一种水压法测量硅片机械强度的装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种水压法测量硅片机械强度的装置，包括设有进水口的无盖的壳体，壳体内部设有用于盛放硅片的台阶面，还包括位于台阶面的内侧和位于硅片下方的通道，通道外径小于硅片的外径，壳体上设有用于检测壳体内部的硅片的等高点液压的水压测量计。将硅片放置于台阶面上将通道全覆盖，再通过进水口通入气体介质给硅片提供压力，之后通过水压测量计测量壳体内部的硅片的等高点的液压，通过测得压值表征相应硅片的机械强度。采用均匀施加在硅片上的液压来检测硅片的机械强度，避免了测试点仅与硅片点或线接触，力场分布不均，造成硅片机械性能测量值不够准确的弊端，同时节省了工人的劳动力，提高了效率。
【专利说明】
一种水压法测量硅片机械强度的装置
技术领域
[0001]本发明涉及太阳能技术领域，更具体地说，涉及一种水压法测量硅片机械强度的
目.0
【背景技术】
[0002]太阳能使用硅片的机械强度对于硅片、太阳能电池及组件制备过程中的碎片率有极大影响，只有硅片达到足够的机械强度才可以保证成品率。
[0003]目前相关行业内通常采用三点法或者五点法对硅片的机械强度进行测量，由于测试点与硅片点接触，力场分布不均，造成硅片机械性能测量不能够代表整片硅片的机械强度，因此上述测试方法得到的关于硅片机械强度的结论有可能不够准确。
[0004]综上所述，如何有效地解决硅片的机械强度测试不够准确的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种水压法测量硅片机械强度的装置，该装置的结构设计可以有效地解决硅片的机械强度测试不够准确的问题。
[0006]为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0007]—种水压法测量硅片机械强度的装置，包括设有进水口的无盖的壳体，壳体内部设有用于盛放硅片的台阶面，还包括位于台阶面的内侧和位于硅片下方的通道，通道外径小于硅片的外径，壳体上设有用于检测壳体内部的硅片的等高点液压的水压测量计。
[0008]优选地，上述装置中，进水口处连接有通水嘴，水压测量计和通水嘴均与壳体的外侧壁之间设有密封圈。
[0009]优选地，上述装置中，台阶面上设有用于盛放硅片的密封圈，还包括用于压紧硅片的密封盖。
[0010]优选地，上述装置中，密封圈具体为密封橡胶。
[0011]优选地，上述装置中，通水嘴设有开关结构。
[0012]优选地，上述装置中，壳体的内部位于硅片下方的一侧设有筛网，筛网开设有通孔。
[0013]优选地，上述装置中，筛网和壳体可拆卸的固定连接。
[0014]优选地，上述装置中，筛网具体为金属筛网。
[0015]本发明提供的水压法测量硅片机械强度的装置，包括设有进水口的无盖的壳体，壳体内部设有用于盛放硅片的台阶面，还包括位于台阶面的内侧和位于硅片下方的通道，通道外径小于硅片的外径，壳体上设有用于检测壳体内部的硅片的等高点液压的水压测量
i+o
[0016]应用本发明提供的水压法测量硅片机械强度的装置时，将硅片放置于台阶面上，使得硅片将通道全部覆盖住，然后通过进水口通入液体介质改变硅片上下两侧的压力差，给硅片提供一定的压力，之后通过水压测量计测量壳体内部的硅片的等高点的液压，通过测得的液压值表征相应硅片的机械强度。采用均匀施加在硅片上的液压压力来检测硅片的机械强度，避免了测试点仅与硅片点或线接触，力场分布不均，造成硅片机械性能测量值不能够代表整片硅片的机械强度的弊端。
[0017]如果需要测量的是硅片的极限机械强度，还可以通过加入足量的液体介质使得压力足够大将硅片压碎，读取水压测量计的最大的压强值，用以表征硅片的极限机械强度。
[0018]同时，本发明提供的水压法测量硅片机械强度的装置避免了传统三点式或者五点式测量的复杂操作，节省了工人的劳动力，提高了效率。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本发明实施例提供的水压法测量硅片机械强度的装置的主视结构示意图。
[0021]附图中标记如下:
[0022]壳体1、台阶面2、通道3、水压测量计4、通水嘴5、密封圈6、密封盖7、筛网8、通孔9、
硅片10。
【具体实施方式】
[0023]本发明实施例公开了一种水压法测量硅片机械强度的装置，以避免测试点仅与硅片点或线接触，力场分布不均，造成硅片机械性能测量值不能够代表整片硅片的机械强度的弊端，提高硅片机械强度测量的准确性。
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]请参阅图1，图1为本发明实施例提供的水压法测量硅片机械强度的装置的主视结构示意图。
[0026]本发明的实施例提供了一种水压法测量硅片机械强度的装置，包括设有进水口的无盖的壳体I，进水口可以优选设置于底面位置，壳体I内部设有用于盛放硅片10的台阶面2，还包括位于台阶面2的内侧和位于硅片10下方的通道3，通道3外径小于硅片10的外径，硅片10可将通道3的口径全覆盖住，硅片10上面设有密封盖7，密封盖7与壳体I通过凹槽密封，并起到压住硅片10的作用，壳体I上设有用于检测壳体I内部的硅片10的等高点液压的水压测量计4。
