一种便于开关电源测试的设计方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及开关电源测试技术领域，具体涉及一种便于开关电源测试的设计方法。
【背景技术】
[0002]在电子设计领域，电路板是所有电子设计内容的物理载体，所有电子设计意图的最终实现都要通过电路板的设计来实现。所以电路板设计是任何电子设备中不可或缺的一个环节。其中电路板的关键部分电源设计广泛地使用了开关电源，大大促进了开关电源技术的迅速发展。开关电源向高频、高可靠、低功耗、低噪声、集成化发展的同时，也对产品的功能和性能测试提出了更为严格的要求。
[0003]开关电源是电路板所需能量的直接提供者，电源设计的好坏直接决定了电路板能否稳定运行。要设计一款功能性能良好的电路板，首先要解决的问题就是要设计一个稳定的开关电源。开关电源设计完成之后，对电源进行测试并对应调整电源设计是开关电源设计过程中不可或缺的一个环节，在测试过程中的准确性及测试手法对测试结果有着非常大的影响，应尽量让测试环境状况与电路板实际工作环境状况一致。
[0004]现阶段开关电源的测试过程中，由于负载芯片一般直接焊接或者连接在电路板的表面，而芯片背面的电路板电子元器件非常密集，基于此，无法在芯片端直接拉载芯片所需的电流，一般直接在开关电源的输出端进行负载芯片拉载测试。由于开关电源输出端与负载芯片有一段的距离，此种测试手法与电路实际工作情况并不一致，会导致测试结果不精确且不符合实际状况的问题。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是:现阶段的开关电源测试，由于芯片布局较密，无法在芯片端进行电子负载仪的连接，这样就无法准确的模拟芯片的拉载情况，只能在图2所示的电源模块(包含电源芯片、输出电感、输出电容)内进行模拟测试，此种测试方法并不符合实际设计状况。
[0006]基于上述问题，本发明提出一种便于开关电源测试的设计方法，通过本发明的开关电源测试方法设计，可以实现电源测试直接在芯片端进行拉载，这种测试方法与电路实际工作状况更一致，测试结果更精确，开关电源及电路板工作更稳定。
[0007]本发明所采用的技术方案为:
一种便于开关电源测试的设计方法，在电路板Layout设计过程中，将所有电源Pad及过孔通过平面连接起来，并将所有地Pad及过孔通过平面连接起来，电源和地的Pad及过孔处预留出可焊接区域；
然后，进行电路板的打板，元器件焊接；其中，需要拉载电流的芯片部分不焊接芯片，而是对应的焊接测试端子，测试端子首选焊接在电源和地的Pad上；如果Pad上无法焊接，则焊接到临近的过孔预留焊接区，其中一个Pad对应的焊接一个测试端子； 测试端子焊接完毕后，将测试夹具对应的与焊接完成的每一个测试端子连接，测试端子的另一端分别于电子负载仪的电源和地连接；
所有连接完成后，对电路板上电，然后打开电子负载仪进行拉载，对应的进行相应的开关电源项测试即可。
[0008]所述测试端子采用铜材料制成，端子上部为一圆圈，便于测试连接，端子下部为铜柱，便于焊接在电源和地的Pad上。
[0009]所述测试夹具，其最下方为若干三角形夹子，与测试端子相连接；其上连接铜导线，其中铜导线的外部有绝缘塑料包裹；所述铜导线连接于紧固装置，所述紧固装置的结构包括镂空部分和设置于镂空部分的紧固螺丝，镂空部分为连接电子负载仪的导线孔，导线插入镂空部分后，紧固螺丝拧紧，以完成连接。
[0010]所述方法的实现步骤如下:
1)准备焊接芯片的电路板部分，在Layout设计时将电源Pad和过孔用平面连接在一起，并将地Pad和过孔用平面连接在一起，其中的Pad和过孔Pad处预留出可以焊接的裸露铜，以便于后续焊接；
2)制作电路板，其中需要拉载测试的芯片不上件；
3)芯片Pad处焊接测试端子，每个电源和地Pad处都对应的焊接一个测试端子；
4)将测试夹具与每个测试端子连接，连接过程中要注意两者要连接紧密；
5)将电子负载仪的输出线缆依次连接到测试夹具的导线孔，并将紧固螺丝拧紧，以达到固定线缆的目的；
6)待测电路板上电，电子负载仪上电拉载，进行开关电源的测试即可本发明的有益效果为:
本发明电源测试可以在芯片端进行模拟拉载测试，测试与实际工作情况更一致；开关电源测试不在仅仅局限在电源模块部分，而是实现了对整个电源回路系统的测试，测试结果更准确，经过此设计测试后的开关电源电路更稳定。
[0011]通过合理的Layout设计，合理的测试端子和测试夹具的设计及使用，实现了芯片端的拉载模拟，解决了电路板开关电源测试测试过程中无法在实际芯片负载端测试的问题。开关电源测试结果更精确，更符合实际情况，运用此项测试后的开关电源更加稳定，电路板设计稳定性也大为提尚。
【附图说明】
[0012]图1为焊接芯片的电路板示意图，此电路板芯片部分的Pad有信号Pad，电源Pad，地Pad，其中白色的圆圈为信号Pad，黑色的圆圈为电源Pad，黑色的方框为地Pad ;
图2为开关电源传输系统示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面根据说明书附图，结合【具体实施方式】对本发明进一步说明:
实施例1:
