传感器封装结构及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种传感器封装结构及电子设备。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，近年来使用通信设备的用户数量不断增加，人们开始使用手机、平板、电脑等通信设备进行娱乐或工作，智能电子终端设备的发展为人们的生活和娱乐提供了便利。其中，在智能电子终端设备上集成了多种传感器，传感器正逐渐由传统型传感器转型为新型传感器，新型传感器有微型化、多功能化、数字化、智能化、系统化和网络化的发展趋势。
3.在智能电子终端设备的应用日益小型化及高性能的需求下，因为传感器本身结构的局限性，有些传感器结构已不能满足电子终端设备设计的小型化及传感器性能的最大化应用，具体存在如下技术问题：
4.1、传感器占用智能电子终端设备的主板的空间高度，限制了终端设备的小型化设计。
5.2、当主板的构造设计完成后，同一个主板难以同时适用于bottom型结构的传感器和top型结构的传感器，即两种传感器之间不能自由选择使用，主板只适用于其中一种类型的传感器。
6.3、在传感器封装结构的内部，不同部件之间的电磁波可能会相互影响，降低了信号的传输性能，因此需要提高传感器的抗干扰能力。
7.4、在对传感器和主板进行封装时，锡膏焊接过程中，锡膏迸溅容易影响到传感器结构的贯通孔的性能。


技术实现要素：

8.本实用新型提供了一种传感器封装结构及电子设备，旨在有效解决现有技术中电子设备的主板在安装了传感器后占用空间较多，且主板确定构造后只能安装bottom型传感器或top型传感器中的一种类型的技术问题。
9.根据本实用新型的一方面，本实用新型提供一种传感器封装结构，所述方法包括：
10.传感组件，所述传感组件包括基板以及壳体，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述壳体与所述基板所述第一面固定连接并与所述基板共同形成腔体，所述腔体内设置有传感元件，并且所述基板的所述第二面上设置有至少一个第一极性焊盘；
11.主板，所述主板上设置有镂空槽，所述镂空槽具有一个台阶面，所述台阶面与所述基板的所述第一面相抵接以支撑所述传感组件；
12.其中，所述主板上设置有至少一个第二极性焊盘，并且所述至少一个第一极性焊盘与对应的所述第二极性焊盘通过导电结构电连接。
13.进一步地，当感测信号源与所述第一极性焊盘处于所述基板的同侧时，在所述基板上设置贯通孔，当所述感测信号源与所述第一极性焊盘处于所述基板的异侧时，在所述
壳体上设置所述贯通孔。
14.进一步地，在垂直于所述贯通孔的轴线方向上，所述传感元件的敏感区域的投影与所述贯通孔的投影至少部分交叠。
15.进一步地，所述壳体的非贯通孔区域上涂敷有屏蔽材料体，并且所述屏蔽材料体完全填充所述壳体与所述镂空槽内壁之间的缝隙。
16.进一步地，所述传感组件完全埋入或部分埋入所述镂空槽中。
17.进一步地，所述至少一个第一极性焊盘和所述至少一个第二极性焊盘处于同一平面，其中，所述第一极性焊盘的外边缘与所述基板的外边缘的最短距离不大于0.1mm，所述第一极性焊盘的外边缘与对应的所述第二极性焊盘的外边缘的最短距离不大于0.2mm。
18.进一步地，所述第一极性焊盘上被所述导电结构所覆盖的面积不小于所述第一极性焊盘的面积的二分之一。
19.进一步地，所述至少一个第一极性焊盘和所述至少一个第二极性焊盘包括接地焊盘，所述至少一个第二极性焊盘还包括拐角焊盘。
20.进一步地，所述导电结构是导电胶、或者焊膏、或者导电金属。
21.进一步地，所述屏蔽材料体是电磁波吸收材料体。
22.进一步地，所述传感元件为声波传感元件、压力传感元件、温度传感元件、湿度传感元件或光传感元件中的一种或多种。
23.进一步地，所述传感组件还包括信号处理元件，所述信号处理元件也位于所述腔体内，并且所述传感元件通过第一导电通路与所述信号处理元件电连接，所述信号处理元件通过第二导电通路与所述基板电连接。
