专利名称：激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法
技术领域：
本发明涉及印刷线路板设备技术领域，尤其是ー种用于激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法。技术背景
激光直写曝光机曝光对位方法是通过提取电路板上对位孔或特征图形的中心坐标与CAM图像上的对位点的中心坐标并进行计算，使CAM图像进行缩放涨缩和平移，实现CAM图形与电路板相匹配的原则。但在部分电路板生产エ序中内层板无特征图形，传统曝光机则 采用的是靠边双面同时曝光，架设底片时两面进行对位。而激光直写曝光机则两面不同时曝光，当曝光好A面后，需要重新上下片，并且翻转被曝光的电路板，使原来向下的B面，转为向上，然后对B面开始曝光。同一片电路板的上下两面的曝光图形的位置需要一一对应，所以必须进行对位。经过上下片等过程中，电路板的前后两次放置位置，一定有x，y方向的平移和角度的偏差等变化。如果在曝光B面时，系统不能測量出前后两次电路板放置的位置变化，那么同一电路板A，B两面的曝光图形的位置没有办法一一对应。所以需要解决两面图形对准的问题，实现两面图形对齐就必须使用其他途径对内层板产生对位标记。所以本发明的关键技术就在于曝光A面吋，喷墨机在B面产生对位标记，曝光B面时，通过CCD对B面的对位标记进行对准后曝光，从而实现两面图形的对准。相对其他产生对位标记的方式，本发明エ艺流程简单，对准精度高，适用性強。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供ー种激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法。本发明是通过以下技术方案来实现的
激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法，其特征在于，工作平台上放置电路板载板，载板上开有小孔，载板的上方设有CCD摄像机，载板的下方设有喷墨机；具体包括以下步骤
O电路板置于电路板载板上，电路板A面朝上，使用机械定位器将电路板定位，电路板A面曝光时，根据电路板的大小尺寸决定移动工作平台或喷墨机至合适小孔处，A面曝光过程中喷墨机同时将对位标记图形打印在电路板B面上；
2)翻转电路板对电路板B面进行曝光，电路板B面曝光吋，CCD摄像机抓取电路板B面的对位标记图形，根据电路板的大小尺寸决定CXD摄像机抓取B面合适的对位标记图形的位置，实现B面对准曝光；
3)若电路板B面放置位置与步骤I)中电路板A面放置位置边缘到对位标记的位置相等，则对电路板B面进行曝光；否则，重新将电路板定位，直至对位CCD视场内有其中ー个对位标记图形，再对电路板B面进行曝光。所述的对位标记图形为喷墨机能打印出的任何图形。所述载板上的孔可以是ー个孔，也可以是多个孔。所述电路板为内层电路板，即在被曝光前两面没有任何可以做对位标记图形的电路板。本发明的优点是
I)相对于普通的机械靠边定位器的方式，一般机械定位的对准精度不能做到200U以内，远远不能满足IOu左右定位进度的要求。2)相对利用钻孔机对内层板在曝光前先钻孔，且本发明的方法简化了エ艺流程，并且由于是同机对准，提高了精度。3)相对利用UV-Marker的方式，UV — Marker对干膜的适用性有限制，它只能针对个别干膜，并且不同的干膜对位的精度差异较大。本发明的方法对应所有干膜都适用，并且不会因为干膜的变化而对位精度发生变化。
图I为本发明的曝光电路板A面前的示意图。图2为本发明的曝光电路板A面时的示意图。图3为本发明的曝光电路板B面时的示意图。
具体实施例方式 如图1-3所示，激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法，工作平台上放置电路板载板1，载板I上开有小孔3，载板I的上方设有CXD摄像机4，载板I的下方设有喷墨机5 ；
具体包括以下步骤
O电路板2置于电路板载板I上，电路板A面朝上，使用机械定位器将电路板2定位，移动工作平台或喷墨机5至合适小孔处，A面曝光过程中喷墨机5同时将对位标记图形打印在电路板B面上；
2)翻转电路板2对电路板B面进行曝光，电路板B面曝光时，CCD摄像机4抓取电路板B面的对位标记图形，根据电路板板2X方向尺寸决定CCD摄像机4抓取电路板B面对位标记图形的位置，实现电路板B面曝光；
3)若电路板2 B面放置位置与电路板2 A面放置位置边缘到对位标记的位置相等，则对电路板2 B面进行曝光；否则，重新将电路板电路板定位，直至左侧CCD视场内有其中一个对位标记图形，再对电路板B面进行曝光。对位标记图形为喷墨机5能打印出的任何图形。载板I上的孔可以是ー个孔，也可以是多个孔。电路板2为内层电路板，即在被曝光前两面没有任何可以做对位标记图形的电路板。
权利要求
1.激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法，其特征在于，工作平台上放置电路板载板，载板上开有小孔，载板的上方设有CCD摄像机，载板的下方设有喷墨机； 具体包括以下步骤 O电路板置于电路板载板上，电路板A面朝上，使用机械定位器将电路板定位，电路板A面曝光时，根据电路板的大小尺寸移动工作平台或喷墨机至合适小孔处，A面曝光过程中喷墨机同时将对位标记图形打印在电路板B面上； 2)翻转电路板对电路板B面进行曝光，电路板B面曝光吋，CCD摄像机抓取电路板B面的对位标记图形，根据电路板的大小尺寸，C⑶摄像机抓取B面合适的对位标记图形的位置，实现B面对准曝光； 3)若电路板B面放置位置与步骤I)中电路板A面放置位置边缘到对位标记的位置相等，则对电路板B面进行曝光；否则，重新将电路板定位，直至对位CCD视场内有其中ー个对位标记图形，再对电路板B面进行曝光。
2.根据权利要求I所述的激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法，其特征在于所述的对位标记图形为喷墨机能打印出的任何图形。
3.根据权利要求I所述的激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法，其特征在干所述载板上的孔可以是ー个孔，也可以是多个孔。
4.根据权利要求I所述的激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法，其特征在于所述的电路板可以为内层电路板，即在被曝光前两面没有任何可以做对位标记图形的电路板。
全文摘要
本发明公开了一种激光成像系统中实现电路板两面曝光图形对准的对位方法，工作平台上放置电路板载板，载板上开有小孔，载板的上方设有CCD摄像机，载板的下方设有喷墨机；电路板A面曝光时，喷墨机在电路板B面打印对位标记图形，翻转电路板对电路板B面进行曝光，电路板B面曝光时，CCD摄像机抓取对位标记图形进行对位，从而实现电路板A、B面曝光图形对准。本发明实现了在激光直写曝光机曝光内层电路板时两面的曝光图形对准，避免了两面图形曝偏的风险。
文档编号G03F9/00GK102681360SQ20121012288
公开日2012年9月19日 申请日期2012年4月24日 优先权日2012年4月24日
发明者何少峰, 刘文海, 王艳升 申请人:合肥芯硕半导体有限公司