一种用于半导体检测用的连接装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体检测技术领域，具体为一种用于半导体检测用的连接装置。


背景技术：

2.物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等，我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体，而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体，可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体，半导体与导体和绝缘体相比，半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，例如我们生活中常见的led照灯就是利用半导体材料制成的，进而为了保证制成产品的质量，还会对半导体进行检测，在对半导体的导电性进行检测时会利用到连接装置，将半导体的表面和检测设备进行电连接，通常是一个导电柱，导电柱结构简单使用成本低，但通用性较差，当半导体的表面倾斜不平整时，导电柱和半导体的接触面大大减小，影响检测的准确性，为此，我们提出一种用于半导体检测用的连接装置。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种用于半导体检测用的连接装置，能实现多点连接，通用性强，提高了检测的准确性，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体检测用的连接装置，包括滑柱和连接组件；
5.滑柱：其外弧面上端上端滑动连接有滑套，滑柱的外弧面下端活动套接有弹簧，滑柱的下端设有连接套，弹簧的上端和滑套的下表面固定连接，弹簧的上端和连接套的上表面固定连接，连接套的外弧面下端开设有出线孔；
6.连接组件：包括大转球、大连接柱和半球座，所述半球座设置于连接套的下端，半球座和连接套组成整体的内部转动连接有大转球，大转球的下端设有大连接柱，大连接柱位于半球座的下方，通过弹片和凸起和半导体进行连接，可以实现多点连接，并且不受半导体的表面的影响，即使半导体的表面倾斜不平整都能实现多点连接，通用性强，并且连接导电性好，提高了检测的准确性。
7.进一步的，所述连接组件还包括小连接柱，所述小连接柱设置于大转球的上端，方便检测设备的连接。
8.进一步的，所述连接组件还包括复位球，所述复位球设置于小连接柱的上端，方便与检测设备连接。
9.进一步的，所述连接套的内部上端设有固定柱，固定柱的外弧面下端套设有拉簧，
拉簧的下端设有复位球座，复位球座的球形槽和复位球的外弧面转动连接，方便连接组件的复位。
10.进一步的，所述大连接柱的下端阵列设有弹片，可以方便的与半导体异形面连接。
11.进一步的，所述大连接柱的下端设有均匀分布的凸起，增大与半导体的接触面积。
12.进一步的，所述凸起的最低点位置高于弹片的下表面，保证弹片能与半导体紧密接触。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本用于半导体检测用的连接装置，具有以下好处：
14.在检测时检测设备的升降座带动滑套向下移动，滑套通过弹簧带动连接套下移，连接套带动滑柱和半球座下移，连接套和半球座带动大转球下移，大转球带动大连接柱下移，大连接柱带动弹片和凸起下移，进而弹片将与半导体的表面接触，进而弹片随时大连接柱的下移将被挤压变形，然后凸起和半导体的表面接触，当半导体的表面倾斜时，只有少量的凸起和半导体的表面接触，进而造成大连接柱的底面受力不平衡，大连接柱将会发生倾斜，进而大转球与连接套和半球座的内弧壁发生相对转动，然后会有多个凸起和半导体的表面接触，大连接柱底面受力平衡，进而凸起将阻碍大连接柱下移，大连接柱通过大转球阻碍连接套下移，进而连接套将不会向下移动，连接套带动滑柱静止，滑柱和滑套发生相对滑动，连接套将压缩弹簧，检测设备的升降座移动到指定距离后停止，通过弹簧的作用力将连接体和半导体压紧，保证力度适中避免压伤半导体，此时半导体通过弹片、凸起、大连接柱、大转球和小连接柱与检测设备电连接，通过弹片和凸起和半导体进行连接，并且大连接柱可以发生倾斜，不受半导体表面的影响，即使半导体的表面倾斜不平整都能实现多点连接，通用性强，连接导电性好，提高了检测的准确性。
附图说明
15.图1为本实用新型结构示意图；
16.图2为本实用新型剖视结构示意图；
17.图3为本实用新型a处放大结构示意图；
18.图4为本实用新型b处放大结构示意图；
19.图5为本实用新型仰视结构示意图。
20.图中：1滑柱、2滑套、3弹簧、4连接套、5出线孔、6连接组件、61大转球、62大连接柱、63小连接柱、64半球座、65复位球、7固定柱、8拉簧、9复位球座、10弹片、11凸起。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1