24.进一步地，所述第一导电通路和所述第二导电通路均是导电金属线。
25.进一步地，所述第一极性焊盘上被所述导电结构所覆盖的面积不小于所述第一极性焊盘的面积的二分之一。
26.进一步地，所述至少一个第一极性焊盘和所述至少一个第二极性焊盘包括接地焊盘，所述至少一个第二极性焊盘还包括拐角焊盘。
27.进一步地，所述屏蔽材料体是电磁波吸收材料体。
28.进一步地，所述传感组件还包括信号处理元件，所述信号处理元件也位于所述腔体内，并且所述声波传感元件通过第一导电通路与所述信号处理元件电连接，所述信号处理元件通过第二导电通路与所述基板电连接。
29.进一步地，所述第一导电通路和所述第二导电通路均是导电金属线。
30.根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如上所述的任一传感器封装结构。
31.通过本实用新型中的上述实施例中的一个实施例或多个实施例，至少可以实现如下技术效果：
32.在本实用新型所公开的技术方案中，首先，传感器封装结构的主板上设置了用于安装传感组件的台阶形状的镂空槽，使传感组件可以完全埋入或部分埋入镂空槽中，较少占用主板的空间高度，实现了终端设备的小型化设计。
33.其次，该主板既可以组装bottom型结构的传感器，也可以组装top型结构的传感器，主板可以在两种传感器之间自由选择使用所需的类型，增强了主板和传感组件之间的
兼容性。
34.再次，在传感器封装结构的内部，传感组件和主板之间的缝隙用如电磁波吸收材料体的屏蔽材料体来填充涂敷，减弱了不同部件之间的电磁波的相互影响，提高了传感器的抗干扰能力。此外，基板和主板上除了常规的极性焊盘之外，还设置了接地焊盘和拐角焊盘，通过加大焊接区域的有效面积，提升了主板和基本之间连接的牢靠性，增强了传感器的整体性能。
35.最后，在该传感器封装结构中，当主板上组装的传感器为bottom型结构时，极性焊盘与贯通孔距离较远，可以防止焊接锡膏时锡膏迸溅对贯通孔的产生的不良影响。当主板上组装的传感器为top型结构时，极性焊盘与屏蔽壳体分别布局在基板的两侧，在焊接锡膏时，迸溅的锡膏不会对贯通孔产生不良影响。由此，本方案中的极性焊盘和贯通孔的布局方式能够有效地降低传感器的不良率。
附图说明
36.下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
37.图1为本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构的结构示意图；
38.图2为本实用新型实施例提供的一种传感组件的结构示意图；
39.图3为本实用新型实施例提供的另一种传感器封装结构的结构示意图；
40.图4为本实用新型实施例提供的一种涂敷了屏蔽材料体的传感器封装结构的结构示意图；
41.图5为本实用新型实施例提供的另一种涂敷了屏蔽材料体的传感器封装结构的结构示意图；
42.图6为本实用新型实施例提供的一种拐角焊盘的结构示意图；
43.图7为本实用新型实施例提供的一种拐角焊盘焊接后的结构示意图。
具体实施方式
44.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
45.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，在不做特别说明的情况下，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
46.图1-图5所示为本实用新型实施例所提供的传感器封装结构的多个示意图，所述传感器封装结构包括：
47.传感组件，所述传感组件包括基板10以及壳体20，所述基板10具有相对的第一面和第二面，所述壳体20与所述基板10所述第一面固定连接并与所述基板10共同形成腔体，所述腔体内设置有传感元件，并且所述基板10的所述第二面上设置有至少一个第一极性焊
盘102；
48.主板30，所述主板30上设置有镂空槽，所述镂空槽具有一个台阶面302，所述台阶面302与所述基板10的所述第一面相抵接以支撑所述传感组件；
