测试电路和测试设备的制作方法

1.本技术涉及测试领域，特别是涉及一种测试电路和测试设备。


背景技术：

2.随着半导体技术的发展，模拟ic数字化成为一种趋势，意味着ic的集成度越来越高，同时对测试设备的要求日益严格。数字ic的测试主要依赖数字波形的激励。但是，现有的测试方式失效率高，这影响了工作效率。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对上述问题，提供一种测试电路和测试设备。
4.一种测试电路，包括：
5.控制装置，用于接收波形数据；
6.第一信号转换电路，与所述控制装置连接，所述第一信号转换电路用于将承载波形数据的单端信号转换成差分信号；
7.传输线路，所述传输线路的第一端与所述第一信号转换电路连接；
8.第二信号转换电路，与所述传输线路的第二端连接，所述第二信号转换电路用于将所述差分信号转换为单端驱动信号；以及
9.波形驱动装置，与所述第二信号转换电路连接，所述波形驱动装置用于根据所述单端驱动信号输出激励信号。
10.在一个实施例中，还包括：
11.静电释放电路，所述静电释放电路的一端与所述第一信号转换电路连接，所述静电释放电路的另一端与所述第二信号转换电路连接。
12.在一个实施例中，还包括波形发生检测装置，所述波形发生检测装置与所述控制装置连接，所述波形发生检测装置用于监测所述控制装置和所述波形驱动装置的连接状态。
13.在一个实施例中，还包括储存装置，所述储存装置与所述控制装置连接，所述储存装置用于储存所述波形数据。
14.在一个实施例中，所述储存装置包括ram存储芯片。
15.在一个实施例中，还包括通信总线，所述通信总线与所述控制装置连接。
16.在一个实施例中，所述传输线路为差分电缆。
17.一种测试电路，包括：
18.储存装置，用于储存波形数据；
19.控制装置，与所述储存装置连接，用于接收所述波形数据；
20.第一信号转换电路，与所述控制装置连接，所述第一信号转换电路用于将承载波形数据的单端信号转换成差分信号；
21.传输线路，所述传输线路的第一端与所述第一信号转换电路连接；
22.第二信号转换电路，与所述传输线路的第二端连接，所述第二信号转换电路用于将所述差分信号转换为单端驱动信号；以及
23.波形驱动装置，与所述第二信号转换电路连接，所述波形驱动装置用于根据所述单端驱动信号输出激励信号；以及
24.波形发生检测装置，所述波形检测装置与所述控制装置连接，所述波形发生检测装置用于检测所述检测装置和所述波形驱动装置之间的连接状态。
25.一种测试电路，包括：
26.依次连接的控制装置、转换电路和波形驱动装置，所述转换电路用于将所述控制装置输出的单端信号转换成差分信号，并经过传输后再转换成单端信号发送至所述波形驱动装置。
27.一种测试设备，包括所述的测试电路。
28.本技术实施例提供的所述测试电路包括控制装置、第一信号转换电路、传输线路、第二信号转换电路和波形驱动装置。所述控制装置用于接收波形数据。所述第一信号转换电路与所述控制装置连接。所述第一信号转换电路用于将承载波形数据的单端信号转换成差分信号。所述传输线路的第一端与所述第一信号转换电路连接。所述第二信号转换电路与所述传输线路的第二端连接。所述第二信号转换电路用于将所述差分信号转换为单端驱动信号。所述波形驱动装置与所述第二信号转换电路连接。所述波形驱动装置用于根据所述单端驱动信号输出激励信号。
29.当信号在所述第一信号转换电路和所述第二信号转换电路之间通过差分信号的形式传输时，信号受干扰程度最小。所述第一信号转换电路和所述第二信号转换电路之间通过传输线路连接，所述波形驱动装置的位置可以更靠近所述被测试器件。因此所述第二信号转换电路到所述被测试器件之间的距离减小。由所述第二信号转换电路转换成的单端驱动信号可以直接发送到被测试器件，进一步缩小了信号到所述被测试器件的之间的距离，减小信号损耗。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本技术实施例提供的测试电路示意图；
32.图2为本技术另一个实施例提供的测试电路示意图；
33.图3为本技术一个实施例提供的波形驱动装置示意图；
34.图4为本技术一个实施例提供的第一信号转换电路示意图；
35.图5为本技术一个实施例提供的第二信号转换电路示意图。
36.附图标记说明
37.测试电路10、控制装置100、第一信号转换电路110、第二信号转换电路120、静电释放电路130、波形发生检测装置140、储存装置150、通信总线160、波形驱动装置170。
具体实施方式
38.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
