近度亮度传感器及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种近度亮度传感器及其制造方法。特别是，通过利用粘合层将外壳阵列组装到印刷电路板阵列，然后分割为独立近度亮度传感器获得的一种近度亮度传感器及其制造方法，因此，防止污染或者破获镜头、减少光学干涉现象、降低制造成本和制造时间并且因此显著改善生产率。
【背景技术】
[0002]近度亮度传感器广泛用于各种运动感测传感器等。近度亮度传感器能够感测诸如红外光发射器件的光发射单元产生的和物体反射的反射光，从而感测物体的近度或者周围的亮度。
[0003]制造近度亮度传感器的传统方法有两种。
[0004]在制造近度亮度传感器的第一种传统方法中，首先将都由透明材料制成光发射镜头单元和光接收镜头单元分别模制到印刷电路板阵列中的光发射芯片和光接收芯片上，然后，在后面模制不透明材料制成的遮光壁，以防止发生光发射芯片产生的光直接透射到光接收芯片的串扰现象。
[0005]然而，在制造近度亮度传感器的第一种传统方法中，在模制遮光壁时，光发射镜头单元和光接收镜头单元可能被不透明材料污染。
[0006]在制造近度亮度传感器的第二种传统方法中，都由透明材料制成的光发射镜头单元和光接收镜头单元一起分别模制到印刷电路板阵列中的光发射芯片和光接收芯片上，并且然后，通过锯切处理，分割光发射镜头单元和光接收镜头单元，以防止发生光发射芯片产生的光直接透射到光接收芯片的串扰现象。之后，分割印刷电路板阵列，以形成独立器件，并且然后，将预制造的并且由金属制成的外壳组装到每隔独立器件。
[0007]然而，在制造近度亮度传感器的第二种传统方法中，手动将每个独立分割的印刷电路板和每个由金属制成的外壳互相组装在一起，因此，增加了外壳的制造成本，并且因此，显著降低了生产率。
【发明内容】
[0008]技术问题
[0009]制造近度亮度传感器的传统方法有两种。
[0010]在制造近度亮度传感器的第一种传统方法中，首先将都由透明材料制成光发射镜头单元和光接收镜头单元分别模制到印刷电路板阵列中的光发射芯片和光接收芯片上，并且然后，在后面模制不透明材料制成的遮光壁，以防止发生光发射芯片产生的光直接透射到光接收芯片的串扰现象。
[0011]然而，在制造近度亮度传感器的第一种传统方法中，在模制遮光壁时，光发射镜头单元和光接收镜头单元可能被不透明材料污染。
[0012]在制造近度亮度传感器的第二种传统方法中，都由透明材料制成的光发射镜头单元和光接收镜头单元一起分别模制到印刷电路板阵列中的光发射芯片和光接收芯片上，并且然后，通过锯切处理，分割光发射镜头单元和光接收镜头单元，以防止发生光发射芯片产生的光直接透射到光接收芯片的串扰现象。之后，分割印刷电路板阵列，以形成独立器件，并且然后，将预制造的并且由金属制成的外壳组装到每隔独立器件。
[0013]然而，在制造近度亮度传感器的第二种传统方法中，手动将每个独立分割的印刷电路板和每个由金属制成的外壳互相组装在一起，因此，增加了外壳的制造成本，并且因此，显著降低了生产率。
[0014]本发明的目的是解决上述问题，并且提供一种近度亮度传感器及其制造方法。通过利用粘合层将外壳阵列组装到印刷电路板阵列，然后，分割为独立近度亮度传感器，从而防止污染或者破获镜头，降低光干涉现象，降低制造成本和制造时间并且因此显著改善生产率。然而，该目的是举例说明，并且因此，本发明的范围并不局限于此。
[0015]解决方案