49.其中，所述主板30上设置有至少一个第二极性焊盘301，并且所述至少一个第一极性焊盘102与对应的所述第二极性焊盘301通过导电结构40电连接。
50.下面结合图1-图5对传感器封装结构进行具体的描述。
51.传感组件，所述传感组件包括基板10以及壳体20，所述基板10具有相对的第一面和第二面，所述壳体20与所述基板10所述第一面固定连接并与所述基板10共同形成腔体，所述腔体内设置有传感元件，并且所述基板10的所述第二面上设置有至少一个第一极性焊盘102。
52.示例性地，图1为本实用新型实施例提供的一种传感器封装结构的结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的一种传感组件的结构示意图。传感组件为采集环境中特定信息的部件，如图2所示，传感组件包括基板10和壳体20，其中，基板10是通常为pcb(printed circuit board)电路板，是制造半导体元件及印制电路板的基础元件，它除用作支撑各种元器件外，还能实现不同元器件之间的电气连接或电绝缘，是电子元器件电气相互连接的载体。壳体20 为屏蔽外壳，主要作用是保护传感组件并能起到信号屏蔽的作用。基板10上具有相对的第一面和第二面，即基板10的正面和反面，其中，基板10的第一面和壳体20之间进行固定连接，在壳体20和基板10之间共同形成一个腔体，在腔体内设置有传感元件和芯片等元件。在基板10的第二面上设置有至少一个第一极性焊盘102，不同类型的极性焊盘有不同的功能，举例来说，电源焊盘用于使主板30为传感组件进行供电，输出焊盘可以使传感组件传输数据到主板 30，接地焊盘用于使电路接地。其中，第一极性焊盘102的数量可以为三个、五个或十个等，举例来说，图2中的传感组件设置了5个极性焊盘，在实际应用中可以根据具体需求确定第一极性焊盘102的数量。在焊锡工艺中，极性焊盘(pad)指pcb电路板中的焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分，插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件，而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
53.主板30，所述主板30上设置有镂空槽，所述镂空槽具有一个台阶面302，所述台阶面302与所述基板10的所述第一面相抵接以支撑所述传感组件。
54.示例性地，主板30一般为矩形电路板，上面集成了主要的电路系统。图3 为本实用新型实施例提供的另一种传感器封装结构的结构示意图，为了压缩传感器封装结构所占用的空间，降低传感器封装结构的高度，如图1和图3所示，在主板30上设置了形状与传感组件的外形相匹配的镂空槽，相对于传感组件，主板30为较厚的电路板，为了使传感组件贴至主板30时能通过传感器埋入式或半埋入式的形式嵌入主板30，镂空槽的设置需要具有一个台阶面302，在该台阶面302上，主板30和基板10的第一面相抵接，主板30的镂空槽支撑住传感组件，通过设置镂空槽和台阶面302，不但可以使主板30更好地固定住传感构件，还降低了传感封装结构的整体高度。
55.其中，所述主板30上设置有至少一个第二极性焊盘301，并且所述至少一个第一极性焊盘102与对应的所述第二极性焊盘301通过导电结构40电连接。
56.示例性地，在基板10的第二面上设置了至少一个第一极性焊盘102，在主板30上设置了至少一个第二极性焊盘301，第一极性焊盘102和对应的第二极性焊盘301之间通过导
电结构40相连。其中，连接方式为电连接，不同类型的极性焊盘有不同的功能，举例来说，电源焊盘用于使主板30为传感组件进行供电，输出焊盘可以使传感组件传输数据到主板30，接地焊盘用于使电路接。通过极性焊盘不但可以对传感组件和主板30进行固定连接，还可以实现数据传输或电源输出等功能。