‑
5，本实施例提供一种技术方案：一种用于半导体检测用的连接装置，包括滑柱1和连接组件6；
23.滑柱1：其外弧面上端上端滑动连接有滑套2，滑柱1的外弧面下端活动套接有弹簧
3，滑柱1的下端设有连接套4，弹簧3的上端和滑套2的下表面固定连接，弹簧3的上端和连接套4的上表面固定连接，连接套4的外弧面下端开设有出线孔5，将滑套2和检测设备的升降座固定连接，并且将检测设备的检测线穿过出线孔5与小连接柱63的外弧面电连接，在检测时检测设备的升降座带动滑套2向下移动，滑套2通过弹簧3带动连接套4下移，进而连接套4将不会向下移动，连接套4带动滑柱1静止，滑柱1和滑套2发生相对滑动，连接套4将压缩弹簧3，检测设备的升降座移动到指定距离后停止，通过弹簧3的作用力将连接体和半导体压紧，保证力度适中避免压伤半导体；
24.连接组件6：包括大转球61、大连接柱62和半球座64，半球座64设置于连接套4的下端，半球座64和连接套4组成整体的内部转动连接有大转球61，大转球61的下端设有大连接柱62，大连接柱62位于半球座64的下方，连接组件6还包括小连接柱63，小连接柱63设置于大转球61的上端，连接组件6还包括复位球65，复位球65设置于小连接柱63的上端，连接套4的内部上端设有固定柱7，固定柱7的外弧面下端套设有拉簧8，拉簧8的下端设有复位球座9，复位球座9的球形槽和复位球65的外弧面转动连接，大连接柱62的下端阵列设有弹片10，大连接柱62的下端设有均匀分布的凸起11，凸起11的最低点位置高于弹片10的下表面，连接套4和半球座64带动大转球61下移，大转球61带动大连接柱62下移，大连接柱62带动弹片10和凸起11下移，进而弹片10将与半导体的表面接触，进而弹片10随时大连接柱62的下移将被挤压变形，然后凸起11和半导体的表面接触，当半导体的表面倾斜时，只有少量的凸起11和半导体的表面接触，进而造成大连接柱62的底面受力不平衡，大连接柱62将会发生倾斜，进而大转球61与连接套4和半球座64的内弧壁发生相对转动，然后会有多个凸起11和半导体的表面接触，大连接柱62底面受力平衡，进而凸起11将阻碍大连接柱62下移，大连接柱62通过大转球61阻碍连接套4下移，半导体通过弹片10、凸起11、大连接柱62、大转球61和小连接柱63与检测设备电连接，在大转球61转动时，大转球61会通过小连接柱63带动复位球65移动，复位球65将会偏离中心位置，进而复位球65和复位球座9发生相对的转动，并且会带动复位球座9远离中心位置，进而复位球座9将会拉伸拉簧8，当检测完毕后，检测设备的升降座带动滑套2上移复位，当凸起11与半导体分离后，拉伸的拉簧8在固定柱7的作用下驱使复位球座9向中心处移动，进而复位球座9带动复位球65向中心处移动，进而复位球65促使小连接柱63恢复至竖直状态，然后小连接柱63通过大转球61驱使大连接柱62恢复至初始状态，方便下次检测时的连接。
25.本实用新型提供的一种用于半导体检测用的连接装置的工作原理如下：将滑套2和检测设备的升降座固定连接，并且将检测设备的检测线穿过出线孔5与小连接柱63的外弧面电连接，在检测时检测设备的升降座带动滑套2向下移动，滑套2通过弹簧3带动连接套4下移，连接套4带动滑柱1和半球座64下移，连接套4和半球座64带动大转球61下移，大转球61带动大连接柱62下移，大连接柱62带动弹片10和凸起11下移，进而弹片10将与半导体的表面接触，进而弹片10随时大连接柱62的下移将被挤压变形，然后凸起11和半导体的表面接触，当半导体的表面倾斜时，只有少量的凸起11和半导体的表面接触，进而造成大连接柱62的底面受力不平衡，大连接柱62将会发生倾斜，进而大转球61与连接套4和半球座64的内弧壁发生相对转动，然后会有多个凸起11和半导体的表面接触，大连接柱62底面受力平衡，进而凸起11将阻碍大连接柱62下移，大连接柱62通过大转球61阻碍连接套4下移，进而连接套4将不会向下移动，连接套4带动滑柱1静止，滑柱1和滑套2发生相对滑动，连接套4将压缩
弹簧3，检测设备的升降座移动到指定距离后停止，通过弹簧3的作用力将连接体和半导体压紧，保证力度适中避免压伤半导体，此时半导体通过弹片10、凸起11、大连接柱62、大转球61和小连接柱63与检测设备电连接，在大转球61转动时，大转球61会通过小连接柱63带动复位球65移动，复位球65将会偏离中心位置，进而复位球65和复位球座9发生相对的转动，并且会带动复位球座9远离中心位置，进而复位球座9将会拉伸拉簧8，当检测完毕后，检测设备的升降座带动滑套2上移复位，当凸起11与半导体分离后，拉伸的拉簧8在固定柱7的作用下驱使复位球座9向中心处移动，进而复位球座9带动复位球65向中心处移动，进而复位球65促使小连接柱63恢复至竖直状态，然后小连接柱63通过大转球61驱使大连接柱62恢复至初始状态，方便下次检测时的连接。
26.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。