一种大功率led灯坏点检测器的制造方法

文档序号:8622786阅读:395来源:国知局
一种大功率led灯坏点检测器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种大功率LED灯坏点检测器。
【背景技术】
[0002]现有LED灯分为大功率和小功率,一般的小功率LED灯内部都会植入驱动IC器件,所以维护及监控都会比较简单;大功率LED灯驱动IC由于成本高等因素很少有被采用,所以无人做大功率的LED灯坏灯检测,造成维护成本及难度高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对上述缺陷,提供了一种大功率LED灯坏点检测器。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]—种大功率LED灯坏点检测器,包括一壳体以及位于壳体内的线路板,在所述壳体的外表面一侧设有显示器,所述线路板上设有依次连接的电压及电流接入模块、监控模块、数据分析模块、报警输出模块、前端显示模块;所述电压及电流接入模块上引出有用于连接待检测区间的连接部,所述连接部包括第一接触点和第二接触点,所述第一接触点和第二接触点是插针或插销。
[0006]所述连接部包上还连接有电源连接端子和反馈电路。
[0007]所述反馈电路包括一 LED灯驱动电路。
[0008]所述显示器连接所述前端显示模块。
[0009]所述报警输出模块上还连接一报警输出接口。
[0010]有益效果
[0011]本实用新型提供的大功率LED灯坏点检测器,实现了大功率LED灯的维护及监控简单化。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的实施例示意图。
【具体实施方式】
[0013]实施例,
[0014]结合图1所不,一种大功率LED灯坏点检测器,包括一壳体I以及位于壳体内的线路板2,在所述壳体的外表面一侧设有显示器3,所述线路板上设有依次连接的电压及电流接入模块4、监控模块5、数据分析模块6、报警输出模块7、前端显示模块8 ;所述电压及电流接入模块上引出有用于连接待检测区间的连接部,所述连接部包括第一接触点和第二接触点,所述第一接触点和第二接触点是插针或插销。
[0015]所述连接部包上还连接有电源连接端子和反馈电路。
[0016]所述反馈电路包括一 LED灯驱动电路。
[0017]所述显示器连接所述前端显示模块。
[0018]所述报警输出模块上还连接一报警输出接口。
[0019]把上述的大功率LED灯坏点检测器通过并联方式连接于灯珠板上,根据灯珠板的功率设定区间值电压及电流,一般现有LED灯珠板的电压及电流输入基本上为恒流的,由此接入模块实现电压及电流的输入,以便进行监控,监控模块实时统计电压及电流数据给到数据分析模块,一旦电压产生变化(坏一个灯珠基本电压会降低3.5V左右,坏三个灯珠约10V)时,将数据反馈到报警系统(提供声音等报警方式)及前端显示模块,显示报警信息并计算大概灯珠坏点个数。
[0020]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种大功率LED灯坏点检测器,其特征在于,包括一壳体以及位于壳体内的线路板,在所述壳体的外表面一侧设有显示器,所述线路板上设有依次连接的电压及电流接入模块、监控模块、数据分析模块、报警输出模块、前端显示模块;所述电压及电流接入模块上引出有用于连接待检测区间的连接部,所述连接部包括第一接触点和第二接触点,所述第一接触点和第二接触点是插针或插销。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯坏点检测器,其特征在于,所述连接部包上还连接有电源连接端子和反馈电路。
3.根据权利要求2所述的一种大功率LED灯坏点检测器,其特征在于,所述反馈电路包括一 LED灯驱动电路。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯坏点检测器,其特征在于,所述显示器连接所述前端显示模块。
5.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯坏点检测器,其特征在于,所述报警输出模块上还连接一报警输出接口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率LED灯坏点检测器,包括一壳体以及位于壳体内的线路板,在所述壳体的外表面一侧设有显示器,所述线路板上设有依次连接的电压及电流接入模块、监控模块、数据分析模块、报警输出模块、前端显示模块;所述电压及电流接入模块上引出有用于连接待检测区间的连接部,所述连接部包括第一接触点和第二接触点,所述第一接触点和第二接触点是插针或插销。本实用新型提供的大功率LED灯坏点检测器,实现了大功率LED灯的维护及监控简单化。
【IPC分类】G01R31-26
【公开号】CN204330966
【申请号】CN201420863637
【发明人】龙三毛, 龙慧明
【申请人】深圳市赛特紫光科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月31日
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