一种非接触式温度探测装置及探测方法

文档序号:9908756阅读:749来源:国知局
一种非接触式温度探测装置及探测方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及传感技术领域,更具体地说,涉及一种非接触式温度探测装置及探测方法。
【背景技术】
[0002]随着红外传感技术的不断发展,非接触式的温度探测仪器已经广泛应用于各行各业。我们可以利用非接触式的温度探测仪器探测无法接触测量的物体表面温度,例如熔融的金属液体等高温物体表面温度。在人体温度测量方面,非接触式的体温计由于不需要与人体皮肤接触,即使多人混用也不存在交叉感染的问题,并且非接触式的体温计的测量速度明显快于传统的水银式体温计。
[0003]现有技术中采用的非接触式温度探测仪器由于在测量时距离被探测物体距离的不同,其获得的温度结果也相差很大。这是因为非接触式温度探测仪器内部的红外温度传感器具有一个固定的探测视角(即红外温度传感器敏感元件中心到探测平面对角线两端所形成的夹角)。明显的,所述探测仪器距离被测物体越远,红外温度传感器探测的区域就越大,而所述温度探测仪器显示的温度是所述红外温度传感器探测区域的平均温度;当所述探测仪器距离被测物体较远时,红外温度传感器探测区域可能会覆盖除被测物体外的其他物体表面,造成所述探测仪器的显示温度出现偏差;而当所述探测仪器距离被测物体较近时,被测物体的温度会改变所述红外温度传感器的表面温度,影响所述红外温度传感器的性能,同样造成所述温度探测仪器显示温度出现偏差。
[0004]而现有技术中采用的非接触式温度探测仪器并没有提示测量距离是否合适的标识,也没有提供用于指示当前测量区域的装置,导致使用者得到的待测物体温度可能不准确。

【发明内容】

[0005]为解决上述技术问题,本发明提供了一种非接触式温度探测装置,所述探测装置在测量待测物体温度的同时会发送标识帮助使用者判断当前测量距离是否能够获得准确的待测物体温度,从而解决了现有技术中非接触式温度探测仪器由于没有提示测量距离是否合适的标识而导致使用者得到的待测物体温度可能不准确的问题,并且所述标识覆盖区域既为当前测量温度的范围,可以帮助使用者确定测量温度范围。
[0006]为实现上述技术目的,本发明实施例提供了如下技术方案:
[0007]—种非接触式温度探测装置,用于探测待测物体温度,所述探测装置包括:红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置、处理装置、第一按键及封装外壳;其中,
[0008]所述封装外壳具有通孔,用于将所述红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置及处理装置封装在一起;
[0009]所述红外温度传感装置用于通过所述通孔接收预设视角范围内的红外线信号,并将其转换为电信号;
[0010]所述第一标识发送装置沿第一方向设置,所述第二标识发送装置沿第二方向设置,所述第一方向不与所述第二方向平行;
[0011]所述第一按键设置于所述封装外壳表面,与所述处理装置连接;
[0012]当所述第一按键触发时,所述处理装置向所述第一标识发送装置、第二标识发送装置及红外温度传感装置提供电源;所述处理装置用于接收所述电信号,并将其转换为待测物体温度信号,通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识;
[0013]所述第二标识发送装置用于通过所述通孔向所述待测物体发送第二标识,所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离用于供使用者判断所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求。
[0014]优选的,所述探测装置还包括第二按键和第三按键;
[0015]所述第二按键设置于所述封装外壳表面,与所述处理装置连接;
[0016]所述第三按键设置于所述封装外壳表面,与所述处理装置连接;
[0017]当所述第二按键触发时,所述处理装置将所述待测物体温度信号转换为第一温度信号,并通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识;
[0018]所述处理装置还用于记录第一预设数量个历史待测物体温度,并将所述历史待测物体温度以记录时间先后进行排序并进行编号,当所述第三按键触发第二预设数量次时,所述处理装置通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送序号为选定序号的历史待测物体温度;
[0019]其中,所述选定序号等于所述第二预设数量除以所述第一预设数量的余数。
[0020]优选的,所述探测装置还包括设置于所述通孔中的保护层。
[0021]优选的,所述第一标识发送装置包括第一光源、液晶屏和第一凸透镜;其中,
[0022]所述第一光源用于向所述液晶屏发送照明光线;
[0023]所述液晶屏位于所述第一光源与通孔之间;
[0024]所述第一凸透镜位于所述通孔与所述液晶屏之间,用于汇聚通过所述液晶屏的照明光线;
[0025]所述处理装置与所述第一光源及液晶屏电连接,用于将所述待测物体温度信号传送给所述液晶屏,所述液晶屏在所述照明光线的照射下显示所述待测物体温度,通过所述液晶屏的照明光线将所述待测物体温度以温度标识的形式显示在待测物体表面。
[0026]优选的,所述第二标识发送装置包括第二光源、镂空有图案的薄片、第二凸透镜;其中,
[0027]所述第二光源用于向所述薄片发送照明光线;
[0028]所述薄片位于所述光源与通孔之间;
[0029]所述第二凸透镜位于所述通孔与所述薄片之间,用于汇聚通过所述薄片镂空图案部分的照明光线,通过所述薄片镂空图案部分的照明光线将所述第二标识成像在所述待测物体表面;
[0030]所述处理装置与所述第二光源电连接。
[0031]优选的,所述薄片为矩形薄片,所述矩形薄片上镂空有两个对称的圆弧。
[0032]优选的,所述红外温度传感装置为热电偶型红外温度传感器或热敏电阻型红外温度传感器或热释电型红外温度传感器。
[0033]优选的,所述处理装置包括电池和处理芯片;其中,
[0034]所述电池用于为所述处理芯片提供电源;
[0035]所述处理芯片用于在当所述第一按键触发时,利用所述电池为所述第一标识发送装置、第二标识发送装置及红外温度传感装置提供电源,并接收所述电信号,并将其转换为待测物体温度信号,通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识。
[0036]优选的,所述第一按键为物理按键或虚拟按键。
[0037]优选的,所述探测装置还包括显示装置;
[0038]所述显示装置设置于所述封装外壳表面,且与所述处理装置连接,用于显示待测物体温度。
[0039]—种非接触式温度探测方法,所述探测方法包括:
[0040]提供上述实施例所述的非接触式温度探测装置;
[0041 ]将所述探测装置对准待测物体;
[0042]启动所述探测装置;
[0043]判断所述探测装置成像在所述待测物体上的温度标识中心与第二标识中心之间的距离是否小于预设距离,如果否,则调整所述探测装置与待测物体之间的距离,直至使得所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离;如果是,则通过读取所述温度标识获得待测物体表面温度。
[0044]从上述技术方案可以看出,本发明实施例提供了一种非接触式温度探测装置及探测方法;其中,所述探测装置在探测待测物体表面温度的同时,向所述待测物体表面发送温度标识和第二标识,使用者可以通过所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离来确定所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求:如果所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离大于预设距离,则说明所述探测装置与待测物体之间的距离过远或过近,使用者需要调节所述探测装置与待测物体之间的距离直至所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离;如果所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离,则说明所述探测装置与待测物体之间的距离符合准确测量要求,能够准确的获得待测物体表面的温度,此时使用者可以通过温度标识获取待测物体表面温度,并且所述标识覆盖区域既为当前测量温度的范围,可以帮助使用者明确测量温度范围。
【附图说明】
[0045]为了更清楚地说明本发明实施例
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