压力传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于压力感应装置技术领域，涉及一种压力传感器，特别是一种采用扩散硅压力芯体的压力传感器。
【背景技术】
[0002]目前市场上销售的水用模拟量压力传感器，主要有两种:一种采用陶瓷压力芯体，另一种采用扩散硅压力芯体。陶瓷压力芯体可直接检测水压，技术成熟，价格较高，没有竞争力；采用扩散硅芯体的压力传感器，扩散硅芯体直接与水接触，虽然在价格上与陶瓷压力芯体的传感器相比，有一定的价格优势，但是由于水质的不同以及复杂的水源成份，扩散硅芯体使用寿命短，性能不稳定，在市场上很难推广。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种避免扩散硅压力芯体直接与水接触、性能稳定的压力传感器。
[0004]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:
[0005]本压力传感器，包括筒状的壳体和由扩散硅压力芯体、模数转换电路与信号放大电路构成的传感器模组，所述的传感器模组通过限位结构设于所述的壳体内，其特征在于，所述壳体的一端设有用于感应管路中水压的超敏锐膜片，所述壳体的内部位于膜片与传感器模组之间形成有封闭腔体，所述的封闭腔体内充满用于传递水压的传导介质，该传导介质与膜片和传感器模组接触。
[0006]在上述的压力传感器中，所述的限位结构包括设于壳体内部的限位挡沿和设于传感器模组外端的限位扣，所述的传感器模组抵靠在限位挡沿上且与限位挡沿平面接触，上述的封闭腔体位于限位挡沿远离传感器模组的一侧，所述的限位挡沿上具有用于连通封闭腔体与传感器模组的通孔。
[0007]在上述的压力传感器中，所述的传感器模组与限位挡沿之间设有密封圈。传感器模组在限位挡沿与限位扣的作用下被定位与壳体中，在传感器模组与限位挡沿之间设有密封圈，来实现传感器模组的控制部分与传导介质的隔离。
[0008]在上述的压力传感器中，所述的传导介质为工业硅油。
[0009]在上述的压力传感器中，所述的膜片通过超声波焊接技术焊接在所述壳体的端部。
[0010]在上述的压力传感器中，所述壳体的外侧具有用于与管路连接的连接部，所述的连接部上具有螺丝固定孔。为了增强连接密封性，在连接部与管路之间也设置密封圈。
[0011]在使用时，通过螺丝将壳体连接到被测试的管路上，并通过密封圈进行结构密封，传感器模组与管路中的水流通过膜片隔离开。管路中的水压通过膜片传递给工业硅油，工业硅油再将水压传递给传感器模组中的扩散硅压力芯体，最后将扩散硅压力芯体的压力信号通过模数转换电路和信号放大电路，将压力信号转化为标准电压信号，传递给控制器进行逻辑运算。
[0012]与现有技术相比，本压力传感器具有以下优点:
[0013]通过超敏锐膜片将传感器模组与水流隔离，避免扩散硅压力芯体直接与水接触，在保证性能稳定的前提下可有效提高传感器模组的使用寿命；通过膜片将水压传递给工业硅油，再通过工业硅油将水压传递给扩散硅压力芯体，传递过程压力无损失，传递精度高；在传感器模组与限位挡沿之间设有密封圈，来实现传感器模组的控制部分与工业硅油的隔离，防止工业硅油对传感器模组的控制部分产生不良影响，从而提高感应精度。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型提供的一种较佳实施例的结构示意图。
[0015]图中，1、壳体；11、封闭腔体；12、限位挡沿；13、通孔；14、连接部；15、螺丝固定孔；
2、传感器模组；3、膜片；4、传导介质；5、限位扣；6、密封圈。
【具体实施方式】
[0016]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0017]如图1所示的压力传感器，包括筒状的壳体I和由扩散硅压力芯体、模数转换电路与信号放大电路构成的传感器模组2，传感器模组2通过限位结构设于壳体I内。如图1所示，限位结构包括设于壳体I内部的限位挡沿12和设于传感器模组2外端的限位扣5，传感器模组2在限位挡沿12与限位扣5的作用下被定位与壳体I中。
