一种夹具板及测试系统的制作方法

1.本技术涉及测试设备技术领域，具体涉及一种夹具板及测试系统。


背景技术：

2.在通信模块行业中，测试夹具射频信号是必不可少的一道工序。精准地测试出夹具实际射频信号能够大大提升通信模块加工工艺的质量。测试夹具射频信号往往通过测试夹具损耗实现，市面上大多数采用比较传统的金机点检的方式测试夹具损耗，这种方式需要定期为每个测试项目制作金机，还要进行阻抗匹配等调试工作，人力物力成本高，通用性差，测试准确度低。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例提供一种夹具板及测试系统，无需进行阻抗匹配调试，并且可以准确测试夹具板的损耗。
4.第一方面，本技术提供的一种夹具板，所述夹具板上设置有镂空孔，所述镂空孔填充有高频探针，所述高频探针的一端通过第一射频线连接至仪表，所述高频探针的另一端连接的第二射频线通过辅助线连接至功率计，所述仪表和所述功率计用于测试所述夹具板的损耗。
5.可选地，所述高频探针支持传输的射频信号的频段介于400mhz～6ghz之间。
6.可选地，所述第一射频线、所述第二射频线和所述辅助线的电压驻波比小于1.2。
7.第二方面，本技术提供的一种测试系统，包括如第一方面任一项所述的夹具板，还包括仪表和功率计，所述仪表和所述功率计用于测试所述夹具板的损耗。
8.可选地，测试系统还包括转接头，所述高频探针的另一端连接的第二射频线通过所述转接头与所述辅助线连接。
9.可选地，所述转接头的电压驻波比小于1.15。
10.可选地，所述仪表包括以下至少一种：无线综测仪、频谱分析仪、网络分析仪。
11.可选地，测试系统还包括屏蔽箱，所述夹具板放置在所述屏蔽箱中。
12.可选地，所述转接头、所述第一射频线、所述第二射频线和所述辅助线的阻抗为50欧姆。
13.本技术实施例的夹具板及测试系统，采用了高频探针，可以使高频探针到射频线形成的射频通路的阻抗直接匹配到50欧姆，无需再进行阻抗匹配调试，节省了成本。
附图说明
14.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本技术一实施例的夹具板的结构示意图；
16.图2是本技术一实施例的测试系统的结构示意图。
17.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
18.本技术实施例的夹具板及测试系统，采用了高频探针，高频探针的材质、尺寸等规格参数与普通探针不同，可以使高频探针到射频线形成的射频通路的阻抗直接匹配到50欧姆，无需再进行阻抗匹配调试，节省了成本。
19.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例及附图，对本技术技术方案进行清楚地描述。显然，所描述实施例仅是一部分实施例，而非全部。基于本技术中的实施例，在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
20.在通信模块行业中，测试夹具射频信号是必不可少的一道工序。精准地测试出夹具实际射频信号能够大大提升通信模块加工工艺的质量。测试夹具射频信号往往通过测试夹具损耗实现，市面上大多数采用比较传统的金机点检的方式测试夹具损耗，这种方式需要定期为每个测试项目制作金机，还要进行阻抗匹配等调试工作，人力物力成本高，通用性差，测试准确度低。
21.基于上述技术难点，本技术实施例通过结合高频探针及高精度功率计的方式测试夹具损耗，实现平台归一化，一套方案可适配多种项目，不需要定期为每个项目制作金机，其相比金机点检的方式可以有效节省人力物力成本，且更具通用性。测试夹具损耗不再依赖通信模块的特性，测试准确度更高。
22.第一方面，本技术实施例提供了一种夹具板。图1是本技术一实施例的夹具板的结构示意图。请参见图1，夹具板100的四周边缘上具有pin脚110。本技术实施例中，在设计夹具板时，将射频天线相关的pin脚位置(图1中圆圈起来的位置)镂空，形成镂空孔，镂空孔内填充上高频探针(图中未示出)，此处填充是指高频探针从镂空孔穿过。高频探针的底部连接射频线(以下称第二射频线)。其他pin脚下面连接普通探针。
23.图2是本技术一实施例的测试系统的结构示意图。请参见图2，测试时，将夹具板100内部的高频探针的一端通过第一射频线120连接至仪表的射频端口，将高频探针的另一端连接的第二射频线通过辅助线130连接至功率计，仪表和功率计用于测试夹具板100的损耗，测试的过程将在下面的实施例中详细说明。需要说明的是，辅助线130也为射频线。
