一种LED封装老化测试装置的制作方法

一种led封装老化测试装置
技术领域
1.本实用新型涉及led芯片领域，尤其涉及一种led封装老化测试装置。


背景技术：

2.led芯片一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
3.在led产品制造过程中，主要通过不同电流的通电老化测试和不同温度、湿度等条件下的环境试验评估和检验其性能。传统的一种型号的led封装产品一般会有一款对应的夹具或测试装置进行产品寿命评估，然而，随着led行业的快速发展，led产品类型不断的推陈出新，led封装形式演变，其型号越来越多样化，这就要经常变换其老化测试装置，造成测试成本增加和资源的浪费。
4.为解决上述问题，如公开号为cn108508341b的led老化测试装置中通过在载板上设置凹槽，凹槽内部设置不同大小第一凸缘，与凹槽内部形成不同的放置腔，从而对应放置不同型号的led产品，但载板与第一凸缘之间的固定设置，不便于安装拆卸，更换不同的大小的第一凸缘。
5.因此，有必要提供一种led封装老化测试装置解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种led封装老化测试装置，解决了载板与第一凸缘之间的固定设置，不便于安装拆卸，更换不同大小的第一凸缘的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的led封装老化测试装置，包括：
8.载板；
9.放置槽，所述放置槽开设于所述载板的顶部，放置槽内部的底部开设有环形固定槽，所述环形固定槽的内部设置有卡锁件，所述卡锁件包括l形卡锁块，所述l形卡锁块内壁的顶部设置有定位轴；
10.支撑凸缘，所述支撑凸缘通过定位环安装于所述放置槽的内部，所述定位环包括定位凸缘，所述定位凸缘上开设有滑动孔，所述定位凸缘上且位于滑动孔的一侧开设有定位孔。
11.优选的，所述环形固定槽内壁的顶部粘接有环形胶垫。
12.优选的，所述载板上且位于放置槽的两侧均设置有接线座，所述接线座的一侧设置有夹持件。
13.优选的，所述夹持件包括内螺纹筒，所述内螺纹筒的内部螺纹连接有螺纹连接部，所述螺纹连接部的一侧固定连接有连接管，所述连接管的一端贯穿螺纹连接部且延伸至螺纹连接部的外部。
14.优选的，所述连接管的内部对称固定设置有安装筒，所述安装筒的内部设置有活塞块，所述活塞块的一侧固定连接有连接杆，所述安装筒的内部且位于活塞块的另一侧设
置有弹性件。
15.优选的，所述连接杆的一端贯穿安装筒且延伸至安装筒的外部，所述连接杆的一端固定连接有挤压头。
16.优选的，所述挤压头的内部转动设置有电极接触片。
17.优选的，所述电极接触片的一端通过导线与所述接线座电性连接。
18.与相关技术相比较，本实用新型提供的led封装老化测试装置具有如下有益效果：
19.本实用新型提供一种led封装老化测试装置，通过在支撑凸缘的下侧设置有定位环配合环形固定环内部的l形卡锁块，通过将定位环上的滑动孔对应l形卡锁块插入并按压逆时针转动即可以实现固定，拆卸时，按压定位环，然后顺时针转动，将其取下即可，安装拆卸操作均简单方便，便于对应不同型号的led封装老化进行测试。
附图说明
20.图1为本实用新型提供的led封装老化测试装置的第一实施例的结构示意图；
21.图2为图1所示的局部的俯视图；
22.图3为图2所示的局部剖视图；
23.图4为图1所示的支撑凸缘的俯视图；
24.图5为本实用新型提供的led封装老化测试装置的第二实施例的结构示意图。
25.图中标号：
26.1、载板，2、放置槽，3、环形固定槽，4、支撑凸缘，
27.5、定位环，51、定位凸缘，52、滑动孔，53、定位孔，
28.6、卡锁件，61、l形卡锁块，62、定位轴，
29.7、环形胶垫，8、接线座，
30.9、夹持件，91、内螺纹筒，92、螺纹连接部，93、连接管，94、安装筒，95、活塞块，96、弹性件，97、连接杆，98、挤压头，99、电极接触片。
具体实施方式
31.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
32.请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本实用新型提供的led封装老化测试装置的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的局部的俯视图；图3为图2所示的局部剖视图；图4为图1所示的支撑凸缘的俯视图。led封装老化测试装置，包括：