[0018]如图1所示，壳体I的一端设有用于感应管路中水压的超敏锐膜片3，壳体I的内部位于膜片3与传感器模组2之间形成有封闭腔体11，封闭腔体11内充满用于传递水压的传导介质4，该传导介质4与膜片3和传感器模组2接触。
[0019]本实施例中，如图1所示，传感器模组2抵靠在限位挡沿12上且与限位挡沿12平面接触，封闭腔体11位于限位挡沿12远离传感器模组2的一侧，限位挡沿12上具有用于连通封闭腔体11与传感器模组2的通孔13，在传感器模组2与限位挡沿12之间设有密封圈6，来实现传感器模组2的控制部分与传导介质4的隔离。
[0020]本实施例中的传导介质4为工业硅油。
[0021]膜片3通过超声波焊接技术焊接在所述壳体I的端部。
[0022]如图1所示，壳体I的外侧具有用于与管路连接的连接部14，连接部14上具有螺丝固定孔15，为了增强连接密封性，在连接部14与管路之间也设置密封圈6。
[0023]在使用时，通过螺丝将壳体I连接到被测试的管路上，并通过密封圈6进行结构密封，传感器模组2与管路中的水流通过膜片3隔离开。管路中的水压通过膜片3传递给工业硅油，工业硅油再将水压传递给传感器模组2中的扩散硅压力芯体，最后将扩散硅压力芯体的压力信号通过模数转换电路和信号放大电路，将压力信号转化为标准电压信号，传递给控制器进行逻辑运算。
[0024]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
【主权项】
1.一种压力传感器，包括筒状的壳体(I)和由扩散硅压力芯体、模数转换电路与信号放大电路构成的传感器模组(2)，所述的传感器模组(2)通过限位结构设于所述的壳体(I)内，其特征在于，所述壳体(I)的一端设有用于感应管路中水压的超敏锐膜片(3)，所述壳体(I)的内部位于膜片(3)与传感器模组(2)之间形成有封闭腔体(11)，所述的封闭腔体(11)内充满用于传递水压的传导介质(4)，该传导介质(4)与膜片(3)和传感器模组(2)接触。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述的限位结构包括设于壳体(I)内部的限位挡沿(12)和设于传感器模组(2)外端的限位扣(5)，所述的传感器模组(2)抵靠在限位挡沿(12)上且与限位挡沿(12)平面接触，上述的封闭腔体(11)位于限位挡沿(12)远离传感器模组(2)的一侧，所述的限位挡沿(12)上具有用于连通封闭腔体(11)与传感器模组(2)的通孔(13)。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述的传感器模组(2)与限位挡沿(12)之间设有密封圈(6)。4.根据权利要求1或2或3所述的压力传感器，其特征在于，所述的传导介质(4)为工业硅油。5.根据权利要求1或2或3所述的压力传感器，其特征在于，所述的膜片(3)通过超声波焊接技术焊接在所述壳体(I)的端部。6.根据权利要求1或2或3所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体(I)的外侧具有用于与管路连接的连接部(14)，所述的连接部(14)上具有螺丝固定孔(15)。
【专利摘要】本实用新型提供了一种压力传感器，属于压力感应装置技术领域。它解决了现有的压力传感器中扩散硅压力芯体直接与水接触，使用寿命短，性能不稳定的问题。本压力传感器，包括筒状的壳体和由扩散硅压力芯体、模数转换电路与信号放大电路构成的传感器模组，传感器模组通过限位结构设于壳体内，壳体的一端设有用于感应管路中水压的超敏锐膜片，壳体的内部位于膜片与传感器模组之间形成有封闭腔体，封闭腔体内充满用于传递水压的传导介质，该传导介质与膜片和传感器模组接触。本实用新型避免扩散硅压力芯体直接与水接触，具有性能稳定、使用寿命长等优点。
【IPC分类】G01L9/00
【公开号】CN204730974
【申请号】CN201520458464
【发明人】赵永华, 周海军
【申请人】台州市耀达工贸有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月30日