荧光体片的评价方法及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及荧光体片的评价方法及其制造方法，具体而言，涉及光学用途中使用 的荧光体片的评价方法及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 迄今，作为能够发出高能量的光的发光装置，已知有白色光半导体装置。
[0003] 白色光半导体装置例如具备发出蓝色的光的光半导体元件以及对光半导体元件 进行封装并将蓝色的光(波长)转换成黄色的光的封装材料，通过混合蓝色和黄色等而实现 白色的发光。
[0004] 作为这种白色光半导体装置的封装材料，例如提出了将含有有机硅树脂和荧光体 的树脂组合物加热固化而得到的封装片(例如参见专利文献1)。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:日本特开2013-140848号公报
【发明内容】
[0008] 发明要解决的问题
[0009] 然而，封装片为了表现出良好的白色而要求其色度调整具有高的精度。
[0010]因此，为了表现出所期望的色度，一边变更封装片的原料组成(荧光体的含量等）， 一边反复实施制作试制用的封装片并实施其色度的评价的工序。然后，决定实现所期望的 色度的最佳原料组成。
[0011]然而，封装片例如通过将含有荧光体的液态的组合物涂布于基材，接着，利用加热 等使其固化(完全固化或半固化)而得到。因此，在试制时，需要加热等固化工序，或到成形 封装片为止需要时间。并且，由于供于试制的封装片已固化，因此会产生进行废弃或需要再 利用处理的不利情况。
[0012] 本发明的目的在于提供能够简便地评价荧光体片的色度的荧光体片的评价方法 及荧光体片的制造方法。
[0013] 用于解决问题的方案
[0014] 本发明的荧光体片的评价方法的特征在于，其是评价由含有荧光体和树脂的液态 组合物形成的荧光体片的方法，所述评价方法具备下述工序：间隔件配置工序，在基材上配 置间隔件;注入工序，向前述间隔件的内侧注入前述液态组合物直至达到规定高度；以及， 测定工序，测定前述规定高度的液态组合物的色度。
[0015] 此外，对本发明的荧光体片的评价方法而言，适宜的是，前述基材在其表面具备光 半导体元件，在注入工序中，以被覆前述光半导体元件的方式注入前述液态组合物。
[0016] 此外，对本发明的荧光体片的评价方法而言，适宜的是，注入工序后，在前述荧光 体在液态组合物中沉淀之前实施前述测定工序。
[0017] 此外，对本发明的荧光体片的评价方法而言，适宜的是，前述基材为透明基材，在 注入工序后测定工序前还具备覆盖件配置工序，将透明覆盖件以与前述规定高度的液态组 合物的上表面接触的方式配置。
[0018] 此外，本发明的荧光体片的制造方法的特征在于，所述制造方法具备下述工序:评 价工序，实施上述评价方法;决定工序，基于前述评价方法决定前述液态组合物的组成；制 备工序，根据所决定的液态组合物的组成制备液态组合物；以及，形成工序，将前述液态组 合物形成为片状。
[0019] 此外，在本发明的荧光体片的制造方法中，适宜的是，前述决定工序中包括下述工 序:基于前述评价方法初步决定前述液态组合物的组成，详细调查前述初步决定的液态组 合物，决定前述液态组合物的组成。
[0020] 发明的效果
[0021] 本发明的荧光体片的评价方法及其制造方法能够在含有荧光体和树脂的组合物 中以液态测定荧光体片的色度。因此，可以不需要液态组合物的固化工序等，能够简便且短 时间地评价或制造荧光体片。此外，供于评价方法的材料(组合物)可以再利用，因此成品率 良好。
【附图说明】
[0022] [图1]图IA~图IC是示出本发明的荧光体片的评价方法的第1实施方式的工序图 (俯视图），图IA示出基材准备工序，图IB示出堰部配置工序，图IC示出注入工序。
[0023][图2]图2A~图2C是图1的评价方法的工序图的A-A剖视图，图2A示出对应于图IA 的剖视图，图2B示出对应于图IB的剖视图，图2C示出对应于图IC的剖视图。
[0024][图3]图3A~图3E是示出本发明的荧光体片的评价方法的第2实施方式的工序图 (侧视图），图3A示出基材准备工序，图3B示出间隔件配置工序，图3C示出注入工序，图3D示 出覆盖件配置工序，图3E示出测定工序。
[0025][图4]图4A~图4C是示出本发明的荧光体片的制造方法的一个实施方式的工序 图，图4A示出脱模基材准备工序，图4B示出涂布工序，图4C示出片形成工序。
