技术特征：
1.一种用于ntc热敏电阻的封装结构，包括热敏电阻保护外壳（4）和封装结构外壳（1），其特征在于：所述热敏电阻保护外壳（4）与封装结构外壳（1）通过拆接结构（18）连接，所述拆接结构（18）包括弹簧槽a（11）、减震垫（12）、弹簧a（13）、活动销（14）、弹簧槽b（15）、弹簧b（16）、活动顶杆（17）、卡槽（19）和金属按钮（2），所述封装结构外壳（1）的内壁设有插接于位于封装结构外壳（1）底端的放置槽（6）内侧的热敏电阻保护外壳（4），所述封装结构外壳（1）的前端面固定设有卡扣（9），所述卡扣（9）卡接于位于封装结构外壳（1）的一侧的t型卡槽（3）的内侧，所述封装结构外壳（1）的内壁设有热敏电阻保护外壳（4）,所述热敏电阻保护外壳（4）的靠近上端面的两侧均固定设有外壳凸起（10），所述一侧的外壳凸起（10）的内壁设有弹簧槽a（11），所述弹簧槽a（11）的内壁设有弹簧a（13），所述弹簧a（13）的一侧设有卡接于位于封装结构外壳（1）的内壁的卡槽（19）的内侧，所述卡槽（19）的一侧设有弹簧槽b（15），所述弹簧槽b（15）的内壁设有缠绕在活动顶杆（17）外部的弹簧b（16），所述弹簧b（16）的一侧设有金属按钮（2），所述热敏电阻保护外壳（4）的内壁设有放置孔（8）。2.根据权利要求1所述的一种用于ntc热敏电阻的封装结构，其特征在于：所述弹簧a（13）的一侧设有减震垫（12）。3.根据权利要求1所述的一种用于ntc热敏电阻的封装结构，其特征在于：所述封装结构外壳（1）的内壁设有缓冲垫（5）。4.根据权利要求1所述的一种用于ntc热敏电阻的封装结构，其特征在于：所述热敏电阻保护外壳（4）一组为五个，五个所述热敏电阻保护外壳（4）通过焊接为一体。5.根据权利要求1所述的一种用于ntc热敏电阻的封装结构，其特征在于：所述放置孔（8）的内壁设有橡胶垫（7），所述放置孔（8）为两个圆形孔状，两个所述放置孔（8）在热敏电阻保护外壳（4）的内壁被热敏电阻保护外壳（4）内部的凸起所隔开。6.根据权利要求1所述的一种用于ntc热敏电阻的封装结构，其特征在于：所述拆接结构（18）有两个，两个所述拆接结构（18）分别热敏电阻保护外壳（4）最靠近两侧的外壳凸起（10）的内壁。
技术总结
本实用新型公开了一种用于NTC热敏电阻的封装结构，包括热敏电阻保护外壳和封装结构外壳，所述热敏电阻保护外壳与封装结构外壳通过拆接结构连接，所述拆接结构包括弹簧槽A、减震垫、弹簧A、活动销、弹簧槽B、弹簧B、活动顶杆、卡槽和金属按钮，所述封装结构外壳的内壁设有插接于位于封装结构外壳底端的放置槽内侧的热敏电阻保护外壳，所述封装结构外壳的前端面固定设有卡扣，所述卡扣卡接于位于封装结构外壳的一侧的T型卡槽的内侧，所述封装结构外壳的内壁设有热敏电阻保护外壳,所述热敏电阻保护外壳的靠近上端面的两侧均固定设有外壳凸起。本实用新型通过热敏电阻保护外壳起到对热敏电阻的保护作用。电阻的保护作用。电阻的保护作用。
技术研发人员：王鑫 李骏
受保护的技术使用者：安徽科敏电子有限公司
技术研发日：2021.08.09
技术公布日：2022/1/7