一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂及腐蚀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种腐蚀剂及腐蚀方法，特别涉及一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀剂及腐蚀方法，属于金相分析技术领域。
【背景技术】
[0002]金属材料在不同的热处理状态下得到不同的组织，材料的性能常取决于组织状态，晶粒度的大小同时也是影响性能好坏的关键因素。因此，金相分析中，对晶粒度的评定备受关注。回火索氏体是指马氏体经过高温回火后形成的一种铁素体基体内分布着细粒状渗碳体的复合组织。业内对回火索氏体晶粒度的腐蚀、评定一直是个难题。
[0003]现有技术中，回火索氏体晶粒度的显示常采用饱和苦味酸溶液或4wt%硝酸酒精，其腐蚀结果如附图1、附图2所示，也有用专用洗洁精等试剂，但是效果都不好；另外专利CN103454187A中提到用过饱和苦味酸和十二烷基苯磺酸钠溶液的室温腐蚀方法。
[0004]然而采用上述方法常面临着四个问题:1)80?100°C热浸蚀，伴随着高温危险，同时腐蚀时间短，极易造成过腐蚀；其次，热浸蚀通常一次达不到腐蚀效果，需进行多道磨、抛，对操作人员的熟练程度要求较为严苛，且很多情况下晶界显示不是很明显;2)硝酸酒精溶液腐蚀后组织形貌明显，极大地影响了对晶粒度的评判;3)专用洗洁精的引用多停留于经验方法中，对其具体成分和功效尚无统一明确的说法;4)十二烷基苯磺酸钠易挥发，实验过程中含量可能会不断减少，无法具体量化。
[0005]因此，回火索氏体晶界的腐蚀到目前为止没有公认的具有代表性的腐蚀剂及制备、腐蚀方法。
【发明内容】
[0006]本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种全新的、安全的、制取方便、易于操作、便于保存的金相腐蚀剂以及金相腐蚀方法，该金相腐蚀剂及腐蚀方法能够使得回火索氏体中的晶界清晰、连续的显现，同时又不会使得金相组织明显出现。此外，腐蚀时间范围广，不会出现过腐蚀的现象，非常有利于对需要进行奥氏体晶粒度评判的回火索氏体组织进行晶界的腐蚀。
[0007]本发明的目的将通过以下技术方案得以实现:
[0008]—种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt%_15wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为Xwt %，所述X的取值范围为0-1的任意值，包括O和I，其余为饱和苦味酸。
[0009]优选的，所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其中:所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt%-10wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为
Owt % ο
[0010]优选的，所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其中:所述十二烧基苯磺酸钠的质量百分比为2wt%?6wt%，所述烧醇酰胺的质量百分比为0wt%。
[0011]优选的，所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其中:所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.3wt%-
0.7%。
[0012]优选的，所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其中:所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.5wt%。
[0013]优选的，所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其中:所述十二烷基苯磺酸钠、烷醇酰胺、饱和苦味酸的质量百分比《 10:1:200。
[0014]一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，应用上述的金相腐蚀剂进行金相腐蚀，其包括如下步骤:
[0015]SI，回火索氏体腐蚀试样制备步骤:将钢经淬火及高温回火后，按照常规方法进行粗磨、细磨、抛光得到回火索氏体腐蚀试样；
[0016]S2，腐蚀剂制备步骤:根据质量百分比要求，量取指定量的饱和苦味酸，称取指定量的十二烷基苯磺酸钠及烷醇酰胺加入量取的饱和苦味酸中，充分搅拌均匀后，静置至泡沫消失得到腐蚀剂；
[0017]S3，腐蚀步骤:将所述回火索氏体腐蚀试样的抛光面朝上并置入腐蚀剂中，经过15-90min的腐蚀后，取出回火索氏体腐蚀试样，用脱脂棉擦拭后用流水冲洗并用无水乙醇清洗，风干；
[0018]S4，晶粒判断:在显微镜下以100或500倍观察并得到晶粒显示照片，并采用对比法或网格法或截点法进行晶粒判断。
[0019]优选的，所述的一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，其中:当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt%-10wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为0被％时，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间为25?45min。
[0020]优选的，所述的一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，其中:当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为2wt%_6wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为0的％时，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间为35min。
[0021]优选的，所述的一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt%，所述烧醇酰胺的质量百分比为0.3wt%-0.7wt5^#，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间为60min本发明技术方案的优点主要体现在:
[0022]1.通过本发明的配比及制备方法制备的金相腐蚀剂可使回火索氏体晶界得到清晰、连续的显现，完全不受组织影响，能够清晰观察各个晶粒，从而提尚判断准确性、精确性;并且腐蚀在常温下进行，不需要加热，腐蚀时间范围较广，不会出现过腐蚀现象，经济实惠，操作方便、省时省力、无污染。
[0023]2.本发明试样容易制备，材料消耗少，不存在安全隐患；相较于现有技术，腐蚀剂配方成分易于取得，用量、精度更容易控制，且操作只需在室温下即可进行。
【附图说明】
[0024]图1为米用苦味酸腐蚀回火索氏体的晶界显不不意图；
[0025]图2为采用硝酸酒精腐蚀回火索氏体的晶界显示示意图；
[0026]图3为十二烷基苯磺酸钠质量百分比与腐蚀时间的对应关系；
[0027]图4为烷醇酰胺质量百分比与腐蚀时间的对应关系；
[0028]图5-图7为实例13的金相示意图；
[0029]图8为实例14的金相示意图；
[0030]图9-图11为实例15的金相示意图；
[0031]图12为实例16的金相示意图；
[0032]图13-图15为实例17的金相示意图；
[0033]图16-图18为实例18的金相示意图；
[0034]图19-图21为实例19的金相示意图；
[0035]图22-图24为实例20的金相示意图；
[0036]图25-图27为实例21的金相示意图。
【具体实施方式】
[0037]本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。
[0038]本发明揭示的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为
0.5wt%-15wt% ,所述烧醇酰胺的质量百分比为Xwt%，所述X的取值范围为O-1的任意值，包括O和I，其余为饱和苦味酸。
[0039]进一步，根据发明人实验方法得出:十二烷基苯磺酸钠、烷醇酰胺和饱和苦味酸三者的质量百分比《 10:1:200。
[0040]实施例1
[0041]本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸以及十二烷基苯磺酸钠，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt%。
[0042]本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得:
[0043]具体的，量取饱和苦味酸溶液99.5ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠0.5g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
[0044]实施例2
[0045]本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸以及十二烷基苯磺酸钠，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为2wt%。
[0046]本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得:
[0047]量取饱和苦味酸溶液98ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠2g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
[0048]实施例3
[0049]本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸以及十二烷基苯磺酸钠，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt%。
[0050]本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得:[0051 ]量取饱和苦味酸溶液96ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠4g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
[0052]实施例4
[0053]本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸以及十二烷基苯磺酸钠，所