一种平面天线型微波传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于无线传感器领域，尤其涉及一种平面天线型微波传感器。
【背景技术】
[0002]微波传感器，是利用微波特性来检测一些物理量的器件或装置，包括感应物体的存在，运动速度，距离，角度信息。由发射天线发出的微波，遇到被测物体时将被吸收或反射，使功率发生变化，若利用接收天线接收通过被测物体或由被测物反射回来的微波，并将它转换成电信号，再由测量电路处理，就实现了微波检测。
[0003]根据微波传感器的原理，微波传感器可以分为反射式和遮断式两类，反射式微波传感器是通过检测被测物反射回来的微波功率或经过的时间间隔来测量，通常它可以测量物体的位置、位移、厚度等参数。遮断式微波传感器是通过检测接收天线收到的微波功率大小来判断发射天线与接收天线之间有无被测物体或被测物体的厚度、含水量等参数的。
[0004]微波传感器通常由微波发射器(即微波振荡器)、微波天线及微波检测器三部分组成。微波振荡器是产生微波的装置，由于微波波长很短，即频率很高(300MHz?300GHz)，要求振荡回路中具有非常微小的电感与电容，因此不能用普通的电子管与晶体管构成微波振荡器，构成微波振荡器的器件有调速管、磁控管或某些固态器件，小型微波振荡器也可以采用体效应管。有微波振荡器产生的振荡信号需要用波导管传输，并通过天线发射出去，天线的常见结构有喇叭形天线、抛物面天线、介质天线与缝隙天线等。
[0005]现有的微波传感器结构，大多采用高频板材与PP四层压合工艺制作，设计尺寸较大，制作工艺复杂，工艺周期长，成本高，性价比低，现有的微波传感器在自动感应控制领域，如自动感应照明控制领域中，微波传感器内置于LED灯具应用时，会遮挡LED发光角度，造成阴影，影响LED灯具发光效果。
【实用新型内容】
[0006]为了解决现有微波传感器结构材料多，设计尺寸大，制作工艺复杂，工艺周期长，成本高的缺陷，需要一种新型微波传感器，结构简化，设计尺寸小，工艺简单，周期短，成本经济。
[0007]本实用新型提供一种平面天线型微波传感器，包括:振荡电路板，天线板，排针组件以及金属屏蔽罩，振荡电路板具有上表面和底面，天线板固设于振荡电路板的底面，振荡电路板一侧具有装配部，排针组件与振荡电路板的装配部接合，金属屏蔽罩覆盖在振荡电路板的上表面。
[0008]进一步地，振荡电路板包括振荡电路板板体、微波振荡器、振荡肖特基二极管双平衡混频器和IF多普勒信号输出模块，振荡电路板板体具有上表面和底面，微波振荡器、微波肖特基二极管双平衡混频器和IF多普勒信号输出模块均设置于振荡电路板板体的上表面，微波振荡器具有输入端和输出端，微波振荡器的输入端与电源连接，微波振荡器的输出端同时与微波肖特基二极管双平衡混频器的输入端和天线板连接，微波肖特基二极管双平衡混频器的输入端还与天线板连接，微波肖特基二极管双平衡混频器的输出端与IF多普勒信号输出模块的输入端连接。
[0009]进一步地，天线板包括天线板板体和微波发射/接收天线，微波发射/接收天线设置于天线板板体上，天线板板体的形状为立体矩形板，微波发射/接收天线为平面矩形结构，微波发射/接收天线同时具有发射微波和接受微波的功能，天线板结构为独立分离式，天线板通过SMD贴片方式或金属导线焊接方式固设于振荡电路板的底面。
[0010]应用本实用新型提供的平面天线型微波传感器，天线板结构为独立分离式，设计尺寸小，制作工艺简单，周期短，成本低，经济效益高。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实用新型的平面天线型微波传感器产品结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的平面天线型微波传感器产品结构俯视图；
[0014]图3为本实用新型的平面天线型微波传感器产品结构正视图；
[0015]图4为本实用新型的平面天线型微波传感器产品结构侧视图；
[0016]图5为本实用新型的平面天线型微波传感器连接结构示意图；
[0017]图6为本实用新型的平面天线型微波传感器电路结构示意图；
[0018]图7为本实用新型的平面天线型微波传感器的振荡电路板上表面结构图；
[0019]图8为本实用新型的平面天线型微波传感器的振荡电路板底面结构图；
[0020]图9为本实用新型的平面天线型微波传感器电磁波场强图。
【具体实施方式】
[0021 ] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]具体实施例
[0023]如图1所示，为本实用新型的平面天线型微波传感器产品结构示意图，如图2所示，为本实用新型的平面天线型微波传感器产品结构俯视图，如图3所示，为本实用新型的平面天线型微波传感器产品结构正视图，如图4所示，为本实用新型的平面天线型微波传感器产品结构侧视图。
[0024]本实用新型的平面天线型微波传感器(100)包括:振荡电路板(102)，天线板(104)，排针组件(106)以及金属屏蔽罩(108)，振荡电路板(102)具有上表面和底面，天线板(104)固设于振荡电路板(102)的底面，振荡电路板(102) —侧具有装配部，排针组件(106)与振荡电路板(102)的装配部接合，金属屏蔽罩(108)覆盖在振荡电路板(102)的上表面。
[0025]如图5所示，为本实用新型的平面天线型微波传感器连接结构示意图，如图6所示，为本实用新型的平面天线型微波传感器电路结构示意图，如图7所示，为本实用新型的平面天线型微波传感器的振荡电路板上表面结构图，如图8所示，为本实用新型的平面天线型微波传感器的振荡电路板底面结构图。
[0026]振荡电路板包括振荡电路板板体、微波振荡器、微波肖特基二极管双平衡混频器和IF多普勒信号输出模块，振荡电路板板体具有上表面和底面，微波振荡器、微波肖特基二极管双平衡混频器和IF多普勒信号输出模块均设置于振荡电路板板体的上表面，微波振荡器具有输入端和输出端