39.本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
40.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
41.目前在数字ic测试设备中，数字波形激励信号往往是通过电缆输出至被测ic端。因此激励信号的质量主要依赖于电缆的内阻及电缆的抗干扰能力。在实际测试中，激励信号在电缆中传输时，势必会造成信号的衰减，降低被测试芯片的测试失效率。
42.请参见图1，本技术实施例提供一种测试电路10。所述测试电路10包括控制装置100、第一信号转换电路110、传输线路、第二信号转换电路120和波形驱动装置170。所述控制装置100用于接收波形数据。所述第一信号转换电路110与所述控制装置100连接。所述第一信号转换电路110用于将承载波形数据的单端信号转换成差分信号。所述传输线路的第一端与所述第一信号转换电路110连接。所述第二信号转换电路120与所述传输线路的第二端连接。所述第二信号转换电路120用于将所述差分信号转换为单端驱动信号。所述波形驱动装置170与所述第二信号转换电路120连接。所述波形驱动装置170用于根据所述单端驱动信号输出激励信号。
43.所述控制装置100接收的波形数据经过所述测试电路10可以输出不同波形的激励信号。所述第一信号转换电路110和所述第二信号转换电路120的电路类型可以相同。
44.所述第一信号转换电路110将承载波形数据的单端信号转换成差分信号。干扰噪声一般会等值、同时地被加载到传输线路的两根信号线上，其差值为0。也就是说，噪声对信号的逻辑意义不产生影响。所述第二信号转换电路120将所述差分信号转换为单端驱动信号。在所述第一信号转换电路110和所述第二信号转换电路120之间可以通过传输线路连接。所述传输线路可以为传输线缆。承载所述波形数据的信号以差分信号的形式在所述传输线路中传输。因此能够增强信号的抗干扰能力，并且能够减少信号的干扰。
45.在一个实施例中，所述传输线路可以为差分线缆。所述差分线缆具有传输效率高、延时及延时差小的优点，因此可以进一步保证信号传输的精度。
46.所述第一信号转换电路110和所述第二信号转换电路120之间通过所述差分线缆
连接。因此所述第二信号转换电路120和所述波形驱动装置170的位置可以根据需要调整。所述第二信号转换电路120和所述波形驱动装置170的位置可以更靠近所述被测试器件。因此，所述波形驱动装置170到所述被测试器件之间的距离可以调节的很小，由所述第二信号转换电路120转换成的单端驱动信号可以经过很小的距离直接发送到被测试器件，进一步缩小了信号到所述被测试器件的之间的距离，减小信号损耗。
47.请参见图2，在一个实施例中，所述测试电路10还包括静电释放电路130。所述静电释放电路130的一端与所述第一信号转换电路110连接。所述静电释放电路130的另一端与所述第二信号转换电路120连接。所述静电释放电路130可以连接于所述传输线路靠近所述第一信号转换电路110的一端。所述静电释放电路130可以用于释放所述测试电路10中的静电。因此所述静电释放电路130能够确保信号传输过程的准确性。
48.在一个实施例中，所述测试电路10还包括波形发生检测装置140。所述波形发生检测装置140与所述控制装置100连接。所述波形发生检测装置140用于监测所述控制装置100和所述波形驱动装置170的连接状态。所述控制装置100和所述波形驱动装置170之间可以通过标准的线缆插接接头对接。当所述控制装置100和所述波形驱动装置170连接后，所述波形发生检测装置140可以判断所述控制装置100和所述波形驱动装置170是否连接正常。当所述控制装置100和所述波形驱动装置170连接正常时，所述波形发生检测装置140可以发出连接正常的信号。当所述控制装置100和所述波形驱动装置170连接异常时，所述波形发生检测装置140可以发出连接异常的信号。所述波形发生检测装置140可以保证信号传输链路的完整性。
49.在一个实施例中，所述测试电路10还包括储存装置150。所述储存装置150与所述控制装置100连接。所述储存装置150用于储存所述波形数据。所述控制装置100可以用于读取所述波形数据。并将所述波形数据转换为单端信号。所述单端信号通过所述第一信号转换电路110转换为差分信号。
50.在一个实施例中，所述储存装置150包括ram存储芯片。所述ram存储芯片作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质。ram存储芯片具有随时读写、速度快等优点。