如图1所示，一种便于开关电源测试的设计方法，在电路板Layout设计过程中，将所有电源Pad及过孔通过平面连接起来，并将所有地Pad及过孔通过平面连接起来，电源和地的Pad及过孔处预留出可焊接区域；
然后，进行电路板的打板，元器件焊接；其中，需要拉载电流的芯片部分不焊接芯片，而是对应的焊接测试端子，测试端子首选焊接在电源和地的Pad上；如果Pad上无法焊接，则焊接到临近的过孔预留焊接区，其中一个Pad对应的焊接一个测试端子；
测试端子焊接完毕后，将测试夹具对应的与焊接完成的每一个测试端子连接，测试端子的另一端分别于电子负载仪的电源和地连接；
所有连接完成后，对电路板上电，然后打开电子负载仪进行拉载，对应的进行相应的开关电源项测试即可。
[0014]实施例2:
在实施例1的基础上，本实施例所述测试端子采用铜材料制成，端子上部为一圆圈，便于测试连接，端子下部为铜柱，便于焊接在电源和地的Pad上。
[0015]实施例3:
在实施例2的基础上，本实施例所述测试夹具，其最下方为若干三角形夹子，与测试端子相连接；其上连接铜导线，其中铜导线的外部有绝缘塑料包裹；所述铜导线连接于紧固装置，所述紧固装置的结构包括镂空部分和设置于镂空部分的紧固螺丝，镂空部分为连接电子负载仪的导线孔，导线插入镂空部分后，紧固螺丝拧紧，以完成连接。
[0016]实施例4:
在实施例1、2或3的基础上，本实施例所述方法的实现步骤如下:
1)准备焊接芯片的电路板部分，在Layout设计时将电源Pad和过孔用平面连接在一起，并将地Pad和过孔用平面连接在一起，其中的Pad和过孔Pad处预留出可以焊接的裸露铜，以便于后续焊接；
2)制作电路板，其中需要拉载测试的芯片不上件；
3)芯片Pad处焊接测试端子，每个电源和地Pad处都对应的焊接一个测试端子；
4)将测试夹具与每个测试端子连接，连接过程中要注意两者要连接紧密；
5)将电子负载仪的输出线缆依次连接到测试夹具的导线孔，并将紧固螺丝拧紧，以达到固定线缆的目的；
6)待测电路板上电，电子负载仪上电拉载，进行开关电源的测试即可。
[0017]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种便于开关电源测试的设计方法，其特征在于:在电路板Layout设计过程中，将所有电源Pad及过孔通过平面连接起来，并将所有地Pad及过孔通过平面连接起来，电源和地的Pad及过孔处预留出可焊接区域； 然后，进行电路板的打板，元器件焊接；其中，需要拉载电流的芯片部分不焊接芯片，而是对应的焊接测试端子，测试端子首选焊接在电源和地的Pad上；如果Pad上无法焊接，则焊接到临近的过孔预留焊接区，其中一个Pad对应的焊接一个测试端子； 测试端子焊接完毕后，将测试夹具对应的与焊接完成的每一个测试端子连接，测试端子的另一端分别于电子负载仪的电源和地连接； 所有连接完成后，对电路板上电，然后打开电子负载仪进行拉载，对应的进行相应的开关电源项测试即可。2.根据权利要求1所述的一种便于开关电源测试的设计方法，其特征在于:所述测试端子采用铜材料制成，端子上部为一圆圈，便于测试连接，端子下部为铜柱，便于焊接在电源和地的Pad上。3.根据权利要求2所述的一种便于开关电源测试的设计方法，其特征在于:所述测试夹具，其最下方为若干三角形夹子，与测试端子相连接；其上连接铜导线，其中铜导线的外部有绝缘塑料包裹；所述铜导线连接于紧固装置，所述紧固装置的结构包括镂空部分和设置于镂空部分的紧固螺丝，镂空部分为连接电子负载仪的导线孔，导线插入镂空部分后，紧固螺丝拧紧，以完成连接。4.根据权利要求1、2或3任一所述的一种便于开关电源测试的设计方法，其特征在于，所述方法的实现步骤如下: 1)准备焊接芯片的电路板部分，在Layout设计时将电源Pad和过孔用平面连接在一起，并将地Pad和过孔用平面连接在一起，其中的Pad和过孔Pad处预留出可以焊接的裸露铜，以便于后续焊接； 2)制作电路板，其中需要拉载测试的芯片不上件； 3)芯片Pad处焊接测试端子，每个电源和地Pad处都对应的焊接一个测试端子； 4)将测试夹具与每个测试端子连接，连接过程中要注意两者要连接紧密； 5)将电子负载仪的输出线缆依次连接到测试夹具的导线孔，并将紧固螺丝拧紧，以达到固定线缆的目的； 6)待测电路板上电，电子负载仪上电拉载，进行开关电源的测试即可。
【专利摘要】本发明公开了一种便于开关电源测试的设计方法，在电路板Layout设计过程中，将所有电源Pad及过孔通过平面连接起来，并将所有地Pad及过孔通过平面连接起来，电源和地的Pad及过孔处预留出可焊接区域；然后，进行电路板的打板，元器件焊接；其中，需要拉载电流的芯片部分不焊接芯片，而是对应的焊接测试端子，测试端子首选焊接在电源和地的Pad上；如果Pad上无法焊接，则焊接到临近的过孔预留焊接区，其中一个Pad对应的焊接一个测试端子；测试端子焊接完毕后，将测试夹具对应的与焊接完成的每一个测试端子连接，测试端子的另一端分别于电子负载仪的电源和地连接；所有连接完成后，对电路板上电，然后打开电子负载仪进行拉载，对应的进行相应的开关电源项测试即可。
【IPC分类】G01R31/40, H05K1/02
【公开号】CN105301515
【申请号】CN201510612326
【发明人】李德恒
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月24日