57.进一步地，当感测信号源与所述第一极性焊盘102处于所述基板10的同侧时，在所述基板10上设置贯通孔105，当所述感测信号源与所述第一极性焊盘 102处于所述基板10的异侧时，在所述壳体20上设置所述贯通孔201。
58.示例性地，为了适应不同的应用场景，传感元件有不同的结构。当安装了不同的结构的传感元件时，感测信号源和极性焊盘有不同的位置关系。在电路板中，极性焊盘位于电路板的底层(bottom)的外侧，底层(bottom)和基板 10相对应。相对于底层(bottom)，传感元件的另外一侧为指电路板的顶层(top)，顶层(top)和传感元件的壳体20相对应。当传感元件以bottom型结构进行封装时，传感元件的底层(bottom)先与感测信号源发出的感测信号相接触，举例来说，当传感元件为声波传感器时，声音先传到传感器的底层(bottom)，然后才传到传感器的顶层(top)。在现有技术中，当封装bottom型结构时，需要将传感元件与主板30的表面贴合在一起，将传感元件镶嵌在pcb板上，而不是通过开槽进行安装，因此现有技术中主板30封装bottom型结构后占用空间较多。当传感元件以top型结构进行封装时，传感元件的顶层(top)先与感测信号源发出的感测信号相接触。现有技术中，主板30难以同时适用于bottom 型结构的传感器和top型结构的传感器，即两种传感器之间不能自由选择使用，主板30只适用于其中一种类型的传感器。
59.在本实用新型的方案中，当感测信号源与所述第一极性焊盘102在所述基板10的同侧时，即当传感元件的结构为bottom型结构时，在所述基板10上设置贯通孔105。当所述感测信号源与所述第一极性焊盘102在所述基板10的异侧时，即当所述传感元件的结构为top型结构时，在所述壳体20上设置贯通孔 201。通过该设计，主板30上可以自由选择安装的传感元件的结构类型，不但可以安装bottom型结构的传感元件，还可以安装top型结构的传感元件，增强了主板和传感组件之间的兼容性。如图1所示，当传感元件的结构为bottom 型结构时，在基板10上设置贯通孔105。如图3所示，当传感元件的结构为top 型结构时，在壳体20上设置贯通孔201。其中，设置的贯通孔与封装结构的腔体连通。
60.进一步地，在垂直于所述贯通孔105的轴线方向上，所述传感元件的敏感区域的投影与所述贯通孔105的投影至少部分交叠。
61.示例性地，如图1所示，在传感组件上设置了用于使待测目标传进终端设备的贯通孔105，为了使传感组件上敏感元件能更准确地感知目标，在垂直于贯通孔105的轴线方向上，传感元件的敏感区域的投影与贯通孔105的投影至少部分交叠。
62.进一步地，所述壳体20的非贯通孔区域上涂敷有屏蔽材料体701，并且所述屏蔽材料体701完全填充所述壳体20与所述镂空槽内壁之间的缝隙。
63.示例性地，图4为本实用新型实施例提供的一种涂敷了屏蔽材料体701的传感器封装结构的结构示意图，在该传感器封装结构中，传感组件为bottom 型结构的传感器。图5为本实用新型实施例提供的另一种涂敷了屏蔽材料体701 的传感器封装结构的结构示意图，在该传感器封装结构中，传感组件为top型结构的传感器。为了可以额外增强传感器的抗干扰能力，如图4和图5所示，在传感器封装结构的壳体20的非贯通孔区域上涂敷有屏蔽材料
体701，将屏蔽材料体701完全填充于壳体20与镂空槽内壁之间的缝隙。其中，在实际应用中，可以依据具体需求选择涂敷一面还是双面涂敷。
64.进一步地，所述传感组件完全埋入或部分埋入所述镂空槽中。
65.示例性地，为了使传感器封装结构占用较少的空间，在将传感组件贴至主板30时，使传感组件完全埋入镂空槽中，或者根据应用需要将传感组件的一部分埋入镂空槽中，提供改封装设计，可以降低传感器封装结构的整体高度，节省空间，实现电子设备的微型化设计。
66.进一步地，所述至少一个第一极性焊盘102和所述至少一个第二极性焊盘 301处于同一平面，其中，所述第一极性焊盘的外边缘与所述基板10的外边缘的最短距离不大于0.1mm，所述第一极性焊盘的外边缘与对应的所述第二极性焊盘的外边缘的最短距离不大于0.2mm。
