专利名称：一种可替换ic的万用表电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种万用表的电路板，尤指一种可替换IC的电路板。
普通万用表在使用时，如图2所示，其电路板1”极易损坏，若是普通元器件12”的损坏，在电路板1”上更换元器件12”即可修复，当IC111”损坏时，由于IC111”的管脚密集器小，撬开密封的IC111”时易把线路板上与IC相连的铜箔112”掀开，无法单纯更换IC111”，只能更换整块电路板1”而造成不必要的浪费。
本实用新型的目的是提供一种可替换IC的万用表电路板，可方便更换IC。
为解决上述目的，本实用新型采用的方案是一种可替换IC的万用表电路板，在电路板的IC周围设置与下述小电路板大小相当面积的区域，区域不设置任何元器件，区域周围分布着与下述小电路焊接的若干个焊盘；一小电路板上设置一IC及IC引出的若干个与前述电路板一一对应的焊盘，更换IC时，将小电路板上的焊盘对应上述电路板的焊盘焊接即可形成一新的电路板。
采用上述方案后，本实用新型具有以下优点更换IC时，不用更换整板电路板而造成不必要的浪费，因而节约了成本；小电路板上的焊盘与可替换IC的万用表电路板上的焊盘一一对应，因而维修方便。
以下结合附图及实施例对本实用新型做进一步详述。
图1本实用新型的平面图；图2为习用品的平面图。
一种可替换IC的万用表电路板，如图1所示，其主要由电路板1、小电路板2组成，电路板1上设置一与小电路板2相当面积的区域11，区域11内设置IC111，区域11周围IC111借铜箔走线112引出的若干个与下述小电路板2焊接的焊盘113，其它元器件12不设置在此区域内，小电路板2上只设置IC111’及IC111’借铜箔走线112’引出的若干个与上述电路板1一一对应的焊盘113’，当万用表电路板损坏并确定为IC111损坏时，将塑封住IC111的环氧树脂(图中未标示)撬掉，将小电路板2上的若干个焊盘113’与在电路板1的区域11外一一对应的若干个焊盘113焊接，即可形成一新的回路，由此达到修复的作用。
权利要求一种可替换IC的万用表电路板，其特征在于包括电路板和小电路板，在电路板的IC周围设置一适当面积的区域，区域周围分布着与小电路板焊接的若干个焊盘；一小电路板上设置IC及IC引出的若干个与前述电路板一一对应的焊盘。
专利摘要一种可替换IC的万用表电路板,主要由电路板和小电路板组成,电路板上设置与小电路板相当面积的区域,区域只设置IC及IC引出的若干个焊盘,小电路板上只设置IC及IC引出的若干个与电路上一一对应的焊盘,当电路板上IC损坏时,只需将小电路板的若干个焊盘与电路上的若干焊盘一一对应焊接即可形成一新的回路,以达到方便更换IC的作用。
文档编号G01R15/00GK2398635SQ9921808
公开日2000年9月27日 申请日期1999年7月27日 优先权日1999年7月27日
发明者陈志忠 申请人:陈志忠