24.在一些实施例中，由于本技术实施例采用了高频探针，高频探针的材质、尺寸等规格参数与普通探针不同，可以使高频探针到射频线形成的射频通路的阻抗直接匹配到50欧姆，无需再进行阻抗匹配调试，节省了成本。
25.在一些实施例中，高频探针可以采用型号为t-ct058-j42的高频探针。该型号的高频探针支持传输的射频信号的频段介于400mhz～6ghz之间。
26.在一些实施例中，第一射频线、第二射频线和辅助线的电压驻波比可以小于1.2，与1较接近，可以尽可能地实现阻抗匹配到50欧姆。
27.第二方面，本技术实施例还提供了一种测试系统，包括如第一方面任一实施例所述的夹具板，还包括仪表和功率计，仪表和功率计用于测试夹具板的损耗。测试系统的结构图可以如图2所示。
28.在一些实施例中，测试系统还包括转接头(图中未示出)，高频探针的另一端连接的第二射频线通过转接头与辅助线130连接，实现两者的良好通信。可选地，转接头可以选用n双母转接头、sma/mcx-jk转接头、n/sma转接头等，支持400mhz～6ghz频段的信号传输。
29.在一些实施例中，转接头的电压驻波比可以小于1.15，与1较接近，可以尽可能地实现阻抗匹配到50欧姆。
30.在一些实施例中，仪表可以包括以下至少一种：射频仪、无线综测仪、频谱分析仪、网络分析仪。
31.在一些实施例中，测试系统还包括屏蔽箱，测试时将夹具板放置在屏蔽箱中，可以避免外界干扰信号对测试结果造成影响，提高测试准确性。
32.下面对测试过程进行详细说明：
33.第一步：在测试前将仪表以及功率计清零处理。
34.第二步：测试仪表port(端口)下行内损。具体地，将功率计逐个连接到仪表各个port，通过测试工具向仪表发送特定指令使其对应port发射指定功率，此时功率计开始测试，最后将仪表发射功率值与测试值做差值处理，得到的值即为port下行内损。
35.port下行内损＝仪表发射值-测试值
36.第三步：测试辅助线线损。具体地，将辅助线130的一端连接至仪表指定port，另一端连接功率计。通过测试工具向仪表发送特定指令使其对应port发射指定功率，此时功率计开始测试，最后将仪表发射功率值以及port下行内损与测试值做差值处理，得到的值即为辅助线线损。
37.辅助线线损＝仪表发射值-port下行内损-测试值
38.第四步：测试仪表port上行内损。具体地，首先仪表port需要支持接收功能，将辅助线的一端连接至待测试port a，另一端连接仪表另一个port b，port b用于发射功率。通过测试工具向仪表发送特定指令使port b发射指定功率，此时测试工具发送指令采集port a接收到的功率值，最后将port b下行内损、发射功率值及辅助线线损与port a接收值做差值处理，得到的值即为port a的上行内损。
39.porta上行内损＝portb发射功率-portb下行内损
[0040]-辅助线线损-porta接收值
[0041]
第五步：保存内损文件至仪表。具体地，通过测试工具将以上测试得到的仪表内损及辅助线线损值保存成一个内损文件至本地，再将该文件解析并组合成一个固定格式的数据包，通过向仪表发送特定指令将该数据包传输至仪表内部指定位置保存。
[0042]
需要说明的是，第一步至第五步相当于前置步骤，目的在于保存内损文件。因此，实际测试时，需要首先获取仪表内部保存的内损文件，可以通过测试工具向仪表发送特定指令获取内损文件的数据包，按照固定格式解析数据包，得到仪表各个port上行内损、下行内损以及辅助线线损，为后续测试夹具损耗做好数据准备。
[0043]
第六步：测试夹具损耗。利用第一射频线120将夹具连接至仪表对应port，再将夹具内部连接高频探针的第二射频线通过sma/mcx-jk转接头与辅助线130连接起来，辅助线
130的另一端连接功率计。通过测试工具向仪表发送特定指令使其对应port发射指定功率，此时功率计开始测试得到测试值，最终测试的夹具实际线损如下：
[0044]
夹具下行线损＝仪表发射值-辅助线线损-测试值
[0045]
夹具上行线损＝仪表发射值-辅助线线损-测试值-[0046]
port下行内损+port上行内损需要说明的是，夹具下行线损包含了夹具内部的射频线下行线损(即第二射频线的下行线损)和仪表port下行内损。因此，在计算夹具上行线损时，先减去port下行内损，再加上port上行内损，即可得到夹具上行线损。
[0047]
以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
[0048]
在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
[0049]
术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。