[0026] [图5]图5是说明第1实施方式中的色度的测定工序的示意图。
【具体实施方式】
[0027] 在图IA~图IC中，以纸面上侧为前侧(第1方向的一侧），以纸面下侧为后侧(第1方 向的另一侧），以纸面左侧为左侧（第2方向的一侧），以纸面右侧为右侧（第2方向的另一 侧），以纸面靠近读者的一侧为上侧(第3方向的一侧、厚度方向的一侧），以纸面远离读者的 一侧为下侧(第3方向的另一侧、厚度方向的另一侧）。对于图2A~图5中的附图，也以图IA~ 图IC的方向为准。
[0028][荧光体片的评价方法]
[0029] (第丨实施方式）
[0030] 本发明中的荧光体片的评价方法的第1实施方式具备基材准备工序、确认工序、堰 部配置工序、注入工序、平坦化工序以及测定工序。
[0031 ]首先，如图IA和图2A所示，准备基材1 (基材准备工序）。
[0032] 基材1由绝缘基板构成，如图IA所示，形成为俯视大致矩形的平板形状。在基材1的 右侧前方和左侧后方形成有向内侧凹成大致U字形的缺口部。
[0033] 基材1在其上表面(上侧表面)具备多个(9个)光半导体元件2和多个(2个)电极3。
[0034] 光半导体元件2例如是发出蓝色光等光的发光元件(具体为蓝色LED等）。光半导体 元件2形成为俯视大致矩形，安装于基材1。光半导体元件2整齐排列在基材1的上表面的俯 视大致中央部，分别沿前后方向（3列）和左右方向（3行)相互隔开间隔地整齐排列。
[0035] 光半导体元件2的高度例如为50μπι以上，优选为100μπι以上，此外，例如为500μπι以 下，优选为400μηι以下。各光半导体元件2间的间隔例如为0.1 mm以上，优选为1mm以上，此外， 例如为IOmm以下，优选为5mm以下。
[0036]电极3形成为沿左右方向延伸的大致矩形。2个电极3以夹着全部光半导体元件2的 方式与光半导体元件2隔开间隔沿前后方向相对配置。
[0037] 电极3的高度例如为Ιμπι以上，优选为3μηι以上，此外，例如为50μηι以下，优选为30μηι 以下。
[0038] 光半导体元件2与电极3引线键合连接。具体而言，引线4在沿前后方向邻接的光半 导体元件2的上表面所设置的端子(未图示)之间连接，并且将光半导体元件2的端子与在前 后方向邻接该光半导体元件2的电极3连接。由此，光半导体元件2通过引线4与电极3电连 接。
[0039] 接着，如图IA和图2Α的虚拟线所示，在基材准备工序之后，确认或决定封装区域5 (确认工序）。
[0040] 封装区域5如图IA和图2Α的虚拟线所示，是在通过荧光体片(后述的图4C中的附图 标记6)对光半导体元件2进行封装时使荧光体片6与基材1的上表面接触的区域。
[0041] 封装区域5在基材1的上表面的俯视大致中央部划分成大致矩形，在沿厚度方向投 影时，以包括全部光半导体元件2和电极3的一部分的方式划分。
[0042]接着，如图IB和图2Β所示，将作为间隔件的堰部材料7配置在基材1的上表面。
[0043] 堰部材料7形成为俯视大致矩形的框状，在配置于基材1的上表面时，形成为在俯 视中包围封装区域5的形状。具体而言，堰部材料7的内侧形状形成为在俯视中与封装区域5 相同形状或大于封装区域5的形状。
[0044] 堰部材料7例如由硅橡胶、丙烯酸橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶、氯丁橡胶、聚氨酯橡 胶、天然橡胶、丁苯橡胶等透明或半透明的橡胶等形成。
[0045] 堰部材料7以包围封装区域5的方式配置在基材1的上表面。此时，堰部材料7以与 基材1的上表面、电极3的上表面和侧面之间不产生间隙的方式配置。
[0046] 堰部材料7的高度（上下方向长度)根据光半导体元件2的高度等而适当决定，例 如，相对于光半导体元件2的高度，例如为1倍以上，优选为1.5倍以上，此外，例如为20倍以 下，优选为15倍以下。具体而言，例如为100μπι以上，优选为150μηι以上，此外，例如为2000μηι 以下，优选为1500Μ1以下。
[0047] 堰部材料7的框的宽度例如为0.5mm以上，优选为1mm以上，此外，例如为IOmm以下， 优选为5mm以下。
[0048] 堰部材料7包围的面积（内部面积)相对于封装区域5的面积例如为1.0~1.2倍。
[0049] 接着，如图IC和图2C所示，向堰部材料的内侧注入液态组合物8至规定高度(注入 工序)。
[0050]该工序中，首先，制备液态组合物8。
[0051 ]液态组合物8含有荧光体和树脂。
[0052