[0016]根据本发明的一个方案，制造近度亮度传感器的方法包括:将多个光发射芯片和多个光接收芯片安装在印刷电路板阵列上，并且将信号发射件连接到每个芯片；在印刷电路板阵列上，模制围绕光发射芯片的光发射镜头单元和围绕光接收芯片的光接收镜头单元；将具有对应于光发射镜头单元的光发射窗口和对应于光接收镜头单元的光接收窗口的外壳阵列组装到模制了光发射镜头单元和光接收镜头单元的印刷电路板阵列；以及从与外壳阵列组装的印刷电路板阵列分割独立近度亮度传感器。
[0017]此外，根据本发明的一些实施例，在模制镜头单元中，光发射镜头单元包括:多个光发射镜头主体单元和连接光发射镜头主体单元的光发射镜头浇口和流道单元。该光接收镜头单元可以包括多个光接收镜头主体单元和连接光接收镜头主体单元的光接收镜头浇口和流道单元。
[0018]此外，根据本发明的一些实施例，组装外壳阵列可以包括利用布置于印刷电路板阵列与外壳阵列之间的粘合层，将印刷电路板阵列和外壳阵列组装在一起。
[0019]此外，根据本发明的一些实施例，分割独立近度亮度传感器包括利用锯切处理沿着切线L切割外壳阵列。
[0020]根据本发明的一个方案，一种近度亮度传感器包括:印刷电路板；光发射芯片，该光发射芯片安装于印刷电路板上；光接收芯片，该光接收芯片安装于印刷电路板上；光发射镜头单元，该光发射镜头单元包围光发射芯片；光接收镜头单元，该光接收镜头单元包围光接收芯片；外壳，成形该外壳，以包围光发射芯片和光接收芯片，并且该外壳设置有对应于光发射镜头单元的光发射窗口和对应于光接收镜头单元的光接收窗口 ；以及粘合层，该粘合层安装在外壳与印刷电路板之间。
[0021]此外，根据本发明的一些实施例，外壳可以包括在光发射芯片与光接收芯片之间遮光的遮光壁。
[0022]此外，根据本发明的一些实施例，外壳可以包括合成树脂。切面可以形成于外壳的侧面上。在切面上可以露出在模制光发射镜头单元时形成的光发射镜头浇口和流道单元的一部分。在切面上露出在模制光接收镜头单元时形成的光接收镜头浇口和流道单元的一部分。
[0023]有益效果
[0024]通过将外壳阵列组装到印刷电路板阵列，然后，分割为独立近度亮度传感器，获得根据本发明的近度亮度传感器及其制造方法，并且因此，提供的有益效果是，防止污染或者破获镜头，降低光干涉现象，降低制造成本和制造时间并且因此显著改善生产率。此外，本发明的范围并不局限于这些效果。
【附图说明】
[0025]图1是根据本发明的一些实施例的近度亮度传感器的透视图。
[0026]图2是示出在根据本发明的一些实施例的近度亮度传感器的制造方法中安装芯片和连接信号发射件的步骤的透视图。
[0027]图3是示出在根据本发明的一些实施例的图2所示近度亮度传感器的制造方法中模制镜头单元的步骤的透视图。
[0028]图4和图5是示出在根据本发明的一些实施例的图2所示近度亮度传感器的制造方法中组装外壳阵列的步骤的透视图。
[0029]图6是示出在根据本发明的一些实施例的图2所示近度亮度传感器的制造方法中分割独立近度亮度传感器的步骤的透视图。
[0030]图7是示出在根据本发明的一些实施例的图4所示近度亮度传感器的制造方法中的外壳阵列的另一个例子的透视图。
[0031]图8是根据本发明的一些实施例的图2的截面图。
[0032]图9是根据本发明的一些实施例的图3的截面图。
[0033]图10和图11分别是根据本发明的一些实施例的图4和图5的截面图。
[0034]图12是根据本发明的一些实施例的图1的截面图。
[0035]图13是根据本发明的一些实施例的近度亮度传感器的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0036]现在将详细说明示例性实施例，示例性实施例的例子示于附图中。
[0037]然而，示例性实施例并不局限于下面说明的