[0027]应用上述实施例提供的水压法测量硅片机械强度的装置时，将硅片10放置于台阶面2上，使得硅片10将通道3全部覆盖住，并且密封盖7用于压住硅片10，同时与壳体I通过凹槽密封，然后通过进水口通入液体介质改变硅片10上下两侧的压力差，给硅片10提供一定的压力，之后通过水压测量计4测量壳体I内部的硅片10的等高点的液压，通过测得的液压值表征相应硅片10的机械强度。采用均匀施加在硅片10上的液压压力来检测硅片10的机械强度，避免了测试点仅与硅片10点或线接触，力场分布不均，造成硅片10机械性能测量值不能够代表整片硅片10的机械强度的弊端。
[0028]如果需要测量的是硅片10的极限机械强度，还可以通过加入足量的液体介质使得压力足够大将硅片10压碎，读取水压测量计4的最大的压强值，用以表征硅片10的极限机械强度。
[0029]同时，上述实施例提供的水压法测量硅片机械强度的装置避免了传统三点式或者五点式测量的复杂操作，节省了工人的劳动力，提高了效率。
[0030]当然，采用本发明的实施例提供的装置，不仅可以测得硅片10的机械强度，其他薄片材料的强度均可以采用该装置进行测量。
[0031]为了优化上述实施例中进水口和水压测量计4的使用效果，进水口处连接有通水嘴5，水压测量计4和通水嘴5均与壳体I的外侧壁之间设有密封圈6。由于使用该装置测量材料的机械强度，需要通入液体介质使材料两边产生压差，因此需要良好的密封性能，对应的水压测量计4和壳体I的外侧壁之间设有密封圈6，以及通水嘴5和壳体I的外侧壁之间设有密封圈6，可以保证通水嘴5和水压测量计4的插装处均具有良好的密封性。
[0032]为了优化上述实施例中台阶面2的使用效果，台阶面2上设有用于盛放硅片10的密封圈6，还包括用于压紧硅片10的密封盖7。由于使用该装置测量材料的机械强度，需要使材料两边产生压差，因此需要良好的密封性能，对应的在台阶面2上设有用于盛放硅片10的密封圈6，可以保证硅片10的放置处具有良好的密封性，同时还优选包括用于压紧硅片10的密封盖7，可以避免硅片10的滑移或脱落等不良运动，也进一步避免了介质进入通道3内。
[0033]为了优化上述实施例中密封圈6的使用效果，密封圈6具体为密封橡胶。优选采用密封橡胶作为密封圈6，一方面可以承受较大的压力而且密封效果好，另一方面使用寿命长，同时其避水效果也相当理想。
[0034]为了优化前述实施例中通水嘴5的使用效果，通水嘴5设有开关结构。当硅片10因为压力过大而破碎时，可以通过开关结构及时将通水嘴5关闭，以免浪费资源和造成不必要的污染。
[0035]为了优化前述实施例中壳体I的使用效果，壳体I的内部位于硅片10下方的一侧设有筛网8，筛网8开设有通孔9。通过筛网8可以将因为超过极限压力而破碎的硅片10阻挡住，以免硅片10的碎片进入下部结构或者测试环境中，当然筛网8应该开设通孔9，以便多余的介质具备流通的途径。
[0036]为了优化上述实施例中筛网8的使用效果，筛网8和壳体I可拆卸的固定连接。当筛网8上积累的硅片10的碎片过多时，可以及时将筛网8拆卸下来，以便清理相应的碎片。
[0037]为了优化上述实施例中筛网8的使用效果，筛网8具体为金属筛网。由于晒网需要承受硅片10碎片的冲击，因此优选金属筛网以保证其使用寿命。当然，采用滤布也是可行的技术方案。
[0038]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0039]还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0040]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种水压法测量硅片机械强度的装置，其特征在于，包括设有进水口的无盖的壳体(I)，所述壳体(I)内部设有用于盛放硅片(10)的台阶面(2)，还包括位于所述台阶面(2)的内侧和位于所述硅片(10)下方的通道(3)，所述通道(3)外径小于所述硅片(10)的外径，所述壳体(I)上设有用于检测所述壳体(I)内部的所述硅片(10)的等高点液压的水压测量计⑷。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述进水口处连接有通水嘴(5)，所述水压测量计(4)和所述通水嘴(5)均与所述壳体(I)的外侧壁之间设有密封圈(6)。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述台阶面(2)上设有用于盛放硅片(10)的所述密封圈(6)，还包括用于压紧所述硅片(10)的密封盖(7)。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述密封圈(6)具体为密封橡胶。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述通水嘴(5)设有开关结构。6.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述壳体(I)的内部位于所述硅片(10)下方的一侧设有筛网(8)，所述筛网(8)开设有通孔(9)。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述筛网(8)和所述壳体(I)可拆卸的固定连接。8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述筛网(8)具体为金属筛网。
【文档编号】G01N3/02GK106018112SQ201610597534
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月27日
【发明人】罗才军, 陈林军, 姜志兴, 陈伟, 李林东, 金浩
【申请人】晶科能源有限公司, 浙江晶科能源有限公司