67.示例性地，传感组件上的至少一个第一极性焊盘102所在的平面，和主板 30上的至少一个第二极性焊盘301的平面，需要处于同一平面上，以便在传感组件和主板30进行连接时，将第一极性焊盘102和第二极性焊盘301的对应极性焊盘相互连接起来。其中，第一极性焊盘的外边缘与基板10的外边缘的最短距离不大于0.1mm，第一极性焊盘的外边缘与对应的第二极性焊盘的外边缘的最短距离不大于0.2mm。通过该极性焊盘的设计可以实现多种技术效果，首先，极性焊盘的位置离外边缘较近，在进行焊接时，可以直观地观察焊接情况，因此，焊接对位的精度要求比较低，简化了焊接过程和复杂度。其次，在出现焊接不良时便于维修，便于直接对传感器进行电测试来确定焊接情况，降低了维修难度。最后，在该传感器封装结构中，当主板30上组装的传感器为bottom 型结构时，极性焊盘与贯通孔105距离较远，可以防止焊接锡膏时锡膏迸溅对贯通孔105的产生的不良影响。当主板上组装的传感器为top型结构时，极性焊盘与屏蔽壳体20分别布局在基板10的两侧，在焊接锡膏时，迸溅的锡膏不会对贯通孔201产生不良影响。由此，本方案中的极性焊盘和贯通孔105(201) 的布局方式能够有效地降低传感器的不良率。
68.进一步地，所述第一极性焊盘上被所述导电结构40所覆盖的面积不小于所述第一极性焊盘的面积的二分之一。
69.示例性地，为了在元件之间增加焊接的牢靠性，在第一极性焊盘上，每个极性焊盘被导电结构40所覆盖的面积不小于该极性焊盘的面积的二分之一。
70.进一步地，所述至少一个第一极性焊盘102和所述至少一个第二极性焊盘 301包括接地焊盘，所述至少一个第二极性焊盘301还包括拐角焊盘。
71.示例性地，在基板10和主板30上都设置了接地焊盘，接地焊盘可以起到固定的作用。此外，为了起到加固的作用，在主板30上与基板10的边角相接的设置上设置了拐角焊盘，图6为本实用新型实施例提供的一种拐角焊盘的结构示意图，如图6所示，基本10的左上角和右上角上的第二极性焊盘为l形的拐角焊盘，可用于固定传感元件。图7为本实用新型实施例提供的一种拐角焊盘焊接后的结构示意图，如图7所示，通过该焊接方式可以增大基板10和主板 30的焊接相接触的有效区域的面积，提升了焊接的牢靠性。
72.进一步地，所述导电结构40是导电胶、或者焊膏、或者导电金属。
73.示例性地，第一极性焊盘102和第二极性焊盘301之间的对应连接为电连接，通过电源焊盘可以实现供电功能，通过输出焊盘可以实现信号输出功能。因此主板30上的焊盘
和基板10上的焊盘之间需要提供导电结构40来实现电连接，具体来说，导电结构40是导电胶、或者焊膏、或者导电金属。其中，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电通路。焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。导电金属为具有较好的传导电流能力金属。
74.进一步地，所述屏蔽材料体701是电磁波吸收材料体。
75.示例性地，屏蔽材料体701可以为电磁波吸收材料，吸波材料一般是将合金粉通过各种工艺与高分子树脂混合，压延成柔性的片状材料，通过磁滞损耗、介电损耗、电阻损耗等机理转变为热能、势能等其它形式的能量，以达到屏蔽吸收电磁波的效果。也可以使用共形屏蔽技术，不同于传统的金属屏蔽置，共形屏蔽是将屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身就带有屏蔽功能，芯片贴装在pcb上后，不再需要外加屏蔽置，不占用额外的设备空间，用来隔离封装内部电路与外部系统之间的干扰。共形屏蔽技术对封装尺寸和重量几乎没有影响，满足了设备小型化的需求。
76.进一步地，所述传感元件为声波传感元件、压力传感元件、温度传感元件、湿度传感元件或光传感元件中的一种或多种。
