技术特征：
1.一种半导体封装用fcbga散热片dimple粗糙度测量的测量工装，其特征在于：包括托板(1)，所述托板(1)上设有等高块(2)，并通过所述等高块(2)的上表面形成产品承载区域(6)，所述托板(1)位于所述等高块(2)一侧的区域设有十字滑台(10)，所述十字滑台(10)上安装有粗糙度仪驱动器(3)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用fcbga散热片dimple粗糙度测量的测量工装，其特征在于：所述托板(1)的上表面固接有基准块(11)，所述十字滑台(10)与所述等高块(2)分居于所述十字滑台(10)的两侧。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用fcbga散热片dimple粗糙度测量的测量工装，其特征在于：所述十字滑台(10)上连接有定位块(7)，所述粗糙度仪驱动器(3)设置于所述定位块(7)的上表面。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用fcbga散热片dimple粗糙度测量的测量工装，其特征在于：所述定位块(7)通过螺丝(9)固定于十字滑台(10)上。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用fcbga散热片dimple粗糙度测量的测量工装，其特征在于：所述等高块(2)靠近其中一相邻的两边沿的上表面分别固接有限位条(5)。6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用fcbga散热片dimple粗糙度测量的测量工装，其特征在于：所述粗糙度仪的探针(4)驱动器朝向所述等高块(2)，并所述探针(4)处于所述等高块(2)的上方。7.根据权利要求1所述的一种半导体封装用fcbga散热片dimple粗糙度测量的测量工装，其特征在于：所述十字滑台(10)也通过螺丝(9)固定于所述托板(1)上。8.根据权利要求3所述的一种半导体封装用fcbga散热片dimple粗糙度测量的测量工装，其特征在于：所述托板(1)上开设有卡槽，所述定位块(7)的下端部卡装于所述卡槽内。9.根据权利要求1所述的一种半导体封装用fcbga散热片dimple粗糙度测量的测量工装，其特征在于：所述定位块(7)的上表面并列设有若干个限位块(8)，所述粗糙度仪驱动器(3)卡装于若干个所述限位块(8)形成的区域内。
技术总结
一种半导体封装用FCBGA散热片Dimple粗糙度测量的测量工装，涉及测量装置技术领域，包括托板，托板上设有等高块，并通过等高块的上表面形成产品承载区域，托板位于等高块一侧的区域设有十字滑台，十字滑台上安装有粗糙度仪驱动器。本发明解决了传统技术中的装置在测量过程中，不易对零件的表面的测量位置进行定位；易出现测量轨迹不在纹理上的问题；以及测量效率低，生产成本高的问题。生产成本高的问题。生产成本高的问题。
技术研发人员：董其刚 詹敏 郝四明
受保护的技术使用者：潍坊裕元电子有限公司
技术研发日：2022.04.27
技术公布日：2022/7/4