一种激光直接成像设备图形拼接误差的检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板图形转移技术领域，具体涉及一种激光直接成像设备图形拼接精度的检测方法。
【背景技术】
[0002]对于印刷电路板加工领域，尤其是高精度HDI板和封装基板的制造，图像转移设备无疑是其中最核心的部分。
[0003]目前印刷电路板(PCB)图像转移设备有两大类:传统的投影式曝光设备和激光直接成像设备(LDI)。传统的投影式曝光设备图形已经印制在菲林底片上，通过紫外线照射菲林底片将图形转移到表面覆有感光干膜的PCB上，干膜曝光完成后经过化学溶液将未曝光部分的干膜溶解掉，剩下的干膜就是所要制作的图形；而在激光直接成像设备中，激光束发出的紫外光将曝光图形通过空间光调制器直接扫描成像在感光干膜上，再经过同样的化学显影。在激光直接成像设备中，激光束将曝光图形通过空间光调制器直接扫描成像在感光干膜上，然而由于空间光调制器自身尺寸很小，这就需要将原来完整的图形分割成与空间光调制器尺寸相同的许多小图形，在将这些小图形曝光在印刷电路板表面时重新将这些小图形拼接成完整的图形，在实际工作中由于运动控制系统在X方向和Y方向上的精度误差，所述小图形之间的拼接处会产生固定的拼接误差，也即小图形之间的拼接处会产生形变，这种形变就会导致最终得到的完整图形中存在有拼接的痕迹，进而在工厂生产中就会造成产品的质量问题。
[0004]目前通常采用的拼接误差检测方法是将覆有干膜的PCB通过曝光显影后，用显微镜测量图形拼接处的误差，此种方法存在效率低下而且检测精度低，人工测量误差大等问题。
【发明内容】
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供了一种激光直接成像设备图形拼接误差的检测方法，其包括以下步骤:
[0006]S1:向激光直接成像设备输入一幅拼接误差检测图形，为所述拼接误差检测图形建立一 X-Y直角坐标系，所述拼接误差检测图形包括两个直径大小且圆心坐标位置不同的圆；
[0007]S2:在所述激光直接成像设备的曝光工作台安置一块基底；
[0008]S3:通过所述激光直接成像设备将所述拼接误差检测图形投射到所述基底；
[0009]S4:将投影成像后的所述拼接误差图形中的一个圆通过曝光工作台移动到CCD图像传感器下方，通过CXD图像处理系统抓取圆心位置；
[0010]S5:将投影成像后的所述拼接误差图形中的另一个圆通过曝光工作台移动到CXD图像传感器下方，通过CCD图像处理系统抓取圆心位置；
[0011]S6:获取所述步骤S4与S5两个圆的圆心位置之间的坐标差，并跟所述拼接误差检测图形中两圆心位置之间的坐标差比较，获得拼接误差值。
[0012]较佳地，所述步骤SI中两圆的圆心在X轴间距ΔΧ在0.2至1mm之间，在Y轴上A Y在O至1mm之间，圆直径大小在0.1mm至5mm之间。
[0013]较佳地，所述步骤S2-S5是在黄光照射条件下完成。
[0014]较佳地，所述步骤S2中的所述基底为表面覆有一层感光干膜的PCB板。
[0015]本发明具有以下有益效果:
[0016]本发明将拼接误差检测图形输入激光直接成像设备，通过空间光调制器成像在覆有感光干膜的基板上，通过激光直接成像设备自带的CCD图像处理系统分别抓取图形拼接位置两边的圆心坐标，计算两边坐标在X，Y方向的误差，此误差即为拼接误差。此方法省去了化学显影和显微镜测量步骤，极大的提高了检测效率和准确性。
[0017]当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本发明实施例提供的激光直接成像设备图形拼接误差的检测方法流程图；
[0020]图2是本发明实施例中所使用的拼接误差检测图形的示意图；
[0021]图3是本发明实施例中覆有感光干膜的基板曝光成像后的示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]本发明提供了一种激光直接成像设备图形拼接误差的检测方法，具体按如下步骤进行:
[0024]SI:由操作人员向激光直接成像设备输入一幅拼接误差检测图形，所述拼接误差检测图形包括两个直径大小不同的圆，圆心间距ΔΧ为3mm，Δ Y为0.2mm，左侧圆直径为0.5mm，右侧圆直径为2mm，参见图2 ;
[0025]S2:在黄光的环境下，在激光直接成像设备的曝光工作台安置一块基底，所述基底为表明覆有一层感光干膜的PCB板；本实施例中所述感光干膜为日立生产的型号为SL1329的干膜；