51.在一个实施例中，所述测试电路10还包括通信总线160。所述通信总线与所述控制装置100连接。所述波形数据或者相应的控制指令可以通过所述通信总线160发送给所述控制装置100。所述控制装置100可以将波形数据储存于所述储存装置150。所述控制装置100还可以在需要时随时调取所述储存装置150中的波形数据。在一个实施例中，所述系统总线可以为pci总线。
52.所述被测试器件在所述激励信号的激励下产生的反馈信号可以通过所述第二信号转换电路120、所述传输线路和所述第一信号转换电路110发送到所述控制装置100。所述控制装置100可以通过通信总线将数据上传的上位机，以检测被测试器件的性能。
53.在一个实施例中，所述控制装置100可以包括可编程门阵列(fpga)。
54.请参见图3，在一个实施例中，所述波形驱动装置170可以包括波形驱动ic。所述波形驱动装置170可以具有数字波形的输出、输入波形的检测两个作用。图中sdo、sck、stb为波形驱动ic的串行通信总线160。所述串行通信总线160主要实现片内寄存器的读写操作。当所述波形驱动ic处于波形输出模式时，输出使能信号en置1。fpga输出波形数据内容至
data端，dout输出波形至所述被测试器件。当单元处于输入模式时，fpga通过串行总线设置比较电平的阈值，输出使能信号en置0，从所述被测试器件引入的波形信号通过din至波形驱动ic。输入信号与设置阈值比较，结果通过cmpa，cmpb输出至fpga。
55.请参见图4，为所述第一信号转换电路110的示意图。所述第一信号转换电路110包括信号转换ic。所述信号转换ic的一端用于输入单端信号。所述信号转换ic的另一端用于输出差分信号。
56.请参见图5，为所述第二信号转换电路120的示意图。所述第二信号转换电路120也包括信号转换ic。所述第二信号转换电路120的一端用于输入差分信号。所述第二信号转换电路120的另一端用于输出单端信号。
57.当由fpga向波形驱动ic写数据时，承载所述波形数据的信号由单端信号转换成差分信号。当fpga读取驱动ic的数据时，差分信号转换为单端信号。
58.本技术实施例还提供一种测试电路。所述测试电路包括储存装置、控制装置、第一信号转换电路、传输线路、第二信号转换电路、波形驱动装置和波形发生检测装置。所述储存装置用于储存波形数据。所述控制装置与所述储存装置连接。所述控制装置用于接收所述波形数据。所述第一信号转换电路与所述控制装置连接。所述第一信号转换电路用于将承载波形数据的单端信号转换成差分信号。所述传输线路的第一端与所述第一信号转换电路连接。所述第二信号转换电路与所述传输线路的第二端连接。所述第二信号转换电路用于将所述差分信号转换为单端驱动信号。所述波形驱动装置与所述第二信号转换电路连接。所述波形驱动装置用于根据所述单端驱动信号输出激励信号。所述波形检测装置与所述控制装置连接。所述波形发生检测装置用于检测所述检测装置和所述波形驱动装置之间的连接状态。
59.本技术实施例还提供一种测试电路。所述测试电路包括依次连接的控制装置、转换电路和波形驱动装置。所述转换电路用于将所述控制装置输出的单端信号转换成差分信号，并经过传输后再转换成单端信号发送至所述波形驱动装置。
60.可以理解，所述转换电路可以包括所述第一信号转换电路110和所述第二信号转换电路。所述第一信号转换电路110将承载波形数据的单端信号转换成差分信号。干扰噪声一般会等值、同时地被加载到传输线路的两根信号线上，其差值为0。也就是说，噪声对信号的逻辑意义不产生影响。所述第二信号转换电路120将所述差分信号转换为单端驱动信号。在所述第一信号转换电路110和所述第二信号转换电路120之间可以通过传输线路连接。所述传输线路可以为传输线缆。承载所述波形数据的信号以差分信号的形式在所述传输线路中传输。因此能够增强信号的抗干扰能力，并且能够减少信号的衰减。
61.本技术实施例还提供一种测试设备。所述测试设备包括所述的测试电路10。所述测试设备可以包括壳体，以及设置在所述壳体内的电路板。所述电路板可以承载所述测试电路。所述测试设备可以包括第一模块和第二模块。所述第一模块可以用于承载所述控制装置100、第一信号转换电路110和所述静电释放电路130。所述第二模块可以用于承载所述波形驱动装置170和所述第二信号转换电路120。所述第二模块和所述第一模块之间可以通过传输线路连接。因此，所述第一模块和所述第二模块的位置摆放可以更为灵活。所述第二模块的位置可以根据所述被测试器件的位置调整。
62.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实
施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
63.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。