接点，直接与电路板I上的电路布图焊接在一起。
[0029]本发明的环境传感器，所述传感器芯片3固定在外部封装内部位于ASIC芯片4上方的位置，且传感器芯片3与ASIC芯片4在电路板I上的投影至少部分重叠，优选的是，传感器芯片3与ASIC芯片4正对设置。
[0030]传感器芯片3通过金线10与ASIC输入端导线7电连接在一起，使得传感器芯片3输出的电信号通过金线10、ASIC输入端导线7传输至ASIC芯片4上，通过ASIC芯片4对传感器芯片3输出的电信号进行放大，以便后续处理。在本发明一个具体的实施方式中，传感器芯片3直接固定在ASIC芯片4的上端面，参考图1 ;在本发明另一具体的实施方式中，传感器芯片3也可以固定在外壳2上端的内壁上，参考图2。
[0031]本发明的环境传感器，传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装内部的竖直方向上，ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，且传感器芯片通过金线、设置在电路板上的ASIC输入端引线与ASIC芯片电连接在一起，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。同时也简化了传感器芯片与ASIC芯片之间的连接方式，使其制造工艺简单，制程效率高，生产成本低。而且，相对于传感器芯片而言，ASIC芯片的尺寸较大，这就使得可以采用金线的方式来连接传感器芯片。
[0032]由于传感器芯片3设置在ASIC芯片4的上方，这就使得传感器芯片3距离电路板I较远，也就是说，需要采用较长的金线10才能将传感器芯片3与位于电路板I上的ASIC输入端导线7连接在一起。在本发明一个优选的实施方式中，在外部封装内部还固定有保持部5，该保持部5可由绝缘材料制成，所述保持部5中设有沿垂直方向延伸的第一连接导线6，该第一连接导线6的一端与ASIC输入端导线7电连接在一起，另一端与金线10电连接在一起的，从而可以大大减少金线的使用，同时也简化了组装的工艺。
[0033]其中，所述保持部5可以固定在电路板I上，这样，所述第一连接导线6的下端可以直接与ASIC输入端导线7接触连接在一起，第一连接导线6的上端则与传感器芯片3的金线10连接在一起，参考图1，通过金线10、第一连接导线6、ASIC输入端导线7实现了传感器芯片3与ASIC芯片4之间的电连接。
[0034]在本发明另一实施例中，所述保持部5固定在外壳2上端的内壁上；在外壳2的侧壁内设置有第二连接导线12，该第二连接导线12的下端与ASIC输入端导线7直接电连接在一起，其上端与第一连接导线6的一端电连接在一起，而第一连接导线6的另一端则与传感器芯片3的金线10连接在一起，参考图2，通过金线10、第一连接导线6、第二连接导线12、ASIC输入端导线7实现了传感器芯片3与ASIC芯片4之间的电连接。
[0035]虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种环境传感器，其特征在于:包括电路板(I)、外壳(2)，以及由电路板(1)、外壳(2)包围起来的外部封装，所述外部封装上还设有连通外界的导通孔(11);还包括设置在外部封装内部的ASIC芯片(4)、传感器芯片(3)，其中，所述ASIC芯片(4)通过植锡球(9)焊接在电路板(I)上，且ASIC芯片(4)的输出端与电路板(I)上设置的ASIC输出端导线(8)电连接在一起，所述ASIC芯片(4)的输入端与电路板(I)上设置的ASIC输入端导线(7)电连接在一起；所述传感器芯片(3)固定在外部封装内部位于ASIC芯片(4)上方的位置，且传感器芯片(3)与ASIC芯片(4)在电路板(I)上的投影至少部分重叠；传感器芯片(3)通过金线(10)与ASIC输入端导线(7)电连接在一起。2.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于:所述外部封装内部还固定有保持部(5 )，所述保持部(5 )中设有沿垂直方向延伸的、一端与ASIC输入端导线(7 )电连接在一起，另一端与金线(10)电连接在一起的第一连接导线(6)。3.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于:所述保持部(5)固定在电路板(I)上，所述第一连接导线(6)的下端与ASIC输入端导线(7)直接接触连接。4.根据权利要求2所述的环境传感器，其特征在于:所述保持部(5)固定在外壳(2)上端的内壁上；且第一连接导线(6)的一端通过设置在外壳(2)侧壁内的第二连接导线(12)与ASIC输入端导线(7)电连接在一起。5.根据权利要求1至4任一项所述的环境传感器，其特征在于:所述传感器芯片(3)直接固定在ASIC芯片(4)的上端面。6.根据权利要求1至4任一项所述的环境传感器，其特征在于:所述传感器芯片(3)固定在外壳(2)上端的内壁上。7.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于:所述导通孔(11)设置在外壳(2)上。8.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于:所述导通孔(11)设置在电路板(I)上。9.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于:所述ASIC芯片(4)倒置，ASIC芯片(4)的输出端通过植锡球(9)直接焊接在电路板(I)的ASIC输出端导线(8)上；ASIC芯片(4 )的输入端通过植锡球(9 )直接焊接在电路板(I)的ASIC输入端导线(7 )上。10.根据权利要求1所述的环境传感器，其特征在于:所述传感器芯片(3)与ASIC芯片(4)正对设置。
【专利摘要】本发明涉及一种环境传感器，ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输入端与电路板上的ASIC输入端导线电连接在一起，传感器芯片固定在外部封装内部位于ASIC芯片上方的位置，且传感器芯片与ASIC芯片在电路板上的投影至少部分重叠；传感器芯片通过金线与ASIC输入端导线电连接在一起。本发明的环境传感器，传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装内部的竖直方向上，ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，且传感器芯片通过金线、设置在电路板上的ASIC输入端引线与ASIC芯片电连接在一起，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，以满足现代电子产品的小型化发展。
【IPC分类】G01D5/12
【公开号】CN104990565
【申请号】CN201510430233
【发明人】张俊德
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月21日