[0026]S3:在黄光的环境下，令激光直接成像设备的激光头所产生的激光按步骤一所录入的拼接误差检测图形的形貌直接投影在基底上，完成对基底的曝光成像；
[0027]S4:在黄光的环境下，将投影成像后的拼接误差图形左侧的圆通过曝光工作台移动到CXD图像传感器下方，通过CXD图像处理系统抓取圆心坐标为(50，100)；
[0028]S5:黄光的环境下，将投影成像后的拼接误差图形左侧的圆通过曝光工作台移动到CXD图像传感器下方，通过CXD图像处理系统抓取圆心坐标为(55，101)；
[0029]S6:计算由步骤四和五得到的左右两个圆心X和Y方向距离分别为(X2-X1)、(Y2-Y1)，其中X2为55，Xl为50，Y2为101，Yl为100，单位均为mm，其中拼接误差值在X方向计算公式为X = Χ2-Χ1-ΔΧ，误差值在Y方向计算公式为Y = Υ2-Υ1-ΔΥ，实际计算结果为 X = 2mm，Y = 0.8mm，参见图 3 ；
[0030]最终计算结果X = 2mm，Y = 0.8mm，即检测得到的图形拼接误差值在X方向为2mm，在Y方向误差值为0.8mm。
[0031]本发明实施例中，所述步骤SI中两圆的圆心在X轴间距ΔΧ在0.2至1mm之间，在Y轴上Δ Y在O至1mm之间，圆直径大小在0.1mm至5mm之间，本发明不对ΔΧ、ΔΥ以及两圆之间做具体限定。
[0032]本发明将拼接误差检测图形输入激光直接成像设备，通过空间光调制器成像在覆有感光干膜的基板上，通过激光直接成像设备自带的CCD图像处理系统分别抓取图形拼接位置两边的圆心坐标，计算两边坐标在X，Y方向的误差，此误差即为拼接误差。此方法省去了化学显影和显微镜测量步骤，极大的提高了检测效率和准确性。
[0033]以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的【具体实施方式】。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
【主权项】
1.一种激光直接成像设备图形拼接误差的检测方法，其特征在于，包括以下步骤: S1:向激光直接成像设备输入一幅拼接误差检测图形，为所述拼接误差检测图形建立一 X-Y直角坐标系，所述拼接误差检测图形包括两个直径大小且圆心坐标位置不同的圆； S2:在所述激光直接成像设备的曝光工作台安置一块基底； 53:通过所述激光直接成像设备将所述拼接误差检测图形投射到所述基底； 54:将投影成像后的所述拼接误差图形中的一个圆通过曝光工作台移动到CCD图像传感器下方，通过CXD图像处理系统抓取圆心位置； 55:将投影成像后的所述拼接误差图形中的另一个圆通过曝光工作台移动到CCD图像传感器下方，通过CCD图像处理系统抓取圆心位置； 56:获取所述步骤S4与S5两个圆的圆心位置之间的坐标差，并跟SI中所述拼接误差检测图形中两圆心位置之间的坐标差比较，获得拼接误差值。2.如权利要求1所述的激光直接成像设备图形拼接误差的检测方法，其特征在于，所述步骤SI中两圆的圆心在X轴间距ΔΧ在0.2至1mm之间，在Y轴上ΔΥ在O至1mm之间，圆直径大小在0.1mm至5mm之间。3.如权利要求1所述的激光直接成像设备图形拼接误差的检测方法，其特征在于，所述步骤S2-S5是在黄光照射条件下完成。4.如权利要求1所述的激光直接成像设备图形拼接误差的检测方法，其特征在于，所述步骤S2中的所述基底为表面覆有一层感光干膜的PCB板。
【专利摘要】本发明提供了一种激光直接成像设备图形拼接误差的检测方法，其包括以下步骤：向激光直接成像设备输入拼接误差检测图形的，安装并调试基板的，对基板进行曝光成像，CCD图像处理系统抓取左侧圆心坐标，CCD图像处理系统抓取右侧圆心坐标，最后得到拼接误差值。本发明通过空间光调制器成像在覆有感光干膜的基板上，通过激光直接成像设备自带的CCD图像处理系统分别抓取图形拼接位置两边的圆心坐标，计算两边坐标在X,Y方向的误差，此误差即为拼接误差。此方法省去了化学显影和显微镜测量步骤，极大的提高了检测效率和准确性。
【IPC分类】G01B11/00
【公开号】CN105115426
【申请号】CN201510561156
【发明人】张磊, 王晓光
【申请人】合肥芯硕半导体有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年9月6日