一种用于模块类电子产品的通用测试系统的制作方法

文档序号:9545769阅读:294来源:国知局
一种用于模块类电子产品的通用测试系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及测试设备技术领域,特别是涉及一种用于模块类电子产品的通用测试系统。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步和生产的发展,人们对电子测量提出了越来越高的要求。特别是电子计算机的广泛应用,在各个领域引起了一连串深刻的反应。测试内容日趋复杂,测试工作量急剧增加,对测试设备在功能、性能、测试速度、测试准确度等方面的需求也日趋提高。而目前市面上模块类电子产品的测试无法满足大批量产品测试,测试人员需要频繁更换模块,操作测试软件,测试工位自动化测试程度较低,测试成本较高和测试周期较长,严重影响产品交付周期。
[0003]因此,有必要针对现有技术不足,提供一种模块类电子产品通用测试系统以克服上述缺陷甚为重要。

【发明内容】

[0004]为解决上述问题,本发明提供了一种用于模块类电子产品的通用测试系统,包括测试软件、壳体、设置在壳体内的主控制板、交换板、背板、电源板、至少一个测试仪器单元板;所述主控制板、交换板、背板顺次双向通信连接,背板与各个测试仪器单元板连接,电源板与各个板卡连接;
所述测试软件用于根据测试流程调用样本数据文件到相应被测模块,并接收所述被测模块返回的最终执行结果,并将最终结果与样本数据文件进行比对来判断测试结果是否正确;
所述主控制板用于运行测试软件;
交换板用于系统的数据交换;
背板用于板卡的固定连接;
电源板用于进行交直流转换,给各板卡电源隔离供电;
测试仪器单元板包括测试仪器主板、综合测试接口、接口适配板,测试仪器主板和接口适配板之间采用综合测试接口进行连接;接口适配板完成多型被测模块电气适配和连接,测试仪器主板完成被测模块测试流程的处理和与测试软件的数据通信。
[0005]进一步的,测试仪器主板包含控制处理模块、逻辑处理模块、背板接口和综合测试接口 ;
控制处理模块主要实现网络协议处理和通道切换;
逻辑处理模块实现被测模块的接口时序逻辑转换,根据软硬件资源实现多路复用设计;
背板接口采用标准芯片I/o 口与背板连接,可实现测试仪器单元的互换;
综合测试接口与接口适配板连接,包括多种信号类型的I/o 口,用于接口适配板的扩展。
[0006]优选的,所述各个板卡依次顺次排列,通过滑轨安装在壳体内。
[0007]优选的,每张板卡前面板带有锁紧装置。
[0008]优选的,测试仪器单元板通过背板接口与背板连接,所述背板接口采用标准芯片I/o 口与背板连接。
[0009]优选的,还包括风机板,所述风机板在壳体下部和/或后部进行设置,呈抽拉式,用于散热。
[0010]优选的,还包括支撑板,所述支撑板设置在壳体下部,呈抽拉式,用于在抽出时为被测模块提供支撑作用。
[0011]本发明的有益效果为:
根据被测模块测试需求,通过接口适配板已经实现USB、RS232、RS422、I2C、PC1、PC1-E、HsBus、XAU1、SGMII等接口模块类电子产品的电气连接,可同时完成多个并行测试通道模块类电子产品测试,测试简便、测试效率高、测试结果准确,可扩展性高和维修成本低。
【附图说明】
[0012]图1为本发明总体架构图。
[0013]图2为本发明结构示意图。
[0014]图3为本发明测试仪器单元板示意图。
[0015]图4为本发明软件流程示意图。
[0016]图中:100为测试软件、200为壳体、201为风机板、202为支撑板、300为系统板卡、301为主控制板、302为交换板、303为背板、304为电源板、400为测试仪器单元板、401为测试仪器主板、402为接口适配板、403为DSP处理模块、404为FPGA处理模块、405为背板接口、406为综合测试接口、500为被测模块。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
[0018]图1为本发明的总体架构图,图2所示为外观示意图。本发明包括测试软件100、壳体200、设置在壳体200内的系统板卡300、电源板304、至少一个测试仪器单兀板400,所述系统板卡300包括主控制板301、交换板302、背板303 ;所述主控制板301、交换板302、背板303顺次通信连接,背板303与各个测试仪器单元板400连接;
所述壳体200是硬件板卡承载的主体,能够适应桌面和上架应用。所述壳体200采用19英寸上架结构设计,高度6U。
[0019]测试软件100用于根据测试流程调用样本数据文件发送测试命令到相应被测模块,并接收所述被测模块返回的最终执行结果,并将最终结果与样本数据文件进行比对来判断测试结果是否正确。
[0020]主控制板301用于运行所述测试软件100,所述软件安装于主控制板301内。所述主控制板301采用C0M-E模块加载板的设计方式,所述C0M-E模块可根据用户被测模块进行平滑升级,满足模块性能测试设计需要。[0021 ] 背板303用于板卡的连接。
[0022]交换板302采用千兆交换芯片实现,是整机的交换中心,所有板卡通过交换板302进行星型数据交换。
[0023]所述电源板304采用直流-48V电源供电,给各板卡电源隔离供电。
[0024]所述测试仪器单元板400包括测试仪器主板401、综合测试接口、接口适配板402,测试仪器主板401和接口适配板402之间采用综合测试接口进行连接,测试仪器单元板400通过导轨实现在壳体200上的灵活插拔和更换。
[0025]上述各个板卡依次顺次排列,均采用滑轨形式安装在壳体200内,方便更换。每张板卡前面板带有锁紧装置,为防止板卡脱落还配有固定螺钉,测试接口均设计在测试仪器单元板400前面板,方便被测模块500的接入。为保证可靠连接,所有板卡均利用背板连接器与背板进行硬连接。
[0026]下面详细介绍测试仪器单元板400。
[0027]图3为本发明模块类电子产品通用测试系统测试仪
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