77.示例性地，传感元件能感知信息，并按一定规律变换成为电信号或其它所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。其中，在本实用新型中，传感元件可以是声波传感元件、压力传感元件、温度传感元件、湿度传感元件或光传感元件的一种或多种。举例来说，当传感元件为声波传感元件时，声波传感元件的作用相当于一个话筒(麦克风)，可用于接收声波，声波传感元件内置了一个对声音敏感的电容式驻极体话筒。声波使话筒内的驻极体薄膜振动，导致电容的变化，而产生与之对应变化的微小电压，该经过a/d转换被数据采集器接收，并传送给电子设备的控制单元。如图1所示，若传感元件为声波传感器，声波传感元件中包括mems传感器50和 asic芯片60，其中，mems传感器50即微机电系统(microelectro mechanicalsystems)，是由电子、电气和机械元件组成的微观集成设备，采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。asic芯片60(application specificintegrated circuits，专用集成电路)是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。通过对集成电路进行专用性设计使电路，芯片可以摒弃非必需功能，达到精简电路、提高效率更、缩小体积并提高可靠性的效果。在实际应用中，该传感器封装结构中的芯片并不仅限于mems传感器50 和asic芯片60，还可以为其它的传感器，本技术对此不做限定。
78.进一步地，所述传感组件还包括信号处理元件，所述信号处理元件也位于所述腔体内，并且所述传感元件通过第一导电通路与所述信号处理元件电连接，所述信号处理元件通过第二导电通路与所述基板10电连接。
79.示例性地，在传感组件中设置有信号处理元件，信号处理元件也位于基板 10和外壳所组成的腔体内，并且声波传感元件和信号处理元件通过第一导电通路进行电连接，信号处理元件和基板10之间通过第二导电通路进行电连接。
80.进一步地，所述第一导电通路和所述第二导电通路均是导电金属线。
81.示例性地，第一导电通路和第二导电通路均是用于传导电能，具体来说，两个导电通路为导电金属线。
82.在本实用新型所公开的技术方案中，首先，传感器封装结构的主板30上设置了用于安装传感组件的台阶形状的镂空槽，使传感组件可以完全埋入或部分埋入镂空槽中，较少占用主板30的空间高度，实现了终端设备的小型化设计。
83.其次，该主板30既可以组装bottom型结构的传感器，也可以组装top型结构的传感器，主板30可以在两种传感器之间自由选择使用所需的传感组件，增强了主板30和传感组件之间的兼容性。
84.再次，在传感器封装结构的内部，传感组件和主板30之间的缝隙用如电磁波吸收材料体的屏蔽材料体701来填充涂敷，减弱了不同部件之间的电磁波的相互影响，提高了传感器的抗干扰能力。此外，基板和主板上除了常规的极性焊盘之外，还设置了接地焊盘和拐角焊盘，通过加大焊接区域的有效面积，提升了主板和基本之间连接的牢靠性，增强了传感器的整体性能。
85.最后，在该传感器封装结构中，当主板30上组装的传感器为bottom型结构时，极性焊盘与贯通孔105距离较远，可以防止焊接锡膏时锡膏迸溅对贯通孔105的产生的不良影响。当主板上组装的传感器为top型结构时，极性焊盘与屏蔽壳体20分别布局在基板10的两侧，在焊接锡膏时，迸溅的锡膏不会对贯通孔201产生不良影响。由此，本方案中的极性焊盘和贯通孔105(201)的布局方式能够有效地降低传感器的不良率。
86.根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如上所述的任一传感器封装结构。
87.所述的电子设备其它方面以及实现细节与前面所描述的传感器封装结构相同或相似，在此不再赘述。
88.综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。