symbol pin report和component report文件。
181.步骤s405，根据第一待测电路板c的引脚信息匹配net包。
182.其中，若net包与第一待测电路板c的引脚信息一致，则获取与net包中net相连的焊盘、焊盘的坐标以及焊盘对应的元器件位号。
183.步骤s406，在第一待测电路板c的bom文件中查找相应的物料是否存在。
184.其中，若物料不存在，则无需操作，若物料存在，则获取相应的物料位号和元器件型号。
185.步骤s407，根据第二待测电路板d的引脚信息匹配net包。
186.其中，若net包与第二待测电路板d的引脚信息一致，则获取与net包中net相连的焊盘、焊盘的坐标以及焊盘对应的元器件位号。
187.步骤s408，在第二待测电路板d的bom文件中查找相应的物料是否存在。
188.其中，若物料不存在，则无需操作，若物料存在，则获取相应的物料位号和元器件型号。
189.在本公开实施例中，基于原理图文件获取的待测电路板的引脚信息与待测电路板实际的bom清单可以存在差异，能够在不影响电路板功能和质量的前提下在一定程度上节省电路板物料，减少成本。其中，电路板实物示意图可以参考图5。
190.步骤s409，根据获取的位号在component report文件中查找对应元器件的方向度数。
191.步骤s410，基于第一元器件c的参数，构建第一平面模型，不同的第一元器件在第一平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现。
192.步骤s411，基于第二元器件d的参数，构建第二平面模型，不同的第二元器件在第二平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现。
193.可选地，构建第一平面模型和第二平面模型时，可以将每个元器件的形状等效于长方形，参考图6，长方形的尺寸可以是0201电容尺寸，长方形的长边可以代表元器件方向，长方形中心点可以作为pad中心点坐标，从而通过pad坐标与元器件方向数据，构建第一平面模型和第二平面模型，其中，元器件等效的形状、尺寸和形状所代表的含义在此处不做限制。
194.可选地，可以对将元器件等效后的长方形进行着色，便于构建平面模型后的图像识别。
195.步骤s412，对第一平面模型和第二平面模型进行图像识别。
196.具体的，基于元器件等效后的颜色和形状识别第一平面模型图像中长方形的方向和位置，以第一平面模型图像中长方形的方向和位置为基准，再对第二平面模型图像进行识别，获取第二平面模型图像中长方形的方向和位置，分别对第一平面模型图像和第二平
面模型图像的识别结果进行比对，若识别结果不相同，则生成目标测试项。
197.步骤s413，按照相同的元器件编号策略分别对第一平面模型和第二平面模型呈现的元器件编号。
198.在一些实施例中，元器件编号策略可以是以元器件坐标为基础，对元器件编号，根据x轴数据的大小，从小到大依次对元器件编号，若元器件的x轴数据相同，则根据y轴数据的大小，从大到小依次对元器件编号，获取带有编号的元器件，关于元器件的编号策略在此处不做限制。
199.步骤s414，比较第一平面模型和第二平面模型中具有相同元器件编号的第一元器件c和第二元器件d的型号是否一致。
200.步骤s415，若具有相同元器件编号的第一元器件c和第二元器件d的型号不一致，则确定第二元器件d对应的测试项为目标测试项。
201.步骤s416，对目标测试项进行整合。
202.如：将多个重复的测试项合并成一个测试项，其中，重复的测试项可以指测试项a测试的内容被测试项b涵盖了。
203.本公开实施例中，整合了重复的测试项，避免了冗余测试项的生成，提高了电路板测试项生成的效率，从而提高了测试电路板的效率。
204.步骤s417，基于测试项报告模板生成新的目标测试项报告。
205.图7示出了实施例一种测试电路板的装置的组成结构示意图。
206.参考图7，实施例一种测试电路板的装置，所述测试电路板的装置70包括：获取模块701，用于获取第一待测电路板对应的第一测试项列表；处理模块702，用于基于第一测试项列表中发生变化的测试项确定与第一待测电路板对应的第二待测电路板；构建模块703，用于构建第一待测电路板对应的第一平面模型，和第二待测电路板对应的第二平面模型；生成模块704，用于比较第一平面模型和第二平面模型，生成目标测试项；目标测试项用于对电路板进行测试。
207.在一些实施例中，生成模块704，还用于生成待测试项对应的一个net包；获取模块701，用于将net包与第一待测电路板的引脚信息进行匹配，若net包与第一待测电路板的引脚信息匹配，则将net包对应的待测试项添加至第一测试项列表。
208.在一些实施例中，处理模块702，用于确定第一测试项列表中发生变化的测试项对应的第一元器件；将第一元器件更换为第二元器件，基于第二元器件确定第二待测电路板。
209.在一些实施例中，获取模块701，用于获取第一待测电路板中每个第一元器件的参数，每个第一元器件的参数包括与每个第一元器件对应的net相连的元器件焊盘坐标、元器件位号、元器件型号和元器件方向；获取第二待测电路板中每个第二元器件的参数，每个第二元器件的参数包括与每个第二元器件对应的net相连的元器件焊盘坐标、元器件位号、元器件型号和元器件方向；构建模块703，用于基于第一元器件的参数，构建第一平面模型，不同的第一元器件在第一平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现；基于第二元器件的参数，构建第二平面模型，不同的第二元器件在第二平面模型中基于不同的形状和/或颜色呈现。