33.载板1；
34.放置槽2，所述放置槽2开设于所述载板1的顶部，放置槽2内部的底部开设有环形固定槽3，所述环形固定槽3的内部设置有卡锁件6，所述卡锁件6包括l形卡锁块61，所述l形卡锁块61内壁的顶部设置有定位轴62；
35.支撑凸缘4，所述支撑凸缘4通过定位环5安装于所述放置槽2的内部，所述定位环5包括定位凸缘51，所述定位凸缘51上开设有滑动孔52，所述定位凸缘51上且位于滑动孔52的一侧开设有定位孔53。
36.l形卡锁块61优选设置四个，环形固定槽3优秀设置两个；
37.滑动孔52的截面大小与l形卡锁块61的上侧端截面大小相同。
38.所述环形固定槽3内壁的顶部粘接有环形胶垫7。
39.环形胶垫7优选设置为硅胶材质。
40.所述载板1上且位于放置槽2的两侧均设置有接线座8，所述接线座8的一侧设置有夹持件9。
41.两个夹持件9用于夹持住led待测样品的两个电极，夹持件9与接线座8电性连接。
42.本实用新型提供的led封装老化测试装置的工作原理如下：
43.根据led芯片的型号大小，对应更换不同型号的支撑凸缘4；
44.安装时，将支撑凸缘4底部的定位凸缘51上的滑动孔52对应环形固定槽3内部l形卡锁块61的上侧套入，并按压，定位环5压缩环形胶垫7，使其定位轴62完全移出滑动孔52，然后逆时针转动支撑凸缘4，至不能再转动，此时l形卡锁块61底部的定位轴62对应，然后松开载板1，此时定位轴62对应插入到定位孔53，从而可以对支撑凸缘4的轴向进行定位，避免支撑凸缘4转动，使固定稳定；
45.且拆卸时，通过按压支撑凸缘4，压缩环形胶垫7，使定位轴62移出定位孔53，此时顺指针转动支撑凸缘4，使定位孔53与l形卡锁块61对应，此时可以直接将支撑凸缘4取下，从而便于更换不同的型号的支撑凸缘4，可以对不同型号的led芯片进行检测。
46.与相关技术相比较，本实用新型提供的led封装老化测试装置具有如下有益效果：
47.通过在支撑凸缘4的下侧设置有定位环5配合环形固定环3内部的l形卡锁块61，通过将定位环5上的滑动孔52对应l形卡锁块61插入并按压逆时针转动即可以实现固定，拆卸时，按压定位环5，然后顺时针转动，将其取下即可，安装拆卸操作均简单方便，便于对应不同型号的led封装老化进行测试。
48.第二实施例
49.请结合参阅图5，基于本技术的第一实施例提供的led封装老化测试装置，本技术的第二实施例提出另一种led封装老化测试装置。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
50.具体的，本技术的第二实施例提供的led封装老化测试装置的不同之处在于，led封装老化测试装置，所述夹持件9包括内螺纹筒91，所述内螺纹筒91的内部螺纹连接有螺纹连接部92，所述螺纹连接部92的一侧固定连接有连接管93，所述连接管93的一端贯穿螺纹连接部92且延伸至螺纹连接部92的外部。
51.通过内螺纹筒91配合螺纹连接部92，可以调节夹持件9的整个长度，适应不同大小的led工件。
52.所述连接管93的内部对称固定设置有安装筒94，所述安装筒94的内部设置有活塞块95，所述活塞块95的一侧固定连接有连接杆97，所述安装筒94的内部且位于活塞块95的另一侧设置有弹性件96。
53.所述连接杆97的一端贯穿安装筒94且延伸至安装筒94的外部，所述连接杆97的一端固定连接有挤压头98。
54.通过挤压头98可以对led测试工件进行夹持，且夹持时，挤压头98压缩弹性件96，通过弹性件96的弹性作用将led测试工件夹持的更加的稳定。
55.所述挤压头的内部转动设置有电极接触片99。
56.通过转动设置，当转动连接管93时，电极接触片99不用跟随转动，电极接触片99端
部为导电金属材质，可以为铜材质等，可以与led待测试工件的电极接触通电。
57.所述电极接触片99的一端通过导线与所述接线座8电性连接。
58.根据led待测试工件的大小可以对应调节夹持件9的长度值，调节时通过顺指针或者逆时针拧动连接管93，带动螺纹连接部92转动与内螺纹筒91作用向内螺纹管91的内部或外部移动，从而调短或者调长整个夹持件9，可以适应不同型号的led待测工件，操作简答方便；
59.且在固定时，挤压头98将led待测工件夹紧时，压缩弹性件96，通过弹性件96的弹性推力作用，使对led测试工件夹持更加的稳定。
60.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。