技术特征：
1.一种led封装老化测试装置，其特征在于，包括：载板；放置槽，所述放置槽开设于所述载板的顶部，放置槽内部的底部开设有环形固定槽，所述环形固定槽的内部设置有卡锁件，所述卡锁件包括l形卡锁块，所述l形卡锁块内壁的顶部设置有定位轴；支撑凸缘，所述支撑凸缘通过定位环安装于所述放置槽的内部，所述定位环包括定位凸缘，所述定位凸缘上开设有滑动孔，所述定位凸缘上且位于滑动孔的一侧开设有定位孔。2.根据权利要求1所述的led封装老化测试装置，其特征在于，所述环形固定槽内壁的顶部粘接有环形胶垫。3.根据权利要求1所述的led封装老化测试装置，其特征在于，所述载板上且位于放置槽的两侧均设置有接线座，所述接线座的一侧设置有夹持件。4.根据权利要求3所述的led封装老化测试装置，其特征在于，所述夹持件包括内螺纹筒，所述内螺纹筒的内部螺纹连接有螺纹连接部，所述螺纹连接部的一侧固定连接有连接管，所述连接管的一端贯穿螺纹连接部且延伸至螺纹连接部的外部。5.根据权利要求4所述的led封装老化测试装置，其特征在于，所述连接管的内部对称固定设置有安装筒，所述安装筒的内部设置有活塞块，所述活塞块的一侧固定连接有连接杆，所述安装筒的内部且位于活塞块的另一侧设置有弹性件。6.根据权利要求5所述的led封装老化测试装置，其特征在于，所述连接杆的一端贯穿安装筒且延伸至安装筒的外部，所述连接杆的一端固定连接有挤压头。7.根据权利要求6所述的led封装老化测试装置，其特征在于，所述挤压头的内部转动设置有电极接触片。8.根据权利要求7所述的led封装老化测试装置，其特征在于，所述电极接触片的一端通过导线与所述接线座电性连接。
技术总结
本实用新型提供一种LED封装老化测试装置，包括：载板；放置槽，所述放置槽开设于所述载板的顶部，放置槽内部的底部开设有环形固定槽，所述环形固定槽的内部设置有卡锁件，所述卡锁件包括L形卡锁块，所述L形卡锁块内壁的顶部设置有定位轴；所述支撑凸缘通过定位环安装于所述放置槽的内部，所述定位环包括定位凸缘。本实用新型提供的LED封装老化测试装置具有通过在支撑凸缘的下侧设置有定位环配合环形固定环内部的L形卡锁块，通过将定位环上的滑动孔对应L形卡锁块插入并按压逆时针转动即可以实现固定，拆卸时，按压定位环，然后顺时针转动，将其取下即可，安装拆卸操作均简单方便，便于对应不同型号的LED封装老化进行测试。便于对应不同型号的LED封装老化进行测试。便于对应不同型号的LED封装老化进行测试。
技术研发人员：郑秀邦
受保护的技术使用者：福建鼎坤电子科技有限公司
技术研发日：2021.07.01
技术公布日：2022/1/25