非接触式损伤测量方法

文档序号:9450581阅读:433来源:国知局
非接触式损伤测量方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及测量技术领域,具体而言,涉及一种非接触式损伤测量方法。
【背景技术】
[0002]随着新造、运用、检修经验的积累,各类修造标准也日趋细化。动车组运行过程中,特别是走行部分,不免受沙石等击打造成零部件的损伤。工作人员在对动车组定期的高级检修中,在零部件的拆装过程,装配面也偶有刮擦损伤的情况。
[0003]为保证动车组产品质量,技术部门结合修造经验及理论计算,针对不同部位的表面损伤制定了详细标准,量化的数值标准,随之而来的就是要求相应的测量工艺手段。但是,目前应用的测量手段能满足大部分测量要求,但对较轻微的损伤,如划痕等,无有效测量方法。并且,由于动车组零部件的结构特点,有些重要装配面空间狭小,即使发生损伤也难以测量。工作人员将无法测量出这些损伤处的具体数据,从而影响了对零部件良好状态的分析,从而得出不利的处理结果,造成产品质量隐患或不必要的报废品。

【发明内容】

[0004]本发明的主要目的在于提供一种非接触式损伤测量方法,以解决现有技术中的损伤深度测量精度低的问题。
[0005]为了实现上述目的,根据本发明提供了一种非接触式损伤测量方法,包括以下步骤:S1:激光光源发射入射光线照射在被测物体的损伤位置,发射入射光线在损伤处反射形成第一反射光线和第二反射光线;S2:使用激光收集装置收集第一反射光线和第二反射光线的成像信息;S3:使用图像处理系统对成像信息进行图像采集处理,计算出损伤处的损伤深度h。
[0006]进一步地,在SI步骤之前还包括:S01:将激光光源与激光收集装置固定在可转动的支撑架上。
[0007]进一步地,在SOl步骤之后且在SI步骤中还包括:S02:入射光线照射在被测物体的表面上并形成第一成像带,在第一成像带的法线方向上设置有基准光源,基准光源在被测物体的表面上形成与第一成像带正交的第二成像带,第一成像带与第二成像带重合区形成用于对损伤位置进行定位的聚焦区。
[0008]进一步地,基准光源设置在支撑架上并位于激光光源与激光收集装置之间。
[0009]进一步地,S3步骤中还包括:S32:计算机对图像处理系统采集处理后的数据进行滤波处理。
[0010]进一步地,S3步骤中还包括:S33:计算机对在S32步骤中滤波处理后的数据进行锐化处理。
[0011]进一步地,第一反射光线由激光光源照射于损伤处的开口处的外表面的反射光线形成。
[0012]进一步地,第二反射光线由激光光源照射于损伤处的开口处的底部的反射光线形成。
[0013]进一步地,损伤深度为h,其中,h = d/2sin θ,其中,Θ为入射光线的入射角,d为第一反射光线和第二反射光线之间的距离。
[0014]进一步地,激光光源为线性激光光源。
[0015]应用本发明的技术方案,在本实施例中,通过将激光光源发射出的光线A照射在被测物体的损伤位置,光线A在损伤处反射形成第一反射光线B和第二反射光线C。利用激光收集装置收集第一反射光线B和第二反射光线C的成像信息,再使用图像处理系统对第一反射光线B和第二反射光线C的成像信息进行图像采集处理,继而计算出损伤处的深度值h。通过对反射光线成像信息采集处理,从而计算出被测物的损伤深度,有效的实现了对零部件损伤深度的精确测量,并提高了测量结果的可信度,避免了因为零部件的损伤深度的测量结果不准确而带来的安全隐患。
【附图说明】
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0017]图1示出了根据本发明的非接触式损伤测量方法的实施例的测量时的示意图;
[0018]图2示出了根据本发明的非接触式损伤测量方法的实施例的测量时光线走向示意图。
[0019]其中,上述附图包括以下附图标记:
[0020]10、激光光源;20、激光收集装置;21、相机镜面;30、基准光源。
【具体实施方式】
[0021 ] 需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0022]如图1和图2所示,本发明的实施例提供了一种非接触式损伤测量方法,包括以下步骤:S1:激光光源10发射入射光线A照射在被测物体的损伤位置,发射入射光线A在损伤处反射形成第一反射光线B和第二反射光线C ;S2:使用激光收集装置20收集第一反射光线B和第二反射光线C的成像信息;S3:使用图像处理系统对成像信息进行图像采集处理,计算出损伤处的损伤深度h。
[0023]在本实施例中,通过将激光光源10发射出的光线A照射在被测物体的损伤位置,光线A在损伤处反射形成第一反射光线B和第二反射光线C。利用激光收集装置20收集第一反射光线B和第二反射光线C的成像信息,再使用图像处理系统对第一反射光线B和第二反射光线C的成像信息进行图像采集处理,继而计算出损伤处的深度值h。通过对反射光线成像信息采集处理,从而计算出被测物的损伤深度,有效的实现了对零部件损伤深度的精确测量,并提高了测量结果的可信度,避免了因为零部件的损伤深度的测量结果不准确而带来的安全隐患。
[0024]其中,在SI步骤之前还包括步骤SOl:即将激光光源10与激光收集装置20固定在可转动的支撑架上。图中A表不激光光源射出的入射光线,B表不第一反射光线,C表不第二反射光线。
[0025]进一步地,在SOl步骤之后且在SI步骤中还包括步骤S02:入射光线A照射在被测物体的表面上并形成第一成像带,在第一成像带的法线方向上设置有基准光源30,基准光源30在被测物体的表面上形成与第一成像带正交的第二成像带,第一成像带与第二成像带重合区形成用于对损伤位置进行定位的聚焦区。本方法可以用于对动车组零部件损伤的测量上,该方法能够在动车组检修过程中发现微损伤处,并将其成像,通过把微观损伤处的状态放大,以使利于对该类损伤处的深度和损伤状况分析研究,从而得出可靠的测量结果。
[0026]在本实施例中,基准光源30设置在支撑架上并位于激光光源10与激光收集装置20之间。使用基准光源30进行损伤深度测量,使得对具有微损伤处深度的测量的位置和结果更加准确、直观,从而提高了整个测量结果的精度。
[0027]在本实施例中,S3步骤中还包括步骤S32:计算机对图像处理系统采集处理后的数据进行滤波处理。接着利
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