芯片测试安装组件的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试安装组件。


背景技术：

2.芯片测试是芯片生产过程中必备的工序，测试方式是将芯片的各个引脚与测试电路板连通，测试电路板的导通情况，一般电路板上的元器件都是通过焊接的方式与电路板连通的，测试芯片无法焊接在测试电路板上进行测试，因此就需要借助测试座，将芯片固定在测试座上，芯片的引脚插入测试座上开设的引脚插槽内，并露出测试座的底部，测试座固定在测试电路板的指定位置正上方后，芯片的引脚正好接触到测试电路板，能够进行芯片引脚的测试。
3.但是该种测试座在实际使用过程中，只要将测试座固定后，芯片的引脚就会接触到测试电路板，因此，需要先将测试座和芯片固定好后，才能给测试电路板通电，由于测试电路板十分敏感，上述过程若不按照顺序进行，则会导致芯片的误连，例如如果测试电路板先导通，再将测试座固定，此时若测试座有偏移，则芯片上不对应的引脚可能会接触到测试电路板上不对应的触点，或者芯片上的全部引脚没有同时接触到测试电路板上各自对应的触点，导致测试结果不准确，进而导致本来完好的芯片，由于测试的误操作产生残次品的测试结果而废弃。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种不需要严格固定操作顺序，相对减少误操作可能性的芯片测试安装组件。
5.本实用新型采用的技术方案如下：
6.一种芯片测试安装组件，固定在测试电路板上，包括位于测试电路板正上方的固定座、安装座；固定座上设置有弹性件；安装座固定在弹性件上，且其上安装有芯片。
7.优选的，芯片测试安装组件还包括金手指；固定座的两侧横向延伸有引脚座；金手指的上部横向延伸有接触引脚、纵向延伸有测试引脚，接触引脚固定在安装座上并与芯片接触，测试引脚设置在引脚座上并正对测试电路板。
8.优选的，引脚座上开设有上下贯穿的测试引脚槽，测试引脚插入测试引脚槽内。
9.优选的，安装座纵向向上延伸有芯片座，安装座上开设有上接触引脚槽，芯片座上开设有与接触引脚槽连通的芯片引脚槽。
10.优选的，接触引脚槽、芯片引脚槽的数量均与芯片引脚的数量相适配，金手指的接触引脚插入接触引脚槽内，芯片的引脚插入芯片引脚槽内，接触引脚与芯片引脚接触。
11.优选的，金手指的数量与芯片引脚数量相适配，芯片的每一个引脚接触至少一个金手指的接触引脚。
12.优选的，金手指上开设有连接孔，所有金手指的连接孔内穿入有绝缘棒。
13.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：测试电路板位于
固定座的正下方，在安装座上施加向下的压力，安装座压缩弹性件，带动芯片向靠近测试电路板的方向移动，使得芯片的引脚能够接触到测试电路板的对应触点。只要在测试前不按压安装有芯片的安装座，无论是先将本组件安装在测试电路板上，还是先导通测试电路，都不会导致芯片的引脚接触到测试电路板，也就不会产生测试结果不准确的问题，相对减少完好的芯片因为误测而废弃的情况发生。
附图说明
14.图1为芯片测试安装组件的主视图。
15.图2为芯片测试安装组件的俯视图。
16.图3为固定座的主视图。
17.图4为固定座的俯视图。
18.图5为固定座的仰视图。
19.图6为固定座的侧视图。
20.图7为安装座的俯视图。
21.图8为安装座的仰视图。
22.图9为安装座的侧视图。
23.图10为金手指的主视图。
24.图中标记：固定座
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1、弹性件
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11、引脚座
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12、测试引脚槽
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13、余量槽
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14、安装座
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2、芯片座
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21、接触引脚槽
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22、芯片引脚槽
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23、金手指
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3、接触引脚
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31、测试引脚
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32、连接孔
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33、绝缘棒
‑
34。
具体实施方式
25.下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
26.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
27.请参看图1至图6，一种芯片测试安装组件，包括位于测试电路板正上方的长方形的固定座1、安装座2；固定座1固定在测试电路板上，固定座1上四个角的位置上设置有四个有弹性件11，弹性件11为弹簧；安装座2的四个角分别固定在四个弹性件11上，位于固定座1的正上方，且安装座2上安装有芯片，施力下压安装座2，安装座2压缩四个弹性件11，带动芯片向靠近测试电路板的方向移动。芯片的引脚为6个。
28.请参看图1、图2、图10，进一步的，芯片测试安装组件还包括金手指3；固定座1的两侧分别横向延伸有一个引脚座12；金手指3的上部横向延伸有接触引脚31、纵向延伸有测试引脚32，接触引脚31固定在安装座2上并与芯片接触，测试引脚32设置在引脚座12上并正对测试电路板。施力下压安装座2，带动金手指3向靠近测试电路板的方向移动。
29.请参看图1至图6，进一步的，两个引脚座12上分别开设有上下贯穿的3个测试引脚槽13，金手指3的测试引脚32插入测试引脚槽13内，施力下压安装座2，测试引脚槽13的端部向靠近测试电路板的方向移动至穿过测试引脚槽13与测试电路板接触。
30.请参看图1、图2、图7至图9，进一步的，安装座2纵向向上延伸有芯片座21，两者组
成凸台式结构，安装座2与固定座1相同的两侧分别开设有3个接触引脚槽22，芯片座21上开设有与接触引脚槽22连通的芯片引脚槽23，每个接触引脚槽22与一个芯片引脚槽23连通。
31.请参看图1、图2、图7至图9，进一步的，接触引脚31、芯片引脚槽23均为6个，金手指3的接触引脚31插入接触引脚槽22内，芯片的每个引脚分别插入一个芯片引脚槽23内，接触引脚31与芯片引脚接触。同一横向内的两个芯片引脚槽23与连通于该两个芯片引脚槽23的两个接触引脚槽22、同一横向内的两个测试引脚槽13位于同一直线上。
32.请参看图1、图2、图7至图9，进一步的，金手指3的数量为12个，一个引脚座12上设置有6个金手指3，每个测试引脚槽13、接触引脚槽22、芯片引脚槽23内均插入两个并排的金手指3，芯片的每一个引脚接触两个金手指3的接触引脚31。
33.请参看图10，进一步的，金手指3上开设有两个连接孔33，位于同一个引脚座12上的6个金手指3的两个连接孔33内各穿入有一个绝缘棒34，该6个金手指3平行设置，两个绝缘棒34一上一下设置。
34.请参看图1至图6，进一步的，引脚座12的相对两侧边缘各开设有一个余量槽14，位于下方的绝缘棒34的两端分别位于余量槽14的正上方，施力下压安装座2带动金手指3下移时，该绝缘棒34由上至下嵌入余量槽14内，保证金手指3下移不受影响。位于上方的绝缘棒34的两端高于引脚座12的表面，施力下压安装座2带动金手指3下移时，绝缘棒34与引脚座12之间的距离提供该绝缘棒34下降的余量，保证金手指3下移不受影响。
35.本文中应用了具体的实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
36.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。