一种超声波探头的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及超声波技术领域，具体为一种超声波探头。
【背景技术】
[0002]超声波检测是无损检测领域内的五大常规检测方法之一，其具备环境污染小等优点，因此在工效无损检测上得到了广泛的应用，超声波检测中用于生超声波激励信号和接收超声波返回信号的部件为超声波探头，现有技术中超声波探头的种类繁多，用途各异，但它们的基本机构一般均包括由晶片、保护膜(或透声块)以及与仪器连接的高频电缆抽件、支架、外壳等，其中，目前国内外使用的基于压电效应的超声波探头，都是采用有机玻璃或聚砜类材料做楔块，形成探头的检测面，当这样的超声波探头对金属工进行检测时，如果被检的金属工件的检测面比较粗糙时，这种有机玻璃或聚飒类材料的探头检测表面就容易磨损，影响探头的检测效果，缩短探头的寿命，尤其是当遇到对金属被检工件的自动化超声接触法检测，如果检测任务量较大，超声波探头磨损得就更快，有时候为了达到良好的祸合效果，探头的压紧力较大时，被检工件粗糙的表面还可能会损坏掉探头。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种超声波探头，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:一种超声波探头，包括数据端子、传感器、保护层、探头晶片、缓冲层、外壳、传热层和散热基座，所述缓冲层安装在外壳上，所述探头晶片安装在缓冲层内，所述探头晶片上设置有保护层，所述外壳底部连接有散热基座，所述数据端子固定在外壳内，所述散热基座固定在传热层上，所述传热层固定在外壳上。
[0005]优选的，所述数据端子与探头晶片电性连接。
[0006]优选的，所述传热层位于散热基座和外壳之间。
[0007]优选的，所述保护层由不锈钢材料制作而成的板块。
[0008]与现有技术相比，本发明的有益效果是:超声波探头能够提尚超声波探头检测的可靠性，数据端子与探头晶片电性连接，结构简单，使用寿命长，操作方便成本低廉。
【附图说明】
[0009]图1为本发明结构示意图；
图中:1、数据端子，2、传感器，3、保护层，4、探头晶片，5、缓冲层，6、外壳，7、传热层，8
散热基座。
【具体实施方式】
[0010]为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本发明。
[0011]请参阅图1，本发明提供一种技术方案:一种超声波探头，包括数据端子1、传感器2、保护层3、探头晶片4、缓冲层5、外壳6、传热层7和散热基座8，缓冲层5安装在外壳6上，探头晶片4安装在缓冲层5内，探头晶片4上设置有保护层3，外壳6底部连接有散热基座8，数据端子I固定在外壳6内，散热基座8固定在传热层7上，传热层7固定在外壳6上，数据端子I与探头晶片4电性连接，传热层7位于散热基座8和外壳6之间，保护层3由不锈钢材料制作而成的板块。
[0012]工作原理:该超声波探头中的传感器2来探查物件，探头将超声波激励信号和接收超声波返回信号传入数据端子1，由于探头长时间工作可能会产生大量的热，这时候通过传热层7和散热基座8将热量散掉，以保证超声波探头的正常工作。
[0013]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种超声波探头，包括数据端子、传感器、保护层、探头晶片、缓冲层、外壳、传热层和散热基座，其特征在于:所述缓冲层安装在外壳上，所述探头晶片安装在缓冲层内，所述探头晶片上设置有保护层，所述外壳底部连接有散热基座，所述数据端子固定在外壳内，所述散热基座固定在传热层上，所述传热层固定在外壳上。2.根据权利要求1所述的一种超声波探头，其特征在于:所述数据端子与探头晶片电性连接。3.根据权利要求1所述的一种超声波探头，其特征在于:所述传热层位于散热基座和外壳之间。4.根据权利要求1所述的一种超声波探头，其特征在于:所述保护层由不锈钢材料制作而成的板块。
【专利摘要】本发明公开了一种超声波探头，包括数据端子、传感器、保护层、探头晶片、缓冲层、外壳、传热层和散热基座，所述缓冲层安装在外壳上，所述探头晶片安装在缓冲层内，所述探头晶片上设置有保护层，所述外壳底部连接有散热基座，所述数据端子固定在外壳内，所述散热基座固定在传热层上，所述传热层固定在外壳上。本发明超声波探头能够提高超声波探头检测的可靠性，数据端子与探头晶片电性连接，结构简单，使用寿命长，操作方便成本低廉。
【IPC分类】G01N29/24
【公开号】CN104950042
【申请号】CN201510394508
【发明人】时雪琴
【申请人】常州市金海基机械制造有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年7月8日