210.在一些实施例中，获取模块701，用于根据第一待测电路板的引脚信息匹配net包，若net包与第一待测电路板的引脚信息匹配，则获取与net相连的焊盘、焊盘的坐标以及焊
盘对应的元器件位号；根据第二待测电路板的引脚信息匹配net包，若net包与第二待测电路板的引脚信息匹配，则获取与net相连的焊盘、焊盘的坐标以及焊盘对应的元器件位号。
211.在一些实施例中，生成模块704包括：编号子模块7041，用于按照相同的元器件编号策略分别对第一平面模型和第二平面模型呈现的元器件编号；比较子模块7042，用于比较第一平面模型和第二平面模型中具有相同元器件编号的第一元器件和第二元器件的型号是否一致；确定子模块7043，用于若具有相同元器件编号的第一元器件和第二元器件的型号不一致，则确定第二元器件对应的测试项为目标测试项。
212.根据本公开的实施例，本公开还提供了一种电子设备和一种可读存储介质。
213.图8示出了可以用来实施本公开的实施例的示例电子设备800的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴电子设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。
214.如图8所示，电子设备800包括计算单元801，其可以根据存储在只读存储器(rom)802中的计算机程序或者从存储单元808加载到随机访问存储器(ram)803中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在ram 803中，还可存储电子设备800操作所需的各种程序和数据。计算单元801、rom 802以及ram 803通过总线804彼此相连。输入/输出(i/o)接口805也连接至总线804。
215.电子设备800中的多个部件连接至i/o接口805，包括：输入单元806，例如键盘、鼠标等；输出单元807，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元808，例如磁盘、光盘等；以及通信单元809，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元809允许电子设备800通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他电子设备交换信息/数据。
216.计算单元801可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元801的一些示例包括但不限于中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、各种专用的人工智能(ai)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(dsp)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元801执行上文所描述的各个方法和处理，例如测试电路板的方法。例如，在一些实施例中，测试电路板的方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元808。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由rom 802和/或通信单元809而被载入和/或安装到电子设备800上。当计算机程序加载到ram 803并由计算单元801执行时，可以执行上文描述的测试电路板的方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元801可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行测试电路板的方法。
217.本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、专用标准产品(assp)、芯片上系统的系统(soc)、负载可编程逻辑设备(cpld)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出
装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。
218.用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
219.在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
220.为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，crt(阴极射线管)或者lcd(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。
221.可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(lan)、广域网(wan)和互联网。
222.计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。
223.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
224.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
225.以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。